技术总结
一种钽酸锂晶体基片的黑化处理方法，在化学还原气氛中，将金属片与钽酸锂晶体基片之表面进行粗化后以接触方式交替堆叠，置于低于居里温度的环境中，对钽酸锂晶体基片进行还原处理，使钽酸锂晶体基片由白色或淡黄色转变为有色不透明化，依然保持其原有之压电材料特性。钽酸锂晶体基片经还原处理可降低其体电阻率，可改善声表面波滤波器（SAW filter）制造过程中因温度差异引起热释电效应产生的放电现象，并提高叉指电极线条于光刻工艺的精度，有助于提升SAW器件制作的成品率降低生产成本。
技术研发人员：陈铭欣;杨胜裕;刘明章;林飞;吴柯宏
受保护的技术使用者：福建晶安光电有限公司
文档号码：201611213934
技术研发日：2016.12.26
技术公布日：2017.03.22