一种平面光学晶片倒r边的装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种平面光学晶片倒R边的装置，包括树脂磨轮和控制组件，树脂磨轮的边缘上开设有数圈圆弧槽，控制组件包括载台和压块，载台上设置有摆放所述光学晶片的容置槽。圆弧槽的宽度根据产品的厚度及客户的要求确定，利用精度为0.001mm的控制组件将光学晶片的边缘精准的卡在树脂磨轮的圆弧槽中，树脂磨轮高速旋转的过程中实现倒出R边的目的。
【专利说明】一种平面光学晶片倒R边的装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及晶片加工机械行业，特别涉及一种平面光学晶片倒R边的装置。【背景技术】
[0002]平面光学制品的市场竞争越来越激烈，客人对产品的要求越来越严格，高质量的产品能够提高企业的竞争优势。为了防止平面光学晶片产品发生崩边等问题，会将产品的尖角进行倒角处理，而目前的工艺只能倒C边，但是倒C边产品的边缘仍然有锐角，还是容易产品崩边等问题，所以一种能够在光学晶片上倒出R角的装置亟需出现。
实用新型内容
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种平面光学晶片倒R边的装置，以实现在光学晶片上倒出R角，解决产品容易崩边等问题的目的。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种平面光学晶片倒R边的装置，包括树脂磨轮和控制组件，所述树脂磨轮的边缘上开设有数圈圆弧槽，所述控制组件包括载台和压块，所述载台上设置有摆放所述光学晶片的容置槽。
[0006]优选的，所述树脂磨轮上的每圈圆弧槽的弧度不同。
[0007]优选的，所述容置槽的两侧设置有取放口。
[0008]通过上述技术方案，本实用新型提供的平面光学晶片倒R边的装置，树脂磨轮上圆弧槽的弧度根据产品的厚度及客户的要求确定，利用精度为0.0Olmm的控制组件将光学晶片的边缘精准的卡在树脂磨轮的圆弧槽中，树脂磨轮高速旋转的过程中实现倒出R边的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0010]图1为本实用新型实施例所公开的一种平面光学晶片倒R边的装置的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型实施例所公开的载台的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0013]本实用新型提供了一种平面光学晶片倒R边的装置，如图1所示，包括树脂磨轮11和控制组件，树脂磨轮11的边缘上开设有数圈圆弧槽12，控制组件包括载台13和压块14，载台13上设置有摆放光学晶片A的容置槽15。[0014]树脂磨轮11上的每圈圆弧槽12的弧度不同，以对应不同厚度的产品。
[0015]如图2所示，容置槽15的两侧设置有取放口 16，方便操作人员的取放。
[0016]本实用新型提供的平面光学晶片倒R边的装置，树脂磨轮11上圆弧槽12的弧度根据产品的厚度及客户的要求确定，利用精度为0.0Olmm的控制组件将光学晶片的边缘精准的卡在树脂磨轮11的圆弧槽12中，树脂磨轮11高速旋转的过程中实现倒出R边的目的。
[0017]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种平面光学晶片倒R边的装置，其特征在于，包括树脂磨轮和控制组件，所述树脂磨轮的边缘上开设有数圈圆弧槽，所述控制组件包括载台和压块，所述载台上设置有摆放所述光学晶片的容置槽。
2.根据权利要求1所述的一种平面光学晶片倒R边的装置，其特征在于，所述树脂磨轮上的每圈圆弧槽的弧度不同。
3.根据权利要求1或2所述的一种平面光学晶片倒R边的装置，其特征在于，所述容置槽的两侧设置有取放口。
【文档编号】B24B9/10GK203390684SQ201320369559
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年6月26日 优先权日:2013年6月26日
【发明者】丛海涛 申请人:苏州奇盟晶体材料制品有限公司