磁控溅射旋转靶材的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种磁控溅射旋转靶材，包括衬管及设置在所述衬管端部外周上的环形密封凸起，所述密封凸起与所述衬管为一体结构。本实用新型的磁控溅射旋转靶材，通过在衬管端头上设置密封凸起，起到密封圈的作用，在不减薄衬管端部厚度的情况下，增强端部的强度，在安装过程中不易变形，降低安装难度，提高合格率。
【专利说明】磁控溅射旋转靶材
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种磁控溅射靶材，尤其涉及一种磁控溅射旋转靶材。
【背景技术】
[0002]磁控溅射镀膜是目前镀膜行业应用广泛的镀膜沉积工艺。溅射镀膜的原理是在真空条件下，通过电子枪氩离子对靶材表面进行轰击，靶材表面材料以分子、原子、离子或电子等形式被溅射出来，飞溅到基板上沉积成膜。目前镀膜行业使用的磁控溅射旋转靶材，包括衬管，其两端端部上均设有内凹的密封槽，用于放置密封圈以达到安装后的密封性。由于旋转靶材衬管一般由铝、铝合金、铜或铜合金制成，使得其自身强度不是很高，旋转靶材端部管壁较薄，在端部上设置密封槽，进一步减薄了端部管壁厚度，使得旋转靶材在安装过程中容易出现变形而安装不上等情况，从而需要更换新的旋转靶材，造成极大的浪费。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种改进的磁控溅射旋转靶材。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种磁控溅射旋转靶材，包括衬管，还包括设置在所述衬管端部外周上的环形密封凸起，所述密封凸起与所述衬管为一体结构。
[0005]优选地，所述衬管的两端部中的一端部设有所述密封凸起；或者，所述衬管的两端部上均设有所述密封凸起。
[0006]优选地，所述密封凸起的外表面呈弧形。
[0007]优选地，该磁控溅射旋转靶材还包括沿所述衬管轴向方向包裹在所述衬管外周的管状靶材，所述衬管的两端部分别伸出所述管状靶材的两端。
[0008]优选地，所述密封凸起在所述衬管径向上的高度不大于所述管状靶材的壁厚。
[0009]优选地，所述管状靶材为一体喷涂形成在所述衬管上或分段绑定在所述衬管上。
[0010]本实用新型的磁控溅射旋转靶材，通过在衬管上设置密封凸起，起到密封圈的作用，在不减薄衬管端部厚度的情况下，增强端部的强度，在安装过程中不易变形，降低安装难度，提高合格率。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0012]图1是本实用新型一实施例的磁控溅射旋转靶材的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的【具体实施方式】。
[0014]如图1所示，本实用新型一实施例的磁控溅射旋转靶材，包括衬管10、以及设置在衬管10的端部11外周上的环形密封凸起20，密封凸起20与衬管体10为一体结构；该密封凸起20起到密封圈的作用，在不减薄衬管体10端部11厚度的情况下，增强端部11的强度，在安装过程中不易变形，降低安装难度，提高合格率。
[0015]其中，衬管体10为管状结构，密封凸起20在其端部11上呈圆环状。在本实施例中，衬管10的两端部11上均设有密封凸起20。密封凸起20的外表面呈弧形，弧形的表面利于引导该密封凸起20嵌入到安装槽中，且与安装槽相配合达到密封效果，不需另外再套设密封圈，可降低安装难度及成本。优选地，密封凸起20的外表面为表面为圆弧面。
[0016]在其他实施例中，衬管体10的两端部11中也可只一端部设有密封凸起20，另一端设置密封凹槽，主要可根据实际情况而定。
[0017]进一步地，该磁控溅射旋转靶材还包括管状靶材30，管状靶材30沿衬管10的轴向方向包裹在衬管10外周。该管状靶材30可一体喷涂形成在衬管10上，也可分段绑定在衬管10上，具体方式可供根据实际情况而定。其中，衬管10的长度大于管状靶材30的长度，使得衬管10的两端部11分别伸出管状靶材30的两端，密封凸起20位于管状靶材30外。
[0018]在磁控溅射旋转靶材中，衬管10两端部11伸出管状靶材30外，因此从磁控溅射旋转靶材整体上看，其两端的壁厚为衬管10两端部11的壁厚，其中间段的壁厚则为衬管10和管状靶材30的壁厚之和，因此磁控溅射旋转靶材的两端壁厚小于其中间段的壁厚，密封凸起20位于磁控溅射旋转靶材的两端。较于现有中密封槽的设置，密封凸起20的设置，在不减薄衬管10端部11壁厚的情况下，增加端部11的壁厚，使得该磁控溅射旋转靶材在安装时两端不易变形。
[0019]制作时，密封凸起20在衬管10端部11上加工形成。
[0020]优选地，密封凸起20在衬管10径向上的高度不大于管状靶材30的壁厚。密封凸起20适当高度的设置，保证其起到的密封效果，加强端部11的强度外，不影响旋转靶材安装后的正常使用。此外，该密封凸起20在衬管10径向上的高度也不大于衬管10的壁厚。对于外表面为弧形的密封凸起20，其在衬管10径向上的高度是指密封凸起20外表面上最高点的高度。
[0021]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种磁控溅射旋转靶材，包括衬管(12)，其特征在于，还包括设置在所述衬管(10)的端部(11)外周上的环形密封凸起(20)，所述密封凸起(20)与所述衬管(10)为一体结构。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射旋转靶材，其特征在于，所述衬管(10)的两端部(11)中的一端部(11)设有所述密封凸起(20);或者，所述衬管(10)的两端部(11)上均设有所述密封凸起(20)。
3.根据权利要求1所述的磁控溅射旋转靶材，其特征在于，所述密封凸起(20)的外表面呈弧形。
4.根据权利要求1所述的磁控溅射旋转靶材，其特征在于，该磁控溅射旋转靶材还包括沿所述衬管(10)轴向方向包裹在所述衬管(10)外周的管状靶材(30)，所述衬管(10)的两端部(11)分别伸出所述管状靶材(30)的两端。
5.根据权利要求4所述的磁控溅射旋转靶材，其特征在于，所述密封凸起(20)在所述衬管(10 )径向上的高度不大于所述管状靶材(30 )的壁厚。
6.根据权利要求4所述的磁控溅射旋转靶材，其特征在于，所述管状靶材(30)为一体喷涂形成在所述衬管(10)上或分段绑定在所述衬管(10)上。
【文档编号】C23C14/35GK204224696SQ201420677388
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月13日 优先权日:2014年11月13日
【发明者】黄勇彪, 林文宝 申请人:深圳市众诚达应用材料科技有限公司