技术总结
本实用新型提供了一种新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其包括上下放置的两片治具，治具内侧设有若干加工凹槽，治具外侧底部对应若干加工凹槽设有直通孔，陶瓷电子组件放置于治具的加工凹槽内，两片治具内侧的加工凹槽镜像贴合并夹紧固定住陶瓷电子组件，多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具进一步包括固位板，固位板为片状结构，固位板设有若干与加工凹槽位置一一对应的穿通孔，穿通孔的公差小于加工凹槽的公差；固位板放置于两片治具之间，两片治具与固位板贴合并夹紧固定。本实用新型提供的溅镀治具，溅镀时，陶瓷电子组件不易产生偏向，两端电极材料分布集中、间隔分明，大大地提高了陶瓷电子组件的质量。
技术研发人员：林忠赓;陈连金
受保护的技术使用者：广州汇侨电子有限公司
技术研发日：2017.12.28
技术公布日：2018.10.12