本发明涉及硅热法镁冶炼工艺系统，具体涉及一种镁冶炼还原罐破真空的装置及方法。
背景技术：
硅热法炼镁的过程中，原料在约1200℃、10pa的工艺条件下，经数小时还原反应后，需关闭真空泵，并向还原罐内注入空气，使罐内压力与罐外压力一致，以便开盖出镁、出渣。向还原罐内注入气体使罐内压力升至大气压的过程，业内称还原罐破真空。现有镁冶炼还原罐破真空方法是打开空气阀直接让空气进入还原罐，工艺简单，操作容易。但是，大气中的相对湿度较高，南方夏季通常在80%以上，即使北方冬季通常也在30%以上。这些水蒸气进入还原罐后，在高温下不但与还原罐内壁及中心筒等发生化学反应（3fe+4h2o=fe3o4+4h2）、缩短其使用寿命，而且与残余镁蒸气发生反应（mg+h2o=mgo+h2）、生成大量的氢气而导致开盖起火，另外，水蒸气与还原罐内壁反应生成的fe3o4与还原渣结合会造成粘罐、不利于排渣。
技术实现要素：
本发明为了解决现有技术中的不足之处，提供一种镁冶炼还原罐破真空的装置及方法，有效减少水蒸气进入还原罐的量，从而避免开盖过程中的起火现象，减缓还原罐内壁及中心筒氧化、延长其使用寿命，并减轻还原渣粘罐，利于排渣。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种镁冶炼还原罐破真空的装置，包括还原罐2以及设置在还原罐2上部的结晶器8，所述还原罐2上与结晶器8对应处设置有与还原罐2内部连通的抽真空出气管3和破真空供气管4，抽真空出气管3和破真空供气管4相对布置，且抽真空出气管3连接抽真空装置1，破真空供气管4连接干燥气体供应装置6。
所述抽真空出气管3上配设出气真空阀2；所述破真空供气管4上配设供气真空阀10。
所述干燥气体供应装置6供应为相对湿度不超过10%的干燥气体。
所述干燥气体为干燥空气或干燥氮气或干燥氩气。
本发明还公开了一种镁冶炼还原罐破真空的方法，包括以下步骤：
第一步，关闭出气真空阀2，抽真空装置1停止对还原罐7抽真空；
第二步，开启供气真空阀5，干燥气体供应装置6向还原罐7注入干燥气体，开始破真空；
第三步，当还原罐7压力升高到预设压力p时，关闭供气真空阀5，完成还原罐7破真空过程。
所述预设压力p与当地大气压力相同。
本发明的有益效果是：
本发明解决了传统破真空过程中空气中的水蒸气使还原渣粘罐、氧化还原罐内壁及中心筒等问题，本发明在镁冶炼过程中用干燥气体破真空，显著减少水蒸气进入还原罐的量，从而避免开盖过程中的起火现象，减缓还原罐内壁及中心筒氧化、延长其使用寿命，并减轻还原渣粘罐，利于排渣，降低工人劳动强度。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图中各部件的附图标记：1为抽真空装置，2为出气真空阀，3为抽真空出气管，4为破真空供气管，5为供气真空阀，6为干燥气体供应装置，7为还原罐，8为结晶器。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。
实施例一：
如图1所示，本发明的一种镁冶炼还原罐破真空的装置，包括还原罐2以及设置在还原罐2上部的结晶器8，所述还原罐2上与结晶器8对应处设置有与还原罐2内部连通的抽真空出气管3和破真空供气管4，抽真空出气管3和破真空供气管4相对布置，且抽真空出气管3连接抽真空装置1，破真空供气管4连接干燥气体供应装置6。
所述抽真空出气管3上配设出气真空阀2；所述破真空供气管4上配设供气真空阀10。
所述干燥气体供应装置6供应为相对湿度不超过10%的干燥气体，干燥气体为干燥空气或干燥氮气或干燥氩气。
本实施例还公开了一种镁冶炼还原罐破真空的方法，包括以下步骤：
第一步，关闭出气真空阀2，抽真空装置1停止对还原罐7抽真空；
第二步，开启供气真空阀5，干燥气体供应装置6向还原罐7注入干燥空气，开始破真空；
第三步，当还原罐7压力升高到预设压力p时，关闭供气真空阀5，完成还原罐7破真空过程；所述预设压力p与当地大气压力相同。
实施例二：
本实施例与实施例一的不同之处在于镁冶炼还原罐破真空的方法，该方法包括以下步骤：
第一步，关闭出气真空阀2，抽真空装置1停止对还原罐7抽真空；
第二步，开启供气真空阀5，干燥气体供应装置6向还原罐7注入干燥氮气，开始破真空；
第三步，当还原罐7压力升高到预设压力p时，关闭供气真空阀5，完成还原罐7破真空过程；所述预设压力p与当地大气压力相同。
实施例三：
本实施例与实施例一的不同之处在于镁冶炼还原罐破真空的方法，该方法包括以下步骤：
第一步，关闭出气真空阀2，抽真空装置1停止对还原罐7抽真空；
第二步，开启供气真空阀5，干燥气体供应装置6向还原罐7注入干燥氩气，开始破真空；
第三步，当还原罐7压力升高到预设压力p时，关闭供气真空阀5，完成还原罐7破真空过程；所述预设压力p与当地大气压力相同。
以上实施例仅用以说明而非限制本发明的技术方案，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明进行修改或者等同替换，而不脱离本发明的精神和范围的任何修改或局部替换，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。