本实用新型涉及一种新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具。
背景技术：
现有陶瓷电子组件多采用传统网版印刷，将陶瓷片放进底板中，进行银浆或铜浆的电极印刷制程，然后再加以高温烧附完成电极制作。此印刷方式容易产生电极面偏向问题，精度难以控制，且烧附温度高低容易影响陶瓷与电极间的附着力，影响后续产品质量。
为了简化流程、改善产品质量、提升环保意识，引进了不需高温处理且制程简化的真空磁控溅镀设备。其溅镀过程如下：在真空环境下通入氩气至一定气压范围，针对阴极(靶材)施加直流电压，阴极(靶材)与被溅镀物(陶瓷片)之间产生电压差，电子通过电场吸引后加速撞击氩气，造成氩气气体原子的解离，解离方程式如下：
Ar+e－→Ar++e－+e－
氩气离子(Ar+)解离后加速往阴极(靶材)撞击，靶材粒子被击射弹出至被溅镀物(陶瓷片)上，形成薄膜。在不断重复电子撞击与靶材粒子弹射的动作后，在被溅镀物(陶瓷片)上进行晶粒成长，最后形成完整的电极层材料。
被溅镀物(陶瓷片)之电极面控制是经由两片治具夹持进行控制，传统治具控制电极方式是以陶瓷片放入治具内面凹孔中，再将两片治具合并固定，由治具外侧的穿通孔来进行电极控制。以此方式控制时，被溅镀物(陶瓷电子组件)容易在孔中倾斜，导致电极偏向，对于产品质量产生重大影响。
因此，如何提供一种不会导致电极偏向且操作方便的陶瓷电子组件用溅镀治具成为了业界需要解决的问题。
技术实现要素：
针对现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其溅镀时，电子组件不会产生偏向。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，其包括两片治具，治具内侧设有若干加工凹槽，治具外侧底部对应若干加工凹槽设有直通孔，陶瓷电子组件放置于治具的加工凹槽内，两片治具内侧的加工凹槽镜像贴合并夹紧固定住陶瓷电子组件；
多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具进一步包括固位板，固位板为片状结构，固位板设有若干与加工凹槽位置一一对应的穿通孔，穿通孔的公差小于加工凹槽的公差；
固位板放置于两片治具之间，两片治具与固位板贴合并夹紧固定。
本实用新型通过在两片治具的中间增加一个公差较小的固位板，在每个加工凹槽内放置好陶瓷电子组件后通过固位板再次将陶瓷电子组件固定在一个更小的范围内。溅镀时，陶瓷电子组件不会产生偏向，并且有效阻止了电极材料通过凹槽缝隙溅镀到陶瓷电子组件的另一极。
本实用新型提供的多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，生产的陶瓷电子组件电极无偏向，且两端电极材料分布集中，避免出现电极材料粘在侧边导致导通失效的现象，有效地提高了陶瓷电子组件产品的质量以及安全性能。
根据本实用新型另一具体实施方式，固位板为不易变形的纤维板。
根据本实用新型另一具体实施方式，固位板的厚度与两片治具的加工凹槽的凹槽深度之和与待加工陶瓷电子组件的高度相等。
根据本实用新型另一具体实施方式，固位板包括多个不同厚度的固位板，多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具根据待加工陶瓷电子组件的高度选择相应厚度的固位板。
根据本实用新型另一具体实施方式，固位板的厚度范围为0.3mm－2.0mm。
根据本实用新型另一具体实施方式，穿通孔的形状与加工凹槽的形状对应一致。
根据本实用新型另一具体实施方式，穿通孔与加工凹槽的公差差值为0.05mm－0.20mm。
根据本实用新型另一具体实施方式，固位板与治具的外轮廓相同。
根据本实用新型另一具体实施方式，固位板与两片治具通过螺钉夹紧固定，固位板外围设有与两片治具对应的用于夹紧的螺纹孔，便于螺钉穿过。
根据本实用新型另一具体实施方式，固位板与两片治具通过夹具夹紧固定。
本实用新型提供的新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具操作方法如下：
1、两片治具分为上治具和下治具，将下治具放平，有加工凹槽的一侧为内侧，内侧朝上，将若干待加工的陶瓷电子组件一一对应放入加工凹槽内。
2、将固位板对应所在位置，穿通孔套在对应加工凹槽内的陶瓷电子组件上，贴合下治具压平。
3、将上治具内侧的加工凹槽对应下治具的加工凹槽或下治具加工凹槽内的陶瓷电子组件盖在下治具以及固位板上，各个部位贴合压平。
4、通过夹具或者螺钉将下治具、固位板、上治具夹紧固定，施加直流电压，分别通过上治具和下治具底部的直通孔通入氩气在陶瓷电子组件两极生成电极材料，完成陶瓷电子组件溅镀工作。
与现有技术相比，本实用新型具备如下有益效果：
1、本实用新型通过公差较小的固位板对放置在下治具加工凹槽内的陶瓷电子组件进行固定位置，不影响电子组件的放入效率，同时使得溅镀时，陶瓷电子组件上的电极材料不会产生偏向。
2、本实用新型通过固位板放置在下治具与上治具之间，其穿通孔公差小，更贴合陶瓷电子组件的尺寸，陶瓷电子组件与孔之间的缝隙变小，从而阻止了电极材料的穿行，陶瓷电子组件的两端电极材料间隔分明，分布集中，避免了电极材料分布在侧边造成的导通失效，提高了电子组件的质量和安全性能。
3、本实用新型通过提供厚度在0.3mm－2.0mm范围内分布均匀的多个固位板，供不同的待加工材料进行选择，扩展了该溅镀治具的使用范围，提高治具的使用率。
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
附图说明
图1是现有的陶瓷电子组件用溅镀治具的结构示意图；
图2是实施例1的新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具的展开示意图；
图3是实施例1的新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具的固位板结构示意图；
图4是实施例2的新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具的组合固定结构示意图。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供了一种新型多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，参见图1，现有技术采用的陶瓷电子组件用溅镀治具的结构示意图。由于陶瓷电子组件产品要求越来越小，在其两极镀上电极材料就愈困难，因此需要通过治具将电子产品组件固定的同时，在治具上设有能够往陶瓷电子组件上镀电极材料的通孔。
本实施例提供的新型多层式无偏向陶瓷电子组件3用溅镀治具1包括两片治具1，治具1内侧设有若干加工凹槽11，治具1外侧底部对应若干加工凹槽11设有直通孔12，便于通入氩气在陶瓷电子组件3的两极生成电极材料，陶瓷电子组件3放置于治具1的加工凹槽11内，两片治具1内侧的加工凹槽11镜像贴合并夹紧固定住陶瓷电子组件3。
本实施例提供的多层式无偏向陶瓷电子组件3用溅镀治具1在现有的溅镀治具1的上治具1与下治具1中间增加一块固位板2。参见图2，固位板2为片状结构，固位板2设有若干与加工凹槽11位置一一对应的穿通孔21，穿通孔21的公差小于加工凹槽11的公差；穿通孔21的公差小，其形状更贴合陶瓷电子组件3的形状，减小了陶瓷电子组件3的活动空间，使其在溅镀时不易左右摆动导致电极产生偏向。
固位板2放置于两片治具1之间，两片治具1与固位板2贴合并夹紧固定。
固位板2为不易变形的纤维板。因为生成电极材料时，需要从治具1的通孔内冲入一定压力的氩气，如果易变形的话则达不到固定的效果。
固位板2的厚度与两片治具1的加工凹槽11的凹槽深度之和与待加工陶瓷电子组件3的高度相等，通过凹槽与固位板2的穿通孔21容纳待加工陶瓷电子组件3并固定好位置。
固位板2包括多个不同厚度的固位板2，多层式无偏向陶瓷电子组件3用溅镀治具1根据待加工陶瓷电子组件3的高度选择相应厚度的固位板2。
本实施例中提供的溅镀治具1配备6个厚度在0.3mm－2.0mm范围内分布均匀的固位板2，例如6个不同固位板2的厚度分别为：0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.8mm；供不同的待加工材料进行选择，扩展了该溅镀治具1的使用范围，提高治具1的使用率。
穿通孔21的形状与加工凹槽11的形状对应一致，其形状也与待加工的陶瓷电子组件3的形状对应一致，特定形状的加工凹槽11和穿通孔21用于加工特定形状大小的陶瓷电子组件3，其大小能够容纳待加工的陶瓷电子组件3。本实施例中，设置穿通孔21与加工凹槽11的公差差值为0.10mm。
固位板2与治具1的外轮廓相同，避免贴合时引起的不必要的凸起。
固位板2与两片治具1通过螺钉4夹紧固定，固位板2外围设有与两片治具1对应的用于夹紧的螺纹孔(图中未示出)。
本实施例通过在两片治具1的中间增加一个设有若干公差较小的穿通孔21的固位板2，在每个加工凹槽11内放置好陶瓷电子组件3后通过固位板2再次将陶瓷电子组件3固定在一个更小的范围内，不影响陶瓷电子组件3的放入效率。同时使得溅镀时，陶瓷电子组件3上的电极材料不会产生偏向。固位板2放置在下治具1与上治具1之间，其穿通孔21公差小，更贴合陶瓷电子组件3的尺寸，电子组件3与孔之间的缝隙变小，从而阻止了电极材料的穿行，使得陶瓷电子组件3的两端电极材料间隔分明，分布集中，陶瓷电子组件3使用时，安全性能高。
本实施例提供的多层式无偏向陶瓷电子组件3用溅镀治具1，生产的陶瓷电子组件3电极无偏向，且电极材料分布集中，避免电极材料分布在侧边，造成导通失效，大大地提高了电子组件3的质量和安全性能。
实施例2
本实施例提供了一种使用夹具夹紧的多层式无偏向陶瓷电子组件用溅镀治具，参见图4，其与实施例1的区别在于，固位板与两片治具通过夹，5夹紧固定。由于夹具5可直接夹紧，两片治具上可不设有螺纹孔用于螺钉穿过夹紧，对应的，固位板外围也不需要设置螺纹孔，其固位板结构更简单，所达到的效果相同。
虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，但并非用以限定本实用新型实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的发明范围内，当可作些许的改进，即凡是依照本实用新型所做的同等改进，应为本实用新型的范围所涵盖。