用于从废弃物中回收锡‑铅焊料的装置和方法与流程

本发明涉及金属废弃物的处理过程，并且更具体地涉及从电子印刷电路板废弃物中回收锡-铅焊料的方法。

背景技术：

最接近的现有技术是在公开日为1997年9月10日的17.08.1994的俄罗斯专利2089632中公开的《利用焊点来再生物品的方法及执行该方法的装置(amethodforregeneratingarticleswithsolderjointsandadeviceforperformingthesame)》,ipcc22b7/00,c22b25/06，其中，所述方法包括：放置物品，对物品施加力，加热物品，从物品拆卸部件和焊料并且将它们分离，其中，物品围绕加热中心放置，所施加的力是离心力，物品在170-300℃下进行加热，并且部件和焊料以150-800g的离心分离系数拆卸，其中离心力在加热物品之后施加，而装置包括热绝缘体、支架加热器、带孔隔板、具有孔的安装设备、以及用于部件和焊料的箱体，所述安装设备具有侧壁、底部、物品锁和支架，其中，所述孔在安装设备的侧壁上制成，侧壁的周界相邻的部件位于距离所述设备的中心竖直轴线相等距离处，安装设备的支架被设计为轴的形式并且相对于设备本身竖直且共轴地安装，所述物品锁能设计成将物体保持在安装设备的周缘处，加热器位于安装设备内，带孔隔板在热绝缘体和安装设备之间竖直地安装。

使用最接近的现有技术中的装置和方法从电子印刷电路板废弃物中回收锡-铅焊料具有较差的生产率，因为没有最大化使用容器容量，并且在操作过程中涉及大量的人力劳动。此外，由玻璃纤维层压板和合成树脂胶合的板材制成的电子印刷电路板的基底是良好的绝热材料并且使得无法利用热辐射均匀地加热一定数量的印刷电路板，因为这可能引起局部过热区域出现，这进而导致有机物质的热解。

技术实现要素：

本发明的目标在于提高从电子印刷电路板废弃物中回收锡-铅焊料的生产率。

该目标借助于从电子印刷电路板废弃物中回收锡-铅焊料的方法和装置来实现，在所述方法中，将废弃物放置在液体可渗透和/或气体可渗透的容器中，将所述容器放置在被加热到锡-铅焊料的熔融温度或被加热到该熔融温度以上的液态或气态传热介质中，然后，在锡-铅焊料熔融/熔化后，从所述容器中移除传热介质，然后，借助于容器的旋转，从所述容器中移除熔融的锡-铅焊料和残余的传热介质，所述装置包括中空容器，所述中空容器被设计为旋转体的形式并且以可旋转的方式安装，并且在旋转轴线的径向方向上是液体可渗透和/或气体可渗透的，其中，所述容器被设计成滚筒形式，所述滚筒具有带孔侧壁以使其可渗透并且可以竖直地移位。

附图说明

所要求的主题的技术核心借助于附图示出，其中：图1示出了包括中空容器的用于从电子印刷电路板废弃物中回收锡-铅焊料的装置，所述中空容器可竖直地移位并且位于用于传热介质的容器内；图2示出了包括中空容器的用于从电子印刷电路板废弃物中回收锡-铅焊料的装置，所述中空容器可竖直地移位并且位于用于传热介质的容器外；图3示出了包括中空容器的用于从电子印刷电路板废弃物中回收锡-铅焊料的装置，所述中空容器位于用于传热介质的容器内并且不能竖直地移位。

具体实施方式

图1示出了：1-中空容器，2-可渗透壁，3-通孔，4-轴，5-中空容器的旋转轴线，6-用于传热介质的容器，7-传热介质，8-马达。

用于从电子印刷电路板废弃物中回收锡-铅焊料的装置如下设计。

用于从电子印刷电路板废弃物中回收锡-铅焊料的装置包括以旋转体形式存在的中空容器1。中空容器1安装在轴4上并且能够围绕轴线5旋转。当容器1被马达8驱动时，容器1旋转。容器1的壁2被支承为在旋转轴线5的径向方向上液体可渗透和/或气体可渗透。可选地，容器1可以以滚筒形状设计。可选地，容器1形成为借助于其侧壁2的通孔3可渗透。可选地，容器1可被设计为竖直地移位。该装置还包括用于传热介质的容器6。用于传热介质的容器6可选地在顶部侧开放。

用于从电子印刷电路板废弃物中回收锡-铅焊料的方法如下执行。

将印刷电路板废弃物放置到液体可渗透和/或气体可渗透的中空容器1中。之后，将包含废弃物的中空容器1放置在加热到锡-铅焊料的熔融温度或该熔融温度以上的液态或气态传热介质7中。例如通过将容器1竖直地浸没到传热介质7中或者通过在容器被放置到传热介质不可渗透的容器中之后用传热介质7来填充具有废弃物的容器1，来将含有废弃物的容器1放置到液态或气态的传热介质7中。传热介质7可要么被预加热要么在将含有废弃物的中空容器1被放置到传热介质之后加热。锡-铅焊料在被加热的传热介质7中熔融。然后，在锡-铅焊料熔融之后，将传热介质7从容器1中移除。例如通过从传热介质7中竖直地撤出容器或通过将传热介质抽出，来将传热介质从容器移除。之后，借助于容器1的旋转和所形成的离心力，将熔融的锡-铅焊料和残余的传热介质7从所述容器移除。

用于从电子印刷电路板中回收锡-铅焊料的装置如下操作。

将电子印刷电路板废弃物放置到中空容器1中，所述中空容器1然后被放置到被加热到锡-铅焊料的熔融温度或该熔融温度以上的液态或气态传热介质7中，使所述废弃物沿途与传热介质接触。例如，可以将中空容器1放到具有开放顶部的容器6中，所述容器6包含传热介质7，所述传热介质7事先被加热到锡-铅焊料的熔融温度以上。另外，通过将介质抽送到含有废弃物的容器1中，可以使废弃物与传热介质7接触，在这种情况下，首先将中空容器1放到传热介质密封的容器6中，所述传热介质密封的容器与用于传热介质7的给料和排放管路连接。可以例如通过加热元件在将含有废弃物的容器1放置到介质中之前或之后加热传热介质7。锡-铅焊料在加热的传热介质7中熔融。然后，在锡-铅焊料熔融之后，从含有废弃物的容器移除传热介质7。例如通过将所述容器1从介质7中竖直地撤出或通过抽走介质7，将传热介质7从含有废弃物的容器1移除。之后，通过容器1的旋转和所形成的离心力，将熔融的锡-铅焊料和残余的传热介质7从所述容器移除。锡-铅焊料的熔融物例如通过倾析法从传热介质7分离。通过使用液态或气态传热介质7，使热能均匀地分布在一定数量的电子印刷电路板废弃物中。在所要求的装置的按照所述操作原则进行的处理过程中，废弃物可以填充中空容器1的整个容积。待处理的电子印刷电路板废弃物可包括要么完整要么压碎的部分。

所提出的技术方案的技术效果是借助于所要求的用于从电子印刷电路板废弃物中回收锡-铅焊料的方法以及还借助于根据所要求的装置来提高从电子印刷电路板废弃物中回收锡-铅焊料的生产力，所述方法的特征在于，将废弃物放置到液体可渗透和/或气体可渗透的容器中，所述液体可渗透和/或气体可渗透的容器被放置于被加热到锡-铅焊料的熔融温度或该熔融温度以上的液态或气态传热介质中，然后，在锡-铅焊料熔融后，将传热介质从所述容器移除，然后，借助于所述容器的旋转，将熔融的锡-铅焊料和残余的传热介质从所述容器移除，所述装置的特征在于，其包括中空容器，所述中空容器设计为旋转体形式并且安装为能够旋转，并且在旋转轴线的径向方向是液体可渗透和/或气体可渗透的，其中，所述容器被设计为滚筒形式，所述滚筒具有带孔侧壁以使其可渗透并且可竖直地移位。