一种嵌入翅片压铸件防泄漏的新工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种嵌入翅片压铸件防泄漏的新工艺方法，属于精密压铸技术领域。
【背景技术】
[0002]通讯基站的壳体在通讯网络产品上有着广泛的应用，除了结构支撑功能外，还需兼顾散热、电磁屏蔽、防水等作用。将铝制散热翅片嵌入压铸产品的新工艺，能克服直接压铸翅片不能做高做薄的缺点，极大地增加散热面积，满足目前通讯电子设备越来越高的通用散热性能要求，从而避免高温对电子系统造成死机甚至烧毁等一系列可靠性问题，另一方面，翅片的做高做薄，对机壳的减重效果明显，使通讯基站的壳体易于携带，极大地降低了安装和维护的困难度。
[0003]翅片嵌入工艺在通讯基站的壳体上应用广泛，基站壳体单元安装在户外，要经历各种恶劣环境，需要保证至少20年的工作寿命，在防尘防水要求上需要达到IP65等级。而翅片嵌入工艺的翅片和压铸壳体连接处存在极细的缝隙，由于压铸成型工艺要求对翅片必须有压点结构，目前的压点结构基本都是由翅片底端向外延伸形成，在压铸成型后通过机加将压铸壳体内加工平整，导致该缝隙贯穿机壳内外。在极端恶劣的情况下，外部的雨水可能会沿该缝隙渗入机壳内，有可能导致机壳内电路板短路，会对通讯网络系统造成极大影响，目前的解决方法只能通过漏气测试全检来围堵不良品。
【发明内容】
[0004]针对上述现有技术中的不足之处，本发明旨在提供一种嵌入翅片压铸件防泄漏的新工艺方法，解决了嵌入翅片工艺的泄漏问题，提高了产品的合格率，减低了产品的检测成本。
[0005]为了实现上述目的，本发明的技术方案:一种嵌入翅片压铸件防泄漏的新工艺方法，其包括步骤有，
[0006]S1、在压铸模具型腔内放入散热翅片，该散热翅片底端通过多个压点压紧，使得压铸成型一压铸壳体，在该压铸壳体上形成多个压铸压点孔，该压铸压点孔一端延伸至其对应的散热翅片底端上；
[0007]S2、清洁所述压铸压点孔；
[0008]S3、在所述压铸压点孔内均匀涂抹密封胶底漆，至密封胶底漆完全挥发完；
[0009]S4、将主要成份为铝粉、双氰胺、环氧基树脂的胶水注于所述压铸压点孔内；
[0010]S5、在120°c-150°c的温度下烘烤25-35分钟使胶水固化即可。
[0011]进一步的，还包括步骤有，
[0012]S6、固化后检查，确保固化后胶水表面无气泡。
[0013]进一步的，所述步骤S2中，采用酒精对所述压铸压点孔进行清洁。
[0014]进一步的，所述步骤4包括步骤有，
[0015]S4.1、将事先准备在存储环境为-2?10°C条件下的点胶头和储胶筒取出，解冻30分钟；
[0016]S4.2、将储胶筒内的铝粉、双氰胺、环氧基树脂离心旋转搅拌5分钟以上；
[0017]S4.3、将储胶筒和点胶头安装于点胶机上，设定气压表压力0.1Mpa;
[0018]S4.4、将压铸壳体置于点胶头下方，采用摄像头进行起点找正；
[0019]S4.5、点胶，点胶针头运行速度50mm/s。
[0020]进一步的，所述步骤S4.5中的胶水粘度范围为4000?8000mPa.S。
[0021 ]进一步的，所述胶水注满于所述压铸压点孔内。
[0022]进一步的，在所述步骤2之前需进行机加和喷粉工序，或者在所述步骤6之后进行机加和喷粉工序。
[0023]进一步的，所述压铸压点孔呈锥形圆台孔状，该压铸压点孔的小径端处于所述散热翅片上，且该压铸压点孔小径端直径Φ为I.5mm?2.5臟，深度H大于等于3.5mm，侧壁与孔中心线之间角度α为30°?60°。
[0024]进一步的，所述步骤S6中，固化后胶水的硬度至少达到Shore D 85、剪切强度和拉伸强度至少达到18Mpa、导热系数至少达到lw/m.k、耐酸碱PH值范围为2?13、可通过IP65防尘防水等级测试及120°C条件下1000小时的高温老化测试。
[0025]进一步的，所述点胶针头采用Φ 12?Φ 16mm针头。
[0026]本发明的有益效果:通过在压铸压点孔上点胶并固化的工艺，使压铸压点孔达到完成密封的状态，进而实现对压铸工艺所形成的缝隙进行密封处理，解决了目前嵌入翅片工艺的泄漏问题，提高了产品的合格率，减低了产品的检测成本。
【附图说明】
[0027]图1是本发明的结构示意简图；
[0028]图2是图1中P部分的放大图。
【具体实施方式】
[0029]下面结合具体实施例及附图来进一步详细说明本发明。
[0030]一种嵌入翅片压铸件防泄漏的新工艺方法，其包括步骤有，
[0031]S1、在压铸模具型腔内放入散热翅片I，该散热翅片I底端通过多个压点压紧，使得压铸成型一压铸壳体2，在该压铸壳体2上形成多个压铸压点孔4，该压铸压点孔4 一端延伸至其对应的散热翅片I底端上；
[0032]S2、清洁压铸压点孔4;
[0033]S3、在压铸压点孔4内均匀涂抹密封胶底漆，至密封胶底漆完全挥发完；
[0034]S4、将主要成份为铝粉、双氰胺、环氧基树脂的胶水注于压铸压点孔4内；
[0035]S5、在120°C_150°C的温度下烘烤25-35分钟使胶水固化即可。
[0036]S6、固化后检查，确保固化后胶水表面无气泡。
[0037]如图1、图2所述:
[0038]散热翅片I嵌入至压铸壳体2时，由于需对散热翅片I进行压铸定位，使得在压铸壳体2内具有数个压铸压点孔4，通过该压铸压点孔4及压铸壳体2与散热翅片I之间的细小缝隙，使得压铸壳体2内部与外部的雨水环境存在相通的风险，进而使得安装于压铸壳体2中的电路板3具有被雨水侵湿的风险，造成电路板3短路的风险。除了在散热翅片I嵌入压铸壳体2的部分中设置凹槽11，使得散热翅片I与压铸壳体2之间的接触缝隙曲折而减缓雨水侵湿外，本例采用压铸压点孔4上点胶并固化的工艺，即在压铸压点孔4内设置密封固化胶5，使压铸压点孔4达到完成密封的状态，进而实现对压铸工艺所形成的缝隙进行密封处理，解决了目前嵌入翅片工艺的泄漏问题，提高了产品的合格率，减低了产品的检测成本。
[0039]该工艺方法具体为:
[0040]先将散热翅片I放入到压铸模具型腔，再对散热翅片I进行压紧定位，通过多个压点将散热翅片I底端压紧后，进行压铸成型，压铸成型后的压铸件内即具有数个压铸压点孔4，该压铸压点孔4最佳形状为锥形圆台，小端朝向散热翅片I，在保证散热翅片I压紧定位稳定的前提下，该小端应做得越小越好，以减小泄漏缝隙的长度。同时如果圆台侧壁与中心线角度过小，将不利于胶水流到底部覆盖整个泄漏缝隙，而过大则不利于排出该压铸压点孔4内底部气体，易在固化胶内形成鼓包或气孔，因此，本例中，压铸压点孔4呈锥形圆台孔状，该压铸压点孔4的小径端处于散热翅片I上，且该压铸压点孔4小径端直径Φ为1.5mm?2.5mm，深度H大于等于3.5mm，侧壁与孔中心线之间角度α为30°?60°。
[0041]采用酒精对压铸压点孔4进行清洁，并用干净的棉签粘上酒精对压铸件产品的点胶路径进行擦拭。待清洁完成后，用干净的棉签粘上密封胶底漆，均匀地涂抹于压铸件产品的压铸