包括天线和地平面的设备和制造的方法

包括天线和地平面的设备和制造的方法
【专利摘要】一种设备，包括：第一外部机壳侧壁的一部分；由所述第一外部机壳侧壁的所述一部分至少部分地封装的天线；与所述第一外部机壳侧壁相对的第二外部机壳侧壁的一部分；以及从第一机壳侧壁的所述一部分内横向地延伸到所述第二机壳侧壁的所述一部分内的内部刚性底板，其中所述刚性底板提供用于所述天线的地平面。
【专利说明】包括天线和地平面的设备和制造的方法

【技术领域】
[0001] 本发明的实施例涉及包括天线和用于天线的地平面的设备，以及制造的方法。

【背景技术】
[0002] 天线可以结合地平面用作设备的内部天线布置。
[0003] 然而，在装置内部中的天线和地平面的各自定位可以造成问题，因为其可以显著 地限制装置的其他组件的位置。


【发明内容】

[0004] 根据本发明的各种但并非所有的实施例，提供一种设备，包括：第一外部机壳侧壁 的一部分；由所述第一外部机壳侧壁的所述一部分至少部分封装的天线；与所述第一外部 机壳侧壁相对的第二外部机壳侧壁的一部分；以及从第一机壳侧壁的所述一部分内横向地 延伸到所述第二机壳侧壁的所述一部分内的内部刚性底板，其中所述刚性底板提供用于所 述天线的地平面。
[0005] 根据本发明的各种但并非所有的实施例，提供一种方法，包括：提供刚性底板和配 置成使用所述刚性底板作为地平面的天线；在所述天线的至少一些和所述刚性底板的至少 第一末端上形成第一外部机壳侧壁的一部分，在所述刚性底板的至少第二末端上形成第二 外部机壳侧壁的一部分，其中所述第二外部机壳侧壁与所述第一外部机壳侧壁相对，并且 所述刚性底板从第一机壳侧壁的所述一部分内内部地向第二机壳侧壁的所述一部分内延 伸。

【专利附图】

【附图说明】
[0006] 为了更好地理解本发明的实施例的各种例子，现在将仅通过例子来参考附图，其 中：
[0007] 图1示意性示出模块的横截面；
[0008] 图2示意性示出平面图中的模块；
[0009] 图3示意性示出其中模块被并入在更大的设备中的例子；
[0010] 图4示意性示出在通过增加侧壁形成模块前的内部刚性底板的例子；
[0011] 图5和图6示出其中为了清楚而分开设备的组件的设备的部分分解图。图5提供 透视图而图6提供横截面图；以及
[0012] 图7示意性示出用于制造模块的方法。

【具体实施方式】
[0013] 附图示出一种设备2,包括：第一外部机壳侧壁4的一部分；由所述第一外部机壳 侧壁4的所述一部分至少部分封装的天线10 ;与所述第一外部机壳侧壁4相对的第二外部 机壳侧壁6的一部分；从第一机壳侧壁4的所述一部分内横向地延伸到所述第二机壳侧壁 6的所述一部分内的内部刚性底板20,其中所述刚性底板20提供用于所述天线10的地平 面。
[0014] 图1示意性地示出设备2的横截面X-Y。在该例子中，设备2是模块8,其可以被 并入进更大的设备中。
[0015] 在该例子中，设备2是底板侧壁天线模块8,其合并作为单个组件的结构上支撑性 的刚性内部底板20、由刚性底板20固定地支撑的外部机壳侧壁30以及由外部侧壁30至少 部分封装的天线10。
[0016] 底板20是"内部的"，因为当模块8被并入进更大的设备时，机壳位于该更大的设 备的内部而非外部。
[0017] 底板20是刚性的。这提供对侧壁30的结构支撑，令它们保持在固定的相对位置， 并且可以为更大的设备提供结构支撑，令更大的设备的组件保持在固定的相对位置。
[0018] 组件8的侧壁30是"外部机壳"侧壁，因为当组件8被并入进更大的设备时，侧壁 30提供更大的设备的外部机壳的侧壁部分。
[0019] 侧壁30提供两个目的，它们不仅是更大的设备的外部机壳的侧壁部分，而且它们 也封装可以由更大的设备用于无线通信的一个或多个天线。
[0020] 参考图1，侧壁30具有第一外部机壳侧壁4的一部分，并且与所述第一外部机壳侧 壁4相对的第二外部机壳侧壁6的一部分。
[0021] 天线10由所述第一外部机壳侧壁4的一部分来至少部分地封装。
[0022] 内部刚性底板20在平行于x-y平面的平面中从第一机壳侧壁4的一部分内横向 地向第二机壳侧壁6的一部分内延伸。该x-y平面由彼此正交的轴x-y-z来定义。
[0023] 包括第一侧壁4的一部分和第二侧壁6的一部分的侧壁30可以由注射成型来形 成。侧壁30可以由例如塑料的绝缘材料来形成。作为一个例子，侧壁可以由在注射成型后 变成刚性的合成聚合物来形成。
[0024] 侧壁30可以至少部分地封装一个或多个天线10。例如，侧壁30的绝缘材料可以 覆盖和接触一个或多个天线10,将它们密封在环绕的、支撑的刚性结构内。天线10可以包 括一个或多个辐射器部分，一个或多个射频馈点14并且取决于天线类型，没有、一个或多 个地馈点12。侧壁30的绝缘材料可以覆盖和接触整个辐射器部分，将其密封在环绕的、支 撑性的刚性结构内。然而，射频馈点14(以及地馈点12,如果存在的话）可以保持外露。例 如，在一些但非必所有的实施例中，未密封的一个或多个天线10的仅一部分或多个部分是 地馈点12的一部分以及射频馈点14的一部分，如下参考图3所讨论的。
[0025] 刚性机壳20提供用于一个或多个天线10的地平面。其也可以用作热产生组件的 散热片（在图1中未示出）。
[0026] 刚性底板20包括用作地平面的电传导性部分22。
[0027] 传导部分22也是热传导的并且可以用作散热片。
[0028] 在一些实施例中，刚性底板20可以由刚性传导材料例如诸如金属片形成。
[0029] 天线10可以位于基本上正交于由刚性底板20的传导部分22所占据的平面（x-y 平面）的平面（y-z平面）内。天线10的至少一部分因此可以形成由侧壁30封装的内部 刚性底板20的侧壁部分。
[0030] 天线10可以形成为内部刚性底板20的传导部分22的延伸。例如，天线10和内 部刚性底板20可以由共同的、形变的和图案化的刚性传导元件例如诸如金属片形成。这使 得制造更为成本有效并且模块8更易于制造。金属片的厚度可以被选择为提供期望水平的 强度和硬度。金属片可以整体上具有相同的厚度。替代地，形成天线10的金属片的部分可 以比形成内部刚性底板20的部分更薄。
[0031] 替代地，内部刚性底板20可以是压铸件（利用或不利用研磨），而天线10提供金 属片。
[0032] 替代地，内部刚性底板20可以与作为金属片提供的天线10锻造（利用或不利用 研磨）。
[0033] 图2提供模块8的平面图。图2中示出的模块可以与图1中示出的模块8不同或 相同。如果它们相同，则图1中示出的横截面采用沿图2中示出的剖面x-y。
[0034] 图1和2中彼此正交的轴x-y-z示出在附图中示出的示图的相对方位。
[0035] 在图2中，外部机壳侧壁30限制内部刚性底板20。外部侧壁30绕内部刚性底板 20的周界向所有方向延伸。内部刚性底板的周边在侧壁内被接纳（如图1中示出，在横截 面中）。
[0036] 尽管附图中示出连续的侧壁30,应该理解的是在一些实施例中，则侧壁30中可以 存在间隔或开口。
[0037] 图3示意性地示出一个例子，其中模块8被并入在更大的设备2内。
[0038] 如参考图1和图2所描述的，内部刚性底板20提供传导部分22,其操作为天线10 的地平面。图3示出在内部刚性底板20的传导部分22和天线10的地馈点12之间的电流 电气互联（galvanic electrical interconnection) 〇
[0039] 附图也示出电子组件40。在该例子中，电子组件是射频（RF)收发器组件40。RF 收发器组件40连接到天线10的内部暴露的射频馈点连接器14。在一些实施例中，电子组 件40可以仅是接收器或仅是发射器。
[0040] RF收发器组件40在该例子中是热产生组件。组件40的外部热传导表面与内部刚 性底板20的传导部分22的暴露部分热接触。在一些实施例中，热传导粘合材料41可以用 于产生组件40和底板20之间的热接触。在一些实施例中，热传导粘合材料41可以是电绝 缘的。内部刚性底板20被顺序地配置成操作为用于热产生组件40的散热片。
[0041] 传导部分22的整个或部分可以被暴露用作散热片。热产生组件40可以被热粘合 到暴露的部分。
[0042] 在一些但非必所有的实施例中，设备2可以具有如图3中示意性示出的一个或多 个附加的天线10'。附加的天线10'可以由外部刚性底板20延伸进的侧壁30的多个部分 至少部分地封装。
[0043] 内部刚性底板20提供操作为天线10'的地平面的传导部分22。附图示出内部刚 性底板20的传导部分22和天线10'的地馈点12'之间的电流电气互联。RF收发器组件 40连接到天线10'的内部暴露的射频馈点连接器14'。
[0044] 图4示意性地示出在形成侧壁30前的内部刚性底板40的例子。
[0045] 在该例子中，内部传导底板20基本上是平直的，并且平行于x-y平面而延伸。内 部刚性底板20提供平行于x-y平面延伸的基本上平直的传导部分22。
[0046] 在示出的例子中，存在与内部刚性底板20关联的多个天线10、10'。
[0047] 在附图中，多个天线10、10'定位在内部刚性底板20的周界处。
[0048] 内部刚性底板20位于平行于x-y平面并且天线在正交于x-y平面的平面内延伸。
[0049] 存在内部刚性底板20的传导部分22和天线10、10'的每个的馈点之间的电流电 气互联。刚性底板20的传导部分22提供用于天线10、10'的地平面。
[0050] 在一些实施例中，对于天线10、10'可能不需要一个或多个地馈点12、12'。例如， 单极、偶极或平衡环形天线等可能不需要天线1〇、1〇'的辐射器部分和地平面之间的电流连 接（galvanic connection)。然而，其他天线类型确实需要地馈点12、12'，例如诸如倒F天 线（IFA)、平面反向F天线（PIFA)、非平衡环形天线、帖片天线、平面倒L天线（PILA)等。
[0051] 天线10、10'可以是内部刚性底板20的传导部分22的延伸。例如，天线10、10' 和内部刚性底板20可以由被形成图案并且被形变的共同金属片来形成。金属片的厚度可 以被选择为提供期望的强度和硬度。金属片可以整体具有相同的厚度。替代地，金属片的 形成天线10的部分可以比形成内部刚性底板20的部分更薄。
[0052] 替代地，内部刚性底板20可以是与提供为金属片的天线10的压铸件（利用或不 利用研磨）。
[0053] 替代地，内部刚性底板20可以是与提供为金属片的天线10锻造（利用或不利用 研磨）。
[0054] 内部刚性底板20可以附加地包括位于内部刚性底板20的周边处并且在正交于内 部刚性底板20的x-y平面的平面中延伸的一个或多个侧壁加固件32。
[0055] 在后续的处理阶段中，内部刚性底板20具有在其周边处形成的外部机壳侧壁30。 侧壁30至少封装每个天线10、10'的一部分以及内部刚性底板20的周边部分。每个天线 具有在封装后保持暴露的RF馈点连接器。
[0056] 侧壁30可以形成绕天线10、10'的辐射器、加固件32和内部刚性底板20的单一 非传导附件，从而无传导材料暴露在外部表面上。
[0057] 天线10、10'在内部刚性底板20的周边处的位置可以被选择为获得最优的RF特 性。
[0058] 图5和图6图不出其中底板侧壁天线模块8被并入进更大的设备2的例子。设备 2可以例如是使用射频通信的任意设备。
[0059] 设备2的例子包括但不限于移动蜂窝电话、个人电子装置、游戏装置、计算机、个 人数字助理、台式计算机等。
[0060] 设备2可以例如是手持便携式设备。手持便携式设备是当在使用中大小适合于在 手的手掌中握持的设备并且其尺寸适合于在夹克口袋中，或替代地，其可以是便携式装置， 例如平板或膝上型计算机、平板或膝上型计算机大小使得其可以在手臂下携带或在小的书 包中，并且在使用中可以被放置在用户的腿或桌子上。
[0061] 图5和图6示出其中为了简明设备2的组件被分开的设备的部件分解图。图5提 供透视图而图6提供横截面图。
[0062] 底板侧壁天线模块8占据设备2的中央位置。其提供支撑并且保持其他组件的刚 性骨架结构。其提供外部机壳11的侧壁30。
[0063] 内部刚性底板20从第一机壳侧壁4的一部分内横向地向第二机壳侧壁6的一部 分内延伸。
[0064] 天线10由第一外部机壳侧壁4的一部分至少部分地封装。
[0065] 在该例子中，附加的天线10'由与第一外部机壳侧壁4相对的第二外部机壳侧壁 6的一部分至少部分地封装。
[0066] 刚性底板20向天线10和附加的天线10'提供地平面。
[0067] 内部刚性底板20具有第一上侧24和相对的第二下侧26。内部刚性底板20的第 一侧24支撑一个或多个组件并且内部刚性底板20的第二侧26支撑一个或多个组件。 [0068] 在所示出的例子中，设备10的内部电池51由内部刚性底板20的第一侧24来支 撑。电池51的尺寸适合于在由内部刚性底板20所分开的侧壁30的部分4和6之间形成 的空腔内。
[0069] 当设备2被组装时，内部电池51可以与用作散热片的内部刚性底板20热接触。如 先前参考图3所描述的，可以在内部电池51和底板20的第一侧24上的传导部分之间形成 热粘合。
[0070] 在所示出的例子中，携带电子组件40的电路板52在内部刚性底板20的第二侧26 上被支撑。电路板52尺寸可以是适合于在由内部刚性底板20所分开的侧壁30的部分4 和6之间形成的空腔内。
[0071] 电路板52可以是灵活或半刚性电路板。电路板52可以是单侧的板，S卩，组件仅放 置在电路板52的一侧上。相比较于具有放置在两侧上的组件的多层印刷线路板，电路板可 以是薄的。可以没有天线集成在电路板5上。替代地，每个天线10由外部机壳侧壁至少部 分地封装。
[0072] 当设备2被组装时，由电路板52所携带的电子组件40的一个或多个被定位在电 路板52和刚性内部底板20之间，并且与用作散热片的内部刚性底板20热接触。如前面参 考图3所描述的，热粘合可以形成在底板20的第二侧26上的组件40和传导部分之间。
[0073] 组件40之一可以是如前面参考图3所描述的RF组件40,其与用于天线10的馈点 电接触，并且与用于附加的天线10'的馈点电接触。
[0074] 内部刚性底板20包括支撑臂57,其支撑与底板20特别分开的电路板52。支撑臂 57被配置成接纳用于将电路板固定到内部刚性底板20的连接器55。连接器55可以例如 是在由支撑臂57所提供的相应螺纹插座（threaded receptacle)中接纳的螺钉。
[0075] 设备2的外部机壳11的正面组件50由侧壁30的至少上表面来支撑。在所示出 的例子中，第一外部机壳侧壁4的一部分具有提供上表面62的上槽口并且第二外部机壳侧 壁6的一部分具有提供上表面62'的上槽口。在所示出的例子中，正面组件50是由至少上 表面62、62'所支撑的触摸敏感显示器。
[0076] 设备10的外部机壳11的背面组件54由侧壁30的至少低表面所支撑。在所示出 的例子中，第一外部机壳侧壁4的一部分具有提供低表面63的低槽口，而第二外部机壳侧 壁6的一部分具有提供低表面63'的低槽口。在示出的例子中，背面组件54是外盖，其包 括用于照相机成像的孔径，其由至少低表面63、63'来支撑。
[0077] 在所组装的设备2中，设备2的外部机壳11由模块8的侧壁30、正面组件50和背 面组件54的组合来提供。
[0078] 在所组装的设备2中，由相邻内部刚性底板20的电池51中的孔径41和内部刚性 底板20中的对准的孔径9限定空腔45。电板路52携带在空腔45中接纳的照相机模块42。
[0079] 在该特定的例子中，电路板52和照相机模块42通过使用连接器55固定到内部刚 性底板20的保持器53来保持地适当的位置。保持器53具有与孔径44对准的、用于照相 机成像的孔径43。
[0080] 背面组件54其中可以没有孔径44,替代地，背面组件54可以包括透明的材料，使 得光能穿透，例如，背面组件54可以包括玻璃或透明聚合物。背面组件54可以完全包括透 明材料。照相机模块42工作需要光穿过背面组件54的至少一部分。
[0081] 来自于电路板52的内部电池51和/或组件40的热被内部引导到底板20。底板 20通过外部机壳11的侧壁30与用户热绝缘。因此热从关键的组件引导出并且内部地存 储，而用户不会经历从设备2到用户的热传递。
[0082] 外部侧壁30将用户与天线10、10'隔离并且有助于最小化用户手的去谐效应，保 持天线10或天线10、10'的谐振频率更为稳定并且不太可能丢失RF功率。
[0083] 外部侧壁30也可以提供在一个频率处的局部峰值电磁近场值，使得该值比对于 其中外部侧壁30并不存在于设备2中的情形更低。
[0084] 底板20提供极好的地平面。没有必要使用电路板52作为地平面，其可以允许电 路板52更薄，并且设备2整个变得更薄。
[0085] 图7示出一种方法70。该方法70示意性地示出模块8的制造。
[0086] 在块72处，提供一种刚性底板20以及至少一个天线10,其配置成使用刚性底板 20作为地平面。在本发明的一些但不必所有的实施例中，可以由共同的金属片来形成一个 或多个天线10和刚性底板20。
[0087] 在块74处，在所述天线10的至少一些和刚性底板20的至少第一末端上形成第一 外部机壳侧壁4的一部分。
[0088] 在块76处，在刚性底板20的至少第二末端上形成第二外部机壳侧壁6的一部分。
[0089] 刚性底板20随后从第一机壳侧壁4的一部分内向第二机壳侧壁6的一部分内延 伸。
[0090] 块74和76可以同时发生。例如，注射成型可以用于从塑料形成包括第一侧壁4 和第二侧壁6的侧壁30。
[0091] 在注射成型后，天线10的RF馈点连接器可以保持暴露。
[0092] 在注射成型后，底板20的至少一个传导部分可以保持暴露用作散热片。
[0093] 作为附加的块，方法70可以包括放置与刚性底板20的传导部分22热接触的至少 一个电组件40。
[0094] 一个或多个天线10、10'每个可以仅用于接收、仅用于发送或用于发送和接收二 者。
[0095] 每个天线具有工作带宽。工作带宽是天线可以有效操作的频率范围。有效操作发 生在例如当天线的插入损耗S11大于操作阈值例如4dB或6dB。
[0096] 天线的工作带宽可以涵盖以下射频频带的一个或多个：AM无线 电（0.535-1.705MHz) ;FM 无线电（76-108MHZ);蓝牙（2400-2483. 5MHz); WLAN(2400-2483.5MHz) ;HLAN(5150-5850MHz) ;GPS(1570.42-1580. 42MHz);低蜂 窝（824-960MHz)、US-GSM 850 (824-894MHz);EGSM 900 (880-960MHz);EU-WCDMA 900 (880-960MHz);上蜂窝 1710-2180MHz)，PCN/DCS 1800 (1710-1880MHz); US-WCDMA 1900(1850-1990MHz) ;WCDMA 2100(Tx:1920-1980MHz Rx:2110-2180MHz); PCS1900(1850-1990MHz) ;UWB 低（3100-4900MHz) ;UWB 上（6000-10600MHz); DVB-H(470-702MHz) ;DVB-H US (1670-1675MHz) ;DRM(0.15-30MHz) ;Wi Max (2300-24 00MHz, 2305-2360MHz, 2496-2690MHz, 3300-3400MHz, 3400-3800MHz,525〇-5875MHz)； DAB(174. 928-239. 2MHz, 1452.96-1490.62MHz) ；RFID LF (0. 125-0. 134MHz) ；RFID HF(13. 56-13. 56MHz) ；RFID UHF(433MHz, 865-956MHz, 2450MHz) ；LTE 700(US)(698. 0-716 ? OMHz,728.0-746. OMHz)，LTE 1500 (日本）（1427.9-1452.9MHz，1475. 9-1500. 9MHz)，LTE 2600 (欧洲）（2500-2570MHz, 2620-2690MHz)。
[0097] 如这里所使用的，"模块"指代不包括将由终端制造商或用户所添加的某些部件/ 组件的单元或设备。
[0098] 对于图7中的块的特定顺序的说明并不必然意味着对于块存在所需的或优选的 顺序，并且块的顺序和布置可以被改变。进一步，可以省略一些块。
[0099] 尽管在前面的段落中参考各种例子描述了本发明的实施例，应该理解的是对于给 定例子的修改可以在不偏离所要求保护的本发明的范围下做出。
[0100] 除了明确描述的组合，在前面段落中描述的特征可以被组合使用。
[0101] 尽管已经参考某些特征描述了功能，那些功能可以由其他的特征来执行，无论对 其进行了描述。
[0102] 尽管已经参考了某些实施例描述了特征，那些特征也可以出现在其他的实施例 中，无论是否对其进行了描述。
[0103] 尽管在上述的说明书中致力于将注意力引向确信特别重要的本发明的那些特征， 但应该理解的是本申请在此之前被提及和/或在附图中示出的关于任何可专利特征或特 征的组合的保护范围，而无论是否对其进行了特别的强调。
【权利要求】
1. 一种设备，包括： 第一外部机壳侧壁的一部分； 由所述第一外部机壳侧壁的所述一部分至少部分地封装的天线； 与所述第一外部机壳侧壁相对的第二外部机壳侧壁的一部分；以及 从第一机壳侧壁的所述一部分内横向地延伸到所述第二机壳侧壁的所述一部分内的 内部刚性底板，其中所述刚性底板提供用于所述天线的地平面。
2. 根据权利要求1所述的设备，其中所述第一侧壁的所述一部分和所述第二侧壁的所 述一部分由塑料形成。
3. 根据权利要求1或2所述的设备，其中所述刚性底板包括至少一个传导部分。
4. 根据权利要求3所述的设备，其中所述刚性底板由刚性传导材料形成。
5. 根据权利要求3或4所述的设备，包括在所述刚性底板的所述至少一个传导部分和 所述天线的地馈点之间的电流电气互连，其中所述刚性底板的所述至少一个传导部分提供 用于所述天线的地平面。
6. 根据权利要求5所述的设备，其中所述天线位于基本上与由所述刚性底板的互连的 至少一个传导部分所占据的平面正交的第一平面内。
7. 根据权利要求5或6所述的设备，其中所述天线是所述内部刚性底板的所述至少一 个传导部分的延伸。
8. 根据权利要求7所述的设备，其中所述天线和内部刚性底板由共同的、形变的和图 案化的金属片来形成。
9. 根据权利要求8所述的设备，其中所述天线的至少一部分形成所述内部刚性底板的 侧壁部分的至少一部分，所述至少一部分由所述第一外部机壳侧壁的所述部分至少部分地 封装。
10. 根据任意前述权利要求所述的设备，包括所述天线的内部暴露的射频馈点连接器。
11. 根据任意前述权利要求所述的设备，进一步包括多个天线，每个天线至少部分地由 所述内部刚性底板从其横向地延伸的外部机壳侧壁的一部分封装。
12. 根据权利要求11所述的设备，包括在所述刚性底板的至少一个传导部分和所述天 线的每个天线的地馈点之间的电流电气互联，其中所述刚性底板的至少一个传导部分提供 用于所述天线的地平面。
13. 根据权利要求12所述的设备，其中所述天线位于基本上正交于由所述刚性底板的 互联的至少一个传导部分所占据的平面的平面内。
14. 根据权利要求11、12或13所述的设备，其中所述天线包括所述内部刚性底板的所 述至少一个传导部分的延伸。
15. 根据权利要求14所述的设备，其中所述天线和内部刚性底板由共同的、形变的和 图案化的金属片来形成。
16. 根据权利要求8所述的设备，其中所述天线的至少一部分由所述外部机壳侧壁的 多个部分至少部分地封装。
17. 根据权利要求11到16的任意一项所述的设备，包括多个内部暴露的射频馈点连接 器，每个内部暴露的射频馈点连接器用于所述多个天线之一。
18. 根据前述任意权利要求所述的设备，包括限制所述内部刚性底板的外部机壳侧壁。
19. 根据前述任意权利要求所述的设备，其中所述内部刚性底板包括由外部机壳侧壁 的一部分至少部分封装的至少一个侧壁加固件。
20. 根据前述任意权利要求所述的设备，其中所述内部刚性底板配置成操作为散热片。
21. 根据权利要求20所述的设备，其中所述内部刚性底板包括用作所述天线的所述地 平面并且也用作散热片的传导部分。
22. 根据权利要求21所述的设备，其中所述传导部分的至少多个部分被暴露用作散热 片。
23. 根据权利要求21或22所述的设备，进一步包括与所述内部刚性底板的所述传导部 分热接触的至少一个电子组件。
24. 根据前述任意权利要求所述的设备，其中所述内部刚性底板具有第一侧和相对的 第二侧，其中所述内部刚性底板的所述第一侧支撑一个或多个组件，并且所述内部刚性底 板的所述第二侧支撑一个或多个组件。
25. 根据权利要求24所述的设备，其中所述设备的内部电池由所述内部刚性底板的所 述第一侧支撑。
26. 根据权利要求25所述的设备，其中所述内部电池与所述内部刚性底板热接触，并 且被配置成将所述内部刚性底板用作散热片。
27. 根据权利要求24到26的任意一项所述的设备，其中携带电子组件的电路板由所述 内部刚性底板的所述第二侧支撑。
28. 根据权利要求27所述的设备，其中由所述电路板携带的电子组件中的一个或多个 位于所述电路板和所述刚性内部底板之间，并且与所述内部刚性底板热接触。
29. 根据权利要求29所述的设备，其中由所述电路板携带的射频电子组件位于所述电 路板和所述刚性内部底板之间，并且与所述内部刚性底板热接触，并且与用于所述天线的 馈点电接触。
30. 根据权利要求27、28或29所述的设备，进一步包括用于将所述电路板固定到所述 内部刚性底板的连接器。
31. 根据前述任意权利要求所述的设备，其中所述设备的外部机壳的正面组件由至少 所述第一外部机壳侧壁的一部分和所述第二外部机壳侧壁的所述一部分支撑。
32. 根据权利要求31所述的设备，其中所述正面组件是触摸显示器。
33. 根据前述任意权利要求所述的设备，其中所述设备的外部机壳的背面组件由至少 所述第一外部机壳侧壁的所述一部分和所述第二外部机壳侧壁的所述一部分支撑。
34. 根据权利要求31所述的设备，其中所述背面组件是外盖。
35. 根据权利要求31所述的设备，其中所述背面组件是包括用于照相机的孔径的外 盖。
36. 根据前述任意权利要求所述的设备，其中由相邻于所述内部刚性底板的电池中的 孔径和所述内部刚性底板中的孔径限定空腔，并且其中所述设备包括在所述空腔中接纳的 照相机模块。
37. 根据权利要求36所述的设备，其中所述照相机模块由固定到所述内部刚性底板的 保持器来保持。
38. 根据权利要求1到25的任意一项所述的设备，其中所述设备是用于电子装置的模 块。
39. 根据权利要求1到55的任意一项所述的设备，其中所述设备是电子装置。
40. -种方法，包括： 提供刚性底板和配置成使用所述刚性底板作为地平面的天线； 在所述天线的至少一些和所述刚性底板的第一末端上形成第一外部机壳侧壁的一部 分； 在所述刚性底板的至少第二末端上形成第二外部机壳侧壁的一部分，其中所述第二外 部机壳侧壁与所述第一外部机壳侧壁相对，并且所述刚性底板从第一机壳侧壁的所述一部 分内内部地向第二机壳侧壁的所述一部分内延伸。
41. 根据权利要求40所述的方法，包括注射成型塑料以形成所述第一侧壁和所述第二 侧壁。
42. 根据权利要求41所述的方法，包括暴露所述天线的射频馈点连接器。
43. 根据权利要求40、41或42所述的方法，包括注射成型塑料以形成包括限制所述内 部刚性底板的所述第一侧壁和所述第二侧壁的侧壁。
44. 根据权利要求40-43的任意一项所述的设备，从共同金属片形成所述天线和所述 刚性底板。
45. 根据权利要求40-44的任意一项所述的设备，其中所述底板的至少一部分被暴露 用作散热片。
46. 根据权利要求40到44的任意一项所述的设备，包括放置与所述刚性底板的所述至 少一个传导部分热接触的至少一个电子组件。
【文档编号】H01Q1/24GK104126248SQ201180076425
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2011年12月22日 优先权日:2011年12月22日
【发明者】C·塞克斯, M·F·汉森, O·H·林登, R·维斯蒂森 申请人:诺基亚公司