一种消除铸件内腔小孔坯锋的结构的制作方法

文档序号:3377383阅读:528来源:国知局
专利名称:一种消除铸件内腔小孔坯锋的结构的制作方法
技术领域
本实用新型提供了一种消除铸件内腔小孔坯锋的结构,特别是铸件内腔清理不到,隐蔽位置,铸出后可以保证小孔畅通,不用再对此位置进行清理坯锋。
背景技术
铸造过程中,由于产品性能的需要,经常要在铸件内腔直接铸出小孔,而有些小孔是有砂芯和砂芯接触形成,砂芯与砂芯之间配合须有间隙,浇注时,铁水温度> 1350度,浇注时铁水进入这些间隙,铸件在型腔内凝固后就会产生坯锋。而这些坯锋在铸件的内腔位置,不易清理,又很难看到,就会影响产品质量。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种消除铸件内腔小孔坯锋的结构,铸造组芯过程中对砂芯形成小孔位置放置石墨膏,轻微挤压,消除砂芯间隙;然后放在烤炉中进行烘烤,以消除石墨膏水份,浇注时防止铸件产生坯锋。适用于铸造过程中,需放置石墨膏或其它耐火膏体。要把组芯后的芯组放到烤炉中烘烤,烘烤温度大于150摄氏度,小于250摄氏度。石墨膏或其它耐火膏体,由水作溶剂混制而成。具有较好的抗高温性能,具有较好的塑性,挤压能够变形,不反弹;承受高温与铁水接触后,不易产生烧结,不会产出大量的气体;在以后的振砂过程中,易于铸件表面剥离,不影响金属本体性能、金相组织。解决了内腔小孔难以铸出,铸出后需清理的现状。实现了产品设计的自由性,产品质量的可靠性。本实用新型的技术解决方案是这样一种消除铸件内腔小孔坯锋的方法,包括第一砂芯、第二砂芯、石墨膏,其特征在于第一砂芯有凹槽,第二砂芯顶部装入凹槽,凹槽有石墨胃ο第一砂芯与第二砂芯之间放置石墨膏,烘烤温度大于100摄氏度。本实用新型的优点是在主要是铸造过中,进行组芯工序时,在砂芯与砂芯接触位置放置石墨膏,石墨膏由耐火粉料和水混制而成,然后稍用力挤压,使石墨膏产生塑性变形,消除砂芯与砂芯的配合间隙,然后我们在烤炉中对砂芯进行烘烤,烘烤温度为200度左右,以去除石墨膏的水分,使铸件在浇注时不产生大量的气体。铸件振砂方便,小孔位置畅通,不需进行后续的清理。本方法方便,成本低廉。

图1为本实用新型石墨膏放置示意图。附图中第一砂芯⑴、石墨膏⑵、第二砂芯(3)、凹槽(4)。
具体实施方式
以下结合附图进一步说明本实用新型结构和使用方法。如图1所示,一种消除铸件内腔小孔坯锋的方法,包括第一砂芯、第二砂芯、石墨膏,其特征在于第一砂芯(1)有凹槽G),第二砂芯(3)顶部装入凹槽,凹槽(4)有石墨膏O)。第一砂芯(1)与第二砂芯(3)之间放置石墨膏O),烘烤温度大于100摄氏度。组芯时把石墨膏(2)放在第二砂芯(3)的顶面,或第一砂芯(1)的凹槽内,然后按压第一砂芯(1),使第一砂芯(1)与第二砂芯(3)局部配合紧密,然后,全部砂芯组完后,再放入烤炉烘烤,去除石墨膏水份。浇注时,石墨膏(2)填塞砂芯间隙,防止细小孔处的“盖帽”还锋。
权利要求1.一种消除铸件内腔小孔坯锋的结构,包括第一砂芯、第二砂芯、石墨膏,其特征在于第一砂芯⑴有凹槽G),第二砂芯(3)顶部装入凹槽,凹槽⑷有石墨膏O)。
2.按照权利要求1所述的一种消除铸件内腔小孔坯锋的结构,其特征在于第一砂芯与 ⑴与第二砂芯⑶之间放置石墨膏O),烘烤温度大于100摄氏度。
专利摘要本实用新型提供了一种解决铸件内腔小孔处坯锋的结构,对铸件内腔处看不到、清理不到的小孔坯锋在铸造过程中消除。主要是在铸造过程中,砂芯组芯时把石墨膏放在小孔砂芯的顶端或与之配合的凹槽内,组芯时稍稍用力按压,减小砂芯与砂芯的配合间隙,防止铁水进入,形成铸件坯锋,另外石墨膏具有良好的耐高温性能,承受高温后易于与铸件剥离,且价格便宜。
文档编号B22C9/10GK201988680SQ20112001270
公开日2011年9月28日 申请日期2011年1月10日 优先权日2011年1月10日
发明者宁科明, 李小举, 郭高 申请人:广西玉柴机器股份有限公司
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