本发明涉及合金材料，具体涉及一种导热电子合金材料。
背景技术：
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。
根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料,电子陶瓷，高分子电子、玻璃电介质、云母、气体绝缘介质材料，电感器、绝缘材料、磁性材料、电子五金件、电工陶瓷材料、屏蔽材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、pcb制作材料、其它电子材料。
近年来，电子材料等方面要求环氧树脂材料具有更好的综合性能，特别是导热性，同时还需要其具有一定的韧性，所以对环氧树脂的改性已成为一个研究热点。石墨具有良好的化学稳定性、耐腐蚀性、导热性，被广泛用于石油化工、湿法冶金、酸碱生产、合成纤维、造纸等工业部门，用于制作热交换器等设备。但是石墨粉与有机材料相容性很差，用于有机物改性是往往导致材料力学性能下降等缺陷。
现有技术中对导热电子合金材料的产品还存在化学稳定性差、耐腐蚀性差和导热性差的缺点。
技术实现要素：
本发明的目的在于，提供一种导热电子合金材料。该发明具有稳定性高、耐腐蚀性好和导热性好的优点。
本发明的技术方案：一种导热电子合金材料，按照重量计，由铜20～30份、铁10～15份、硅3～10份、镍1～6份、锌0.1～1份、磷0.5～1份、石墨粉3～10份、氟化镱0.5～1份、钛白粉0.5～1份、环氧树脂8～10份和脂环族环氧树脂4～6份组成。
前述的导热电子合金材料，按照重量计，由铜25份、铁13份、硅7份、镍3份、锌0.5份、磷0.7份、石墨粉6份、氟化镱0.7份、钛白粉0.7份、环氧树脂9份和脂环族环氧树脂5份组成。
前述的导热电子合金材料，所述氟化镱与钛白粉的重量比为1：1。
前述的导热电子合金材料，所述环氧树脂为四官能团环氧树脂。
前述的导热电子合金材料，所述脂环族环氧树脂为双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯。
本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明利用铜、铁、硅、镍、锌、磷、石墨粉、氟化镱、钛白粉、环氧树脂和脂环族环氧树脂得到了导热电子合金材料，具有良好的导热性能、力学性能，满足导热电子材料组合物的发展应用。电子材料配方设计合理，制作方法简单，在保证材料导电性能的同时，提高了其机械强度，以及抗腐蚀效果，同时，降纸了生产成本，提高了电子材料的抗疲劳性能，得到弯曲加工性优异的电子合金材料；具有稳定性高、耐腐蚀性好和导热性好的优点。
具体实施方式
本发明的实施例1。
一种导热电子合金材料，按照重量计，由铜20～30份、铁10～15份、硅3～10份、镍1～6份、锌0.1～1份、磷0.5～1份、石墨粉3～10份、氟化镱0.5～1份、钛白粉0.5～1份、环氧树脂8～10份和脂环族环氧树脂4～6份组成。
所述的导热电子合金材料，按照重量计，由铜25份、铁13份、硅7份、镍3份、锌0.5份、磷0.7份、石墨粉6份、氟化镱0.7份、钛白粉0.7份、环氧树脂9份和脂环族环氧树脂5份组成。
所述氟化镱与钛白粉的重量比为1：1。
所述环氧树脂为四官能团环氧树脂。
所述脂环族环氧树脂为双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯。
本发明的实施例2。
一种导热电子合金材料，按照重量计，由铜20份、铁10份、硅3份、镍1份、锌0.1份、磷0.5份、石墨粉3份、氟化镱0.5份、钛白粉0.5份、环氧树脂8份和脂环族环氧树脂4份组成。
所述氟化镱与钛白粉的重量比为1：1。
所述环氧树脂为四官能团环氧树脂。
所述脂环族环氧树脂为双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯。
本发明的实施例3。
一种导热电子合金材料，按照重量计，由铜30份、铁15份、硅10份、镍6份、锌1份、磷1份、石墨粉10份、氟化镱1份、钛白粉1份、环氧树脂10份和脂环族环氧树脂6份组成。
所述氟化镱与钛白粉的重量比为1：1。
所述环氧树脂为四官能团环氧树脂。
所述脂环族环氧树脂为双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯。