研磨材以及研磨材的制造方法与流程

本发明涉及一种研磨材以及研磨材的制造方法。
背景技术：
：例如在硬盘(harddisk)等电子设备所使用的玻璃基板的加工中，通常使用固定研磨粒的研磨材。作为此种研磨材，公知的是在基材的表面积层含有研磨粒以及粘合剂的研磨层而构成的研磨材。在固定研磨粒的研磨材中，研磨层由多个研磨部构成。通过如此般由多个研磨部来构成研磨层，与被研磨体接触的面积的占有率下降，研磨时的表面压力升高，因此可表现出高研磨速率。另外，可利用形成于多个研磨部间的槽来排出磨削屑，因此可抑制由研磨材的堵塞造成的研磨速率的降低。在此种研磨材中，伴随玻璃基板的加工而研磨层慢慢被磨耗，因此为了实现研磨材的高寿命化，要求增厚研磨部。研磨层通常使用印刷法来形成。在使用印刷法的情况下，若增厚研磨部，则纵横比(aspectratio)上升，因此在印刷时容易产生滴液，难以将各个研磨部形成为柱状。因此，在现有的研磨部厚的研磨材中，使用的是锥体状的研磨部、或顶面的面积大的研磨部(例如，参照日本专利特开2014-18893号公报)。然而，在将研磨部设为锥体状的情况下，随着研磨层被磨耗，研磨部的顶面的面积变大，因此有研磨时的表面压力下降，研磨速率降低之虞。另外，在增大研磨部的面积的情况下，为了降低面积占有率，需要加宽研磨部间的槽的宽度。若加宽槽的宽度，则被研磨体容易落入槽中，因此有被研磨体中产生伤痕之虞。因此，在增大研磨部的面积的情况下难以降低面积占有率，因此有研磨时的表面压力下降，研磨速率降低之虞。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2014-18893号公报技术实现要素：[发明所要解决的问题]本发明是鉴于此种不良情况而成，其目的在于提供一种可在抑制研磨速率的降低的同时增厚研磨部的研磨材以及研磨材的制造方法[解决问题的技术手段]本发明的发明人对即便增厚研磨部也能够将各个研磨部形成为柱状的研磨材的制造方法进行了努力研究，结果注意到：通过使研磨部中含有气相二氧化硅(fumedsilica)，利用印刷形成研磨层时的滴液得到抑制，容易将各个研磨部形成为柱状。在研磨部含有气相二氧化硅的情况下，有时基材与研磨部的密接性会降低而容易发生剥离。本发明的发明人发现，通过使用以耐热性树脂为主成分的基材来作为基材，可解决该基材与研磨部的易剥离性，从而完成了本发明。即，用以解决所述课题而成的发明为包括基材、以及积层于所述基材的表面侧且含有研磨粒以及粘合剂的研磨层的研磨材，所述研磨层具有多个柱状的研磨部，所述研磨部含有气相二氧化硅，所述基材以耐热性树脂为主成分。该研磨材中，研磨部含有气相二氧化硅，因此即便为厚的研磨部，也能够将研磨部形成为柱状。因此，该研磨材无需将研磨部设为锥体状，或者无需增大研磨部的顶面的面积，因此即便研磨层被磨耗，研磨速率也不易降低。另外，该研磨材中，基材以耐热性树脂为主成分，因此可抑制由研磨部含有气相二氧化硅而造成的基材与研磨部的密接性的降低。因此，该研磨材的基材与研磨部不易剥离。因此，该研磨材可在抑制研磨速率的降低的同时增厚研磨部。作为所述研磨部中的所述气相二氧化硅的含量，优选为0.1体积％以上、20体积％以下。通过将所述研磨部中的所述气相二氧化硅的含量设为所述范围内，可抑制当制造研磨材时由含有气相二氧化硅而造成的密接性的降低，同时可稳定地形成柱状的研磨部，因此可进一步表现出稳定的研磨速率。作为所述研磨部的平均厚度，优选为300μm以上、5000μm以下。通过将所述研磨部的平均厚度设为所述范围内，容易发挥出由研磨部含有气相二氧化硅所带来的稳定的研磨速率的表现效果。所述基材可为聚碳酸酯或双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯。通过将所述基材设为聚碳酸酯或双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯，基材与研磨部的密接性升高，可使基材与研磨部更不易剥离。用以解决所述课题而成的另一发明为一种研磨材的制造方法，其为包括基材、以及积层于所述基材的表面侧且含有研磨粒以及粘合剂的研磨层的研磨材的制造方法，且包括利用研磨层用组合物的印刷而形成所述研磨层的步骤，所述研磨层具有多个柱状的研磨部，所述研磨层用组合物含有气相二氧化硅，所述基材以耐热性树脂为主成分。在该研磨材的制造方法中，研磨层用组合物含有气相二氧化硅，因此当利用印刷来形成研磨层时，该气相二氧化硅对研磨层用组合物提供触变性(thixotropy)，从而可抑制滴液。因此，通过使用该研磨材的制造方法，即便为厚的研磨部，也能够形成柱状的研磨部。另外，在该研磨材的制造方法中，基材以耐热性树脂为主成分，因此即便在研磨层用组合物含有气相二氧化硅的情况下，基材与研磨部也不易剥离。因此，通过使用该研磨材的制造方法，可制造在抑制研磨速率的降低的同时研磨部也厚的研磨材。此处，所谓“主成分”是指含量最多的成分，且是指含量优选为50质量％以上、更优选为90质量％以上的成分。[发明的效果]如以上所说明般，本发明的研磨材以及利用本发明的研磨材的制造方法而制造的研磨材可在抑制研磨速率的降低的同时增厚研磨部。因此，本发明的研磨材以及利用本发明的研磨材的制造方法而制造的研磨材可在表现出稳定的研磨速率的同时实现高寿命化。附图说明图1是表示本发明的一实施方式的研磨材的示意性局部平面图。图2是图1的a-a线处的示意性局部剖面图。图3是表示本发明的一实施方式的研磨材的制造方法的流程图。图4是表示与图2不同的实施方式的研磨材的示意性局部剖面图。具体实施方式以下，适当参照附图来对本发明的一实施方式进行详细说明。[研磨材]图1及图2所示的研磨材1包括：基材10；研磨层20，积层于该基材10的表面侧；以及接着层30，积层于基材10的背面侧。另外，研磨层20具有多个研磨部20a、以及配设于该研磨部20a之间的槽20b。该研磨材1可适宜地用作例如用于玻璃材料的表面研磨、尤其是盖玻片(coverglass)或硬盘等中使用的铝硅酸盐玻璃基板的表面研磨的固定研磨粒研磨材。＜基材＞基材10为用以支持研磨层20的板状或片材状的构件。基材10以耐热性树脂为主成分。作为此种耐热性树脂，可列举：聚碳酸酯、双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酰胺等。其中优选的是聚碳酸酯以及双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯，更优选的是聚碳酸酯。通过将基材10设为聚碳酸酯或双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯，基材10与研磨部20a的密接性升高，可使基材10与研磨部20a不易剥离。作为基材10的玻璃化温度的下限，优选为60℃，更优选为80℃，进而优选为100℃。若基材10的玻璃化温度小于所述下限，则耐热性不足，基材10容易因形成研磨部20a时的热而变形。因此，有基材10与研磨部20a的密接性降低之虞。另一方面，基材10的玻璃化温度的上限并无特别限定，例如基材10的玻璃化温度可设为500℃以下。另外，基材10可具有可挠性。通过如此般基材10具有可挠性，该研磨材1追随于被研磨体的表面形状，研磨面与被研磨体的接触面积增大，因此可提高研磨速率。再者，也可对基材10的表面进行化学处理、电晕处理、底涂处理等提高接着性的处理。基材10的形状及大小并无特别限定，例如可设为一条边为140mm以上、160mm以下的正方形、直径为200mm以上、2022mm以下的圆盘状、外径为200mm以上、2022mm以下以及内径为100mm以上、658mm以下的圆环状等。另外，也可为并列设置于平面上的多个基材10由单一的支持体支持的构成。作为基材10的平均厚度的下限，优选为70μm，更优选为300μm，进而优选为500μm。另一方面，作为基材10的平均厚度的上限，优选为3000μm，更优选为2000μm。若基材10的平均厚度小于所述下限，则在研磨部20a厚的情况下，有容易产生基材10的翘曲之虞。相反，若基材10的平均厚度超过所述上限，则有基材10难以追随被研磨体的表面形状而研磨速率降低之虞。＜研磨层＞研磨层20在研磨部20a中含有研磨粒21、粘合剂22以及气相二氧化硅23。另外，研磨部20a含有填充剂(未图示)。(研磨粒)作为研磨粒21，可列举：金刚石研磨粒、氧化铝研磨粒、二氧化硅研磨粒、氧化铈研磨粒、碳化硅研磨粒等。其中优选的是比其他研磨粒更硬质的金刚石研磨粒。通过将所述研磨粒21设为金刚石研磨粒而研磨力提高，可进一步提高研磨速率。再者，作为金刚石研磨粒的金刚石，可为单晶也可为多晶，另外也可为经ni涂布等处理的金刚石。其中优选的是单晶金刚石及多晶金刚石。单晶金刚石比其他金刚石更硬质且磨削力高。另外，多晶金刚石容易以构成多晶的微晶单位劈开而难以发生钝化，因此即便进行长期研磨，研磨速率的降低也小。研磨粒21的平均粒径是根据研磨速率及研磨后的被研磨体的表面粗糙度的观点而适当选择。作为研磨粒21的平均粒径的下限，优选为2μm，更优选为10μm，进而优选为15μm。另一方面，作为研磨粒21的平均粒径的上限，优选为150μm，更优选为125μm，进而优选为100μm。若研磨粒21的平均粒径小于所述下限，则该研磨材1的研磨力不足，有研磨速率降低之虞。相反，若研磨粒21的平均粒径超过所述上限，则有研磨精度降低之虞。此处，所谓“平均粒径”是指利用激光衍射法等测定而得的体积基准的累积粒度分布曲线的50％值(50％粒径，d50)。作为研磨部20a中的研磨粒21的含量的下限，优选为0.5体积％，更优选为2体积％，进而优选为4体积％。另一方面，作为所述研磨粒21的含量的上限，优选为55体积％，更优选为45体积％，进而优选为35体积％。若所述研磨粒21的含量小于所述下限，则有研磨层20的研磨力不足之虞。相反，若所述研磨粒21的含量超过所述上限，则有研磨层20无法保持研磨粒21之虞。(粘合剂)粘合剂22的主成分并无特别限定，可列举树脂或无机物。其中，就与基材10的密接性的观点而言，优选为树脂。作为所述树脂，可列举：聚氨基甲酸酯、多酚、环氧树脂、聚酯、纤维素、乙烯共聚物、聚乙烯基缩醛、聚丙烯酸及其盐、聚丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚酰胺等树脂。其中优选的是容易确保对基材的良好密接性的聚丙烯酸酯、环氧树脂、聚酯以及聚氨基甲酸酯。再者，所述树脂也可至少一部分进行交联。另外，作为所述无机物，可列举：硅酸盐、磷酸盐、多价金属烷醇盐等。其中优选的是研磨粒保持力高的硅酸盐。作为此种硅酸盐，可列举硅酸钠或硅酸钾等。再者，粘合剂22中，也可根据目的而适当含有分散剂、偶合剂、表面活性剂、润滑剂、消泡剂、着色剂等各种助剂及添加剂等。(气相二氧化硅)气相二氧化硅23为干式二氧化硅的一种，且为微粒子(粉体)。其组成为非晶二氧化硅或高纯度玻璃。作为气相二氧化硅23的平均一次粒径的下限，优选为5nm，更优选为7nm。另一方面，作为气相二氧化硅23的平均一次粒径的上限，优选为100nm，更优选为60nm，进而优选为40nm。若气相二氧化硅23的平均一次粒径小于所述下限，则容易飞舞，有制造该研磨材1时的操作困难之虞。相反，若气相二氧化硅23的平均一次粒径超过所述上限，则制造该研磨材1时的由气相二氧化硅23带来的触变性不足，有无法将研磨部20a形成为柱状之虞。作为研磨部20a中的气相二氧化硅23的含量的下限，优选为0.1体积％，更优选为1体积％。另一方面，作为气相二氧化硅23的含量的上限，优选为20体积％，更优选为10体积％，进而优选为8体积％。若气相二氧化硅23的含量小于所述下限，则制造该研磨材1时的由气相二氧化硅23带来的触变性不足，有无法将研磨部20a形成为柱状之虞。相反，若气相二氧化硅23的含量超过所述上限，则有研磨部20a的磨耗容易加剧而该研磨材1的寿命降低之虞，或有基材10与研磨部20a的密接性降低之虞。(填充剂)作为填充剂，例如可列举：氧化铝、二氧化硅、铈土(ceria)、氧化镁、氧化锆、氧化钛等氧化物及二氧化硅-氧化铝、二氧化硅-氧化锆、二氧化硅-氧化镁等复合氧化物。该些氧化物可单独使用或视需要组合使用两种以上。其中，优选的是可获得高研磨力的氧化铝。所述填充剂的平均粒径也依存于研磨粒21的平均粒径，但所述填充剂的平均粒径的下限优选为0.01μm，更优选为2μm。另一方面，所述填充剂的平均粒径的上限优选为40μm，更优选为20μm，进而优选为15μm。若所述填充剂的平均粒径小于所述下限，则有所述填充剂所带来的粘合剂22的弹性模量提高效果不足，因此研磨速率降低之虞。另一方面，若所述填充剂的平均粒径超过所述上限，则有填充剂妨碍研磨粒21的研磨力之虞。另外，所述填充剂的平均粒径可小于研磨粒21的平均粒径。作为所述填充剂的平均粒径相对于研磨粒21的平均粒径的比的下限，优选为0.01，更优选为0.05，进而优选为0.1。另一方面，作为所述填充剂的平均粒径相对于研磨粒21的平均粒径的比的上限，优选为0.8，更优选为0.6。若所述填充剂的平均粒径相对于研磨粒21的平均粒径的比小于所述下限，则有所述填充剂所带来的粘合剂22的弹性模量提高效果不足，因此研磨速率降低之虞。相反，若所述填充剂的平均粒径相对于研磨粒21的平均粒径的比超过所述上限，则有填充剂妨碍研磨粒21的研磨力之虞。所述填充剂相对于研磨部20a的含量也依存于研磨粒21的含量，但作为所述填充剂相对于研磨部20a的含量的下限，优选为15体积％，更优选为30体积％。另一方面，作为所述填充剂的含量的上限，优选为75体积％，更优选为72体积％。若所述填充剂的含量小于所述下限，则有所述填充剂所带来的粘合剂22的弹性模量提高效果不足，因此研磨速率降低之虞。相反，若所述填充剂的含量超过所述上限，则有填充剂妨碍研磨粒21的研磨力之虞。(研磨部)研磨部20a为柱状。即，研磨部20a的底面的面积为研磨部20a的顶面的面积的0.9倍以上、1.5倍以下，优选为0.93倍以上、1.2倍以下，更优选为0.95倍以上、1.05倍以下。多个研磨部20a是以同一形状有规则地排列的方块图案(blockpattern)状。研磨部20a的顶面的形状并无特别限定，除可设为如图1般的正方形以外，也可设为圆形或多边形等。作为研磨部20a的顶面的平均面积的下限，优选为1mm2，更优选为2mm2。另一方面，作为研磨部20a的顶面的平均面积的上限，优选为150mm2，更优选为130mm2。若研磨部20a的顶面的平均面积小于所述下限，则有研磨部20a自基材10剥离之虞。相反，若研磨部20a的顶面的平均面积超过所述上限，则在研磨时研磨层20对被研磨体的接触面积变大，因此有因摩擦阻力而研磨速率下降之虞。作为多个研磨部20a相对于研磨层20整体的面积占有率的下限，优选为5％，更优选为10％。另一方面，作为所述研磨部20a的面积占有率的上限，优选为60％，更优选为55％。若所述研磨部20a的面积占有率小于所述下限，则研磨时施加的压力过度集中于狭窄的研磨部20a，因此有研磨部20a自基材10剥离之虞。相反，若所述研磨部20a的面积占有率超过所述上限，则在研磨时研磨层20对被研磨体的接触面积变大，因此有因摩擦阻力而研磨速率下降之虞。再者，“研磨层总体的面积”为也包括研磨层的槽的面积的概念。作为研磨部20a的平均厚度的下限，优选为300μm，更优选为500μm。另一方面，作为研磨部20a的平均厚度的上限，优选为5000μm，更优选为3000μm。若研磨部20a的平均厚度小于所述下限，则有寿命不足之虞，或有未充分表现出由研磨部20a含有气相二氧化硅23而带来的、制造时的研磨部20a的形状稳定化效果之虞。相反，若研磨部20a的平均厚度超过所述上限，则有无法将研磨部20a形成为柱状之虞。(槽)槽20b的底面是由基材10的表面所构成。槽20b的平均宽度由研磨部20a的顶面的面积或面积占有率决定，但作为槽20b的平均宽度的下限，优选为0.3mm，更优选为0.5mm。另一方面，作为槽20b的平均宽度的上限，优选为10mm，更优选为8mm。若槽20b的平均宽度小于所述下限，则有研磨所产生的研磨粉在槽20b中堵塞之虞。相反，若槽20b的平均宽度超过所述上限，则研磨时被研磨体容易落入槽20b中，因此有被研磨体上产生损伤之虞。＜接着层＞接着层30是在用以支持该研磨材1而安装于研磨装置上的支持体上固定该研磨材1的层。该接着层30中所使用的接着剂并无特别限定，例如可列举：反应型接着剂、瞬间接着剂、热熔接着剂、作为可重新贴的接着剂的粘着剂等。作为该接着层30中所使用的接着剂，优选为粘着剂。通过使用粘着剂来作为接着层30中所使用的接着剂，可自支持体剥下该研磨材1而重新贴，因此容易实现该研磨材1及支持体的再利用。此种粘着剂并无特别限定，例如可列举：丙烯酸系粘着剂、丙烯酸-橡胶系粘着剂、天然橡胶系粘着剂、丁基橡胶系等合成橡胶系粘着剂、硅酮系粘着剂、聚氨基甲酸酯系粘着剂等。作为接着层30的平均厚度的下限，优选为0.05mm，更优选为0.1mm。另一方面，作为接着层30的平均厚度的上限，优选为0.3mm，更优选为0.2mm。若接着层30的平均厚度小于所述下限，则有接着力不足，该研磨材1自支持体剥离之虞。相反，若接着层30的平均厚度超过所述上限，则有例如因接着层30的厚度而当将该研磨材1切割为所需形状时造成障碍等作业性降低之虞。＜优点＞该研磨材1中，研磨部20a含有气相二氧化硅23，因此即便为厚的研磨部20a，也能够将研磨部20a形成为柱状。因此，该研磨材1无需将研磨部20a设为锥体状，或者无需增大研磨部20a的顶面的面积，因此即便研磨层20被磨耗，研磨速率也不易降低。另外，该研磨材1中，基材10以耐热性树脂为主成分，因此可抑制由研磨部20a含有气相二氧化硅23而造成的基材10与研磨部20a的密接性的降低。因此，该研磨材1的基材10与研磨部20a不易剥离。因此，该研磨材1可在抑制研磨速率的降低的同时增厚研磨部20a。[研磨材的制造方法]图3所示的研磨材的制造方法主要包括制备步骤s1、研磨层形成步骤s2、以及接着层贴附步骤s3。通过使用该研磨材的制造方法，例如可制造如下的研磨材1：该研磨材1包括图1及图2所示的基材10；以及积层于该基材10的表面侧且含有研磨粒21以及粘合剂22的研磨层20。＜制备步骤＞在制备步骤s1中，制备含有研磨粒21、粘合剂22以及气相二氧化硅23的研磨层用组合物。具体而言，准备含有研磨粒21、气相二氧化硅23、以及粘合剂22的形成材料的研磨层用组合物作为涂敷液。再者，固体成分中的研磨粒21以及气相二氧化硅23的含量分别成为制造后的研磨部20a的研磨粒21以及气相二氧化硅23的含量，因此，以研磨部20a中的含量成为所期望的值的方式适当决定固体成分的量。另外，为了控制涂敷液的粘度或流动性，添加水、醇等稀释剂。通过该稀释，可使研磨部20a中所含的研磨粒21的一部分自粘合剂22的表面突出。即，通过添加稀释剂，当在研磨层形成步骤s2中使研磨层用组合物干燥时粘合剂22的厚度减小，可增加研磨粒21的突出量。因此，通过该稀释，可自研磨的初期表现出高研磨速率。＜研磨层形成步骤＞在研磨层形成步骤s2中，通过在制备步骤s1中所准备的研磨层用组合物的印刷而形成研磨层20。研磨层形成步骤s2包括涂敷步骤与干燥步骤。(涂敷步骤)在涂敷步骤中，将所述研磨层用组合物涂敷于基材10的表面。作为基材10，使用以耐热性树脂为主成分的基材。具体而言，使用在制备步骤s1中所准备的涂敷液，在基材10的表面，利用印刷法来形成具有多个研磨部20a及配设于该研磨部20a间的槽20b的研磨层20。为了形成该槽20b，准备具有与槽20b的形状相对应的形状的掩模(mask)，隔着该掩模来印刷所述涂敷液。作为该印刷方式，例如可使用网版印刷、金属掩模印刷等。作为所述印刷用的掩模，优选为sus制或氟树脂制的掩模。sus制或氟树脂制的掩模可增厚掩模，因此可容易地制作平均厚度大的研磨部20a。研磨部20a的厚度主要可利用掩模的厚度与涂敷量来调整。因此，在该涂敷步骤中，可以使研磨部20a的平均厚度成为300μm以上、更优选为500μm以上的方式对所述研磨层用组合物的涂敷量进行调整。通过以使研磨部20a的平均厚度成为所述下限以上的方式对涂敷量进行调整，可提高研磨材1的寿命。另一方面，利用涂敷步骤而调整的研磨部20a的平均厚度的上限并无特别限定，就制造成本的观点而言，优选为5000μm，更优选为3000μm。(干燥步骤)在干燥步骤中，对所述涂敷步骤后的涂敷液(研磨层用组合物)进行加热干燥。通过该加热干燥，涂敷液硬化而形成研磨层20。该干燥步骤是将掩模去除而进行。在该研磨材的制造方法中，研磨层用组合物含有气相二氧化硅23，因此气相二氧化硅23对研磨层用组合物提供触变性。因此，加热过程中的研磨层用组合物的粘度得到适度控制，可抑止滴液。因此，即便在研磨部20a厚的情况下，也能够形成柱状的研磨部20a。作为干燥步骤中的加热温度的下限，优选为80℃，更优选为100℃。另一方面，作为所述加热温度的上限，优选为300℃，更优选为200℃。若所述加热温度小于所述下限，则研磨层用组合物未充分硬化，磨耗量增大，有研磨材1的寿命变短之虞。相反，若所述加热温度超过所述上限，则有研磨部20a因热而变质之虞。干燥步骤中的加热时间也取决于加热温度，但作为所述加热时间的下限，优选为2小时，更优选为2.5小时。另一方面，作为所述加热时间的上限，优选为40小时，更优选为32小时，进而优选为20小时。若所述加热时间小于所述下限，则研磨层用组合物未充分硬化，磨耗量增大，有研磨材1的寿命变短之虞。相反，若所述加热时间超过所述上限，则有制造效率降低之虞。＜接着层贴附步骤＞在接着层贴附步骤s3中，在基材10的背面侧积层接着层30。具体而言，例如将预先形成的胶带状的接着层30贴附于基材10的背面。＜优点＞在该研磨材的制造方法中，研磨层用组合物含有气相二氧化硅23，因此当利用印刷来形成研磨层20时，该气相二氧化硅23对研磨层用组合物提供触变性，从而可抑制滴液。因此，通过使用该研磨材的制造方法，即便为厚的研磨部20a，也能够形成柱状的研磨部20a。另外，在该研磨材的制造方法中，基材10以耐热性树脂为主成分，因此即便在研磨层用组合物含有气相二氧化硅23的情况下，基材10与研磨部20a也不易剥离。因此，通过使用该研磨材的制造方法，可制造在抑制研磨速率的降低的同时研磨部20a也厚的研磨材。[其他实施方式]本发明并不限定于所述实施方式，除了所述方式以外，可以实施了各种变更、改良的方式来实施。在所述实施方式中，对研磨部为方块图案状的情况进行了说明，但研磨部并不限定于方块图案状。即，多个研磨部也可为不同的形状，或者经不规则地排列。但就减少研磨的各向异性的观点而言，研磨部优选为方块图案状。在所述实施方式中，对研磨部含有填充剂的情况进行了说明，但填充剂并非必须的构成要件，具有不含有填充剂的研磨部的研磨材也在本发明的意图之内。在所述实施方式中，对研磨材具有接着层的情况进行了说明，但接着层并非必须的构成要件，可省略。在研磨材不具有接着层的情况下，省略研磨材的制造方法的接着层贴附步骤。或者，如图4所示，该研磨材2也可包括：隔着背面侧的接着层30而积层的支持体40、以及积层于该支持体40的背面侧的第2接着层31。通过该研磨材2包括支持体40，而容易进行该研磨材2的操作。作为所述支持体40的主成分，可列举：聚丙烯、聚乙烯、聚四氟乙烯、聚氯乙烯等具有热塑性的树脂，或聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯等工程塑料(engineeringplastic)。通过对所述支持体40的主成分使用此种材质，所述支持体40具有可挠性，该研磨材2追随被研磨体的表面形状，研磨面与被研磨体容易接触，因此研磨速率进一步提高。作为所述支持体40的平均厚度，例如可设为0.5mm以上、3mm以下。若所述支持体40的平均厚度小于所述下限，则有该研磨材2的强度不足之虞。另一方面，若所述支持体40的平均厚度超过所述上限，则有难以将所述支持体40安装于研磨装置之虞或所述支持体40的可挠性不足之虞。所述第2接着层31可使用与接着层30同样的接着剂。另外，第2接着层31可与接着层30同样的平均厚度。[实施例]以下，列举实施例及比较例来对本发明进一步详细说明，但该发明并不限定于以下的实施例。[实施例1]将金刚石研磨粒(华晶金刚石(sinocrystaldiamond)公司的“scmd-c12-22”，平均粒径16μm)、作为填充剂的氧化铝(al2o3，太平洋蓝登(pacificrundum)股份有限公司的“la4000”，平均粒径4μm)、气相二氧化硅(艾罗技(aerosil)公司的“艾罗技(aerosil)200”)、以及作为粘合剂的环氧树脂(三菱化学股份有限公司的“jer828”)进行混合，并以固体成分中的金刚石研磨粒的含量成为3体积％、填充剂的含量成为71体积％、以及气相二氧化硅的含量成为5体积％的方式来调整，获得涂敷液。准备以作为耐热性树脂的聚碳酸酯为主成分的基材(平均厚度300μm)作为基材，使用所述涂敷液在该基材的表面上利用印刷进行涂敷。作为印刷的图案，使用以面积占有率44％具有俯视下为直径6mm的圆形(平均面积28.27mm2)的开口部、且平均厚度为1000μm的氟树脂制的掩模。再者，所述开口部为方块图案状。另外，以研磨部的平均厚度成为1000μm的方式调整涂敷量。利用烘箱进行120℃、16小时的干燥而使涂敷液硬化。另外，作为对基材加以支持而固定于研磨装置上的支持体，使用平均厚度为1mm的硬质氯乙烯树脂板，将所述基材的背面与所述支持体的表面之间、以及所述支持体的背面与后述研磨机的压盘之间，分别以平均厚度为130μm的粘着剂贴合。作为所述粘着剂，使用双面胶带(积水化学股份有限公司的“#5605hgd”)。以此种方式获得实施例1的研磨材。[实施例2]以研磨部的平均厚度成为300μm的方式调整涂敷量，除此以外，以与实施例1相同的方式获得实施例2的研磨材。[实施例3]准备以作为耐热性树脂的双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯为主成分的基材(平均厚度75μm)作为基材，除此以外，以与实施例1相同的方式获得实施例3的研磨材。[比较例1]在实施例1的涂敷液中，以不含有气相二氧化硅，且固体成分中的金刚石研磨粒的含量成为3体积％及填充剂的含量成为76体积％的方式进行调整，除此以外，以与实施例1相同的方式获得比较例1的研磨材。[比较例2]准备以双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯为主成分的基材(平均厚度300μm)作为基材，除此以外，以与比较例1相同的方式获得比较例2的研磨材。[比较例3]准备铝板(平均厚度300μm)作为基材，除此以外，以与比较例1相同的方式获得比较例3的研磨材。[比较例4]准备铝板(平均厚度300μm)作为基材，除此以外，以与实施例1相同的方式获得比较例4的研磨材。[评价]对于实施例1～实施例3以及比较例1～比较例4的研磨材，利用以下的判断基准对研磨材的寿命、基材与研磨部的剥离以及印刷时的滴液进行评价。将结果示于表1。＜研磨材的寿命＞认为研磨材的寿命由研磨部的平均厚度决定。因此，设为以下的判断基准。a：研磨部的平均厚度为1000μm，寿命高。b：研磨部的平均厚度为300μm，寿命稍短。＜基材与研磨部的剥离＞使所获得的研磨材挠曲后，利用目视来判断是否产生了基材与研磨部的剥离。a：确认到基材与研磨部的剥离。b：未确认到基材与研磨部的剥离。＜印刷时的滴液＞若在印刷时产生滴液，则在干燥硬化后，会相对于印刷图案而发生变形。通过对所获得的研磨材的目视来判断是否产生了该变形。a：在干燥硬化后未确认到印刷图案的变形。b：在干燥硬化后确认到印刷图案的变形。[表1]实施例1实施例2实施例3比较例1比较例2比较例3比较例4气相二氧化硅有有有无无无有基材pcpcpetpcpetalal研磨部厚度(μm)100030010001000100010001000寿命abaaaaa剥离aaaaaab滴液aaabbba表1中，基材的“pc”是指聚碳酸酯，“pet”是指双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯，“al”是指铝板。根据表1，在实施例1～实施例3的研磨材中，无论研磨部的厚度如何，均未确认到基材与研磨部的剥离、以及由滴液造成的干燥硬化后的印刷图案的变形。另一方面，在比较例1～比较例3的研磨材中，确认到由滴液造成的干燥硬化后的印刷图案的变形，在比较例4的研磨材中，确认到基材与研磨部的剥离。在比较例1～比较例3的研磨材中，认为因不含有气相二氧化硅而产生滴液，确认到干燥硬化后的印刷图案的变形。在比较例4的研磨材中，认为因含有气相二氧化硅而可抑制由滴液造成的干燥硬化后的印刷图案的变形，但基材为铝板，因此产生了基材与研磨部的剥离。根据以上的结果可知，通过使研磨部含有气相二氧化硅，且将基材的主成分设为耐热性树脂，可抑制滴液，且形成柱状的厚研磨部，因此可在抑制研磨速率的降低的同时实现高寿命化。[产业上的可利用性]本发明的研磨材以及利用本发明的研磨材的制造方法而制造的研磨材可在抑制研磨速率的降低的同时增厚研磨部。因此，本发明的研磨材以及利用本发明的研磨材的制造方法而制造的研磨材可在表现出稳定的研磨速率的同时实现高寿命化。[符号的说明]1、2：研磨材10：基材20：研磨层20a：研磨部20b：槽21：研磨粒22：粘合剂23：气相二氧化硅30：接着层31：第2接着层40：支持体当前第1页12