本发明涉及一种用于软板化学镀铜的还原型加速剂及其制备方法和应用。
背景技术：
软板化学镀铜过程中，在基材表面吸附着以钯粒子为核心的钯基团活化剂，在钯核的周围有大量锡离子和氯离子，其中锡离子是以二价形式存在，在后续的水洗过程中，极易氧化为四价锡离子，形成极难溶解的碱式锡酸盐的胶体化合物，包裹钯核，影响活化过程的进行，在软板生产过程中，容易造成不能磨板、化学镀后产生发花及铜瘤现象。传统的加速剂都是以酸性或碱性溶液去除部分二价锡和氯离子，但是对于四价锡却没去除。
因此，有必要提供一种新型的加速剂解决上述问题。
技术实现要素：
本发明提供一种用于软板化学镀铜的还原型加速剂及其制备方法和应用。
所述用于软板化学镀铜的还原型加速剂包括硫酸、无机还原剂和水，其中硫酸的含量为8％，无机还原剂的含量为100g/l，余量为水。
优选的，所述无机还原剂选自镍盐、铵盐、钨酸盐、氯化物中的一种或者多种。
所述用于软板化学镀铜的还原型加速剂的制备方法，包括如下步骤：
(1)往槽内加入部分纯净水；
(2)开启搅拌和过滤循环，往槽内按比例加入浓度为98％的硫酸，冷却；
(3)待冷却到常温后按比例加入无机还原剂，搅拌溶解；
(4)补加剩余水量，得到用于软板化学镀铜的还原型加速剂。
一种用于软板化学镀铜的加速方法，采用所述用于软板化学镀铜的还原型加速剂，在常温下，开缸5％，控制酸度为0.1～0.15n，加速时间为1.5～2.5分钟。
优选的，所述加速过程在密封条件下进行。
优选的，每生产50～80平米板加入所述用于软板化学镀铜的还原型加速剂1l，每升槽液生产25平米板换缸。
与相关技术相比，本发明提供的用于软板化学镀铜的还原型加速剂，具有如下有益效果：在化学镀铜前，能够有效原四价锡，避免碱式锡酸盐的形成，使钯核充分暴露出来，从而使钯核具有非常强而均匀的活性。不但提高了胶体钯的活性，能在未来的镀铜中产生催化作用，而且也显著提高化学镀铜层与基材间的结合强度，消除发花和铜瘤现象。另一方面，所述用于软板化学镀铜的还原型加速剂，其制备过程简单可控、应用方法便利易于生产。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
所述用于软板化学镀铜的还原型加速剂包括硫酸、无机还原剂和水，其中硫酸的含量为8％，无机还原剂的含量为100g/l，余量为水。
优选的，所述无机还原剂选自镍盐、铵盐、钨酸盐、氯化物中的一种或者多种。
所述用于软板化学镀铜的还原型加速剂的制备方法，包括如下步骤：
(1)往槽内加入部分纯净水；
(2)开启搅拌和过滤循环，往槽内按比例加入浓度为98％的硫酸，冷却；
(3)待冷却到常温后按比例加入无机还原剂，搅拌溶解；
(4)补加剩余水量，得到用于软板化学镀铜的还原型加速剂。
在软板化学镀铜工艺中，进行加速过程前需经过如下部分过程：
(1)预浸：取已进行前期粗化处理的覆铜箔板样品，分别在含有sn2+的酸性溶液中进行预浸处理1～2min，取出后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理；
(2)活化：在室温条件下处理3～5min，在处理过程中应不断移动覆铜箔板，使活化液在孔内流动，以便在孔壁上形成均匀的催化层。活化缸采用盐基胶体钯：
pdcl2：1g/l、nacl：250g/l、sncl2：8g/l、hcl：40ml/l、na2sno3：2g/l、脲素：50g/l。
活化过程完成后应用所述软板化学镀铜加速方法进行加速过程：采用所述还原型加速剂，在常温下，开缸5％，控制酸度为0.1～0.15n，加速时间为1.5～2.5分钟。需要说明的是所述加速过程处理时应严格控制浓度、温度、时间。浓度低、时间短、温度低则碱式锡酸盐不能完全溶解，钯核不能露出来，沉铜反应不能进行；浓度过高，温度过高，时间长，则不仅碱式锡酸盐溶解，还会导致钯核的脱落，同样造成沉铜反应不能顺利进行。
优选的，所述加速过程在密封条件下进行，可以采用过滤循环，每生产50～80平米板加入所述还原型加速剂1l，每升槽液生产25平米板换缸。
反应完成后检测加速缸中四价锡浓度，可以发现槽液中四价锡已被完全去除，化学镀铜得到的成品线路板中，出现发花、铜瘤的残次品率大幅减少。
通过上述分析可以得知，本发明提供的用于软板化学镀铜的还原型加速剂，能够还原四价锡，避免碱式锡酸盐的形成，有效消除化学镀发花和铜瘤现场；另一方面，所述用于软板化学镀铜的还原型加速剂，其制备过程简单可控、应用方法便利易于生产。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。