本发明属于印制电路板的技术领域，具体涉及一种化学镍金添加剂及其制备方法。
背景技术：
化学镍金是一种用于线路板的表面处理工艺，其通过在线路板表面导体上先镀一层镍合金层，再在镍合金层上镀一层金，以此来防止金与线路板表面导体铜之间的扩散现象。由于化学镍金工艺相对于电镀金工艺来说具有均匀度高、金属光泽度好、平整度好、可焊性好等优点，已广泛应用于线路板表面处理工作。
化学镍金生产工艺主要包括前处理、第一次再清洗处理、沉镍、沉金、第二次再清洗处理以及后处理，其中，前处理包括除油、微蚀和活化处理等。沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分是金盐，能在镍磷合金层上置换出纯金镀层，使得镀层平滑，结晶细致，沉金步骤中，加入适当的添加剂能够节省金盐的使用，延长金缸寿命，从而大量节省金盐开缸成本。
现有技术中，尚需开发一种高效的添加剂，以达到节省金盐、延长金缸寿命的目的。
技术实现要素：
为解决现有技术中存在的问题，本发明的目的之一是提供一种化学镍金添加剂。
本发明的目的之二是提供上述添加剂的制备方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种化学镍金添加剂，包括以下重量份计的组分：
络合剂50～200份，
表面活性剂0.1～1.5份，
还原剂50～200份，
乳酸100～500份，
柠檬酸10～50份，
碳酸钠10～30份，
硫酸亚铊0.5～2份，
酒石酸钾钠10～25份，
水50～150份。
优选地，包括以下重量份计的组分：
络合剂50～100份，
表面活性剂0.1～1.5份，
还原剂50～100份，
乳酸100～200份，
柠檬酸10～30份，
碳酸钠10～20份，
硫酸亚铊0.5～1.5份，
酒石酸钾钠10～20份，
水50～120份。
优选地，所述络合剂是edta-4na。
优选地，所述表面活性剂为非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂按质量比为5：1的混合物。
进一步优选地，所述非离子表面活性剂为高碳脂肪醇聚氧乙烯醚。
进一步优选地，所述阴离子表面活性剂为油酰氧基乙磺酸钠。
优选地，所述还原剂是次磷酸钠。
上述化学镍金添加剂的制备方法，所述制备方法为：按配比称取各组分，向水中依次加入络合剂、表面活性剂、还原剂、乳酸、柠檬酸、碳酸钠、硫酸亚铊和酒石酸钾钠。
酒石酸钾钠在热空气中有风化性，60℃失去部分结晶水，215℃失去全部结晶水，在水中的溶解度0℃时100ml为18.4g，10℃时100ml为40.6g，20℃时100ml为54.8g，30℃时100ml为76.4g。不溶于醇。具有络合性，能与铝、铍、镉、钴、钼、铌、铅、镍、钯、铂、铑、锑、锡、钽、钨、锌、(铜)及硒、碲等金属离子在碱性溶液中形成可溶性络合物。
本发明所提供的化学镍金添加剂中，表面活性剂采用非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂相配合作用，有效改善了添加剂的使用性能。
本发明的有益效果
1、现有技术中，使用传统的化学镍金添加剂，按开缸量计算，金缸寿命为10mto，本发明提供的添加剂能使金缸寿命达到19mto，生产后期金缸可以保持清澈，节约了金盐开缸成本；
2、本发明提供的添加剂反应温度仅需80℃，相比传统的化学镍金添加剂，使用时反应温度超过90℃，本发明提供的添加剂降低了生产温度的同时，能耗和成本随之降低；
3、本发明所提供的化学镍金添加剂中不含氰，环境评价更为友好。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例，结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
实施例1
一种化学镍金添加剂，包括以下重量份计的组分：
络合剂50份，表面活性剂0.1份，还原剂50份，乳酸100份，柠檬酸10份，碳酸钠10份，硫酸亚铊0.5份，酒石酸钾钠10份，水50份。
其中，络合剂是edta-4na，表面活性剂为非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂按质量比为5：1的混合物，非离子表面活性剂为高碳脂肪醇聚氧乙烯醚，阴离子表面活性剂为油酰氧基乙磺酸钠，还原剂是次磷酸钠。
实施例2
一种化学镍金添加剂，包括以下重量份计的组分：
络合剂200份，表面活性剂1.5份，还原剂200份，乳酸500份，柠檬酸50份，碳酸钠30份，硫酸亚铊2份，酒石酸钾钠25份，水150份。
其中，络合剂是edta-4na，表面活性剂为非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂按质量比为5：1的混合物，非离子表面活性剂为高碳脂肪醇聚氧乙烯醚，阴离子表面活性剂为油酰氧基乙磺酸钠，还原剂是次磷酸钠。
实施例3
一种化学镍金添加剂，包括以下重量份计的组分：
络合剂100份，表面活性剂0.7份，还原剂100份，乳酸300份，柠檬酸30份，碳酸钠20份，硫酸亚铊1份，酒石酸钾钠15份，水100份。
其中，络合剂是edta-4na，表面活性剂为非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂按质量比为5：1的混合物，非离子表面活性剂为高碳脂肪醇聚氧乙烯醚，阴离子表面活性剂为油酰氧基乙磺酸钠，还原剂是次磷酸钠。
实施例4
化学镍金添加剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法为：按配比称取各组分，向水中依次加入络合剂、表面活性剂、还原剂、乳酸、柠檬酸、碳酸钠、硫酸亚铊和酒石酸钾钠。
对比例1
一种化学镍金添加剂，包括以下重量份计的组分：
络合剂30份，表面活性剂0.1份，还原剂50份，乳酸100份，柠檬酸10份，碳酸钠10份，硫酸亚铊0.5份，酒石酸钾钠10份，水50份。
其中，络合剂是edta-4na，表面活性剂为非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂按质量比为5：1的混合物，非离子表面活性剂为高碳脂肪醇聚氧乙烯醚，阴离子表面活性剂为油酰氧基乙磺酸钠，还原剂是次磷酸钠。
对比例2
一种化学镍金添加剂，包括以下重量份计的组分：
络合剂50份，还原剂50份，乳酸100份，柠檬酸10份，碳酸钠10份，硫酸亚铊0.5份，酒石酸钾钠10份，水50份。
其中，络合剂是edta-4na，表面活性剂为非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂按质量比为5：1的混合物，非离子表面活性剂为高碳脂肪醇聚氧乙烯醚，阴离子表面活性剂为油酰氧基乙磺酸钠，还原剂是次磷酸钠。
对比例3
一种化学镍金添加剂，包括以下重量份计的组分：
络合剂50份，表面活性剂0.1份，还原剂50份，乳酸100份，柠檬酸10份，碳酸钠10份，酒石酸钾钠10份，水50份。
其中，络合剂是edta-4na，表面活性剂为非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂按质量比为5：1的混合物，非离子表面活性剂为高碳脂肪醇聚氧乙烯醚，阴离子表面活性剂为油酰氧基乙磺酸钠，还原剂是次磷酸钠。
检测例
采用实施例4提供的制备方法，根据实施例1～3和对比例1～3提供的配方，制备了对应编号的六种添加剂，与两种市售常见添加剂进行比较，对比它们的沉金性能，结果如表1所示。
表1沉金性能