1.用于管内壁镀膜的装置，其特征在于：包括电源和能够插入待镀管(2)内的内电极(1)，所述内电极(1)为双层结构，内层为导电体(11)，外层为介质层(12)，使用状态下，所述内电极(1)设置在所述待镀管(2)内并连接至所述电源，所述待镀管(2)由导电材料制成亦连接至所述电源，通电状态下，在所述内电极(1)和所述待镀管(2)之间产生介质阻挡放电，激励气体原料产生等离子体，实现薄膜沉积。
2.如权利要求1所述用于管内壁镀膜的装置，其特征在于：所述导电体(11)为石墨、金属或合金。
3.如权利要求2所述用于管内壁镀膜的装置，其特征在于：所述内电极(1)为圆柱形。
4.如权利要求3所述用于管内壁镀膜的装置，其特征在于：所述介质层为石英管或玻璃管。
5.如权利要求4所述用于管内壁镀膜的装置，其特征在于：所述电源为高频高电压电源。
6.如权利要求1至4中任一项所述用于管内壁镀膜的装置，其特征在于：所述用于管内壁镀膜的装置还包括辅助真空设备。
7.采用权利要求1至6任一项所述用于管内壁镀膜的装置进行管内壁镀膜的方法，其特征在于包括以下步骤：
将所述内电极(1)插入所述待镀管(2)中并分别将所述内电极(1)和所述待镀管(2)连接至所述电源，在所述待镀管(2)的内壁和所述内电极(1)之间的空隙内通入气体原料，使所述内电极(1)和所述待镀管(2)之间产生介质阻挡放电激励气体原料产生等离子体，进而利用等离子体增强化学气相沉积方法实现薄膜沉积。
8.如权利要求7所述方法，其特征在于：对所述待镀管(2)的内壁和所述内电极(1)之间的空隙进行抽真空操作，使薄膜沉积在低气压状态下进行。