一种激光测定打磨设备的制作方法与工艺

技术特征：
1.一种激光测定打磨设备，其特征在于，包括控制装置、打磨台、测定组件和打磨组件，所述控制装置通过导线与测定组件和打磨组件连接；所述测定组件包括激光头、L型高架和设置在打磨台面的测定轨道，所述L型高架设置在测定轨道上，垂直于打磨台面，所述激光头设置在L型高架的横杆的底部；所述打磨组件包括磨头、打磨轨道和设置在打磨台面的L型矮架，所述L型矮架设置在打磨轨道上，所述磨头通过滑块设置在L型矮架横杆的侧面。2.根据权利要求1所述的一种激光测定打磨设备，其特征在于，所述L型高架沿测定轨道横向移动，所述激光头沿L型高架的横杆竖直方向移动。3.根据权利要求1所述的一种激光测定打磨设备，其特征在于，所述L型矮架沿打磨轨道横向移动，所述滑块沿L型矮架侧面竖直方向移动，所述磨头沿滑块纵向移动。4.根据权利要求1所述的一种激光测定打磨设备，其特征在于，所述打磨台面设有若干测定卡槽。5.根据权利要求1所述的一种激光测定打磨设备，其特征在于，所述打磨轨道与测定轨道平行。6.根据权利要求1所述的一种激光测定打磨设备，其特征在于，所述L型矮架横杆的底部设有喷水口。7.根据权利要求1所述的一种激光测定打磨设备，其特征在于，所述打磨组件为2组，分别设置在台面的两端，2组打磨组件的打磨滑轨处于同一水平直线上，且都与测定滑轨平行。