铝合金板的制作方法

铝合金板的制作方法
【专利摘要】本发明其课题在于，提供一种镀层难以剥离，发挥高强度，并且能够抑制轧制时的边缘裂纹发生的铝合金板。本发明的铝合金板的特征在于，含有Mg：4.7～6.0质量％、Fe：0.20质量％以下、Si：0.10质量％以下，并含有Cu：0.005～0.500质量％和Zn：0.005～0.400质量％之中的至少一种，所述Cu和所述Zn的合计的含量为0.500质量％以下，余量是Al和不可避免的杂质，固溶Mg量为3.8质量％以上，0.2％屈服强度是250～400MPa。
【专利说明】
错合金板
技术领域
[0001] 本发明设及侣合金板，详细地说，是设及能够用于设置在电子设备的内部的内底 架等结构体部件的侣合金板。
【背景技术】
[0002] 虽然是针对全部电子设备而言，但在电子设备之中，特别是对于W携带为前提的 各种移动设备(便携设备)的轻量化的需求非常大。
[0003] 因此提出，用侣合金置换由质量比较大的铁合金等构成的电子设备内部的各部 件，从而实现电子设备整体的轻量化。
[0004] 例如，在专利文献1中，提出有一种电子电气设备导电部件材料，其特征在于，含有 Mg:0.5~5.0重量％，余量由A1和不可避免的杂质构成。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:日本特开昭63-96239号公报 [000引发明要解决的课题
[0009] 根据专利文献1所述，专利文献1的技术能够适用于半导体、1C的引线框架、连接 器、开关等的导电部件。
[0010] 但是，对于电子设备的各部件的详细地需要，每种部件各不相同，因此需要确切掌 握作为对象的部件所要求的需要，打造出与其需要相符的材料(侣合金板）。
[0011] 本发明人等着眼于设在电子设备的内部的内底架等结构体部件，首先明确了对用 于运些部件的侣合金板所要求的性能。
[0012] 具体来说，内底架大多构成为，相对于电子设备的框体由螺栓等紧固而接地 (earth),但若在内底架的表面形成氧化皮膜，则接触电阻变大，妨碍接地。因此，为了防止 氧化皮膜造成的接触电阻的增大，通常，对内底架的表面实施锻敷(例如，锻M)。因此，用于 内底架的侣合金板，要求有锻层难W剥离运样的性能。
[0013] 另外，内底架在电子设备的内部，保持基板和电池等各部件，并且还需要承担吸收 (保护)所保持的各部件受到的冲击的任务，因此用于内底架的侣合金板要求有高强度。
[0014] 但是，若侣合金板的强度高，贝牌L制时的边缘裂纹的发生概率变高，有可能使生产 率降低。因此，对于侣合金板，还需要考虑抑制边缘裂纹的发生运一点。

【发明内容】

[0015] 因此，本发明其课题在于，提供一种锻层难W剥离，发挥高强度，并且能够抑制社 制时的边缘裂纹的发生的侣合金板。
[0016] 用于解决课题的手段
[0017] 旨P，本发明的侣合金板的特征在于，含有Mg: 4.7~6.0质量％、Fe: 0.20质量％ W 下、Si :0.10质量％ ^下，并含有Cu:0.005~0.500质量％和化:0.005~0.400质量％之中的 至少一种，所述Cu与所述Zn的合计的含量为0.500质量％ ^下，余量是A1和不可避免的杂 质，固溶Mg量为3.8质量％ W上，0.2%屈服强度为250~400MPa。
[0018] 根据此侣合金板，通过使Mg的含量为既定范围，并且使Si的含量为既定值W下，能 够使固溶Mg量为既定值W上。其结果是，该侣合金板能够发挥内底架等结构体部件所要求 的强度，并且，通过进一步使Fe的含量为既定值W下，能够抑制社制时的边缘裂纹的发生。 而且，根据该侣合金板，通过使0.2%屈服强度为既定范围，能够更确实地发挥期望的强度。
[0019] 另外，根据该侣合金板，由于Cu、Zn的含量在既定范围，所W也能够抑制锻层剥离 的发生。
[0020] 而且，本发明的侣合金板优选用于结构体部件，更优选用于内底架。另外，本发明 的侣合金板也可W作为电气部件用。
[0021 ]此外，本发明的侣合金板也可W在表面具有皮膜，该皮膜优选为锻敷皮膜。
[0022] 发明效果
[0023] 本发明的侣合金板由于使各合金成分的含量和固溶Mg量在既定范围，并且使 0.2%屈服强度在既定范围，所W锻层难W剥离，能够发挥高强度，并且能够抑制社制时的 边缘裂纹的发生。
[0024] 因此，本发明的侣合金板能够适用于内底架等结构体部件。
【具体实施方式】
[0025] W下，对于用于实施本发明的侣合金板的方式详细地加 W说明。
[0026] [侣合金板]
[0027] 本发明的侣合金板中，使Mg、Fe、Si的含量在既定范围（或在既定值W下），含有Cu 和化之中的至少一种，余量由A1和不可避免的杂质构成，固溶Mg量在既定量W上，0.2%屈 服强度在既定范围。
[00%] W下，对于本发明的侣合金板的各合金成分、固溶Mg量、0.2%屈服强度，说明数值 限定的理由。
[00 巧](Mg:4.7 ~6.0 质量 ％)
[0030] Mg具有在侣合金中通过固溶强化而使强度提高的效果。通过使Mg的含量为4.7质 量％ W上，能够得到期望的强度。另一方面，若Mg的含量高于6.0质量％，则Al-Mg系金属间 化合物发生，社制时的边缘裂纹发生的可能性变高。
[0031] 因此，Mg的含量为4.7~6.0质量％，优选为5.0质量％^上，更优选为5.3质量％ W 上。
[0032] (Fe:0.20 质量 ％^下）
[0033] Fe作为基体金属杂质而混入到侣合金中，在侣合金中，与Mn、Si等一起生成金属间 化合物。若化的含量高于0.20质量％，则Al-Fe系、Al-Fe-Si系、Al-Fe-Mn系、Al-Fe-Mn-Si系 的粗大的金属间化合物发生，由此导致社制时的边缘裂纹发生的可能性变高。
[0034] 因此，Fe的含量为0.20质量％ ^下（也包括0质量％ )，优选为0.10质量％ W下。
[0035] (Si:0.10 质量 ％^下）
[0036] Si作为基体金属杂质而混入侣合金中，在侣合金中，与Mg等一起生成金属间化合 物。若Si的含量高于0.10质量％，则Mg-Si系的金属间化合物大量生成，固溶Mg量变少。其结 果是，不仅不能取得期望的强度，而且社制时边缘裂纹发生的可能性变高。
[0037] 因此，Si的含量为0.10质量％ ^下（也包括0质量％ )，优选为0.06质量％ W下。
[003引（Cu:0.005 ~0.500 质量 ％，Zn:0.005 ~0.400 质量 ％)
[0039] Cu和Zn具有抑制锻层剥离的效果。详细地说，通过含有Cu和Zn之中的至少一种 0.005质量％^上，在锻前处理的锋酸盐处理中，锋酸盐浴中的Zn离子在侣合金板的表面均 匀地微细析出，发挥着使锋酸盐皮膜均匀形成的效果，从而能够抑制锻层的剥离。另一方 面，若化的含量高于0.500质量％，或化的含量高于0.400质量％，或化和化的合计的含量高 于0.500质量％，贝化U和化系的金属间化合物增加，导致结瘤(突起）、凹坑等锻敷缺陷发生 的可能性变高。
[0040] 因此，关于Cu和Zn的含量，含有Cu :0.005~0.500质量％和211:0.005~0.400质 量％之中的至少一种，化和化的合计的含量为0.500质量％ W下。
[0041] 还有，为了确实达到使抑制锻层剥离运一效果，对于化和化各自而言，化的含量优 选为0.010质量％ ^上，更优选为0.100质量％ W上，Zn的含量优选为0.010质量％ ^上，更 优选为0.100质量％ W上。
[0042] 另外，为了进一步降低结瘤(突起）、凹坑等锻敷缺陷发生的可能性，对于化和化各 自而言，Cu的含量优选为0.400质量％ W下，更优选为0.300质量％ W下，Zn的含量优选为 0.300质量％ W下。
[0043] (固溶Mg量:3.8质量％^上）
[0044] 固溶Mg如所述具有使强度提高的效果。而即使Mg量多，若固溶Mg量少，则仍存在得 不到期望的强度的可能性，因此在本发明中规定固溶Mg量。通过使固溶Mg量为3.8质量％ W 上，能够确实地得到期望的强度。
[0045] 因此，固溶Mg量为3.8质量％ ^上，优选为4.5质量％ W上。
[0046] 还有，固溶Mg量的上限没有特别限定，例如，5.9质量％ W下。
[0047] 关于固溶Mg量，例如，能够使用借助热酪的残渣抽出法进行测量。具体来说，是通 过ICP发光分析，测量通过利用热酪的残渣抽出法(过滤器的网目尺寸:0.1皿)所得到的滤 液中所含的Mg量，从侣合金板中包含的总Mg量中减去测量值，将所得到的值作为固溶Mg量 即可。
[004引还有，关于固溶Mg量，能够通过调整Mg量、Si量、均质化热处理工序中的热处理溫 度等进行控制。
[0049] (不可避免的杂质）
[0050] 作为不可避免的杂质，在不妨碍本发明的效果的范围内也可W含有Μη、化、Zr、Ti、 B、V、Ni等。详细地说，也可W分别在0.05质量％ ^下，优选为0.01质量％ W下，W合计0.15 质量％^下的范围含有。
[0化1] 并且，关于胞、吐、2'、11、8、￥、化等，如果高于所述既定的含量，则不仅作为不可避 免的杂质被含有的情况下，而且即使积极地添加的情况下，也会妨碍本发明的效果。例如， 出于使晶粒微细化的目的，也可W积极地添加 Ti、B使之达到0.02~0.04质量％的含量。
[0052] 另外，关于只规定了所述上限值的Fe、Si，也可W积极地添加，但也可W作为不可 避免的杂质含有。
[0053] 还有，作为不可避免的杂质所列举的各元素的含量也可W为0质量％。
[0化4] (0.2% 屈服强度：250 ~400MPa)
[0055]本发明的侣合金板，若0.2%屈服强度为250MPaW上，则能够确保作为内底架等结 构体部件的强度。另一方面，若0.2%屈服强度高于400MPa，则在冲压加工(冲裁加工和成型 加工）中有可能发生加工裂纹。
[0化6] 因此，本发明的侣合金板的0.2%屈服强度为250~400MPa。
[0化7] 还有，0.2%屈服强度的下限优选为3001化^上，更优选为34(^化^上。另外， 0.2%屈服强度的上限优选为380MPaW下，更优选为360MPaW下。
[005引0.2%屈服强度，能够由W下的方法测量。
[0059] 从后述的制造方法的稳定化处理后的侣合金板上，使拉伸方向与社制方向平行而 切出JIS5号的试验片，依据JISZ2241:2011的偏移法，测量0.2 %屈服强度。
[0060] 还有，关于0.2%屈服强度，能够通过调整所述的各合金成分(特别是Mg、Fe、Si)的 含量等进行控制。
[0061] (侣合金板的状态）
[0062] 所谓本发明的侣合金板，基本上是指，在实施了后述的制造方法中的稳定化处理 之后，实施表面处理之前的合金板，但也包括对于稳定化处理后的合金板实施了表面处理 的合金板。
[0063] 在此，所谓"实施了表面处理的合金板"，是实施通常所进行的表面处理，即，对于 稳定化处理后的合金板实施前处理(喷砂、研磨等机械性前处理，脱脂、锋酸盐处理、重锋酸 盐处理、蚀刻等化学性前处理）的合金板，此外还实施了锻敷处理、化学转化处理(憐酸铭酸 盐处理、铭酸铭酸盐处理等）、阳极氧化处理的合金板等等。
[0064] 还有，对于侣合金板，若实施所述运样的表面处理(例如，锻敷处理），则可在金板 的表面形成皮膜(例如，锻敷皮膜）。
[0065] (用途）
[0066] 本发明的侣合金板，能够适用于设置在电子设备的内部的结构体部件。
[0067] 在此，所谓结构体部件，是形成电子设备的结构(形状)的骨架和构架的部件（电气 部件），包括内底架(也称为内框架、内部构架)等。
[0068] 还有，对于所述的电子设备没有特别限定，例如，能够列举要求轻量化的移动电 话、智能设备(智能电话、平板终端等）、掌上游戏机运样各种移动设备(便携设备）。
[0069] 本发明的侣合金板发挥着锻层难W剥离的效果，关于该"锻层"虽然没有特别限 定，但通常预想的是实施在内底架等结构体部件的表面的Ni锻层等。
[0070] 本发明的侣合金板如W上说明，关于其他未明示的特性等，为W往公知的即可，只 要起到基于所述特性而获得的效果，当然不受限定。
[0071] [侣合金板的制造方法]
[0072] W下，说明本发明的侣合金板的制造方法。
[0073] 本发明的侣合金板，通过进行铸造工序、均质化热处理工序、热社工序、冷社工序、 稳定化处理工序而制造。还有，在冷社工序中，也可W进行中间退火。
[0074] 另外，本发明的侣合金板也可W通过在稳定化处理工序后进行表面处理工序而制 造。
[0075] W下，W所述各工序为中屯、进行说明。
[0076] (铸造工序）
[0077] 在铸造工序中，烙解作为所述的成分组成的侣合金，通过DC铸造法等公知的铸造 法进行铸造，冷却至低于侣合金的固相线溫度，成为既定厚度(例如，400~600mm左右）的铸 块。
[007引（均质化热处理工序）
[0079] 在均质化热处理工序中，在对于由铸造工序铸造的铸块进行社制之前，W既定溫 度实施均质化热处理。通过对铸块实施均质化热处理，内部应力被除去，铸造时偏析的溶质 元素得到均质化，另外，铸造冷却时及其W后析出的金属间化合物生长。
[0080] 该均质化热处理工序的热处理溫度，例如为400~550°C即可。通过使热处理溫度 为所述的下限值W上，能够得到所述均质化的效果。另一方面，若热处理溫度高于所述的上 限值，则铸块烙化，得不到侣合金板。但是，为了增加固溶Mg量，在所述的溫度范围之中还优 选高溫域。
[0081 ] 还有，关于热处理时间，例如1~24小时即可。
[0082] 均质化热处理工序，可W是在均质化热处理之后，不进行冷却而进行热社的"一次 均热"，也可W是在均质化热处理之后，先冷却至热社开始溫度W下（例如，常溫），进行端面 切削后再加热而进行热社的"二次均热"，也可W是在均质化热处理之后，冷却至热社开始 溫度，进行热社的"二段均热"。
[0083] 在此，进行"一次均热""二段均热"时，在均质化热处理工序之前进行端面切削即 可。
[0084] (热社工序）
[0085] 在热社工序中，对于均质化的铸块实施热社。
[0086] 该热社工序的社制开始溫度例如为400~550°C，社制结束溫度为250~380°C即 可。通过使社制开始溫度为所述的下限值W上，能够恰当地得到侣合金板。另一方面，若社 制开始溫度高于所述的上限值，则铸块烙化，得不到侣合金板，或即使得到侣合金板，也有 发生热胶着情况的可能性。另外，通过使社制结束溫度为所述的下限值W上，能够恰当地得 到侣合金板。另一方面，若社制结束溫度高于所述的上限值，则有晶粒直径粗大化，或发生 热胶着情况的可能性。
[0087] 还有，通过实施多道次构成的热社，能够成为期望板厚的热社板(热卷材）。
[0088] (冷社工序）
[0089] 在冷社工序中，对于热社板在再结晶溫度W下(例如，常溫)实施冷社。
[0090] 该冷社工序的压下率例如为50~90%即可。
[0091] 并且，在该冷社工序中，也可W实施中间退火(例如，300~450°C，1~12小时）。还 有，该中间退火可W是连续退火(CAL)，也可W是箱式炉退火(batch anneal)。
[0092] (稳定化处理工序）
[0093] 在稳定化处理工序中，对于冷社工序后的社制板实施低溫加热。
[0094] 稳定化处理工序的加热溫度例如为100~250°C即可。通过使加热溫度为所述的下 限值W上，能够得到稳定化处理(抑制强度的经时软化)的效果。另一方面，若加热溫度高于 所述的上限值，则侣合金板软化，因此低于期望的屈服强度值。
[0095] 还有，关于加热时间例如为1~12小时即可。
[0096] (表面处理工序）
[0097] 在表面处理工序中，对于稳定化处理工序后的社制板实施表面处理。
[0098] 作为表面处理工序的表面处理，可列举"前处理"（喷砂、研磨等机械性前处理，脱 月旨、锋酸盐处理、重锋酸盐处理、蚀刻等化学性前处理）、"锻敷处理"、"化学转化处理"（憐酸 铭酸盐处理，铭酸铭酸盐处理等）、"阳极氧化处理"等通常所进行的表面处理。
[0099] 本发明的侣合金板的制造方法如W上说明，但在进行本发明时，在不对所述各工 序造成不良影响的范围内，也可W在所述各工序之间或前后包括其他的工序。例如，在稳定 化处理工序、表面处理工序之后，也可W对侣合金板进行裁切、冲裁至既定的大小，或加工 成既定的形状(弯曲加工，冲孔加工等)的加工工序。
[0100] 另外，在所述各工序中，关于没有明示的条件，采用W往公知的条件即可，只要起 到由所述各工序的处理得到的效果，当然也能够适当变更此条件。
[0101] 实施例
[0102] 接下来，对于本发明的侣合金板，将满足本发明的要件的实施例与不满足本发明 的要件的比较例加 W比较，具体地进行说明。
[0103] [供试材的制作]
[0104] 烙化表1所示的组成的侣合金，W半连续铸造制作铸块(重量约4吨）。对于该铸块 进行均质化热处理(供试材1~8、12~19为480°C，供试材9、10、20为550°C，供试材11为400 °C，供试材21为380°C，供试材22为580°C)。之后实施热社(开始溫度:供试材1~8、12~19为 400°C，供试材9~11、20~22与均热溫度为相同的溫度，结束溫度:330°C，开始板厚:580mm， 最终板厚：2mm)，制成热社板。其后实施冷社（最终板厚:0.4mm)，实施稳定化处理(加热溫 度：175°C，加热时间：4小时），由此制作供试材，从该卷材外周部的宽度中央部分分别提取 评价用试样。还有，对于所述最终冷社后的侣板卷材进行重新卷绕，从外周部、中央部、内周 部分别提取Im长的试样，作为边缘裂纹评价用。
[0105] [测量项目]
[0106] (固溶Mg 量）
[0107] 关于供试材的固溶Mg量，由W下的方法进行测量。
[0108] 由热酪烙化根据所述的方法制作的供试材(侣合金板），加入苯甲醇稀释，对其进 行抽滤。过滤是在孔径0.1WI1的薄膜过滤器上进行抽滤，得到去除了晶化物和微细的析出物 的滤液。通过ICP发光分析测量该滤液中的Mg量，从供试材中所含的总Mg量中减去测量值， 将所得到的值作为固溶^te量。
[0109] 还有，发生筛眼堵塞等的故障时，使所述溶液在孔径为1.0皿的PTFE(聚四氣乙締 树脂)型的薄膜过滤器中通过1次，从而进行晶化物的除去，接着，由所述孔径为0.1WI1的薄 膜过滤器进行第2次抽滤。
[0110] (0.2%屈服强度）
[0111] 关于供试材的0.2%屈服强度，通过W下的方法测量。
[0112] 从根据所述的方法制作的供试材上，使拉伸方向与社制方向平行而切出JIS5号的 试验片，根据JISZ2241:2011的偏移法，用株式会社岛津制作所(甜IMADZU CORPORATION)制 落地式万能拉伸试验机AG-I进行拉伸试验，测量0.2%屈服强度(MPa)。
[0113] 还有，十字头速度为5mm/分，W固定的速度进行直至试验片断裂，分别进行5次测 量，计算平均值。
[0114] (边缘裂纹性）
[0115] 在供试材的边缘裂纹性(社制时的边缘裂纹的发生的抑制程度）的判断中，是评价 各供试材的最终冷社后的侣合金板(板厚:0.4mm，宽：1300mm)的状态(评价外周部、中央部、 内周部的3个部位)而进行判断。
[0116] ◎:在全体部位未确认到边缘裂纹。
[0117] 0:虽在某一部位确认到边缘裂纹，但从边缘（宽度方向端部)朝向宽度方向内侧 的龟裂传播长度在20mmW内。
[0118] X :在某一部位确认到边缘裂纹，从边缘（宽度方向端部)朝向宽度方向内侧的龟 裂传播长度超过20mm。
[0119] (锻层密接性）
[0120] 关于供试材的锻层密接性(锻层难W剥离的程度），通过W下的方法评价。
[0121] 在由所述的方法制作的供试材中，用AD-68FW70°C进行5min脱脂后，用AD-101FW 68°C进行2min酸蚀刻，W30%硝酸进行剥黑膜。之后，用AD-301F-3XW20°C进行30sec锋酸 盐处理之后，用30%硝酸进行20°C、30sec的锋酸盐剥离处理，之后，再用AD-301F-3XW20°C 进行30sec锋酸盐处理，进行重锋酸盐处理。此外，使用SEK-797进行非电解锻儀处理，形成 厚2皿左右的Μ锻膜。还有，所述的AD-68F、AD-101F、AD-301F-：3X是锻前处理液，S邸-797是 锻液，均使用日本KANIGEN株式会社制的。
[0122] 并且，对于形成有Μ锻膜的供试材，基于JI細8504:1999的剥离试验方法(胶带试 验方法），进行锻层密接性的试验。还有，该试验是在制作条痕(JISH8504:1999的15.1.4的 C)所规定的条痕)后，进行既定的条件的胶带剥离操作(JI甜8504:1999的15.1.4的a)，b)所 规定的操作）。
[0123] 另外，关于锻层有无缺陷（凹坑、结瘤等），通过使用SC0PEMAN MS-900皿(实体显微 镜，株式会社Moritex制），W倍率200倍观察供试材的表面而进行判断。在形成有Ni锻膜的 供试材的表面（2.5mmX 1.5mm合计10个视野）中，发现有宽lOymW上的凹坑或结瘤等缺陷 时，判断为有锻敷缺陷。
[0124] 还有，有无锻敷缺陷的判断，在所述的锻层密接性的试验之前(粘贴胶带之前)进 行。
[0125] 锻层密接性的评价标准如下。
[0126] 〇:锻层没有剥离(在胶带的粘着面没有锻层附着），并且也没有锻敷缺陷（凹坑、 结瘤等）。
[0127] Δ :锻层虽未剥离，但有锻敷缺陷。
[012引 X:锻层剥离。
[0129] 详细的侣合金的成分W及测量项目的结果显示在表1中。还有，表1中，对于不满足 本发明的构成的内容，对数值引下划线表示。另外，表1的表示没有添加该元素。
[0130] 【表1】
[0131]
[0132] (《）余量是A1和不可避免的杂质
[0133] [结果的研究]
[0134] 关于供试材1~11，由于满足本发明规定的要件，其结果是，发挥着适用于内底架 等结构体部件的充分的强度(0.2%屈服强度），并且锻层密接性优异，此外能够抑制社制时 的边缘裂纹的发生。另外，Fe含量特别少的供试材7和Si含量特别少的供试材8,均在社制时 的边缘裂纹发生抑制运一点上特别优异。
[0135] 另一方面，供试材12,由于Mg的含量高于本发明所规定的数值范围的上限值，所W 不能充分抑制社制时的边缘裂纹的发生。
[0136] 供试材13,由于固溶Mg量低于本发明所规定的数值范围的下限值，所W得不到充 分的强度(0.2%屈服强度）。
[0137] 供试材14,由于Cu和Zn的含量均低于本发明所规定的数值范围的下限值，所W为 锻层密接性差运样的结果。
[0138] 供试材15,由于Cu的含量高于本发明所规定的数值范围的上限值，所W为锻层密 接性不充分的结果。
[0139] 供试材16,由于Cu和Zn的合计的含量高于本发明所规定的数值范围的上限值，所 W锻层密接性不充分的结果。
[0140] 供试材17,由于Zn的含量高于本发明所规定的数值范围的上限值，所W为不能充 分抑制社制时的边缘裂纹的发生，并且锻层密接性不充分的结果。
[0141] 供试材18,由于Fe的含量高于本发明所规定的数值范围的上限值，所W不能充分 抑制社制时的边缘裂纹的发生。
[0142] 供试材19,由于Si的含量高于本发明所规定的数值范围的上限值，并且固溶Mg量 低于本发明所规定的数值范围的下限值，所W不能充分抑制社制时的边缘裂纹的发生，并 且得不到充分的强度。
[0143] 供试材20，由于Mg的含量和固溶Mg的含量低于本发明所规定的数值范围的下限 值，所W得不到充分的强度(0.2%屈服强度）。
[0144] 供试材21，由于均质化热处理的热处理溫度低，固溶Mg量低于本发明所规定的数 值范围的下限值，所W得不到充分的强度。
[0145] 供试材22,均质化热处理的溫度太高，不能进行热社W后的处理。
[0146] 由W上的结果可知，本发明的侣合金板的强度和锻层密接性优异，能够抑制社制 时的边缘裂纹的发生，使生产率提高。因此，可知本发明的侣合金板能够用于内底架等结构 体部件。
【主权项】
1. 一种铝合金板，其特征在于，含有Mg:4.7~6.0质量％、Fe:0.20质量％以下、Si :0.10 质量％以下，并含有Cu:0.005~0.500质量％和211:0.005~0.400质量％中的任意一个之中 的至少一种，所述Cu和所述Zn的合计的含量为0.500质量％以下，余量是A1和不可避免的杂 质，固溶Mg量为3.8质量％以上，0.2%屈服强度为250~400MPa。2. 如权利要求1所述的铝合金板，其特征在于，其用于结构体部件。3. 如权利要求1所述的铝合金板，其特征在于，其用于内底架。4. 如权利要求1所述的铝合金板，其特征在于，其用于电气部件。5. 如权利要求1至4中任一项所述的铝合金板，其特征在于，在表面具有皮膜。6. 如权利要求5所述的铝合金板，其特征在于，所述皮膜为镀敷皮膜。
【文档编号】C22F1/047GK106011562SQ201610171934
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月24日
【发明人】阿部智子, 金田大辅, 小林德, 小林一德
【申请人】株式会社神户制钢所