一种用于柔性OLED面板薄膜封装的掩模版的制作方法

本发明涉及显示器件的封装技术领域，尤其是，一种用于柔性oled面板薄膜封装的掩模版。

背景技术：

随着移动通信技术的发展，手机功能有了极大发展，同时智能手机发展趋向于大屏化，而过大的屏幕会影响手机的便携性能，故设计可折叠型智能手机在移动通讯领域引起了极大关注。

如今随着oled显示技术的不断向前发展，业界对于柔性oled面板已实现量产，其主要用于构筑一次固定弯曲屏幕。而对于可折叠的柔性oled基板开发过程仍存在许多亟待解决的问题，其中最主要的问题在于柔性基板弯折区域在反复折叠时，其耐久性不足。这是由于弯曲部分各膜层应力不同，在反复弯折的过程中会造成膜层分离或者封装层破坏等问题。

进一步的，传统显示面板采用的玻璃封装技术难以实现柔性需求，现阶段应用于柔性面板的封装方法主要是薄膜封装技术(thinfilmecapsulation，简称tfe)。目前应用于量产的tfe为barix封装技术，原理是在基板表面通过化学气相沉积和喷墨打印构筑无机-有机交替的多层薄膜，从而完成对基板的封装，其中主要阻隔水氧的功能层为无机封装层，有机层的主要作用为分散基板弯曲时无机层的内部应力。而无机膜由于是属于刚性膜，其在弯折时由于其内部应力过大，容易与基板相互脱离，或因受力不均匀而破裂或离膜，从而造成封装层失效。

因此，确有必要来研发一种新型的用于柔性oled面板薄膜封装的掩模版，来克服现有技术中的缺陷。

技术实现要素：

本发明的一个方面是提供一种用于柔性oled面板薄膜封装的掩模版，其制作出的所述oled弯折区部分的无机封装层能够从原来的整体封装层转变为多个独立的模块化封装层，从而减小该处无机薄膜在弯曲时的内部应力，进而降低所述弯折区在反复弯折时发生封装层损坏的风险。

本发明采用的技术方案如下：

一种用于柔性oled面板薄膜封装的掩模版，包括掩模版框架和设置在所述框架内的掩模版本体。其中所述掩模版本体内定义有遮蔽区和开口区，其中所述开口区对应于柔性oled面板的aa区。所述开口区内还定义有精密掩模板区，其对应于所述柔性oled面板的弯折区。其中所述精密掩模板区定义有相互分隔设置的精密开口，所述精密开口的大小对应于一个或以上数量的像素点。

进一步的，在不同实施方式中，其中所述精密开口的大小对应于所述oled面板弯折区中的一个像素点，其中所述像素点包含红、绿、蓝三个子像素点。

或者其中所述精密开口的大小对应于所述oled面板弯折区中的三个像素点，每个像素点为一个颜色的像素点。而在其他不同实施方式中，所述精密开口的大小优选对应3个像素点或是3的整倍数量的像素点，例如，6个，9个，12个等等，以对应实际使用中的红、绿、蓝等3像素点。

进一步的，在不同实施方式中，其中所述精密开口的大小对应于所述oled面板的弯折区中与弯折方向垂直的一整排像素点。

进一步的，在不同实施方式中，其中所述精密开口的大小对应于所述oled面板的弯折区中不同形状的2～n个像素点，其中n为等于或是大于3的整数。

其中，在不同实施方式中，所述精密掩模板区内定义的精密开口的数量，具体可以是3、4、5、6、7、8、9、10等等，随实际需要而定，并无限定。相应的，每个精密开口的大小可以是各不相同，可以各自对应相同数量的像素点，也可以是分别对应不同数量的像素点，具体随实际需要而定，并无限定。

进一步的，在不同实施方式中，其中所述精密掩模板区的区域范围对应所述弯折区并向其两侧外围延伸100～1000μm。

进一步的，在不同实施方式中，其中所述精密掩模板区是通过电铸、蚀刻或金属拉丝中的一种方法构筑形成。

进一步的，在不同实施方式中，其中所述开口区的范围对应所述aa区并向其外扩100～500um。

进一步的，在不同实施方式中，其中所述掩模板本体内定义有两个或以上数量的开口区，其中至少一个开口区内定义有所述精密掩模板区。

进一步的，在不同实施方式中，其中所述掩模板本体的厚度为0.02～0.2mm。

进一步的，在不同实施方式中，其中所述掩模板本体的表面覆盖有保护膜。例如，al2o3无机镀膜层或全氟化碳涂层(ptfe涂层)，用以防止tfe制程中mask损伤。

进一步的，在不同实施方式中，其中所述掩模板本体是通过激光点焊固定在所述掩模板框架上。

相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明涉及的一种用于柔性oled薄膜封装的掩模版，其引入精密金属掩模版的设计构思，将封装制程用金属掩模版的部分或全部设计为ppi比基板ppi稍低的精密金属掩模版区，经过设计改造后的本发明涉及的所述封装掩模版可对无机封装层的封装区域部分或全部进行划分。如此，应用本发明涉及的所述掩模版制作的所述柔性oled弯折区的无机封装层可由原整体封装层转变为多个相互间隔并独立的模块化封装层结构，从而减小所述无机薄膜整体在所述弯折区弯曲时的内部应力，进而降低所述柔性oled的弯折区在反复弯折时发生封装层损坏的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一个实施方式中涉及的一种用于柔性oled薄膜封装的掩模版的结构示意图；

图2是图1所示的掩模版，其精密掩模板区定义的一个精密开口的一个实施方式的结构示意图；

图3是图1所示的掩模版，其精密掩模板区定义的一个精密开口的又一个实施方式的结构示意图；

图4是图1所示的掩模版，其精密掩模板区定义的一个精密开口的又一个实施方式的结构示意图；

图5是应用本发明涉及的所述掩模板进行薄膜封装后的柔性oled基板的俯视示意图；

图6是图5所示的柔性oled基板的剖视结构图；

图7是本发明又一个实施方式中涉及的一种用于柔性oled薄膜封装的掩模版的结构示意图。

图1～7中的附图标记说明如下：

掩模板本体10遮蔽区11

开口区12精密掩模板区14

精密开口140间隔141

像素点150整体封装区110

模块化封装区120oled基板130

模块化封装层结构132掩模板框架20

具体实施方式

以下将结合附图和实施例，对本发明涉及的一种用于柔性oled面板薄膜封装的掩模版的技术方案作进一步的详细描述。

请参阅图1所示，本发明的一个实施方式提供了一种用于柔性oled面板薄膜封装的掩模版，包括掩模板框架20和设置在所述框架20内的掩模板本体10。

其中所述掩模板本体10内定义有遮蔽区11和开口区12，其中所述开口区12对应于柔性oled面板的aa区。所述开口区内还定义有精密掩模板区14，其对应于所述柔性oled面板弯折区。

其中所述掩模板本体10是通过激光点焊固定在所述掩模板框架20上。所述掩模板本体10的厚度为0.02～0.2mm，其表面可以覆盖有保护膜，例如，al2o3或ptfe涂层，用以防止tfe制程中mask损伤。其中所述开口区的范围对应所述aa区并向其外扩100～500um，但不限于，可随实际需要而定。其中所述精密掩模板区14可以是通过电铸、蚀刻或金属拉丝中的一种方法构筑形成，其区域范围对应所述弯折区并向其两侧外围延伸100～1000μm。

进一步的，其中所述精密掩模板区定义有多个相互分隔的精密开口，每个精密开口的大小对应于一个或以上数量的像素点。具体的，请参阅图2～4所示，其图示了三种所述精密开口的实施方式，但这些实施方式仅为举例性说明，并无任何限定，本领域额一般技术人员可根据这些实施方式做出相应的等同或是组合变换。

具体的，请参阅图2所示，其图示的精密掩模板区14设置有9个同等大小的精密开口140，每个开口之间存有间隔141，每一精密开口的大小对应于3个像素点150。

请参阅图3所示，其图示的精密掩模板区14设置有4个同等大小的精密开口140，每个开口之间存有间隔141，每一精密开口的大小对应于6个像素点150。

请参阅图4所示，其图示的精密掩模板区14设置有3个同等大小的精密开口140，每个开口之间存有间隔141，每一精密开口的大小对应于一排像素点150。其中这一排像素点的区域范围可以是对应于所述弯折区横向的一整排像素点的区域范围。

进一步的，在不同实施方式中，所述精密掩模板区14内定义的精密开口140的数量，具体可以是3、4、5、6、7、8、9、10等等，随实际需要而定，并无限定。相应的，每个精密开口的大小可以是相同的，也可以是各不相同，可以各自对应相同数量的像素点，也可以是分别对应不同数量的像素点，具体可随实际需要而定，并无限定。

应用本发明涉及的所述掩模板进行柔性oled薄膜封装，请参阅图5、6所示，其图示了封装后的所述oled基板。其中所述oled基板上的封装区包括了整体封装区110和模块化封装区120。其中所述模块化封装区120的oled基板130上的下无机封装层，在应用了本发明涉及的所述掩模板后，其封装结构由原来的整体封装层，经过了所述精密掩模板区14的遮掩后，转变为多个独立的模块化封装层结构132，减小无机薄膜整体在所述弯折区弯曲时的内部应力，进而降低所述柔性oled的弯折区在反复弯折时发生封装层损坏的风险。

进一步的，请参阅图7所示，其图示了本发明涉及的又一种实施方式提供的一种用于柔性oled面板薄膜封装的掩模版，其包括掩模板框架20和设置在所述掩模板框架20内的掩模板本体10。

其中所述掩模板本体10上定义有遮蔽区11和多个开口区12，其中所述开口区12对应于柔性oled面板的aa区。每个开口区内都定义有精密掩模板区14，其对应于所述柔性oled面板的弯折区。

其中对于图7所示的这一实施方式，其与上述图1所示的单开口区实施方式的区别，仅在于其包括了多个开口区，而对于每一开口区的具体结构，并无实质区别。因此，为避免不必要的赘述，此处不再重复。

本发明的技术范围不仅仅局限于上述说明中的内容，本领域技术人员可以在不脱离本发明技术思想的前提下，对上述实施例进行多种变形和修改，而这些变形和修改均应当属于本发明的范围内。