银镧钙合金键合丝及其制造方法
【专利摘要】银镧钙合金键合丝及其制造方法，该键合丝是以高纯银为主体材料，包括镧、钙、金金属材料。其组成键合丝的材料各成分重量百分比为：银含量为：95%-97%、镧含量为2%-3%、钙含量为0.5%-1%、金含量为0.5%-1%；其制造方法包括：提取纯度大于99.9999%的高纯银，制备成银合金铸锭，再制成铸态银镧钙合金母线，将合金母线拉制成1mm左右的丝经热处理后，再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的银镧钙合金键合丝。
【专利说明】银镧耗合金键合丝及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种金属键合丝及其制造方法，尤其涉及一种银镧钙等合金材料制作的银镧钙合金键合丝及其制造方法。
【背景技术】
[0002]目前用于集成电路、半导体分立器件等领域的弓I线封装键合丝最为广泛采用的是黄金类键合丝。由于黄金属贵重金属，价格昂贵且日益上涨，给用量最大的中低端LED、IC封装用户带来沉重的成本压力。因而业界急需成本相对低廉、性能稳定可靠的新型键合丝材料用以取代黄金键合丝。以高纯银为主体材料的银镧钙合金键合丝既有银基类键合丝的优点又兼顾黄金类键合丝的优点，是一种价格相对低廉且性能又稳定可靠的一种新型键合丝。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种以高纯银为主体材料的银镧钙合金键合丝及其制造方法，它克服现有合金类键合铜丝、铝丝表面易氧化、高温稳定性差和拉拔断线问题，以及黄金类键合丝生产成本高、电镀层硬度低不耐摩擦的缺陷和不足。
[0004]为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是:一种银镧钙合金键合丝，组成键合丝的材料各成分重量百分比为:金(Au)占0.5%-1%、钙(Ca)占0.5%_1%、镧(La)占2%_3%，银(Ag)占95%-97%。其中要求金的纯度大于99.99%、钙的纯度大于99.999%、镧的纯度大于99.5%、银的纯度大于99.9999%ο
[0005]所述银镧钙合金键合丝的制造方法步骤如下:
①提取高纯银:将I号银(IC-Ag99.99)作为阳极浸入电解液中，以高纯银箔作为阴极浸入电解液中；在阳极、阴极之间输入(7-9)V、(2.5-3.5)A的直流电，以补充新鲜电解液方式维持电解液温度不超过60°C，待阴极积聚一定重量的纯度大于99.9999%的高纯银时及时更换高纯银箔，再经清洗、烘干备用。
[0006]②制备成银合金铸锭:按下述成分含量准备材料:金(Au)占0.5%_1%、钙(Ca)占
0.5%-1%、镧(La)占2%-3%，银(Ag)占95%_97%。这些金属经机械混合后放入高纯石墨坩埚中，在惰性气体保护条件下使用感应电炉加热使其熔化，进而制备成银合金铸锭。
[0007]③连铸成铸态银镧钙合金母线:将制备好的银合金铸锭加入有氮气保护的水平连铸金属连铸室，应用中频感应加热至(1100-1150) °C，待完全熔化、精炼和除气后，将熔液注入连铸室中间的储液池保温，在维持(2-5) L/min净化氮气流量的连铸室中，完成对银镧钙合金熔液的水平连铸，得到Φ 3mm左右铸态银镧钙合金母线。
[0008]④粗拔:将Φ3πιπι左右的银镧钙合金母线拉拔成直径为Imm左右的银镧钙合金丝。
[0009]⑤热处理:将直径为Imm左右的银镧钙合金丝进行退火处理。
[0010]⑥精拔:将经退火处理的银镧钙合金丝精密拉拔成不同规格的(0.013mm-0.050mm)银俩I丐合金键合丝。
[0011]⑦热处理:将精拔后的银镧钙合金键合丝进行退火处理。
[0012]⑧表面清洗:将退火处理后的银镧钙合金键合丝先经稀释后的酸液中进行清洗，然后经超声波清洗，再经高纯水清洗、烘干。
[0013]⑨分卷:将成品银镧钙合金键合丝进行复绕、分卷、包装。
[0014]本发明的技术效果是:以高纯银为主体材料的银镧钙合金键合丝既有银基类键合丝的优点又兼顾黄金类键合丝的优点，是一种价格相对低廉且性能又稳定可靠的一种新型键合丝。它克服现有合金类键合铜丝、铝丝表面易氧化、高温稳定性差和拉拔断线问题，以及黄金类键合丝生产成本高、电镀层硬度低不耐摩擦的缺陷和不足。
【具体实施方式】
[0015]为了便于理解，下面结合具体实施例对本发明予以进一步说明。
[0016]实施例1
本发明是这样实现的，一种以高纯银为主体材料的银镧钙合金键合丝，组成该键合丝的材料由下列重量百分比的原材料组成:金(Au)占0.5%、钙(Ca)占0.5%、镧(La)占2%，银(Ag)占97% ;要求金的纯度大于99.99%、、钙的纯度大于99.999%、镧的纯度大于99.5%、银的纯度大于99.9999%ο
[0017]银镧钙合金键合丝的制作工艺步骤和方法如下:
①提取高纯银:将I号银(IC-Ag99.99)作为阳极浸入电解液中，以高纯银箔作为阴极浸入电解液中；在阳极、阴极之间输入7V、2.5A的直流电，以补充新鲜电解液方式维持电解液温度不超过60°C，待阴极积聚一定重量的纯度大于99.9999%的高纯银时及时更换高纯银箔，再经清洗、烘干备用。
[0018]②制备成银合金铸锭:按金(Au)占0.5%、钙(Ca)占0.5%、镧(La)占2%，银占(Ag)97%的配比称取材料，这些金属经机械混合后放入高纯石墨坩埚中，在惰性气体保护条件下使用感应电炉加热使其熔化，进而制备成银合金铸锭。
[0019]③连铸成铸态银镧钙合金母线:将制备好的银合金铸锭加入有氮气保护的水平连铸金属连铸室，应用中频感应加热、熔化、精炼和除气后，将熔液注入储液池保温，完成对银镧钙合金熔液的水平连铸，得到Φ 3mm左右的铸态银镧钙合金母线。
[0020]④粗拔:将Φ3πιπι左右的银镧钙合金母线拉拔成直径为Imm左右的银镧钙合金丝。
[0021]⑤热处理:将直径为Imm左右的银镧钙合金丝进行退火处理。
[0022]⑥精拔:将经退火处理的银镧钙合金丝精密拉拔成不同规格的(0.013mm-0.050mm)银俩I丐合金键合丝。
[0023]⑦热处理:将精拔后的银镧钙合金键合丝进行退火处理。
[0024]⑧表面清洗:将退火处理后的银镧钙合金键合丝先经稀释后的酸液中进行清洗，然后经超声波清洗，再经高纯水清洗、烘干。
[0025]⑨分卷:将成品银镧钙合金键合丝进行复绕、分卷、包装。
[0026]实施例2
一种以高纯银为主体材料的银镧钙合金键合丝，组成该键合丝的材料由下列重量百分比的原材料组成:金(Au)占1%、钙(Ca)占1%、镧(La)占3%，银(Ag)占95% ;要求金的纯度大于99.99%、钙的纯度大于99.999%、镧的纯度大于99.5%、银的纯度大于99.9999%。
[0027]银镧钙合金键合丝的制作工艺步骤和方法如下:
①提取高纯银:将I号银(IC-Ag99.99)作为阳极浸入电解液中，以高纯银箔作为阴极浸入电解液中；在阳极、阴极之间输入9V、3.5A的直流电，以补充新鲜电解液方式维持电解液温度不超过60°C，待阴极积聚一定重量的纯度大于99.9999%的高纯银时及时更换高纯银箔，再经清洗、烘干备用。
[0028]②制备成银合金铸锭:按金(Au)占1%、钙(Ca)占1%、镧(La)占3%，银(Ag)占95%的配比称取材料，这些金属经机械混合后放入高纯石墨坩埚中，在惰性气体保护条件下使用感应电炉加热使其熔化，进而制备成银合金铸锭。
[0029]③连铸成铸态银镧钙合金母线:将制备好的银合金铸锭加入有氮气保护的水平连铸金属连铸室，应用中频感应加热、熔化、精炼和除气后，将熔液注入储液池保温，完成对银镧钙合金熔液的水平连铸，得到Φ 3mm左右的铸态银镧钙合金母线。
[0030]④粗拔:将Φ3πιπι左右的银镧钙合金母线拉拔成直径为Imm左右的银镧钙合金丝。
[0031]⑤热处理:将直径为Imm左右的银镧钙合金丝进行退火处理。
[0032]⑥精拔:将经退火处理的银镧钙合金丝精密拉拔成不同规格的(0.013mm-0.050mm)银俩I丐合金键合丝。
[0033]⑦热处理:将精拔后的银镧钙合金键合丝进行退火处理。
[0034]⑧表面清洗:将退火处理后的银镧钙合金键合丝先经稀释后的酸液中进行清洗，然后经超声波清洗，再经高纯水清洗、烘干。
[0035]⑨分卷:将成品银镧钙合金键合丝进行复绕、分卷、包装。
[0036]实施例3
一种以高纯银为主体材料的银镧钙合金键合丝，组成该键合丝的材料由下列重量百分比的原材料组成:金(Au)占0.8%、钙(Ca)占0.7%、镧(La)占2.6%，银(Ag)占95.9%。要求金的纯度大于99.99%、钙的纯度大于99.999%、镧的纯度大于99.5%、银的纯度大于99.9999%。
[0037]银镧钙合金键合丝的制作工艺步骤和方法如下:
①提取高纯银:将I号银(IC-Ag99.99)作为阳极浸入电解液中，以高纯银箔作为阴极浸入电解液中；在阳极、阴极之间输入8V、3.0A的直流电，以补充新鲜电解液方式维持电解液温度不超过60°C，待阴极积聚一定重量的纯度大于99.9999%的高纯银时及时更换高纯银箔，再经清洗、烘干备用。
[0038]②制备成银合金铸锭:按金(Au)占0.8%、钙(Ca)占0.7%、镧(La)占2.6%，银(Ag)占95.9%的配比称取材料，将这些金属经机械混合后放入高纯石墨坩埚中，在惰性气体保护条件下使用感应电炉加热使其熔化，进而制备成银合金铸锭。
[0039]③连铸成铸态银镧钙合金母线:将制备好的银合金铸锭加入有氮气保护的水平连铸金属连铸室，应用中频感应加热、熔化、精炼和除气后，将熔液注入储液池保温，完成对银镧钙合金熔液的水平连铸，得到Φ 3mm左右的铸态银镧钙合金母线。
[0040]④粗拔:将Φ3πιπι左右的银镧钙合金母线拉拔成直径为Imm左右的银镧钙合金丝。[0041]⑤热处理:将直径为Imm左右的银镧钙合金丝进行退火处理。
[0042]⑥精拔:将经退火处理的银镧钙合金丝精密拉拔成不同规格的(0.013mm-0.050mm)银俩I丐合金键合丝。
[0043]⑦热处理:将精拔后的银镧钙合金键合丝进行退火处理。
[0044]⑧表面清洗:将退火处理后的银镧钙合金键合丝先经稀释后的酸液中进行清洗，然后经超声波清洗，再经高纯水清洗、烘干。
[0045]⑨分卷:将成品银镧钙合金键合丝进行复绕、分卷、包装。
【权利要求】
1.银镧钙合金键合丝，其特征在于它由下列重量百分比的材料制备而成:金占0.5%-1%、钙占 0.5%-1%、镧占 2%-3%、银占 95%-97%。
2.根据权利要求1所述的银镧钙合金键合丝，其特征是所使用的材料中，银的纯度大于99.9999%、镧的纯度大于99.5%、钙的纯度大于99.999%、金的纯度大于99.99%、。
3.—种权利要求1所述的银镧钙合金键合丝的制造方法，其特征是制作的工艺步骤和方法如下: ①提取高纯银:以国家标准GB/T4135中I号银为基材，经电镀后提取纯度大于99.9999%的高纯银，再经清洗、烘干备用； ②制备成银合金铸锭:提取纯度大于99.9999%的高纯银，然后加入镧、钙、金；其成分含量按照重量百分比分别为:镧占2%-3%、钙占0.5%-1%、金占0.5%-1%，其余为银，之和等于100%，这些金属经机械混合后放入高纯石墨坩埚中，在惰性气体保护条件下使用感应电炉加热使其熔化，进而制备成银合金铸锭； ③连铸成铸态银镧钙合金母线:将制备好的银合金铸锭加入有氮气保护的水平连铸金属连铸室，应用中频感应加热熔化、精炼和除气后，将熔液注入储液池保温，完成对银镧钙合金熔液的水平连铸，得到Φ 3mm左右铸态银镧钙合金母线； ④粗拔:将Φ3mm左右的银镧钙合金母线拉拔成直径为Imm左右的银镧钙合金丝； ⑤热处理:将直径为Imm左右的银镧钙合金丝进行退火； ⑥精拔:对经热处理后的银镧钙合金丝精密拉拔成直径分别为13μ m-50 μ m的成品银镧钙合金键合丝； ⑦热处理:将精拔后的银镧钙合金键合丝进行退火； ⑧表面清洗:先用稀释后的酸液对键合丝进行清洗，然后经超声波清洗，再经高纯水清洗、烘干； ⑨分卷:将成品银镧钙合金键合丝进行复绕、分卷、包装。
【文档编号】C22F1/14GK103996668SQ201410234962
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日
【发明者】徐云管, 李湘平, 彭庶瑶, 梁建华, 涂海情 申请人:江西蓝微电子科技有限公司