技术特征：
1.一种砖加工用切割装置，包括底座(1)、漏料口(2)、遮板(24)、砖块主体(25)和复位弹簧(29)，其特征在于：所述底座(1)的外表面开设有漏料口(2)，且底座(1)的上表面设置有切割箱(3)，所述切割箱(3)的两侧固定有托料板(4)，且托料板(4)的上表面嵌入式安装有托料轮(5)，所述切割箱(3)的内部设置有基座(6)，且基座(6)的内部安装有旋转电机(7)，所述旋转电机(7)的上端贯穿基座(6)的外表面连接有旋转轮(8)，所述旋转轮(8)的外表面固定有拨料杆(9)，所述基座(6)的外表面与切割箱(3)的内表面之间固定有滤网(10)，且切割箱(3)的外表面开设有出料口(11)。2.根据权利要求1所述的一种砖加工用切割装置，其特征在于：所述切割箱(3)的内表面嵌入式安装有拌料环(12)，且拌料环(12)的外表面连接有位移块(13)，并且拌料环(12)与切割箱(3)之间连接有复位弹簧(29)，所述拌料环(12)的下表面贯穿切割箱(3)的外表面连接有拌料板(14)，且拌料板(14)的上表面固定有拌料杆(15)，所述切割箱(3)的内部固定有支撑板(16)，且支撑板(16)的上表面安装有切割电机(17)，所述切割电机(17)的一侧外表面连接有切割转杆(18)，且切割转杆(18)的一端贯穿联动杆(19)的外表面，所述联动杆(19)的一端固定有第一切割板(20)，且第一切割板(20)的下端连接在支撑板(16)的上表面，并且第一切割板(20)的下表面安装有细砂轮切割机(22)，所述联动杆(19)的下端固定有第二切割板(21)，且第二切割板(21)的上端连接在支撑板(16)的下表面，并且第二切割板(21)的上表面安装有粗砂轮切割机(23)，所述切割箱(3)的内部固定有遮板(24)，所述旋转轮(8)的上表面放置有砖块主体(25)。3.根据权利要求2所述的一种砖加工用切割装置，其特征在于：所述细砂轮切割机(22)的下端面低于砖块主体(25)的上表面，且砖块主体(25)的下表面低于细砂轮切割机(22)的下端面，并且细砂轮切割机(22)的下端面低于粗砂轮切割机(23)的上端面，同时粗砂轮切割机(23)的上端面顶点距砖块主体(25)的距离大于细砂轮切割机(22)的下端面顶点距砖块主体(25)的距离。4.根据权利要求1所述的一种砖加工用切割装置，其特征在于：所述切割箱(3)的上端面安装有压紧电机(26)，且压紧电机(26)的下端连接有压紧杆(27)，并且压紧杆(27)的下端贯穿切割箱(3)的上表面连接有套筒(28)，同时套筒(28)的下端连接有压紧板(30)。5.根据权利要求1所述的一种砖加工用切割装置，其特征在于：所述切割箱(3)的下表面为镂空设计，且切割箱(3)下表面的镂空设计与漏料口(2)为错位设置，并且切割箱(3)与底座(1)构成转动结构。6.根据权利要求1所述的一种砖加工用切割装置，其特征在于：所述托料轮(5)等间距分布在托料板(4)的上表面，且托料轮(5)的外表面顶点高度与砖块主体(25)的下表高度位于同一水平线，并且砖块主体(25)的下表面与旋转轮(8)的上表面相贴合。7.根据权利要求1所述的一种砖加工用切割装置，其特征在于：所述拨料杆(9)的下表面与滤网(10)的上表面相贴合，且拨料杆(9)关于旋转轮(8)的圆柱体中心线对称分布，并且旋转轮(8)与基座(6)构成转动结构。8.根据权利要求2所述的一种砖加工用切割装置，其特征在于：所述位移块(13)的侧表面为等腰梯形设计，且位移块(13)与拌料环(12)构成滑动结构，并且拌料环(12)与切割箱(3)构成滑动摩擦结构。9.根据权利要求2所述的一种砖加工用切割装置，其特征在于：所述拌料杆(15)等角度
分布在拌料板(14)的上表面，且拌料板(14)为镂空设计，并且拌料板(14)与基座(6)构成转动结构。10.根据权利要求2所述的一种砖加工用切割装置，其特征在于：所述切割转杆(18)与联动杆(19)为螺纹连接，且联动杆(19)通过第一切割板(20)和第二切割板(21)与支撑板(16)构成滑动结构，并且联动杆(19)贯穿支撑板(16)的外表面。
技术总结
一种砖加工用切割装置，包括底座、漏料口、遮板、砖块主体和复位弹簧，所述底座的外表面开设有漏料口，且底座的上表面设置有切割箱，所述切割箱的两侧固定有托料板，且托料板的上表面嵌入式安装有托料轮，所述切割箱的内部设置有基座，且基座的内部安装有旋转电机，所述切割箱的内部固定有遮板，所述旋转轮的上表面放置有砖块主体。该砖加工用切割装置，设置有拨料杆，拨料杆在跟随旋转轮转动的过程中将落在滤网上的砖体边角料推出切割箱并落在边角料收集装置中，而切割产生的灰尘则穿过滤网落入切割箱的内部，实现对灰尘收集的同时将边角料与灰尘分离的目的。料与灰尘分离的目的。料与灰尘分离的目的。
技术研发人员：陈关学
受保护的技术使用者：上海哲胜环保科技有限公司
技术研发日：2021.03.05
技术公布日：2022/1/14