一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液。该镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6～27g／L、NaH2PO2的浓度为10～20g／L、NH4OH的浓度为100～160ml／L、NH4Cl的浓度为10～60g／L。采用本发明的镀钯液对键合丝进行化学镀钯液，其生产出的丝材性能十分良好、稳定，可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求。
【专利说明】一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液
【技术领域】
[0001]本发明涉及金属键合丝领域，尤其涉及一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液。
【背景技术】 [0002]近几年随着金价不断攀升，封装领域的成本越来越高，目前镀钯铜键合丝代替金丝已经日趋成熟，但是目前国产镀钯铜丝只能应用在低端封装中，而高端封装仍然被国外的镀钯铜丝垄断，而目前世界上的镀钯方法绝大部分为电化学镀钯，工艺繁琐，成本大，污染大。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就是针对现有技术存在的问题，提供一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液，采用该镀钯液制备的镀钯铜键合丝性能优秀，并且生产方法安全、节能、环保、简单，极大程度上提高了丝材的生产效率。
[0004]上述目的是通过下述方案实现的:
[0005]一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液，其特征在于，所述镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6~27g/L、NaH2P02的浓度为10~20g/L、NH40H的浓度为100~160ml / L、NH4C1 的浓度为 10 ~60g / L。
[0006]根据上述的镀钯液，其特征在于，所述PdCl的浓度为6.67~27.67g/L。
[0007]本发明的有益效果:采用本发明的镀钯液对键合丝进行化学镀钯液，其生产出的丝材性能十分良好、稳定，可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求。
【具体实施方式】
[0008]下面结合镀钯过程对本发明的镀钯液进行详细描述。
[0009]实施例1
[0010](I)熔铸和拉丝:在熔铸过程中加入0.003%的磷和0.003%的锰，加热方式采用中频加热，连铸方式采用下引式真空连铸，并控制熔铸和拉丝条件为:熔铸温度为1100°C，真空度1.0*10_5Mpa，精炼时间20分钟，连铸速度150mm / min，形成的铜坯直径为4mm，拉丝速度为70m / min ；
[0011](2)化学镀钯:将铜键合丝成品在退火后单根放入镀钯液进行化学镀钯，镀钯液的，镀钯液成分为 6g/L PdClUOg / L NaH2P02、100ml / L NH40H、10g / L NH4C1，镀钯液的pH值控制在9.5附近，镀钯液的温度控制在40摄氏度；化学还原钯法中使用的包钯液为弱碱性，使用后为中性，较为环保。成品化学镀钯法的镀后钯层均匀，并且钯层厚度可控。另外传统工艺是在半成品时镀钯，这样丝材变硬，在后道加工时模具消耗量极大，本专利的化学镀钯方法可以最大程度的减小模具用量，节省资源。
[0012](3)退火:利用无水乙醇还原氧化铜的特性(Cu0+CH3CH20H-CH3CH0+Cu+H20)，用氮气加无水乙醇代替氮氢混合气进行退火保护，比氢气还原安全；退火温度为250°C ；
[0013](4)清洗:利用无水乙醇，在高温蒸发时爆炸力打掉丝上的脏物；利用无水乙醇在高温蒸发时爆力打掉丝上的脏东西，代替去离子水清洗的步骤，可以节省用水量，节约用水。
[0014](5)对清洗后的键合丝进行复绕。化学镀钯、退火、清洗和复绕一体完成，镀钯退火复绕速度为50米每分钟。
[0015]实施例2
[0016](I)熔铸和拉丝:在熔铸过程中加入0.04%的磷和0.01%的锰，加热方式采用中频加热，连铸方式采用下引式真空连铸，并控制熔铸和拉丝条件为:熔铸温度为1300°C，真空度1.0*10_5Mpa，精炼时间40分钟，连铸速度300mm每分钟，形成的铜坯直径为10mm，拉丝速度为120m / min ；
[0017](2)化学镀钯:将铜键合丝成品在退火后单根放入镀钯液进行化学镀钯，镀钯液成分为 6.67g/LPdCl (对应钯离子浓度为 5 克每升)、10g/LNaH2P02UOOml / LNH40H、IOg/LNH4C1，镀钯液的pH值控制在9.5附近，镀钯液的温度控制在40摄氏度；化学还原钯法中使用的包钯液为弱碱性，使用后为中性，较为环保。成品化学镀钯法的镀后钯层均匀，并且钯层厚度可控。另外传统工艺是在半成品时镀钯，这样丝材变硬，在后道加工时模具消耗量极大，本专利的化学镀钯方法可以最大程度的减小模具用量，节省资源。
[0018](3)退火:利用无水乙醇还原氧化铜的特性(Cu0+CH3CH20H-CH3CH0+Cu+H20)，用氮气加无水乙醇代替氮氢混合气进行退火保护，比氢气还原安全；退火温度为500°C ；
[0019](4)清洗:利用无水乙醇在高温蒸发时爆炸力打掉丝上的脏物；利用无水乙醇在高温蒸发时爆力打掉丝上的脏东西，代替去离子水清洗的步骤，可以节省用水量，节约用水。`
[0020](5)对清洗后的键合丝进行复绕。化学镀钯、退火、清洗和复绕一体完成，镀钯退火复绕速度为50米每分钟。
[0021]实施例3
[0022](I)熔铸和拉丝:在熔铸过程中加入0.04%的磷和0.01%的锰，加热方式采用中频加热，连铸方式采用下引式真空连铸，并控制熔铸和拉丝条件为:熔铸温度为1300°C，真空度1.0*10_5Mpa，精炼时间40分钟，连铸速度300mm每分钟，形成的铜坯直径为10mm，拉丝速度为120m / min ；
[0023](2)化学镀钯:将铜键合丝成品在退火后单根放入镀钯液进行化学镀钯，镀钯液成分为26.67g / L PdCl (对应钯离子浓度为20克每升)、20g / L NaH2P02、160ml / LNH40H、60g/L NH4C1，镀钯液的pH值控制在10.3附近，镀钯液的温度控制在60摄氏度；化学还原钯法中使用的镀钯液为弱碱性，使用后为中性，较为环保。成品化学镀钯法的镀后钯层均匀，并且钯层厚度可控。另外传统工艺是在半成品时镀钯，这样丝材变硬，在后道加工时模具消耗量极大，本专利的化学镀钯方法可以最大程度的减小模具用量，节省资源。
[0024](3)退火:利用无水乙醇还原氧化铜的特性(Cu0+CH3CH20H-CH3CH0+Cu+H20)，用氮气加无水乙醇代替氮氢混合气进行退火保护，比氢气还原安全；退火温度为500°C ；
[0025](4)清洗:利用无水乙醇在高温蒸发时爆炸力打掉丝上的脏物；利用无水乙醇在高温蒸发时爆力打掉丝上的脏东西，代替去离子水清洗的步骤，可以节省用水量，节约用水。
[0026] (5)对清洗后的键合丝进行复绕。化学镀钯、退火、清洗和复绕一体完成，镀钯退火复绕速度为50米每分钟。`
【权利要求】
1.一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液，其特征在于，所述镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6~27g/L、NaH2P02的浓度为10~20g / L、NH40H的浓度为100~160ml / L、NH4C1 的浓度为 10 ~60g / L。
2.根据权利要求1所述的镀钯液，其特征在于，所述PdCl的浓度为6.67~27.67g /L0`
【文档编号】C23C18/44GK103556140SQ201310559432
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月13日 优先权日:2013年11月13日
【发明者】周晓光, 杜连民, 向翠华, 苏宏福, 陈彪 申请人:北京达博有色金属焊料有限责任公司