本发明涉及一种电子产品技术领域，且特别涉及一种特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法及新型陶瓷基片。
背景技术：
以电子陶瓷基板/基材为基础的元器件/组件具有高硬度、耐磨损、耐高温、高导热、耐腐蚀、电气性能稳定等特性，同时还可根据应用需要具有介质、压电、铁电等优异的电气性能，被广泛应用于通信、3c产品、武器电子系统、航空航天等电子信息产品制造领域。
电子陶瓷基板/基材表面图形化金属层制备技术是电子陶瓷元器件/组件实现电气功能特性的关键技术之一，其核心要求是导电性好、可形成良好的欧姆接触、附着力高、可焊性好、制造工艺方便简单(或成本低廉)。
现有陶瓷表面金属化图形主要的技术实现手段有金属浆料烧渗法(银浆或者铜浆)、物理气相沉积法(蒸镀、溅射等)、直接敷铜刻蚀法(directbondedcopper，dbc)和化学镀膜法等，其中金属浆料烧渗法纳米浆料成本较高，且需要高温过程，在制备铜金属层时还需要惰性气体保护气氛，工艺能耗较高；物理气相沉积法普遍工艺复杂、设备投资大、图形化过程需要掩膜或刻蚀，工业化成本相对较高；化学镀膜法相对成本较低，但已有的技术不同程度存在工序繁多、线条精度差、附着力不高等问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法及新型陶瓷基片，解决了现有技术中存在的上述问题。
本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。
一种特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法，包括特殊陶瓷基片，所述特殊陶瓷基片具有相对的第一表面和第二表面，其包括以下步骤：
步骤s1：清洗所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面；
步骤s2：对所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面进行溅射或沉积金属层，把溅射沉积完的所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面进行表面金属层打磨、抛光处理；
步骤s3：把所述特殊陶瓷基片固定在粘结膜上，用氧化铝粉、无尘布、无水乙醇对所述第一表面和所述第二表面进行湿磨抛光处理；
步骤s4：对所述特殊陶瓷基片进行金属膜层加厚处理。
进一步地，在本发明较佳实施例中，步骤s1具体包括以下步骤：
步骤s11：将所述特殊陶瓷基片放到充水的球磨机中滚洗20-60min；
步骤s12：然后分别放进自来水和去离子水中超声清洗各15min以上；
步骤s13：最后离心甩干，并在摄氏120℃-150℃的环境中烘干。
进一步地，在本发明较佳实施例中，步骤s1具体还包括以下步骤：
步骤s14：将经过清洗、烘干的所述特殊陶瓷基片通过掩膜工装装架到基片架上；
步骤s15：将装好的所述特殊陶瓷基片的基片架置于真空环境中。
进一步地，在本发明较佳实施例中，步骤s2中所述的溅射方式包括真空磁控溅射沉积方式。
进一步地，在本发明较佳实施例中，步骤s3具体包括以下步骤：
步骤s31：将所述无尘布沾上无水乙醇，再沾氧化铝粉，在所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面上进行手工擦拭打磨、抛光金属层表面，反复循环擦拭所述特殊陶瓷基片上的金属层；
步骤s32：通过显微镜的45倍目镜观察，当观察到所述特殊陶瓷基片的金属层的色泽和形貌有明显变化时，对所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面进行清洗；
步骤s33：对所述特殊陶瓷基片进行打磨抛光后，对所述粘结膜进行解胶处理(用紫外光照射)，取下所述特殊陶瓷基片进行清洗。
进一步地，在本发明较佳实施例中，步骤s3中的所述粘结膜包括uv膜或蓝膜。
进一步地，在本发明较佳实施例中，步骤s32中采用无水乙醇擦拭清洗所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面上的残留的氧化铝粉。
进一步地，在本发明较佳实施例中，步骤s4具体包括以下步骤：
步骤s41：对所述特殊陶瓷基片进行打磨抛光清洗完成后，再次用超声清洗和水剂超声清洗去除所述特殊陶瓷基片表面的残留污物；
步骤s41：再对所述特殊陶瓷基片进行金属膜层加厚处理，使打磨抛光的所述金属层上生长一层同类金属。
进一步地，在本发明较佳实施例中，步骤s41具体还包括以下步骤：
采用真空磁控溅射或电镀挂镀的方式，对打磨抛光后的所述特殊陶瓷基片进行金属层加厚处理，遮盖打磨痕迹，使金属在改变后的晶格上重新生长，这样重新生长的金属层的形貌得以改变，粗糙度也发生变化，凹凸的山峰形貌变化成平坦形貌。
一种新型陶瓷基片，所述新型陶瓷基片根据以上所述的特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法制备得到。
本发明的有益效果是：
本发明实施例提供了一种特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法，其包括以下步骤：
步骤s1：清洗所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面；步骤s2：对所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面进行溅射或沉积金属层，把溅射沉积完的所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面进行表面金属层打磨、抛光处理；步骤s3：把所述特殊陶瓷基片固定在粘结膜上，用氧化铝粉、无尘布、无水乙醇对所述第一表面和所述第二表面进行湿磨抛光处理；步骤s4：对所述特殊陶瓷基片进行金属膜层加厚处理。
上述特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法，是用不同颗粒的氧化铝粉(根据基片粗糙度来选择氧化铝粉颗粒度牌号)，用无尘布做打磨工具，由于无水乙醇是易挥发物质，因此用无尘布沾无水乙醇再沾上少量氧化铝粉的方式，在金属层上进行打磨抛光处理，氧化铝粉在无尘布的擦拭作用下，使金属表面的形貌得已改变，金属晶格发生变化，隆起的山峰被磨平，使粗糙度提高；氧化铝粉打磨抛光时不会产生有机物，不会污染金属层；改变金属的晶格结构，使晶格重新排列，粗大的晶粒得以改变，把原来金属层呈现山峰起伏状态形貌改变，使起伏状态变小，减小凹凸形貌；之后再对金属层进行电镀加厚膜层处理，在打磨、抛光的金属层上进行电镀加厚膜层，电镀层会沿着处理后的金属层晶格形貌生长，金属层起伏凹凸形貌得以改变；本方法主要是针对介质材料，金属的打磨抛光，改变金属的晶格去加厚膜层，使金属层的外观形貌得以改变并达到一定的焊接要求。
本发明实施例还提供了一种新型陶瓷基片，其是根据上述特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法制备得到，该新型陶瓷基片能够实现表面金属层的外观形貌产生改变。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明实施例中提供的溅射沉积的金属层的微观图；
图2是本发明实施例中提供的经过打磨抛光之后的金属层的微观图；
图3是本发明实施例中提供的特殊陶瓷基片的加厚金属膜层的微观图；
图4是本发明实施例中提供的溅射沉积的金属层的原始图；
图5是本发明实施例中提供的经过打磨抛光之后的金属层的原始图；
图6是本发明实施例中提供的特殊陶瓷基片的加厚金属膜层的原始图。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。
在本发明的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
实施例：
请参考图1至图6，本发明实施例提供了一种新型陶瓷基片，其利用特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法制作而成，该具体制备方法如下；
该特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法包括特殊陶瓷基片，特殊陶瓷基片具有相对的第一表面和第二表面，其包括以下步骤：步骤s1：清洗特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面；步骤s2：对特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面进行溅射或沉积金属层，把溅射沉积完的特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面进行表面金属层打磨、抛光处理；步骤s3：把特殊陶瓷基片固定在粘结膜上，用氧化铝粉、无尘布、无水乙醇对第一表面和第二表面进行湿磨抛光处理；步骤s4：对特殊陶瓷基片进行金属膜层加厚处理。
进一步地，在本实施例中，步骤s1具体包括以下步骤：步骤s11：将特殊陶瓷基片放到充水的球磨机中滚洗20-60min；步骤s12：然后分别放进自来水和去离子水中超声清洗各15min以上；步骤s13：最后离心甩干，并在摄氏120℃-150℃的环境中烘干。
进一步地，在本实施例中，步骤s1具体还包括以下步骤：步骤s14：将经过清洗、烘干的特殊陶瓷基片通过掩膜工装装架到基片架上；步骤s15：将装好的特殊陶瓷基片的基片架置于真空环境中。
进一步地，在本实施例中，步骤s2中的溅射方式为真空磁控溅射沉积方式。
进一步地，在本实施例中，步骤s3具体包括以下步骤：步骤s31：将无尘布沾上无水乙醇，再沾氧化铝粉，在特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面上进行手工擦拭打磨、抛光金属层表面，反复循环擦拭特殊陶瓷基片上的金属层；步骤s32：通过显微镜的45倍目镜观察，当观察到特殊陶瓷基片的金属层的色泽和形貌有明显变化时，对特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面进行清洗；步骤s33：对特殊陶瓷基片进行打磨抛光后，对粘结膜进行解胶处理(用紫外光照射)，取下特殊陶瓷基片进行清洗。
进一步地，在本实施例中，步骤s3中的粘结膜采用的是uv膜或蓝膜。
进一步地，在本实施例中，步骤s32中采用无水乙醇擦拭清洗特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面上的残留的氧化铝粉。
进一步地，在本实施例中，步骤s4具体包括以下步骤：步骤s41：对特殊陶瓷基片进行打磨抛光清洗完成后，再次用超声清洗和水剂超声清洗去除特殊陶瓷基片表面的残留污物；步骤s41：再对特殊陶瓷基片进行金属膜层加厚处理，使打磨抛光的金属层上生长一层同类金属。
进一步地，在本实施例中，步骤s41具体还包括以下步骤：采用真空磁控溅射或电镀挂镀的方式，对打磨抛光后的特殊陶瓷基片进行金属层加厚处理，遮盖打磨痕迹，使金属在改变后的晶格上重新生长，这样重新生长的金属层的形貌得以改变，粗糙度也发生变化，凹凸的山峰形貌变化成平坦形貌。
综上，本发明实施例提供了一种特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法，其包括以下步骤：步骤s1：清洗所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面；步骤s2：对所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面进行溅射或沉积金属层，把溅射沉积完的所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面进行表面金属层打磨、抛光处理；步骤s3：把所述特殊陶瓷基片固定在粘结膜上，用氧化铝粉、无尘布、无水乙醇对所述第一表面和所述第二表面进行湿磨抛光处理；步骤s4：对所述特殊陶瓷基片进行金属膜层加厚处理。
上述特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法，是用不同颗粒的氧化铝粉(根据基片粗糙度来选择氧化铝粉颗粒度牌号)，用无尘布做打磨工具，由于无水乙醇是易挥发物质，因此用无尘布沾无水乙醇再沾上少量氧化铝粉的方式，在金属层上进行打磨抛光处理，氧化铝粉在无尘布的擦拭作用下，使金属表面的形貌得已改变，金属晶格发生变化，隆起的山峰被磨平，使粗糙度提高；氧化铝粉打磨抛光时不会产生有机物，不会污染金属层；改变金属的晶格结构，使晶格重新排列，粗大的晶粒得以改变，把原来金属层呈现山峰起伏状态形貌改变，使起伏状态变小，减小凹凸形貌；之后再对金属层进行电镀加厚膜层处理，在打磨、抛光的金属层上进行电镀加厚膜层，电镀层会沿着处理后的金属层晶格形貌生长，金属层起伏凹凸形貌得以改变；本方法主要是针对介质材料，金属的打磨抛光，改变金属的晶格去加厚膜层，使金属层的外观形貌得以改变并达到一定的焊接要求。该新型陶瓷基片，其是根据上述特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法制备得到，该新型陶瓷基片能够实现表面金属层的外观形貌产生改变。
以上所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。