1.一种化学机械研磨系统，其特征在于，所述化学机械研磨系统包括：
研磨平台；
研磨垫，位于所述研磨平台的上表面；
研磨头，位于所述研磨垫的上方，用于将待研磨器件压制于所述研磨垫上进行化学机械研磨；
研磨液供给系统，用于向所述研磨垫的表面提供研磨液，所述研磨液供给系统包括第一研磨液供给源、第二研磨液供给源、输液管及喷头；其中，所述输液管一端与所述第一研磨液供给源及所述第二研磨液供给源相连接，另一端与所述喷头相连接，所述喷头位于所述研磨垫上方；及，
控制模块，与所述研磨液供给系统相连接，至少用于调整所述研磨液供给系统向所述研磨垫提供所述研磨液的温度。
2.根据权利要求1所述的化学机械研磨系统，其特征在于，所述控制模块包括第一控制单元，所述第一控制单元与所述第一研磨液供给源及所述第二研磨液供给源相连接，用于控制所述第一研磨液供给源在第一次化学机械研磨过程中以第一温度向所述研磨垫提供所述研磨液，并控制所述第二研磨液供给源在第二次化学机械研磨过程中以第二温度向所述研磨垫提供所述研磨液；其中，所述第二温度小于所述第一温度。
3.根据权利要求2所述的化学机械研磨系统，其特征在于，所述控制模块还包括第二控制单元，所述第二控制单元与所述第一研磨液供给源及所述第二研磨液供给源相连接，用于控制所述第一研磨液供给源在第一次化学机械研磨过程中以第一流速向所述研磨垫提供所述研磨液，并控制所述第二研磨液供给源在第二次化学机械研磨过程中以第二流速向所述研磨垫提供所述研磨液；其中，所述第二流速大于所述第一流速。
4.根据权利要求3所述的化学机械研磨系统，其特征在于，所述化学机械研磨系统还包括量测模块，所述量测模块与所述第一控制单元及所述第二控制单元相连接，用于量测化学研磨过程中去除的材料层的厚度，并将量测结果反馈至所述第一控制单元及所述第二控制单元；所述第一控制单元依据所述量测模块的量测结果调整所述研磨液的温度，且所述第二控制单元依据所述量测模块的量测结果调整所述研磨液的流速。
5.根据权利要求1所述的化学机械研磨系统，其特征在于，所述输液管包括第一输液管及第二输液管，所述喷头包括第一喷头及第二喷头，其中，所述第一输液管一端与所述第一研磨液供给源相连接，另一端与所述第一喷头相连接；所述第二输液管一端与所述第二研磨液供给源相连接，另一端与所述第二喷头相连接；所述控制模块还用于调整所述研磨液供给系统向所述研磨垫提供的研磨液的种类。
6.根据权利要求5所述的化学机械研磨系统，其特征在于，所述控制模块包括第一控制单元，所述第一控制单元与所述第一研磨液供给源及所述第二研磨液供给源相连接，用于控制所述第一研磨液供给源在第一次化学机械研磨过程中以第一温度向所述研磨垫提供第一研磨液，并控制所述第二研磨液供给源在第二次化学机械研磨过程中以第二温度向所述研磨垫提供第二研磨液；其中，所述第二温度小于所述第一温度。
7.根据权利要求6所述的化学机械研磨系统，其特征在于，所述控制模块还包括第二控制单元，所述第二控制单元与所述第一研磨液供给源及所述第二研磨液供给源相连接，用于控制所述第一研磨液供给源在第一次化学机械研磨过程中以第一流速向所述研磨垫提供所述第一研磨液，并控制所述第二研磨液供给源在第二次化学机械研磨过程中以第二流速向所述研磨垫提供所述第二研磨液；其中，所述第二流速大于所述第一流速。
8.根据权利要求7所述的化学机械研磨系统，其特征在于，所述化学机械研磨系统还包括量测模块，所述量测模块与所述第一控制单元及所述第二控制单元相连接，用于量测化学研磨过程中去除的材料层的厚度，并将量测结果反馈至所述第一控制单元及所述第二控制单元；所述第一控制单元依据所述量测模块的量测结果调整所述研磨液供给系统向所述研磨垫提供的研磨液种类及研磨液温度，且所述第二控制单元依据所述量测模块的量测结构调整所述研磨液供给系统向所述研磨垫提供的研磨液种类及研磨液流速。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的化学机械研磨系统，其特征在于，所述化学机械研磨系统还包括研磨调整组件，所述研磨调整组件用于在研磨过程中对所述研磨垫表面的平整度进行调整，所述研磨调整组件包括：
机械手臂；及，
研磨调整盘，所述研磨调整盘固定于所述机械手臂的一端，用于在所述机械手臂的带动下对所述研磨垫表面的平整度进行调整。