双锥度石墨卡瓣的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种双锥度石墨卡瓣，包括卡瓣主体，以及连接于卡瓣主体底端的圆柱形凸缘；所述卡瓣主体中心设有轴向多晶硅芯孔，所述卡瓣主体周向均分为四瓣卡瓣；所述卡瓣主体为双锥度截顶圆锥体，所述双锥度截顶圆锥体的下部圆锥体的锥度大于上部圆锥体的锥度，该石墨卡瓣可以保证石墨卡瓣具有足够的强度，并且使得与石墨卡瓣相配合使用的石墨帽和石墨座具有对方硅芯和圆硅芯的通用性，节省材料，降低生产成本。
【专利说明】双锥度石墨卡瓣
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种在多晶硅生产中使用的石墨卡瓣，尤其是一种双锥度石墨卡瓣。
【背景技术】
[0002]目前，多晶硅生产企业普遍采用的生产工艺是西门子改良法，该工艺需要大量使用石墨组件，而石墨卡瓣是当前普遍采用的石墨组件中的关键部件之一。
[0003]随着一些多晶硅生产企业所使用的硅芯由传统的圆形截面向多样化发展，出现了尺寸更大的方硅芯，对石墨卡瓣的需求也就变得多样化。一些企业针对方硅芯，设计了两瓣式或四瓣式的专用卡瓣。以用得较多的四瓣式方硅芯用卡瓣为例，这种卡瓣下部为圆柱状凸台，上部为上小下大的锥体，其中央位置为硅芯插孔，该卡瓣与石墨帽、石墨座配合使用，石墨帽将卡瓣紧紧地压在石墨座上，并夹紧方硅芯。
[0004]但是这种石墨卡瓣，由于高度空间是一定的，其上部圆锥体又只有一个锥度，则沿圆锥截面缩小的方向，在卡瓣锥尖处变得较薄，导致了卡瓣锥尖强度不足，容易在硅芯安装过程中或硅棒生长过程中损坏卡瓣；另一方面，要想保证卡瓣锥尖处的强度，就需要增大卡瓣的尺寸，随之也就会带来改变石墨帽、石墨座甚至还原炉尺寸的问题，这无疑会降低材料的复用率和通用性，增加生产成本。因此，需要设计一种结构合理的石墨卡瓣，以有效地解决上述问题。
实用新型内容
[0005]为了解决上述问题，本实用新型提出了一种双锥度石墨卡瓣，它可以保证石墨卡瓣具有足够的强度，并且使得与石墨卡瓣相配合使用的石墨帽和石墨座具有对方硅芯和圆硅芯的通用性，节省材料，降低生产成本。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种双锥度石墨卡瓣，包括卡瓣主体，以及连接于卡瓣主体底端的圆柱形凸缘；所述卡瓣主体中心设有轴向多晶硅芯孔，所述卡瓣主体周向均分为四瓣卡瓣；所述卡瓣主体为双锥度截顶圆锥体，所述双锥度截顶圆锥体的下部圆锥体的锥度大于上部圆锥体的锥度。
[0007]所述多晶娃芯孔的横截面为正方形。
[0008]所述卡瓣的内边分别为多晶硅芯孔的四边。
[0009]将本实用新型与常用的圆硅芯用石墨卡瓣相比，所述凸缘的尺寸以及下部圆锥体的锥度不变，下部圆锥体能够与石墨帽的内锥面相配合使用；所述上部圆锥体为锥度小于下部圆锥体的锥台，在保证卡瓣强度的同时保证石墨卡瓣的正常使用，避免传统卡瓣以单一锥度的圆锥体作为卡瓣主体所造成的卡瓣尖端较薄，强度不够的问题。
[0010]本实用新型的有益效果是:一种双锥度石墨卡瓣，它可以保证石墨卡瓣具有足够的强度，并且使得与石墨卡瓣相配合使用的石墨帽和石墨座具有对方硅芯和圆硅芯的通用性，节省材料，降低生产成本。【专利附图】
【附图说明】
[0011]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
[0012]附图1为一种双锥度石墨卡瓣的结构示意图。
[0013]附图2为一种双锥度石墨卡瓣的俯视图。
[0014]图中，1.卡瓣主体，1-1.上部圆锥体，1-2.下部圆锥体，2.多晶硅芯孔，3.凸缘。【具体实施方式】
[0015]在附图中，一种双锥度石墨卡瓣，包括卡瓣主体1，以及连接于卡瓣主体I底端的圆柱形凸缘3 ;所述卡瓣主体I中心设有轴向多晶硅芯孔2，所述卡瓣主体I周向均分为四瓣卡瓣；所述卡瓣主体I为双锥度截顶圆锥体，所述双锥度截顶圆锥体的下部圆锥体1-2的锥度大于上部圆锥体1-1的锥度。
[0016]所述多晶娃芯孔2的横截面为正方形。
[0017]所述卡瓣的内边分别为多晶硅芯孔2的四边。
[0018]将本实用新型与常用的圆硅芯用石墨卡瓣相比，所述凸缘3的尺寸以及下部圆锥体1-2的锥度不变，下部圆锥体1-2能够与石墨帽的内锥面相配合使用；所述上部圆锥体1-1为锥度小于下部圆锥体1-2的锥台，在保证卡瓣强度的同时保证石墨卡瓣的正常使用，避免传统卡瓣以单一锥度的圆锥体作为卡瓣主体所造成的卡瓣尖端较薄，强度不够的问题。
【权利要求】
1.一种双锥度石墨卡瓣，包括卡瓣主体(I)，以及连接于卡瓣主体(I)底端的圆柱形凸缘(3);所述卡瓣主体(I)中心设有轴向多晶硅芯孔(2)，所述卡瓣主体(I)周向均分为四瓣卡瓣；其特征是，所述卡瓣主体(I)为双锥度截顶圆锥体，所述双锥度截顶圆锥体的下部圆锥体(1-2)的锥度大于上部圆锥体(1-1)的锥度。
2.根据权利要求1所述一种双锥度石墨卡瓣，其特征是，所述多晶硅芯孔(2)的横截面为正方形。
3.根据权利要求1所述一种双锥度石墨卡瓣，其特征是，所述卡瓣的内边分别为多晶硅芯孔(2)的四边。
【文档编号】C01B33/035GK203593627SQ201320821891
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年12月16日 优先权日:2013年12月16日
【发明者】罗会清, 胡亚非 申请人:中国矿业大学