真空蚀刻装置的制作方法

本实用新型涉及一种真空蚀刻装置的改进。

背景技术：

目前市场上蚀刻装置使用广泛，普遍是通过喷嘴对生产板表面进行药水蚀刻，不过该作业方式蚀刻精度差与效率不高，在如今高速发展电子产品市场上，待加工板的要求也越来越高，大批量化生产已经成为了趋势。为了满足企业适应市场的发展，特别是在PCB板超精密处理上，真空蚀刻装置成为了研发的重点。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有的待加工板蚀刻装置进行工艺改进，提供一种精度高且可避免“水池效应”发生的真空蚀刻装置。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

真空蚀刻装置，包括机体，机体上设有输送轮组、喷淋结构，其特征在于：所述输送轮组包括相互对应上轮组和下轮组，在上轮组上方设有真空吸管，所述真空吸管通过支撑块连接于上轮组上方，真空吸管通过连接管与真空吸管工作泵浦连接。

作为一种优选方案，所述的真空吸管高于上轮组2-3mm，形成的高度差保证了待生产板在吸附状态下不卡板。

作为另一种优选方案，所述的上轮组与下轮组均采用耐酸碱材料制成，增加使用寿命。

进一步的，真空吸管为扁平状，底面两边设有小孔，中间设有长条孔，而真空吸管在负压状态下充分抽取待生产板表面的蚀刻液，从而阻止“水池效应”的发生。

更进一步地，所述支撑块下端置于上轮组的轮轴上。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、所述的上轮组与下轮组均采用耐酸碱材料制成，增加使用寿命。

2. 真空吸管通过支撑块连接于上轮组上方，与待生产板的接触面大大减少，高度保护待生产板表面并预防了待生产板运动轨迹偏移的隐患。

3. 真空吸管底面两边设有小孔，中间设有长条孔，而真空吸管在负压状态下充分抽取待加工板表面的蚀刻液，均匀待加工板板边与板中间部位的蚀刻速率，从而阻止“水池效应”的发生。

附图说明

图1是本实用新型中真空蚀刻装置的结构示意图。

图2是本实用新型真空吸管与上轮组位置关系结构示意图。

图3是本实用新型真空吸管与上轮组位置关系侧视图。

图中的1是真空吸管、2是支撑块、3是上轮组、4是下轮组、5是PVC管。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1所示，真空蚀刻装置，包括机体，机体上设有液槽、输送轮组、喷淋结构，所述输送轮组包括相互对应上轮组3和下轮组4，在上轮组3上方设有真空吸管1，所述真空吸管1通过支撑块2连接于上轮组3上方，所述支撑块2下端置于上轮组3的轮轴上。真空吸管1通过连接管与真空吸管工作泵浦连接。真空吸管工作泵浦的出口端连接由八个文氏管组成的三通管的主管的一端，所述三通管的主管的另一端接入液槽内，所述三通管的支管连接有PVC管5，PVC管5的末端连接有真空吸管1。

所述喷淋结构包括喷淋泵、上喷淋管和下喷淋管，所述喷淋泵进液端连接液槽，喷淋泵的输出端通过管道连接上喷淋管和下喷淋管，上喷淋管和下喷淋管分别设置于上滚轮片于下行辘轮组之间构成的待加工板路径的上下两侧。

所述的真空吸管1高于上轮组2-3mm，形成的高度差保证了待生产板在吸附状态下不卡板。

所述的上轮组3与下轮组4均采用耐酸碱材料制成，增加使用寿命。

真空吸管为扁平状，底面两边设有小孔，中间设有长条孔，而真空吸管在负压状态下充分抽取待生产板表面的蚀刻液，从而阻止“水池效应”的发生。

工作流程概述：

具体使用时，喷淋泵抽取液槽内的药液，通过上主喷淋管将药液喷淋到待生产板表面，真空吸管工作泵浦抽取液槽内的药液通过文氏管内的液体流速差在真空吸管内产生负压，真空吸管吸取待生产板表面的药液，通过软回到靠近主槽侧的文氏管，从这个文氏管的出口回到蚀刻主槽内。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。