技术总结
本发明公开了一种免烘烤捣打料，按质量分数包括以下组份：5～8mm电熔莫来石16～25份，3～5mm电熔莫来石15～20份，3～5mm致密刚玉10～15份，1～3mm致密刚玉6～12份，0～1mm板状刚玉8～13份，0～1mm碳化硅8～16份，板状刚玉粉15～20份，煅烧氧化铝粉6～12份，石墨收尘粉4～8份，广西泥4～6份，热塑性树脂3～5份，乙二醇2～4份，防爆纤维0.15～0.3份，乌洛托品0.3～0.6份。捣打料制备方法，依次包括预混、搅拌和碾压。本发明的优点是：确保了免烘烤捣打料具有施工性能好、气孔率低、高温强度大等特征，避免了有毒有害气体的挥发，有利于材料的透气性提高，在显微结构方面保证了捣打料优异的免烘烤性能，捣打料耐侵蚀、抗冲刷、抗热震性好，使用时产生的烟气及有害气体少，施工后无需烘烤就可直接出铁，提高使用效率。
技术研发人员：朱其良;王立旺;朱国平;王琪;李新明
受保护的技术使用者：浙江锦诚新材料股份有限公司
文档号码：201611064695
技术研发日：2016.11.28
技术公布日：2017.05.10