硅胶产品表面去黏性的方法

专利名称：硅胶产品表面去黏性的方法
技术领域：
本发明涉及硅胶产品的改进方法，具体涉及硅胶产品表面去黏性的方法。
背景技术：
由硅胶所制成的系列产品其表面有些会带有黏性，所以在产品表面上容易沾黏灰尘等污染物，不仅影响外观，而且产品表面的黏性甚至会造成终端使用、操作上的不便，从而影响产品使用功能的正常发挥。现有的改善硅胶产品表面黏性的方法一般可藉由在产品表面洒粉做表面处理，以求达到去除表面黏性的目的，然而使用此方法却存在以下的弊端①洒粉过程会使环境中布满漂浮的粉尘，污染环境、危害身体健康；②洒在产品表面的粉体脱落，影响去黏性的效果；③当洒有粉体的产品放置一段时间之后，涂抹于硅胶产品上的粉体因为吸收掉硅胶产品表面的油，而导致产品表面的粉体发黑，严重影响产品外观。所以，提供一种既环保、去黏性效果又好的方法是现在亟待解决的问题。·

发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种操作简单、表面去黏性效果良好的硅胶产品表面去黏性的方法，该方法环保，不会危害到工人的健康，而且经该方法制得的产品经放置一段时间之后仍保持较好的外观。为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，包括以下步骤(I)、调配液态硅胶；(2)、将前述液态硅胶均匀涂布于待去黏性硅胶产品的表面；(3)、将前述硅胶产品加热；前述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、钼金催化剂溶于低极性有机溶剂制成。前述的娃胶产品表面去黏性的方法,其特征在于，前述乙烯娃油、含氢娃油、钼金催化剂的质量百分含量分别为7. 0%-18. 0%、1. 0%-9. 0%、0. 5%-5. 5%。前述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，前述低极性有机溶剂为脂肪烃类、脂环烃类、醚类、酯类、酮类有机溶剂。前述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，前述低极性有机溶剂包括辛烷、环己烷、乙醚、醋酸丙酯、甲基丁酮。前述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，在步骤(3)中硅胶产品的加热温度为 85°C -180°C。前述的娃胶产品表面去黏性的方法,其特征在于,前述加热时间为3_15min。本发明的有益之处在于利用调整乙烯硅油、含氢硅油、钼金催化剂之间的配比组合，将调配均匀的液态硅胶涂布在待去黏性硅胶产品的表面，然后加热使其表面失去黏性，加热温度为85°C _180°C，加热时间为3-15min，反应条件温和、容易实现、操作方便、无粉尘污染环境，同时保证去黏性效果好，产品质量优。
具体实施例方式以下结合具体实施例对本发明作具体的介绍。实施例一娃胶产品表面去黏性的方法(I)、调配液态硅胶分别称取50ml硅胶主剂乙烯硅油、20ml交联剂含氢硅油、IOml钼金催化剂，然后将上述三种组分溶于600ml低极性有机溶剂辛烷中，混合均匀后制得液态硅胶，待用；(2)、涂布将上述液态娃胶均勻涂布于待去黏性娃胶产品的表面。液态娃胶的涂布方式有多种，例如网印、刷涂、线棒、喷涂、旋转涂布、淋膜、转印等。根据待去黏性硅胶产品的具体形状，可以选择具有针对性的涂布方式，涂布方式的选择为本领域的技术人员熟知，在此不再 赘述；(3)、加热去黏性将上述涂布有液态硅胶的待去黏性硅胶产品送入高温烤箱等烘烤设备中，然后在85°C下烘烤15min，最后慢慢冷却至室温即可。实施例二硅胶产品表面去黏性的方法(I)、调配液态硅胶分别称取70ml硅胶主剂乙烯硅油、35ml交联剂含氢硅油、20ml钼金催化剂，然后将上述三种组分溶于500ml低极性有机溶剂辛烷中，混合均匀后制得液态硅胶，待用；(2)、涂布将上述液态硅胶均匀涂布于待去黏性硅胶产品的表面。根据待去黏性硅胶产品的具体形状，可以选择具有针对性的涂布方式，涂布方式的选择为本领域的技术人员熟知，在此不再赘述；(3)、加热去黏性将上述涂布有液态硅胶的待去黏性硅胶产品送入高温烤箱等烘烤设备中，然后在180°C下烘烤3min，最后慢慢冷却至室温即可。需要说明的是，随样品形状、大小、以及液态硅胶配方的不同，烘烤的温度以及时间可以做适当的调整。一般情况下，加热温度控制在85°C -180°C之间，烘烤时间控制在3min-15min，为保证产品的质量和去黏性的效果，烘烤温度不能太高、时间不能太长。在调配液态硅胶时，硅胶主剂乙烯硅油、交联剂含氢硅油、以及钼金催化剂在低极性有机溶剂中的体积百分含量分别在7. 0%-18. 0%、1. 0%-9. 0%、0. 5%-5. 5%的范围内，涂布待去黏性硅胶产品后，再经过加热、冷却，最终得到的产品的去黏效果均较好，具体参见表
Io表I不同配方的液态硅胶涂布、加热后去黏性效果比较
权利要求
1.硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，包括以下步骤 (1)、调配液态硅胶； (2)、将上述液态硅胶均匀涂布于待去黏性硅胶产品的表面； (3)、将上述硅胶产品加热； 上述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、钼金催化剂溶于低极性有机溶剂制成。
2.根据权利要求I所述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，上述乙烯硅油、含氢硅油、钼金催化剂的质量百分含量分别为7. 0%-18. 0%、1. 0%-9. 0%、0. 5%-5. 5%。
3.根据权利要求I所述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，上述低极性有机溶剂为脂肪烃类、脂环烃类、醚类、酯类、酮类有机溶剂。
4.根据权利要求3所述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，上述低极性有机溶剂包括辛烷、环己烷、乙醚、醋酸丙酯、甲基丁酮。
5.根据权利要求I所述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，在步骤(3)中硅胶产品的加热温度为85°C -180°C。
6.根据权利要求5所述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，上述加热时间为3-15min。
全文摘要
本发明公开了一种硅胶产品表面去黏性的方法，包括调配液态硅胶、涂布待去黏性硅胶产品、将前述硅胶产品加热；前述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂制成，乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的质量百分含量分别为7.0%-18.0%、1.0%-9.0%、0.5%-5.5%；产品涂布液态硅胶后加热温度为85℃-180℃，加热时间为3-15min。本发明的有益之处在于利用调整乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂之间的配比组合，将液态硅胶涂布在待去黏性硅胶产品的表面，然后加热使其表面失去黏性，反应条件温和、容易实现、操作方便、无粉尘污染环境，同时保证去黏性效果好，产品质量优。
文档编号C01B33/149GK102897777SQ20121039098
公开日2013年1月30日 申请日期2012年10月16日 优先权日2012年10月16日
发明者辜政修 申请人:昆山伟翰电子有限公司