一种改进型低温低应力化学镀铜装置的制作方法

本实用新型涉及镀铜装置技术领域，尤其涉及一种改进型低温低应力化学镀铜装置。

背景技术：

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化(pth)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行)，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

现有镀铜装置在进行化学镀铜时，因为未设置搅拌机构，所以会导致出现溶液浓度不均匀的现象，铜板附近的溶液铜离子浓度要高于待镀金属板附近溶液铜离子浓度，这就致使了反应效率不高；且待镀金属板面向铜板的一侧上镀铜速率要明显高于其背面侧，导致正反面镀铜厚度不一致。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种改进型低温低应力化学镀铜装置，其通过设置旋转机构和搅拌机构，可以搅拌电解质溶液，加速铜离子在溶液中的移动速率，使溶液浓度保持均匀，提高镀铜反应速率，且旋转待镀金属板，使其正反两面镀铜速率保持一致，保证正反面的镀铜厚度一样。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种改进型低温低应力化学镀铜装置，包括反应箱，所述反应箱内装有电解质溶液，所述反应箱的下端设有正极接线柱和负极接线柱，所述正极接线柱和负极接线柱分别与电源的正、负极电连接，所述正极接线柱位于反应箱内的一端上安装有旋转接头，所述旋转接头上设置有待镀金属板，所述负极接线柱上设置有铜板，所述反应箱的侧壁上滑动连接有用于搅拌电解质溶液的搅拌机构，所述反应箱的侧壁上通过安装架固定连接有电机，所述反应箱的侧壁上固定连接有矩形板和安装板，所述电机的输出轴贯穿安装板并延伸至其另一端，所述电机的输出轴末端上安装有用于推动搅拌机构沿水平方向往复运动的推动机构，所述反应箱的上端转动连接有转轴，所述转轴贯穿反应箱的上端并延伸至其内部，所述待镀金属板的上端与转轴卡接，所述转轴的上端安装有用于带动待镀金属板旋转的旋转机构。

优选地，所述搅拌机构包括横杆和搅拌网，所述横杆滑动连接在反应箱的侧壁上所述搅拌网固定连接在横杆的末端。

优选地，所述推动机构包括半齿轮，所述半齿轮同轴固定连接在电机的输出轴末端，所述半齿轮啮合有下齿条，所述下齿条的上端一侧通过竖杆固定连接有上齿条，所述上齿条与半齿轮啮合，所述横杆远离搅拌网的一端固定连接在竖杆的侧壁上。

优选地，所述矩形板的上端开设有矩形槽，所述下齿条的下端滑动连接在矩形槽内。

优选地，所述旋转机构包括第一锥齿轮和第二锥齿轮，所述第一锥齿轮同轴固定连接在转轴的上端，所述反应箱的上端固定连接有支撑板，所述第二锥齿轮转动连接在支撑板的侧壁上，且所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合。

优选地，所述电机与第二锥齿轮之间通过皮带轮组传动连接。

本实用新型具有以下有益效果：

1、通过设置搅拌机构，可以搅拌电解质溶液，加速铜离子在容一中的移动速率，使铜板附近的铜离子快速移动到待镀金属板附近，使溶液浓度保持均匀，提高镀铜反应速率；

2、通过设置旋转机构，旋转待镀金属板，是待镀金属板正反两面镀铜速率保持一致，保证待镀金属板正反面的镀铜厚度一样。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种改进型低温低应力化学镀铜装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的图1的a处结构放大示意图。

图中：1负极接线柱、2反应箱、铜板、4搅拌网、5横杆、6第一锥齿轮、7第二锥齿轮、8待镀金属板、9旋转接头、10正极接线柱、11电源、12矩形板、13下齿条、14电机、15半齿轮、16安装板、17上齿条、18竖杆、19电解质溶液。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-2，一种改进型低温低应力化学镀铜装置，包括反应箱2，反应箱2内装有电解质溶液19，反应箱2的下端设有正极接线柱10和负极接线柱1，正极接线柱10和负极接线柱1分别与电源11的正、负极电连接，正极接线柱10位于反应箱2内的一端上安装有旋转接头9，旋转接头9上设置有待镀金属板8，负极接线柱1上设置有铜板3。

反应箱2的侧壁上滑动连接有用于搅拌电解质溶液19的搅拌机构，搅拌机构包括横杆5和搅拌网4，横杆5滑动连接在反应箱2的侧壁上搅拌网4固定连接在横杆5的末端。

反应箱2的侧壁上通过安装架固定连接有电机14，反应箱2的侧壁上固定连接有矩形板12和安装板16，电机14的输出轴贯穿安装板16并延伸至其另一端。

电机14的输出轴末端上安装有用于推动搅拌机构沿水平方向往复运动的推动机构，推动机构包括半齿轮15，半齿轮15同轴固定连接在电机14的输出轴末端，半齿轮15啮合有下齿条13，下齿条13的上端一侧通过竖杆18固定连接有上齿条17，上齿条17与半齿轮15啮合，横杆5远离搅拌网4的一端固定连接在竖杆18的侧壁上。矩形板12的上端开设有矩形槽，下齿条13的下端滑动连接在矩形槽内。

反应箱2的上端转动连接有转轴，转轴贯穿反应箱2的上端并延伸至其内部，待镀金属板8的上端与转轴卡接。

转轴的上端安装有用于带动待镀金属板8旋转的旋转机构，旋转机构包括第一锥齿轮6和第二锥齿轮7，第一锥齿轮6同轴固定连接在转轴的上端，反应箱2的上端固定连接有支撑板，第二锥齿轮7转动连接在支撑板的侧壁上，且第一锥齿轮6与第二锥齿轮7啮合。电机14与第二锥齿轮7之间通过皮带轮组传动连接。

需要说明的是，上述电机14以及电源11均采用外接电源或者可充电式蓄电池供电。

本实用新型中，当进行化学镀铜时，将电机14以及电源11打开，铜板3上的铜离子被电离出来并向待镀金属板8移动过去，此时电机14驱动半齿轮15旋转，半齿轮15啮合下齿条13向左运动，啮合上齿条17向右运动，从而带动横杆5做水平往复运动，横杆5带动搅拌网4在电解质溶液19中水平往复搅拌，加快铜离子的移动速度，使溶液浓度保持均匀；同时电机14通过皮带轮组传动第二锥齿轮7转动，第二锥齿轮7啮合第一锥齿轮6转动，第一锥齿轮6通过转轴带动待镀金属板8旋转，使待镀金属板8正反两面镀铜厚度保持一致。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。