专利名称：表面粗化硅胶密封的led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED，特别是一种通过粗化LED发光芯片表面密封的硅胶层来提高光的取出率的表面粗化硅胶密封的LED。
背景技术：
传统的LED发光芯片表面封装有以表面平整的硅胶层，当密封在硅胶层内的LED 发光后，先经过为光密介质的硅胶层，然后才能进入为光疏介质的空气中，有一部分的光将被全反射，反射后的光线有一部分将被吸收掉，从而导致LED发热量增加，且出光效率低。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种出光效率高且发热量低的表面粗化硅胶密封的LED。为解决上述技术问题，本实用新型是按如下方式实现的本实用新型所述表面粗化硅胶密封的LED包括铝基板、硅胶体及金属反光挡胶圈；所述铝基板中部设有圆柱内凹空间，圆柱内凹空间内固定连接有金属反光挡胶圈；所述金属反光挡圈为环形柱体，其环形柱体的外表面内嵌于圆柱内凹空间内，其内表面围成的空间内分布有若干LED发光芯片； LED发光芯片上封装有透明的硅胶体；所述硅胶体的表面分布有若干不规则的圆锥孔；所述铝基板的表面固定连接有位置相对的一正极电路引脚及一负极电路引脚，正极电路引脚及负极电路引脚与LED发光芯片电联接。所述铝基板上均布有固定孔，固定孔为台阶通孔。所述铝基板的圆柱内凹空间的底面镀有一层金属反光层。所述金属反光层为银反光层。所述LED发光芯片之间的连接方式可为串联、并联及串并混合连接。本实用新型的积极效果本实用新型所述表面粗化硅胶密封的LED通过粗化LED 发光芯片表面密封的透明硅胶层提高了光的取出率，并降低了发热量，本实用新型所述的表面粗化硅胶密封的LED比传统的表面平整的LED灯的光取出效率提高了 20%至30%。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的结构示意图一图2是本实用新型的结构示意图二图中，1铝基板 2硅胶体3正极电路引脚4圆锥孔5金属反光挡胶圈 6负极电路引脚7固定孔8圆柱内凹空间
具体实施方式
[0016]如图1、图2所示，本实用新型所述表面粗化硅胶密封的LED包括铝基板(1)、硅胶体(2)及金属反光挡胶圈(5)；所述铝基板(1)中部设有圆柱内凹空间(8)，圆柱内凹空间(8)内固定连接有金属反光挡胶圈(5)；所述金属反光挡圈( 为环形柱体，其环形柱体的外表面内嵌于圆柱内凹空间(8)内，其内表面围成的空间内分布有若干LED发光芯片； LED发光芯片上封装有透明的硅胶体O)；所述硅胶体( 的表面分布有若干不规则的圆锥孔(4)；所述铝基板的表面固定连接有位置相对的一正极电路引脚C3)及一负极电路引脚 (6)，正极电路引脚(3)及负极电路引脚(6)与LED发光芯片电联接。所述铝基板⑴上均布有固定孔(7)，固定孔(7)为台阶通孔。所述铝基板(1)的圆柱内凹空间(8)的底面镀有一层金属反光层。所述金属反光层为银反光层。所述LED发光芯片之间的连接方式可为串联、并联及串并混合连接。上述实施例仅代表了本实用新型的一种实施方式，并不能理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是在本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干种变形设计，这些都属于本实用新型的保护范围。本实用新型的工作过程是本实用新型所述表面粗化硅胶密封的LED通过在硅胶体表面设置不规则的圆锥孔，达到了粗化LED发光芯片表面密封胶的目的，当光线从硅胶体射出时，光线直接折射进空气中，减少了被吸收的光量，从而提高了光的取出率，并降低了发热量。
权利要求1.表面粗化硅胶密封的LED，其特征在于包括铝基板、硅胶体及金属反光挡胶圈；所述铝基板中部设有圆柱内凹空间，圆柱内凹空间内固定连接有金属反光挡胶圈；所述金属反光挡圈为环形柱体，其环形柱体的外表面内嵌于圆柱内凹空间内，其内表面围成的空间内分布有若干LED发光芯片；LED发光芯片上封装有透明的硅胶体；所述硅胶体的表面分布有若干不规则的圆锥孔；所述铝基板的表面固定连接有位置相对的一正极电路引脚及一负极电路引脚，正极电路引脚及负极电路引脚与LED发光芯片电联接。
2.根据权利要求1所述的表面粗化硅胶密封的LED，其特征在于所述铝基板上均布有固定孔，固定孔为台阶通孔。
3.根据权利要求1所述的表面粗化硅胶密封的LED，其特征在于所述铝基板的圆柱内凹空间的底面镀有一层金属反光层。
4.根据权利要求3所述的表面粗化硅胶密封的LED，其特征在于所述金属反光层为银反光层。
5.根据权利要求1所述的表面粗化硅胶密封的LED，其特征在于所述LED发光芯片之间的连接方式可为串联、并联及串并混合连接。
专利摘要本实用新型涉及一种通过粗化LED发光芯片表面密封的硅胶层来提高光的取出率的表面粗化硅胶密封的LED，本实用新型包括铝基板、硅胶体及金属反光挡胶圈；所述铝基板中部设有圆柱内凹空间，圆柱内凹空间内固定连接有金属反光挡胶圈；所述金属反光挡圈为环形柱体，其环形柱体的外表面内嵌于圆柱内凹空间内，其内表面围成的空间内分布有若干LED发光芯片；LED发光芯片上封装有透明的硅胶体；所述硅胶体的表面分布有若干不规则的圆锥孔；所述铝基板的表面固定连接有位置相对的一正极电路引脚及一负极电路引脚，正极电路引脚及负极电路引脚与LED发光芯片电联接。
文档编号H01L33/52GK201975423SQ20112002541
公开日2011年9月14日 申请日期2011年1月26日 优先权日2011年1月26日
发明者张道强 申请人:永兴(漳州)电子科技有限公司