基板载具、溅镀装置及溅镀方法与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板载具、溅镀装置及溅镀方法。

背景技术：

液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

液晶显示器包括液晶显示面板及背光模组(backlightmodule)。液晶显示面板的结构是由一彩色滤光片基板(colorfiltersubstrate，cfsubstrate)、一薄膜晶体管阵列基板(thinfilmtransistorarraysubstrate，tftarraysubstrate)以及一配置于两基板间的液晶层(liquidcrystallayer)所构成，其中在阵列基板上有许多竖直和水平的细小电线。液晶显示面板的工作原理是通过在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制液晶层的液晶分子的旋转，将背光模组的光线折射出来产生画面。

在tft-lcd产品中，像素电极以及公共电极等膜层的材料一般为氧化铟锡(ito)，而ito层的镀膜需使用基板载具，使玻璃基板固定在基板载具上，完成ito层的溅镀。

请参阅图1，现有的基板载具100呈矩形框架状，具有一开口110，请参阅图2，玻璃基板300固定于基板载具100上进行ito溅镀时，玻璃基板300覆盖所述开口110，其四周边缘与基板载具100形成矩形框状的重叠区310，玻璃基板300与基板载具100间形成的重叠区310的内侧边缘与外侧边缘之间的距离越大，玻璃基板300上的电阻保证区边缘与玻璃基板300边缘之间的距离越大，现有技术中，玻璃基板300与基板载具100间形成的重叠区310的内侧边缘与外侧边缘之间的距离一般为8mm，相应地，玻璃基板300上的电阻保证区的边缘与玻璃基板300边缘之间的距离为15mm。然而，对于采用在彩膜基板上进行镭射图案(laserpatternoncf，loc)技术的产品，需要保证在玻璃基板上溅镀ito时，电阻保证区边缘与玻璃基板边缘的尺寸下降至9mm，现有的基板载具的结构无法满足这一需求，同时由于机台设备、产品性能与溅镀制程的复杂性，不能只是简单地减少玻璃基板与基板载具之间形成的重叠区的尺寸来满足扩大ito溅镀制程中剥离基板上有效成膜面积的要求。

因此，需要对基板载具做进一步的设计改进。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种基板载具，能够降低基板与基板载具之间的重叠区域的面积，扩大溅镀制程中基板的有效成膜面积。

本发明的另一目的在于提供一种溅镀装置，能够降低基板与基板载具之间的重叠区域的面积，扩大溅镀制程中基板的有效成膜面积。

本发明的又一目的在于提供一种溅镀方法，能够降低基板与基板载具之间的重叠区域的面积，扩大溅镀制程中基板的有效成膜面积。

为实现上述目的，本发明提供了一种基板载具，包括框状的本体；所述本体的内侧面设有多个通槽，每一通槽的两端分别连接本体的第一端面及第二端面；

每一通槽包括沿第一端面及第二端面排列方向依次设置的第一区及第二区；每一通槽在第一区的槽深大于在第二区的槽深。

所述本体为矩形框，所述本体的内侧面包括依次连接的第一面、第二面、第三面、及第四面。

所述第一面及第三面上均设有多个通槽。

所述第一面上的多个通槽分别与第三面上的多个通槽一一相对。

每一通槽的槽底与槽壁之间通过圆角连接，每一通槽的槽壁与本体的内侧面之间通过圆角连接。

每一通槽在第一区的槽深为10-12mm，每一通槽的第一区在本体的第一端面与第二端面排列方向上的长度为1-3mm，每一通槽在第二区的槽深为2-4mm，每一通槽的两槽壁之间的距离为75-85mm。

所述本体竖直放置。

所述基板载具还包括设于本体的第一端面上的固定元件；

所述固定元件用于在将基板设于本体的第一端面一侧时将基板固定在本体的第一端面上。

本发明还提供一种溅镀装置，包括上述的基板载具。

本发明还提供一种溅镀方法，包括如下步骤：

步骤s1、提供上述的溅镀装置及基板；

步骤s2、步骤s2、将基板固定在本体的第一端面上，所述基板覆盖本体(10)的内侧面围成的开口且与多个通槽交叠，所述基板的边缘与本体的内侧面间的距离为一预设距离，该预设距离大于通槽在第二区的槽深且小于通槽在第一区的槽深；

步骤s3、向基板远离本体的一侧溅镀导电材料。

本发明的有益效果：本发明的基板载具包括框状的本体，本体的内侧面设有多个通槽，每一通槽的两端分别连接本体的第一端面及第二端面，每一通槽包括沿第一端面及第二端面排列方向依次设置的第一区及第二区，每一通槽在第一区的槽深大于在第二区的槽深，溅镀时，基板覆盖本体的内侧面围成的开口且与多个通槽交叠，基板的边缘与本体的内侧面间的距离为一预设距离，该预设距离大于通槽在第二区的槽深且小于通槽在第一区的槽深，能够降低基板与基板载具之间的重叠区域的面积，扩大溅镀制程中基板的有效成膜面积。本发明的溅镀装置能够降低基板与基板载具之间的重叠区域的面积，扩大溅镀制程中基板的有效成膜面积。本发明的溅镀方法能够降低基板与基板载具之间的重叠区域的面积，扩大溅镀制程中基板的有效成膜面积。

附图说明

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图中，

图1为现有基板载具的结构示意图；

图2为图1所示的基板载具装载了玻璃基板后的示意图；

图3为本发明的基板载具的结构示意图；

图4为图3中a处的放大示意图；

图5为图3中a处对应的立体结构示意图；

图6为图3中b-b’处的剖视示意图；

图7为本发明的溅镀方法的流程图；

图8为本发明的溅镀方法的步骤s2的示意图；

图9为图8中c-c’处的剖视示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图3至图6，本发明提供一种基板载具，包括框状的本体10。所述本体10的内侧面11设有多个如图4所示的通槽12，请参阅图5及图6，每一通槽12的两端分别连接本体10的第一端面13及第二端面14。

请参阅图6，每一通槽12包括沿第一端面13及第二端面14排列方向依次设置的第一区121及第二区122。每一通槽12在第一区121的槽深大于在第二区122的槽深。

具体地，请参阅图3，所述本体10为矩形框，所述本体10的内侧面11包括依次连接的第一面111、第二面112、第三面113、及第四面114。

进一步地，请参阅图3，所述第一面111及第三面113上均设有多个通槽12。所述第一面111上的多个通槽12分别与第三面113上的多个通槽12一一相对。第一面111及第三面113上设置的通槽12的数量可以根据实际生产需求进行选取，在图3所示的实施例中，第一面111及第三面113上均设有6个通槽12也即该本体10的内侧面11上共设有12个通槽12。

具体地，请结合图6，所述本体10包括框状的第一部分15及位于第一部分15内的框状的第二部分16，第二部分16的外侧面与第一部分15的内侧面连接，第一部分15的两端面之间的距离大于第二部分16的两端面之间的距离，第一部分15的两端面中的一个与第二部分16的两端面中的一个位于同一平面，构成了本体10的第二端面14，而第一部分15的两端面中的另一个与第二部分16的两端面中的另一个共同构成了阶梯状的本体10的第一端面13。

具体地，请参阅图4及图5，每一通槽12的槽底与槽壁之间通过圆角连接，每一通槽12的槽壁与本体10的内侧面11之间通过圆角连，从而避免本体10因设置了通槽12而形成尖端位置，改善电弧放电(arcing)问题。

具体地，在图6所示的实力中，每一通槽12在第二区域122的槽深沿远离第一端面13的方向逐渐增大。

具体地，每一通槽12在第一区121的槽深为10-12mm，优选为11mm。每一通槽12的第一区121在本体10的第一端面13与第二端面14排列方向上的长度为1-3mm，优选为2mm。每一通槽12在第二区122的槽深为2-4mm，优选为3mm。每一通槽12的两槽壁之间的距离为75-85mm，优选为80mm。

具体地，所述本体10竖直放置，其第一端面13作为用于对基板进行承载的承载面。

具体地，请参阅图3，所述基板载具还包括设于本体10的第一端面13上的固定元件20，由于本体10竖直放置，将基板放置在本体10的第一端面13时会受重力下落，固定元件20此时将基板固定在本体10的第一端面13上，从而完成基板装载于所述基板载具上，该固定元件20可以为现有技术中任意的能够对基板起到固定作用的元件，例如可以为夹持装置等等。

需要说明的是，本发明的基板载具应用于溅镀装置中对基板进行承载，以便于对基板进行导电材料溅镀，请参阅图8及图9，具体进行溅镀时，将基板1固定在本体10的第一端面13上，所述基板1覆盖本体10的内侧面11围成的开口且与多个通槽12交叠，基板1的边缘与本体10的内侧面11间的距离为一预设距离，该预设距离大于通槽12在第二区122的槽深且小于通槽在第一区121的槽深，所述预设的距离可以设置为小于现有技术中玻璃基板与基板载具间形成的重叠区的宽度，例如可以设置为6mm，并且，由于该预设距离大于通槽12在第二区122的槽深且小于通槽在第一区121的槽深，从而使得基板1的边缘在水平方向上的投影位于多个通槽12在第一区121的槽底与在第二区122的槽底之间，此时，由于通槽12的第二区122的存在，基板1上与通槽12的第二区122在水平方向上投影重合的部分并不与本体10交叠，从而基板1上该部分能够用于作为有效镀膜的区域，同时搭配基板1的边缘与本体10的内侧面11间的距离为较小的预设距离，能够显著降低基板1与基板载具交叠区域的面积，大大提升溅镀制程中基板1的有效成膜面积。

基于同一发明构思，本发明还提供一种溅镀装置，包括上述的基板载具，在此不再对基板载具的结构做重复性描述。

需要说明的是，请参阅图8及图9，利用本发明的溅镀装置向基板上溅镀导电材料时，将基板1固定在本体10的第一端面13上，所述基板1覆盖本体10的内侧面11围成的开口且与多个通槽12交叠，基板1的边缘与本体10的内侧面11间的距离为一预设距离，该预设距离大于通槽12在第二区122的槽深且小于通槽在第一区121的槽深，所述预设的距离可以设置为小于现有技术中玻璃基板与基板载具间形成的重叠区的内侧边缘与外侧边缘之间的距离，例如可以设置为6mm，并且，由于该预设距离大于通槽12在第二区122的槽深且小于通槽在第一区121的槽深，从而使得基板1的边缘在水平方向上的投影位于多个通槽12在第一区121的槽底与在第二区122的槽底之间，此时，由于通槽12的第二区122的存在，基板1上与通槽12的第二区122在水平方向上投影重合的部分并不与本体10交叠，从而基板1上该部分能够用于作为有效镀膜的区域，同时搭配基板1的边缘与本体10的内侧面11间的距离为较小的预设距离，能够显著降低基板1与基板载具交叠区域的面积，大大提升基板1的有效成膜面积。

基于同一发明构思，请参阅图7，本发明还提供一种溅镀方法，包括如下步骤：

步骤s1、请结合图3至图6，提供上述的溅镀装置及基板1。在此不再对溅镀装置的结构进行重复性描述。

具体地，基板1可以为玻璃基板。

步骤s2、请参阅图8及图9，将基板1固定在本体10的第一端面13上，所述基板1覆盖本体10的内侧面11围成的开口且与多个通槽12交叠，所述基板1的边缘与本体10的内侧面11间的距离为一预设距离，该预设距离大于通槽12在第二区122的槽深且小于通槽12在第一区121的槽深。

步骤s3、向基板1远离本体10的一侧溅镀导电材料，该导电材料可以为常见的通过溅镀成膜的导电材料，例如ito。

需要说明的是，本发明的溅镀方法中，将基板1固定在本体10的第一端面13上，所述基板1覆盖本体10的内侧面11围成的开口且与多个通槽12交叠，基板1的边缘与本体10的内侧面11间的距离为一预设距离，该预设距离大于通槽12在第二区122的槽深且小于通槽在第一区121的槽深，所述预设的距离可以设置为小于现有技术中玻璃基板与基板载具间形成的重叠区的内侧边缘与外侧边缘之间的距离，例如可以设置为6mm，并且，由于该预设距离大于通槽12在第二区122的槽深且小于通槽在第一区121的槽深，从而使得基板1的边缘在水平方向上的投影位于多个通槽12在第一区121的槽底与在第二区122的槽底之间，此时，由于通槽12的第二区122的存在，基板1上与通槽12的第二区122在水平方向上投影重合的部分并不与本体10交叠，从而基板1上该部分能够用于作为有效镀膜的区域，同时搭配基板1的边缘与本体10的内侧面11间的距离为较小的预设距离，能够显著降低基板1与基板载具交叠区域的面积，从而在后续向基板1远离本体10的一侧溅镀导电材料后，大大提升基板1的有效成膜面积。

综上所述，本发明的基板载具包括框状的本体，本体的内侧面设有多个通槽，每一通槽的两端分别连接本体的第一端面及第二端面，每一通槽包括沿第一端面及第二端面排列方向依次设置的第一区及第二区，每一通槽在第一区的槽深大于在第二区的槽深，溅镀时，基板覆盖本体的内侧面围成的开口且与多个通槽交叠，基板的边缘与本体的内侧面间的距离为一预设距离，该预设距离大于通槽在第二区的槽深且小于通槽在第一区的槽深，能够降低基板与基板载具之间的重叠区域的面积，扩大溅镀制程中基板的有效成膜面积。本发明的溅镀装置能够降低基板与基板载具之间的重叠区域的面积，扩大溅镀制程中基板的有效成膜面积。本发明的溅镀方法能够降低基板与基板载具之间的重叠区域的面积，扩大溅镀制程中基板的有效成膜面积。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。