一种镁冶炼还原罐抽真空的装置及方法与流程

文档序号:11470497阅读:588来源:国知局

本发明涉及硅热法镁冶炼工艺系统,具体涉及一种镁冶炼还原罐抽真空的装置及方法。



背景技术:

硅热法镁冶炼的还原反应通常需要10pa的真空度,因此,抽真空是硅热法镁冶炼的必备工序。硅热法镁冶炼技术中的还原罐为细长圆筒状设备,还原罐的一端通常设有镁结晶器、结晶水套以及真空接管,真空接管与真空泵连接。细长筒状还原罐在远离镁结晶器一端的空气要被抽出,流程较长,抽吸难度大,抽吸时间长。抽真空时,一般须经几十分钟才能达到并维持还原反应所需的真空度。长时间抽真空直接影响镁的生产周期,因此,高效抽真空一直是镁冶炼抽真空工艺追求的目标。

另外,由于抽真空端与镁结晶端均设在还原罐的同一侧,抽真空时,料球表面附着的粉料(细料)随空气经镁结晶器排出还原罐的过程中,会沉积、污染镁结晶器,从而影响镁的纯度。



技术实现要素:

本发明为了解决现有技术中的不足之处,提供一种镁冶炼还原罐抽真空的装置及方法,有效提高抽真空效率,缩短抽真空时间,同时避免抽真空时粉料污染位于还原罐上部的镁结晶器,提高原镁的纯度。

为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种镁冶炼还原罐抽真空的装置,包括还原罐2以及设置在还原罐2上部的结晶器1,还原罐2内部位于所述结晶器1的下方空腔填充有料球3,还原罐2上部设有与其内部连通的上接管4,上接管4连接第一抽真空装置6,所述还原罐2下部设有与其内部连通的下接管9,下接管9连接第二抽真空装置11;所述上接管4还连接有与第一抽真空装置6并联设置的第三抽真空装置8,第三抽真空装置8通过辅助接管与上接管4连接。

所述上接管4上配设第一真空阀5;所述下接管9上配设第二真空阀10;所述辅助接管上配设第三真空阀7。

本发明还公开了一种镁冶炼还原罐抽真空的方法,包括以下步骤:

第一步,加料完成并关闭还原罐2加料口后,先开启下部的第二真空阀10,第二抽真空装置11对还原罐2预抽真空;

第二步,当还原罐2的真空降低到绝对压力p1以下时,开启上部的第一真空阀5,第一抽真空装置6和第二抽真空装置11共同对还原罐2预抽真空;

第三步,当还原罐2的真空降低到绝对压力p2以下时预抽完成,关闭第二真空阀10以及第一真空阀5,打开第三真空阀7切换至第三抽真空装置8,对还原罐2继续抽真空至绝对压力p3,还原罐2内的料球3正式开始还原反应并持续进行。

所述绝对压力p1为大于等于10000pa且小于等于20000pa;所述绝对压力p2为大于等于500pa且小于等于1000pa;所述绝对压力p3为大于等于5pa且小于等于10pa。

本发明的有益效果是:

1.本发明解决了现有硅热法镁冶炼工艺过程中抽真空效率低、时间长、且污染镁结晶器的现状,本发明在还原罐镁结晶器上部和下部均设有接管和抽真空装置;抽真空时,先从下部对还原罐预抽真空,然后,从上部和下部同时对还原罐预抽真空,最有切换至上部的主抽真空装置,对还原罐继续抽真空至并维持10pa左右,可有效提高抽真空效率,缩短抽真空时间,同时,避免抽真空时粉料污染位于还原罐上部的镁结晶器,提高原镁的纯度。

2.本发明提高了抽真空效率,缩短了抽真空时间和生产周期;避免了抽真空时粉料污染镁结晶器,提高原镁的纯度。

附图说明

图1是本发明的结构示意图;

图中各部件的附图标记:1为结晶器,2为还原罐,3为料球、4为上接管、5为第一真空阀、6为第一抽真空装置、7为第三真空阀、8为第三抽真空装置、9为下接管、10为第二真空阀、11为第二抽真空装置。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。

实施例一:

如图1所示,本发明的一种镁冶炼还原罐抽真空的装置,包括还原罐2以及设置在还原罐2上部的结晶器1,还原罐2内部位于所述结晶器1的下方空腔填充有料球3,还原罐2上部设有与其内部连通的上接管4,上接管4连接第一抽真空装置6,其特征在于:所述还原罐2下部设有与其内部连通的下接管9,下接管9连接第二抽真空装置11;所述上接管4还连接有与第一抽真空装置6并联设置的第三抽真空装置8,第三抽真空装置8通过辅助接管与上接管4连接。

所述上接管4上配设第一真空阀5;所述下接管9上配设第二真空阀10;所述辅助接管上配设第三真空阀7。

本实施例还提供了一种镁冶炼还原罐抽真空的方法,包括以下步骤:

第一步,加料完成并关闭还原罐2加料口后,先开启下部的第二真空阀10,第二抽真空装置11对还原罐2预抽真空;

第二步,当还原罐2的真空降低到绝对压力约20000pa以下时,开启上部的第一真空阀5,第一抽真空装置6和第二抽真空装置11共同对还原罐2预抽真空;

第三步,当还原罐2的真空降低到绝对压力1000pa以下时预抽完成,关闭第二真空阀10以及第一真空阀5,打开第三真空阀7切换至第三抽真空装置8,对还原罐2继续抽真空至绝对压力10pa左右,还原罐2内的料球3正式开始还原反应并持续进行。

实施例二:

本实施例与实施例一的不同之处在于镁冶炼还原罐抽真空的方法,该方法包括以下步骤:

第一步,加料完成并关闭还原罐2加料口后,先开启下部的第二真空阀10,第二抽真空装置11对还原罐2预抽真空;

第二步,当还原罐2的真空降低到绝对压力约10000pa以下时,开启上部的第一真空阀5,第一抽真空装置6和第二抽真空装置11共同对还原罐2预抽真空;

第三步,当还原罐2的真空降低到绝对压力约1000pa以下时预抽完成,关闭第二真空阀10以及第一真空阀5,打开第三真空阀7切换至第三抽真空装置8,对还原罐2继续抽真空至绝对压力10pa左右,还原罐2内的料球3正式开始还原反应并持续进行。

实施例三:

本实施例与实施例一的不同之处在于镁冶炼还原罐抽真空的方法,该方法包括以下步骤:

第一步,加料完成并关闭还原罐2加料口后,先开启下部的第二真空阀10,第二抽真空装置11对还原罐2预抽真空;

第二步,当还原罐2的真空降低到绝对压力约20000pa以下时,开启上部的第一真空阀5,第一抽真空装置6和第二抽真空装置11共同对还原罐2预抽真空;

第三步,当还原罐2的真空降低到绝对压力约500pa以下时预抽完成,关闭第二真空阀10以及第一真空阀5,打开第三真空阀7切换至第三抽真空装置8,对还原罐2继续抽真空至绝对压力10pa左右,还原罐2内的料球3正式开始还原反应并持续进行。

以上实施例仅用以说明而非限制本发明的技术方案,尽管参照上述实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本发明进行修改或者等同替换,而不脱离本发明的精神和范围的任何修改或局部替换,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“内”、“外”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作,因而不能理解为对本发明保护内容的限制。

如果本文中使用了“第一”、“第二”、“第三”等词语来限定零部件的话,本领域技术人员应该知晓:“第一”、“第二”、“第三”的使用仅仅是为了便于描述本发明和简化描述,如没有另外声明,上述词语并没有特殊的含义。

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