本发明涉及一种新型研磨盘修正装置。
背景技术：
研磨是在精加工基础上用研具和磨料从工件表面磨去一层极薄金属的一种磨料精密加工方法，属于钳工工艺。表面研磨是对石英、硅、玻璃、陶瓷灯材料片的表面加工，使其达到一定的厚度、光洁度、平面度的方法。研磨盘的研磨平面的平面度将直接影响表面及其它加工指标的精度和质量，现有的费用高、操作繁琐，也影响研磨盘的使用率，很难保证研磨盘的平面度。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种新型研磨盘修正装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型研磨盘修正装置，具有研磨盘，所述的研磨盘设置在传动支架上，研磨盘的外圈设置有内齿轮，内齿轮与修正轮啮合，研磨盘的中心处设置有太阳轮，太阳轮与修正轮之间设置有定位轮。
进一步的，本发明所述的修正轮与太阳轮之间不接触。
进一步的，本发明所述的修正轮的直径大于研磨盘的半径小于研磨盘的直径。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，使用方便，节约费用，操作简单，研磨盘修平效果好，提高产品使用率，延长使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
图中1.研磨盘，2.传动支架，3.内齿轮，4.修正轮，5.太阳轮，6.定位轮。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1所示的一种新型研磨盘修正装置，具有研磨盘1，研磨盘1设置在传动支架2上，研磨盘1的外圈设置有内齿轮3，内齿轮3与修正轮4啮合，研磨盘1的中心处设置有太阳轮5，太阳轮5与修正轮4之间设置有定位轮6，修正轮4与太阳轮5之间不接触，修正轮4的直径大于研磨盘1的半径小于研磨盘1的直径。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。