环扣加工方法
【专利摘要】本发明提供一种环扣加工方法，其至少包括如下步骤：将粉末状原材料装入环扣模具中，其中所述环扣模具包括具有环扣性状模腔的封闭式外壳以及所述外壳内的可煅烧网模；去掉所述环扣模具的外壳，将装有所述粉末状原材料的可煅烧网模置入煅烧炉中进行煅烧；修整打磨煅烧完成之后的工件；对修整打磨之后的工件进行表面处理。采用本发明的环扣加工方法不会在成品上留下任何接头痕迹。
【专利说明】环扣加工方法 【技术领域】
[0001]本发明涉及一种加工方法，特别是涉及一种无接头环扣加工方法。
【背景技术】
[0002]环扣是一种相当常见的工件，其广泛地应用于各个领域。环扣加工也是工件加工 中的一个重要项目。
[0003]一般而言，环扣的加工都是采用锻压、焊接等传统方式，因此都会在成品上留下至 少一处接头痕迹，不但影响外观的完整性，而且在使用过程中接头往往会成为最容易断开 的位置。
[0004]因此，急需一种无接头环扣加工方法。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题在于提供一种无接头环扣加工方法。
[0006]为解决上述问题，本发明提供一种所述环扣加工方法至少包括如下步骤:将粉末 状原材料装入环扣模具中，其中所述环扣模具包括具有环扣性状模腔的封闭式外壳以及所 述外壳内的可煅烧网模；去掉所述环扣模具的外壳，将装有所述粉末状原材料的可煅烧网 模置入煅烧炉中进行煅烧；修整打磨煅烧完成之后的工件；对修整打磨之后的工件进行表 面处理。
[0007]进一步地，本发明的所述粉末状原材料可以是金属粉末，包括但不限于铁粉、铜粉 等；也可以是不锈钢粉末，或包含了其他特种金属粉末的具有特定性状或用途的混合金属 粉末；还可以是陶瓷粉末。
[0008]进一步地，本发明的所述可煅烧网模的熔点应远大于所述所述粉末状原材料的熔 点，以避免在煅烧过程中混入非期望的杂质。
[0009]进一步地，本发明的所述修整打磨操作可以在具有封闭模腔的设备中进行，以避 免影响工件的良率。
[0010]进一步地，本发明的所述表面处理包括但不限于磨光、上色等。
[0011]进一步地，本发明的环扣加工方法在所述在入炉煅烧之前，还包括加压操作，从而 提高环扣成品的密度和牢度。
[0012]本发明提供的环扣加工方法具有较高的精密度，且成品时不会有接头，加工步骤 少，且极容易实现。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]以下通过对本发明的一些实施例结合其附图的描述，可以进一步理解本发明的目 的、具体结构身份和优点。
[0014]图1为本发明一个实施例的环扣加工方法的流程示意图。【具体实施方式】
[0015]以下将对本发明的实施例给出详细的参考。尽管本发明通过这些实施方式进行阐 述和说明，但需要注意的是本发明并不仅仅只局限于这些实施方式。相反，本发明涵盖所附 权利要求所定义的发明精神和发明范围内的所有替代物、变体和等同物。
[0016]另外，为了更好的说明本发明，在下文的【具体实施方式】中给出了众多的具体细节。 本领域技术人员应当理解，没有这些具体细节，本发明同样可以实施。在另外一些实例中， 对于大家熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本发明的主旨。
[0017]图1所示为本发明一个实施例的环扣加工方法的流程示意图。如图1所示，本发 明的环扣加工方法包括如下步骤:
S10，将粉末状原材料装入环扣模具中，其中所述环扣模具包括具有环扣性状模腔的封 闭式外壳以及所述外壳内的可煅烧网模。在一个实施例中，所述粉末状原材料可以是金属 粉末，包括但不限于铁粉、铜粉等；在另一个实施例中，所述粉末状原材料可以是不锈钢粉 末，或包含了其他特种金属粉末的具有特定性状或用途的混合金属粉末；在其他实施例中， 所述粉末状原材料还可以是陶瓷粉末。
[0018]S20，去掉所述环扣模具的外壳，将装有所述粉末状原材料的可煅烧网模置入煅烧 炉中进行煅烧。在一个实施例中，所述可煅烧网模的熔点应远大于所述所述粉末状原材料 的熔点，以避免在煅烧过程中混入非期望的杂质。
[0019]S30，修整打磨煅烧完成之后的工件。在一个实施例中，所述修整打磨操作可以在 具有封闭模腔的设备中进行，以避免影响工件的良率。
[0020]S40，对修整打磨之后的工件进行表面处理。在一个实施例中，所述表面处理包括 但不限于磨光、上色等。
[0021]在本发明的另一个实施例中，在所述步骤S20之前，即在入炉煅烧之前，还包括加 压操作，从而提高环扣成品的密度和牢度。
[0022]本发明的环扣加工方法具有较高的精密度，且成品时不会有接头，加工步骤少，且 极容易实现。
[0023]在此使用之措辞和表达都是用于说明而非限制，使用这些措辞和表达并不将在此 图示和描述的身份之任何等同物或部分等同物排出在发明范围之外，在权利要求的范围内 可能存在各种修改。其他的修改、变体和替代物也可能存在。因此，权利要求旨在涵盖所有 此类等同物。
【权利要求】
1.一种环扣加工方法，其特征在于，所述环扣加工方法至少包括如下步骤:将粉末状原材料装入环扣模具中，其中所述环扣模具包括具有环扣性状模腔的封闭式 外壳以及所述外壳内的可煅烧网模；去掉所述环扣模具的外壳，将装有所述粉末状原材料的可煅烧网模置入煅烧炉中进行 煅烧；修整打磨煅烧完成之后的工件；对修整打磨之后的工件进行表面处理。
2.根据权利要求1所述的环扣加工方法，其特征在于，所述粉末状原材料可以是金属 粉末。
3.根据权利要求1所述的环扣加工方法，其特征在于，所述粉末状原材料可以是不锈 钢粉末，或包含了其他特种金属粉末的具有特定性状或用途的混合金属粉末。
4.根据权利要求1所述的环扣加工方法，其特征在于，所述粉末状原材料还可以是陶 瓷粉末。
5.根据权利要求1所述的环扣加工方法，其特征在于，所述可煅烧网模的熔点应远大 于所述所述粉末状原材料的熔点。
6.根据权利要求1所述的环扣加工方法，其特征在于，所述修整打磨操作可以在具有 封闭模腔的设备中进行。
7.根据权利要求1所述的环扣加工方法，其特征在于，所述表面处理包括但不限于磨 光、上色。
8.根据权利要求1所述的环扣加工方法，在所述入炉煅烧之前，还包括加压操作。
【文档编号】B22F5/10GK103600077SQ201310641132
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年12月4日 优先权日:2013年12月4日
【发明者】张虎 申请人:昆山达索泰精密电子有限公司