一种无软带回转支承中频淬火感应器的运动机构的制作方法

文档序号:20837642发布日期:2020-05-22 17:04阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种无软带回转支承中频淬火感应器的运动机构,包括底板、支撑柱、驱动装置、从动装置;所述底板固定设置在支撑柱的底部位置,支撑柱呈前后左右对称设置在底板的四角位置;其特征在于:所述驱动装置固定设在底板的右侧前端位置,从动装置固定设置在驱动装置的后侧左侧位置,驱动装置用于向从动装置提供转动动力;所述支撑圆盘固定设置在四根支撑柱的上部位置;所述感应淬火装置固定设置在支撑圆盘的上部中心位置,感应淬火装置包括旋转盘,旋转盘固定设置在支撑圆盘的中心位置;所述驱动装置为从动装置提供转动动力,并通过从动装置带动旋转盘转动;所述中心孔固定设置在旋转盘的中心位置;所述径向调整装置固定设置在旋转盘左侧的横向位置,径向调整装置用于调整立柱在旋转盘上的径向位移位置;所述立柱竖直固定设置在径向调整装置的上部位置,支撑板固定设置在立柱的上部设置,竖向调整装置固定设置在支撑板的右侧中间位置,同步旋转装置固定设置在竖向调整装置的右侧位置;固定圆盘固定设置在从动装置的上部位置,并套装在旋转盘的中心孔中,支撑柱在固定圆盘上呈左右前后对称设置,每一个支撑柱上设置有支撑圆饼,支撑圆饼用于无软带回转支承的放置。

2.根据权利要求1所述的一种无软带回转支承中频淬火感应器的运动机构,其特征在于:驱动装置包括电机,电机固定设置在底板上,转动轴固定设置在电机的动力输出轴上,驱动齿轮固定设置在转动轴的上部位置。

3.根据权利要求1所述的一种无软带回转支承中频淬火感应器的运动机构,其特征在于:从动装置包括下回转支承,下回转支承固定设置在底板的上部位置,从动轴的底部套装在下回转支承上,从动齿轮固定套装在下回转支承的上部位置;外齿轮固定套装在从动齿轮的上部位置,内齿轮固定设置在旋转盘的底部位置,外齿轮与内齿轮啮合传动;从动轴的上部固定设置有上回转支承,从动轴穿过支撑圆盘和旋转盘通过上回转支承与固定圆盘的底部固定连接;从动轴用于同驱动装置的驱动齿轮啮合传动,外齿轮用于同内齿圈啮合传动。

4.根据权利要求3所述的一种无软带回转支承中频淬火感应器的运动机构,其特征在于:上回转支承固定设置在支撑圆盘的中心空孔中,旋转盘固定设置在上回转支承的上部位置,旋转盘以上回转支承为旋转轴承实现其旋转。

5.根据权利要求1所述的一种无软带回转支承中频淬火感应器的运动机构,其特征在于:径向调整装置包括轨道,轨道固定设置在旋转盘的左侧径向位置,驱动箱为左右两侧开口的四方形壳体,驱动电机固定设置在驱动箱的前侧位置,驱动轴穿过驱动箱通过固定轴座将其固定在驱动箱上,驱动轴的左端与驱动电机的动力输出轴固定连接;驱动轮固定套装在驱动轴上,同时驱动轮与轨道套装固定,用于驱动轮在轨道上滚动,同时带动驱动箱在轨道的滚动。

6.根据权利要求1所述的一种无软带回转支承中频淬火感应器的运动机构,其特征在于:竖向调整装置包括电动推杆,电动推杆从支撑板的上部右端的中心位置穿过并固定在支撑板的上部,同时其下部伸缩杆与滑动块固定连接,滑动块卡装在滑轨上;电动推杆的伸缩杆推动滑动块实现其上下位置的调整。

7.根据权利要求1所述的一种无软带回转支承中频淬火感应器的运动机构,其特征在于:同步旋转装置包括支撑杆,支撑杆横向固定设置在竖向调整装置的滑动块的右侧位置,在支撑杆的右端固定设置有支撑箱体,旋转电机固定设置在支撑箱体内部的底部位置,旋转轴竖直固定设置在旋转电机动力输出轴的上部位置,旋转轴穿过支撑箱体并延伸至中频感应器的上部位置,旋转轴穿过其中频感应器的底部和上部位置分别固定设置有轴承,旋转轴分别与轴承的内圈固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种无软带回转支承中频淬火感应器的运动机构,其特征在于:中频感应器与支撑箱体的上部之间设置有旋转间隙。

9.根据权利要求4所述的一种无软带回转支承中频淬火感应器的运动机构,其特征在于:固定圆盘与上回转支承的内圈通过连接板围绕其周向焊接固定。


技术总结
本发明属于无软带回转支承淬火感应器的始终向心技术领域,本发明公开了一种无软带回转支承中频淬火感应器的运动机构,所述驱动装置固定设在底板的右侧前端位置,从动装置固定设置在驱动装置的后侧左侧位置;所述支撑圆盘固定设置在四根支撑柱的上部位置;所述感应淬火装置固定设置在支撑圆盘的上部中心位置;所述中心孔固定设置在旋转盘的中心位置;所述径向调整装置固定设置在旋转盘左侧的横向位置;所述立柱竖直固定设置在径向调整装置的上部位置,同步旋转装置固定设置在竖向调整装置的右侧位置。这种无软带回转支承中频淬火感应器的运动机构,提高了中频感应器与回转支承中心的定心的准确性,提高了对无软带回转支承的淬火质量。

技术研发人员:肖高强;李华清
受保护的技术使用者:洛阳新强联回转支承股份有限公司
技术研发日:2020.03.27
技术公布日:2020.05.22
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