本发明涉及到电化学领域的催化电极，特别涉及到一种钴基非晶合金复合催化电极及生产方法。
背景技术：
非晶合金由于具有以下特点；①非晶态合金在很宽的范围内可以制成各种组成的样品，从而可以在较宽大范围内调变它们的电子性质；②催化活性中心可以以单一的形式均匀分布在化学均匀的环境中；③非晶态合金表面具有浓度较高的不饱和中心，且不饱和中心的配位数具有一定的范围，因而使其催化活性和选择性一般优于相应的晶态催化剂；④其表面的非多孔性是其摆脱了多项催化剂存在的反应物种的扩散影响表面反应的问题。
非晶态合金催化剂可以用于加氢、氧化、裂解、异构化等反应。目前，非晶态合金催化剂的制备方法有多种，一般来说可以将其分为两大类：液体骤冷法和原子（离子）沉积法。非晶合金催化电极以沉积薄膜或镀层的二维催化电极为主，但其反应器面积较小，导致产率较小。
技术实现要素：
针对以上问题，本发明提出一种钴基非晶合金催化电极及生产方法。本发明的技术解决方案是提供一种钴基非晶合金催化电极，其特征在于，电极由槽型电极架和可抽插式催化电极板组成，可抽插式催化电极板由金属网包覆钴基非晶合金的片状颗粒制成，钴基非晶合金片状颗粒的具体成分为co35-95wt%，其余合金元素为可与钴一起电沉积的元素，如p、fe、ni、cr、mo、w、re等中的一种或多种元素的组合。槽型电极架则由金属薄板冲压成型，在槽型电极架的两侧板均匀开设有长方形孔，由长方形孔位置的金属冲裁、弯曲制成催化电极固定板。
本发明的技术解决方案是再提供一种钴基非晶合金催化电极的制备方法，包括以下步骤：
（1）可抽插式催化电极板的制备工艺
1）钴基非晶合金镀层的生产
（a）金属基板被镀表面的脱脂及氧化膜去除，金属基板材料应适宜进行常温下的塑性加工；
（b）电镀液组成；硫酸钴0.5-4mol/l，酸0.2-1mol/l、络合剂0.5-5g/l、合金元素添加剂0.2-4mol/l，水余量；
以上所述合金元素添加剂中，铁以可溶性亚铁盐（配0.5-2g/l的还原剂）、镍以可溶性镍盐、铬以铬酐、钼以钼酸钠、钨以钨酸钠、磷以亚磷酸或可溶性次磷酸盐、re以re可溶盐的形式添加；
上述酸包括硼酸、磷酸等多元中强酸；
上述络合剂包括糖精、十二烷基苯磺酸钠、酒石酸、柠檬酸盐等有机络合剂；
（c）采用电镀或电刷镀制备钴基非晶合金镀层，阳极采用石墨或不锈钢，电解液温度为40-90℃，滴定强酸溶液使ph值不大于1；
2）非晶合金镀层的剥离
采用机械或物理的方法，如拉伸、弯曲、轧制压延、刮擦等方法使非晶合金镀层与金属基板发生剥离；
3）颗粒的破碎
（a）采用球磨机、行星式球磨机等，将剥落的非晶颗粒在真空或气体保护条件下进行球磨，采用球磨（3-10min）、停转（3-10min）这种间隔循环的方式，或采用球磨同时可附加强制冷却的方式球磨，球磨总时间（包含球磨和停转的时间）为0.5-3h，球料比为2-8:1；
（b）筛分成不同粗细的钴基非晶合金颗粒；
4）可抽插式催化电极金属包覆网的成型
采用金属网，裁剪、弯曲、钎焊制备板状包覆金属网，
5）非晶合金颗粒的注入与封装
往板状包覆金属网中注入钴基非晶合金颗粒，然后采用钎焊等方式封闭板状包覆金属网。
（2）槽型电极架的制备工艺
采用铜或铜合金薄板，裁剪、冲孔、弯曲制备槽型电极架。
（3）装配成钴基非晶合金催化电极
把可抽插式催化电极板置于两催化电极固定板中，制成钴基非晶合金催化电极。
与现有技术相比，本发明的优点：
1.由于采用钴基非晶合金颗粒作为催化剂，可提高电极的催化性能；
2.由于采用电镀+剥离+破碎制备钴基非晶合金微粒，微粒基本形状为层片状，这提高了非晶合金催化剂反应的表面积；
3.由于采用槽型电极架，并在两侧板开设有长方形孔，端部也未封闭，最大限度提高了溶液在电极内部的可流动性，增大催化电极与溶液的相对流动，可提高催化电极的催化效率；
4.由于采用抽插式结构，因此电极的反应器面积以及催化电极板的间距很容易调整，也便于更换与维修。
附图说明
图1为本发明设备示意图。其中，槽型电极架（1），可采用铜或铜合金薄板制成；可抽插式催化电极板（2），采用板状金属网包覆钴基非晶合金颗粒制成；催化电极固定板（3）；长方形孔（4）。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步说明。
1.钴-镍非晶合金催化电极的生产
（1）可抽插式催化电极板的制备工艺
1）钴镍非晶合金镀层的生产
（a）金属基板采用黄铜板，黄铜板表面的脱脂及氧化膜去除；
（b）电镀液组成；硫酸钴2.5mol/l，磷酸0.55mol/l、糖精0.8g/l、柠檬酸钠0.3g/l，硫酸镍0.7mol/l，氯化镍0.5mol/l，水余量；
（c）采用电镀法制备钴镍非晶合金镀层，阳极采用石墨，电解液温度为75℃，滴定硫酸溶液使ph值为1；
2）非晶合金镀层的剥离
采用反复弯曲的方法使钴镍非晶合金镀层与黄铜板发生剥离；
3）颗粒的破碎
（a）利用行星式球磨机，采用球磨5min、停转5min这种间隔循环的方式，将剥落的非晶颗粒在真空条件下进行球磨，球磨总时间（包含球磨和停转的时间）为1h，球料比为3:1；
（b）筛分成不同粗细的钴镍非晶合金颗粒；
4）可抽插式催化电极金属包覆网的成型
采用100目的不锈钢筛网，裁剪、弯曲、钎焊制备板状包覆金属网，
5）非晶合金颗粒的注入与封装
往板状包覆金属网中注入大于100目的钴镍非晶合金颗粒，然后采用钎焊等方式封闭成板状包覆金属网。
（2）槽型电极架的制备工艺
采用黄铜薄板裁剪、冲孔、弯曲制备槽型电极架。
（3）装配成钴镍非晶合金催化电极
把可抽插式催化电极板置于两催化电极固定板中，制成钴镍非晶合金催化电极。
2.钴-镍-磷非晶合金催化电极
（1）可抽插式催化电极板的制备工艺
1）钴-镍-磷非晶合金镀层的生产
（a）08f薄钢板表面的脱脂及氧化膜去除；
（b）电镀液组成；硫酸钴3.5mol/l，硼酸0.7mol/l、糖精0.8g/l，酒石酸0.5g/l、硫酸镍1.5mol/l，次磷酸钠0.75mol/l，水余量；
（c）采用电刷镀制备钴-镍-磷非晶合金镀层，阳极采用石墨板，电解液温度为70℃，滴定强酸溶液使ph值为1，电极板的相对移动速度为80mm/s，电极板的平均电流密度为15a/cm2；
2）非晶合金镀层的剥离
采用双向拉伸的方法使非晶合金镀层与08f薄钢板发生剥离；
3）颗粒的破碎
（a）利用行星式球磨机，采用球磨3min、停转5min这种间隔循环的方式，将剥落的非晶颗粒氮气保护条件下进行球磨，球磨总时间（包含球磨和停转的时间）为0.5h，球料比为5:1；
（b）筛分成不同粗细的钴-镍-磷非晶合金颗粒；
4）可抽插式催化电极金属包覆网的成型
采用100目的金属网，裁剪、弯曲、钎焊制备板状包覆金属网，
5）非晶合金颗粒的注入与封装
往板状包覆金属网中注入大于100目的钴-镍-磷非晶合金颗粒，然后采用钎焊等方式封闭板状包覆金属网。
（2）槽型电极架的制备工艺
采用青铜薄板，裁剪、冲孔、弯曲制备槽型电极架。
（3）装配成钴-镍-磷非晶合金催化电极
把可抽插式催化电极板置于两催化电极固定板中，制成钴-镍-磷非晶合金催化电极。