一种激光熔覆冷却及保护装置的制作方法

本实用新型涉及金属材料非晶涂层领域，具体涉及一种激光熔覆冷却及保护装置。

背景技术：

激光熔覆是指以不同的添料方式在被熔覆基体表面上放置被选择的涂层材料经激光辐照使之和基体表面一薄层同时熔化，并快速凝固后形成稀释度极低，与基体成冶金结合的表面涂层，显著改善基层表面的耐磨、耐蚀、耐热、抗氧化及电气特性的工艺方法。在金属非晶涂层领域，利用激光熔覆制作非晶涂层的时候，因熔覆件温度过高，冷却速度慢，并受周围空气的影响，使制作出来的非晶涂层有晶化现象。

冷却和保护装置在许多行业都有涉及，但在激光熔覆中二者的结合所见甚少。金属材料激光熔覆的非晶化现象难以解决，为此我们设计激光熔覆冷却及保护装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对金属材料激光熔覆时的非晶化现象，提供一种激光熔覆冷却及保护装置。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型的一种激光熔覆冷却及保护装置，它包含输气管、液氩罐、水桶、水泵、冷却及保护装置、水管、冷却片；液氩罐内部存有液态氩气，通过输气管与冷却及保护装置壁内空腔连接，冷却及保护装置由不锈钢制成，四壁中空与输气管相同，内壁有排气孔，底部是一个平整的金属板，放置熔覆件，下方是一个水循环系统，连接水管，水桶盛放循环水，内有水泵与水管相通为水循环提供动力。

作为优选，所述的冷却及保护装置内壁共有12个出气孔且距离底部5- 10mm，与输气管垂直的内壁各有两个出气孔，剩余两个内壁各有四个出气孔且平均分布于内壁。

作为优选，所述的冷却及保护装置与输气管连接处的几何中心正对内壁两个出气孔几何中心连线的中点。

作为优选，水管内直径大于等于冷却及保护装置底部循环水道截面的宽度。

作为优选，所述的冷却及保护装置采用耐高温的不锈钢材料制成，结构强度高，使用寿命长，导热速度快，利于散热。

作为优选，所述的冷却片由不锈钢制成，入水口和出水口皆位于其几何面的几何中心，冷却片上的水管直径为40mm左右，每个水管中心线间距 50mm,共6根水管。

作为优选，所述的激光熔覆冷却及保护装置在使用前需开启水泵，打开液氩罐一分钟左右将冷却及保护装置中的空气排出方可使用。

本实用新型有益效果为：该装置不仅可以用可循环的水作为冷却液，对激光熔覆的金属板进行有效的冷却，更可通过用无污染的惰性气体--氩气将冷却及保护装置内部的氧气完全排除，为激光熔覆提供一个无氧的环境。

附图说明

图1为本实用新型立体装配示意图(同为摘要附图)；

图2为本实用新型俯视图；

图3为本实用新型右剖视图；

图4为本实用新型的冷却及保护装置横剖视图；

图5为本实用新型的冷却及保护装置纵剖视图；

附图1标记说明：

1.输气管、2.液氩罐、3.水桶、4.水泵、5.冷却及保护装置、6.水管、7.冷却片。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1至图3，本实用新型的具体实施方式采用如下技术方案：它包含输气管1、液氩罐2、水桶3、水泵4、冷却及保护装置5、水管6、冷却片 7；液氩罐2内部存有液态氩气，通过输气管1与冷却及保护装置5壁内空腔连接，冷却及保护装置5由不锈钢制成，上部分的四周都是中空的，与输气管垂直的两个内壁各有两个出气孔，入气孔正对这两个出气孔几何中心连线的中点，剩余两个内壁各有四个出气孔且均匀分布在内壁，所有出气孔均距离底面5- 10mm。底面是一个平面，可放置熔覆件，底面下方是一个S型的循环水道，可对熔覆件进行有效地冷却，水道连接水管6与冷却片7和水泵4相通，水桶 3盛放循环水，内有水泵4为水循环提供动力。

所述的冷却及保护装置内壁共有12个出气孔且距离底部5-10mm，与输气管垂直的内壁各有两个出气孔，剩余两个内壁各有四个出气孔且平均分布于内壁。

所述的冷却及保护装置与输气管连接处的几何中心正对内壁两个出气孔几何中心连线的中点。

所述的水管内直径大于等于冷却及保护装置底部水道截面的对角线长度。

所述的冷却及保护装置采用耐高温的不锈钢材料制成，结构强度高，使用寿命长，导热速度快，利于散热。

所述的冷却片由不锈钢制成，入水口和出水口皆位于其几何面的几何中心，冷却片上的水管直径为40mm左右，每个水管中心线间距50mm,共6根水管。

所述的激光熔覆冷却及保护装置在使用前需开启水泵，打开液氩罐一分钟左右将冷却及保护装置中的空气排出方可使用。

本具体实施方式的工作原理为：将熔覆件放入冷却及保护装置5中央，接通水泵4的电源，为冷却水循环提供动力，打开液氩罐2的阀门，等待一分钟，使冷却及保护装置中的空气排出，此时可进行激光熔覆。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。