本实用新型涉及一种光学器件研磨设备，特别是一种大尺寸游星轮。
背景技术：
现有的9B型双面抛光机，其游星轮上的加工位数量较多，加工位的面积较小，最大加工范围为200mm，无法加工较大面积的工件，而且在加工过程中必须保证光学器件的均匀打磨，当光学器件在研磨过程中一直接触某一位置的打磨盘时，由于打磨盘本身的粗糙程度不同，会造成光学器件各处打磨程度不同的情况，因此传统的抛光机会选择与中心齿轮和外周齿轮间距相匹配的游星轮，使游星轮在中心齿轮和外周齿轮之间转动，并且游星轮在抛光机上转动的同时发生自转，从而保证光学器件的均匀打磨，但在使用9B型双面抛光机加工大面积的工件时(加工方法请见本申请人之前提交的“大基片游星轮”申请)，由于必须将游星轮的中心作为转动中心，因此仅能实现游星轮的自转，无法使光学器件得到均匀打磨。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种加工大面积工件的游星轮，通过该游星轮和打磨方法可实现直径大于抛光机半径的工件研磨，并且能够得到均匀的打磨。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：
一种大尺寸游星轮，所述游星轮的直径大于抛光机直径的一半且小于抛光机直径，所述游星轮的中心设有传动孔，所述传动孔与抛光机的中心齿轮相配合；所述游星轮中还设有工件位，所述工件位的最大长度大于抛光机直径的一半且小于抛光机直径，所述工件位为跑道型，由两相对的弧形边和连接两弧形边的连接边组成，所述两相对的弧形边的直径等于代加工工件的最长长度。
进一步地，所述工件位内设置有滑动件，所述滑动件一端可滑动连接在工件位的弧形边，滑动件另一端设置有弹性件，所述弹性件与代加工工件相配合。
作为优选，所述弧形边和连接边的交接处设置有反冲件，所述反冲件的位置与弹性件相配合。
一种大尺寸游星轮的均匀打磨方法，所述中心齿轮在研磨过程中作为主动轮带动游星轮转动，所述游星轮在研磨过程中不与抛光机的外周齿轮相接触；研磨过程中代加工工件在弧形边中滑动。
作为优选，所述工件位内设置有滑动件，所述滑动件一端可滑动连接在工件位的弧形边，滑动件另一端设置有弹性件，所述弹性件与代加工工件相配合；所述弧形边和连接边的交接处设置有反冲件，所述反冲件的位置与弹性件相配合；研磨过程中当弹性件接触反冲件后，滑动件向远离该反冲件的位置移动。
本实用新型同现有技术相比具有以下优点及效果：通过将游星轮的中心作为转动轴且游星轮外周不与抛光机的外周齿轮接触，实现游星轮能够容纳基本等于抛光机直径的光学器件，跑道型的工件位使光学器件在研磨过程中能够来回摆动，从而光学器件的不同位置能在不同圆周上的打磨盘上进行打磨，实现均匀地打磨。滑动件和弹性件的设置保护了光学器件在摆动过程中边角不被磨损，并且较小的摩擦力使光学器件能够更好地在弧形边上运动；反冲件的设置使滑动件在达到最大位移时，能通过弹性件和反冲件的配合反向运动，从而使光学器件在研磨过程中摆动更为频繁。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
标号说明：
游星轮1 传动孔2 工件位3
弧形边31 连接边32 滚轮4
垫片5 挡块6 光学器件7
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。
实施例1：
如图1所示，本实施例为一游星轮1，游星轮1的直径为640mm，游星轮1的中心设置有传动孔2，传动孔2上的齿能够与抛光机(图中未显示)的中心齿轮相齿合，游星轮1上设置有工件位3，工件位3两边为相对的半圆形弧形边31，弧形边31间通过直线的连接边32连接，当然连接边32除直线外也可以设置成其他形状，该工件位3能够容纳长为300mm，宽为150mm的光学器件7。工件位3的弧形边31开设有光滑的卡槽(图中未显示)，卡槽内嵌设有滚轮4，滚轮4可在卡槽内任意滑动，滚轮4露出卡槽的位置包设有垫片5，垫片5为弹性树脂材料，弧形边31和连接边32的交接处设置有挡块6，当垫片5接触硬性的挡块6会产生反向的力。此游星轮1在研磨过程中，抛光机的中心齿轮作为主动轮带动游星轮1转动，游星轮1在研磨过程中不与抛光机的外周齿轮相接触，光学器件7被固定的垫片5上，并随着研磨盘对光学器件7的施力在弧形边31上通过滚轮4摆动，当垫片5接触挡块6后，滚轮4带动光学器件7向远离该挡块6的位置移动。
此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同。凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。