技术特征：
技术总结
一种低阻NTC热敏电阻包括如下质量份的各组分：48～52份的Mn3O4、18份～24份的Ni2O3、18份～24份的CuO、2份～8份的SiO2、1份～2份的Al2O3。本发明的低阻NTC热敏电阻的各组分通过混合操作、湿法球磨操作、混合制粒操作、干压操作、预烧结操作、后烧结操作、涂覆银浆层操作、热处理操作及熟化操作后，得到低阻NTC热敏电阻，根据实验测试结果，低阻NTC热敏电阻的电阻率为35～105(Ω·mm)，低阻NTC热敏电阻的B值为2500K～2950K，从而具有电阻率较低、B值较小且整体稳定性较高的特点。
技术研发人员：张少钰
受保护的技术使用者：惠州嘉科实业有限公司
技术研发日：2018.10.29
技术公布日：2019.01.25