技术特征：
技术总结
本发明公开了PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片及其应用，其制备方法包括以下步骤：将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散，得到混合体系；然后加入铝基体，进行电镀处理，得到金刚石超薄切割片电镀品；将金刚石超薄切割片电镀品于180～250℃加热2h，得到金刚石超薄切割片成型体；金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃，得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片。本发明制备轮毂型金刚石超薄切割片时，掺和了石墨粉，石墨粉的硬度远远低于金刚石和结合剂镍，切割过程中使产品具有更高的锋利性，改善产品切割品质；尤其是限定比例，可以达到优异的切割效果。
技术研发人员：刘学民;陈昱;王丽萍;冉隆光
受保护的技术使用者：苏州赛尔科技有限公司
技术研发日：2018.12.30
技术公布日：2019.04.16