压电陶瓷雾化片制备方法与流程

文档序号:17183939发布日期:2019-03-22 21:10阅读:868来源:国知局

本发明涉及一种压电陶瓷片的制备方法,尤其涉及一种压电陶瓷雾化片的制备方法。



背景技术:

压电陶瓷雾化片因具有体积小、重量轻、无触点、无噪音、功耗低、高可靠、长寿命、可以适应恶劣的工作环境等特点,被广泛应用于环境工程、医疗器械、汽车工业、舞台设备以及家用电器等领域。由于压电陶瓷雾化片尺寸较厚,通常采用造粒、干燥、干压成型的方式进行制备。目前,在大规模生产中通常采用喷雾方式进行造粒:瓷粉料与与塑化剂混合均匀形成料浆,再通过喷雾器把浆料喷入造粒塔中进行雾化、干燥,得到质量较好的团粒。该方法的优点是团粒流动性好、产量大、可实现连续生产,但存在出料率低、能耗高、污染较大等缺陷。



技术实现要素:

为了克服现有技术中存在的上述缺陷,本发明旨在提供一种出料率高、能耗少、污染较小的压电陶瓷雾化片制备方法。

为了实现上述目的,本发明采用技术方案包括造粒、坯体成型、烧结,具体方法如下:

1)将陶瓷粉料与重量百分比浓度为15%的聚乙烯醇按100:0.03-0.06的重量比混合,然后投入混合机中,先低速搅拌3-5min,然后再高速搅拌10-15min;

2)将搅拌均匀的混合料转入造粒机进行预压、破碎、整粒、过60-80目筛,控制造粒机压力为0.5-1t/cm2、出料速度为2-2.5kg/min;

3)将过筛所得粒料送入120℃烘箱干燥10-15min;

4)将经过干燥处理的粒料压制成密度为5.2-5.45g/cm3、厚度为0.8-2mm的圆片状坯体;

5)将所述坯体烧结成陶瓷片。

与现有技术比较,本发明由于采用了上述技术方案,因此具有诸多优点,具体分析如下:

1)采用机械方式造粒,相对于喷雾造粒所用粘合剂少、水分小,干燥速度快、能耗小,更易排胶;

2)采用机械方式造粒具有生产效率高、能耗低、出料率高(每小时可混合300-500kg粒料)等优点;

3)采用本发明方法可获得合适的团粒密度,其堆积密度为1.95-2.35g/cm3,大于喷雾造粒料的堆积密度(1.75-1.85g/cm3);

4)采用本发明方法获得的团粒形状好,材料加工效率高(每小时可生产120-150kg),适合大批量生产;

5)本发明方法制备的陶瓷坯体密度可达5.2-5.45g/cm3,大于喷雾造粒方法制备的陶瓷坯体密度(5.0-5.15g/cm3);

6)本发明方法制成的陶瓷雾化片,其雾化量可达250-700毫升/小时,使用寿命可达5000-10000小时,与喷雾造粒相当;但本发明方法的生产效率是喷雾造粒方法的2倍以上,能耗仅为喷雾造粒方法的1/3左右。

具体实施方式

下面结合和具体的实施例对本发明作进一步说明:

实施例1

1)将陶瓷粉料与重量百分比浓度为15%的聚乙烯醇按100:0.03的重量比混合,然后投入混合机中,先低速搅拌5min,然后再高速搅拌10min;

2)将搅拌均匀的混合料转入造粒机进行预压、破碎、整粒、过80目筛,控制造粒机压力为0.5t/cm2、出料速度为2.5kg/min;

3)将过筛所得粒料送入120℃烘箱干燥10min;

4)将经过干燥处理的粒料压制成密度为5.45g/cm3、厚度为0.8mm的圆片状坯体;

5)按常规方法对坯体进行排胶、烧结成陶瓷片。

实施例2,各步骤同实施例1。其中:

步骤1)中的低速搅拌时间为3min,高速搅拌时间为15min;

步骤2)中的过筛目数为60目,造粒机压力为1t/cm2、出料速度为2kg/min;

步骤3)中的干燥时间为15min;

步骤4)坯体密度为5.2g/cm3、厚度为2mm。

实施例3,各步骤同实施例1。其中:

1)低速搅拌时间为4min,高速搅拌时间为22min;

2)过筛目数为70目,造粒机压力为1.3t/cm2、出料速度为2.2kg/min;

3)干燥时间为13min;

4)坯体密度为5.37g/cm3、厚度为1.4mm。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种压电陶瓷雾化片制备方法,属于压电陶瓷的制作方法。其方法是包括造粒、坯体成型、烧结,具体方法是:将陶瓷粉料与聚乙烯醇按100:0.03‑0.06的重量比混合,投入混合机中搅拌均匀;转入造粒机进行造粒、过筛,控制造粒机压力为0.5‑1T/cm2、出料速度为2‑2.5Kg/min;粒料送入烘箱干燥,然后压制成密度为5.2‑5.45g/cm3圆片状坯体;将所述坯体烧结成陶瓷片。采用本发明方法制备的压电陶瓷雾化片与采用喷雾造粒方法制备的压电陶瓷雾化片品质相当,但本发明方法的生产效率是喷雾造粒方法的2倍以上,能耗仅为喷雾造粒方法的1/3左右。

技术研发人员:张珍宣;刘长流;张元松;张田才;褚涛;张静;何婧
受保护的技术使用者:贵州振华红云电子有限公司;贵州振华电子信息产业技术研究有限公司
技术研发日:2018.12.17
技术公布日:2019.03.22
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