本发明涉及一种微合金的电子材料，属于电子材料技术领域。
背景技术：
近年来，作为电子材料用微合金，代替以往的磷青铜、黄铜等为代表的固溶强化型铜合金，时效硬化性铜合金通过固溶处理的过饱和固溶体进行时效处理，作为强度、弹性等机械性能优良，而且导电性、导热性良好的材料使用。
一般认为合金将晶粒度调整为小的情况下，即使控制制造条件，也容易形成混合未再结晶，其结果产生弯曲性降低。
技术实现要素：
针对现有技术中存在问题，本发明的目的一种微合金的电子材料。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种微合金的电子材料，所述按重量份数组分的成分包括：ni：10-15份、si：11-14份、钡：20-23份、钇：18-23份、钬：14-17份、1-丁烷硫醇锌：4.5-5.5份、酞酸二壬酯：20-30份、三油酸山梨酯：18-23份、硅噻菌胺：25-30份、镍：10-14份、镁：14-18份、锌：11-13份、乙醇胺：15-19份、十二烷基苯磺酸：15-20份、柠檬酸：15-20份、去离子水：20-25份、氧化钛：18-22份、氧化硅：23-26份、叶醇缩醛：13-21份。
进一步，所述按重量份数组分的成分包括：ni：10份、si：11份、钡：20份、钇：18份、钬：14份、1-丁烷硫醇锌：4.5份、酞酸二壬酯：20份、三油酸山梨酯：18份、硅噻菌胺：25份、镍：10份、镁：14份、锌：11份、乙醇胺：15份、十二烷基苯磺酸：15份、柠檬酸：15份、去离子水：20份、氧化钛：18份、氧化硅：23份、叶醇缩醛：13份。
进一步，所述按重量份数组分的成分包括：ni：15份、si：14份、钡：23份、钇：23份、钬：17份、1-丁烷硫醇锌：5.5份、酞酸二壬酯：30份、三油酸山梨酯：23份、硅噻菌胺：30份、镍：14份、镁：18份、锌：13份、乙醇胺：19份、十二烷基苯磺酸：20份、柠檬酸：20份、去离子水：25份、氧化钛：22份、氧化硅：26份、叶醇缩醛：21份。
与现有技术相比，本发明所得的电子材料质轻、强度高和耐高温，且通过该配方的介电常数，同时该种电子材料具有很好的强度、刚度和冲击韧性，且工艺简单、成本低、生产效率高。
具体实施方式
下面对本发明作进一步说明。一种微合金的电子材料，所述按重量份数组分的成分包括：ni：10-15份、si：11-14份、钡：20-23份、钇：18-23份、钬：14-17份、1-丁烷硫醇锌：4.5-5.5份、酞酸二壬酯：20-30份、三油酸山梨酯：18-23份、硅噻菌胺：25-30份、镍：10-14份、镁：14-18份、锌：11-13份、乙醇胺：15-19份、十二烷基苯磺酸：15-20份、柠檬酸：15-20份、去离子水：20-25份、氧化钛：18-22份、氧化硅：23-26份、叶醇缩醛：13-21份。
进一步，所述按重量份数组分的成分包括：ni：10份、si：11份、钡：20份、钇：18份、钬：14份、1-丁烷硫醇锌：4.5份、酞酸二壬酯：20份、三油酸山梨酯：18份、硅噻菌胺：25份、镍：10份、镁：14份、锌：11份、乙醇胺：15份、十二烷基苯磺酸：15份、柠檬酸：15份、去离子水：20份、氧化钛：18份、氧化硅：23份、叶醇缩醛：13份。
进一步，所述按重量份数组分的成分包括：ni：15份、si：14份、钡：23份、钇：23份、钬：17份、1-丁烷硫醇锌：5.5份、酞酸二壬酯：30份、三油酸山梨酯：23份、硅噻菌胺：30份、镍：14份、镁：18份、锌：13份、乙醇胺：19份、十二烷基苯磺酸：20份、柠檬酸：20份、去离子水：25份、氧化钛：22份、氧化硅：26份、叶醇缩醛：21份。