本发明涉及陶瓷材料领域，尤其涉及一种用于制作薄型产品的粘结剂及陶瓷材料。
背景技术：
陶瓷材料广泛应用于各个领域。根据陶瓷产品不同，对陶瓷材料采用的制作工艺也不同。通常陶瓷制作工艺包括两大制作步骤，一是制作坯体，二是烧结。
制作坯体有不同的方式，注射成型是其中一种常用的方式。采用陶瓷主体材料混合粘结剂进行注射成型制作坯体，然后在进行烧结前进行氧化脱脂的工序以去除粘结剂。然而，现有的陶瓷材料在制作薄型产品时，尤其又薄又大的产品，例如手机后壳，由于应力不均匀，变形大，生坯破损严重，而制作超薄件则问题更加严重。
因此，对制作薄型产品的陶瓷材料的改进需求一直存在，成为一个长期未被解决的难题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种用于制作薄型产品的粘结剂，对主体材料产生粘接作用，受压不会产生内应力，使得制作的生坯强度高，内应力小，不变形，烧结密度高，适合用于制作薄型产品。
本发明的又一目的在于提供一种陶瓷材料，通过粘结剂对主体材料产生粘接作用且受压不会产生内应力，使得制作的生坯强度高，内应力小，不变形，烧结密度高，适合用于制作薄型产品。
为实现上述目的，本发明提供一种用于制作薄型产品的粘结剂，其组成及重量份含量如下：
水溶性丙烯酸0.5-6份；水溶性微晶蜡0.5-3份；分散剂0.01-1份；相溶剂0.01-1份；润滑剂0.01-1份；消泡剂0.01-1份。
所述分散剂为氨基羧酸。
所述相溶剂为聚氧化乙烯。
所述润滑剂为甘油酸酯。
所述消泡剂为有机硅。
所述用于制作薄型产品的粘结剂的组成及重量份含量如下：水溶性丙烯酸1-5份；水溶性微晶蜡1-2.5份；分散剂0.1-0.9份；相溶剂0.1-0.9份；润滑剂0.1-0.9份；消泡剂0.1-0.9份。
所述薄型产品为薄型壳体。
所述薄型壳体为手机后壳。
本发明还提供一种陶瓷材料，包含主体材料及如上所述的用于制作薄型产品的粘结剂。
所述主体材料为氧化锆，所述粘结剂与去离子水以重量比为1：0.1-0.5的比例混合溶解乳化，然后制得的混合液与主体材料按重量比为1：0.5-1的比例搅拌，静置后喷雾造粒，粒径为20微米-120微米。
本发明的有益效果：本发明用于制作薄型产品的粘结剂及陶瓷材料，所述粘结剂对主体材料产生粘接作用，受压不会产生内应力，使得制作的生坯强度高，内应力小，不变形，烧结密度高，适合用于制作薄型产品。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解。
本发明提供一种用于制作薄型产品的粘结剂，其组成及含量(按重量份计)如下：水溶性丙烯酸0.5-6份；水溶性微晶蜡0.5-3份；分散剂0.01-1份；相溶剂0.01-1份；润滑剂0.01-1份；消泡剂0.01-1份。
所述分散剂优选为氨基羧酸。所述相溶剂优选为聚氧化乙烯。所述润滑剂优选为甘油酸酯。所述消泡剂优选为有机硅。
优选地，本发明用于制作薄型产品的粘结剂，其组成及含量(按重量份计)如下：水溶性丙烯酸1-5份；水溶性微晶蜡1-2.5份；分散剂0.1-0.9份；相溶剂0.1-0.9份；润滑剂0.1-0.9份；消泡剂0.1-0.9份。
更优选地，本发明用于制作薄型产品的粘结剂，其组成及含量(按重量份计)如下：水溶性丙烯酸2-4份；水溶性微晶蜡1.3-2份；分散剂0.3-0.6份；相溶剂0.3-0.6份；润滑剂0.3-0.6份；消泡剂0.3-0.6份。
采用所述粘结剂与陶瓷主体材料进行混合，喷雾造粒，粘结剂产生粘接作用，受压不会产生内应力，使得制作的生坯强度高，内应力小，不变形，烧结密度高，适合用于制作薄型产品，尤其薄型壳体，例如手机后壳。
本发明还提供一种陶瓷材料，包含主体材料及上述用于制作薄型产品的粘结剂。所述主体材料为氧化锆。所述粘结剂与去离子水以重量比为1：0.1-0.5的比例混合溶解乳化，然后制得的混合液与主体材料按重量比为1：0.5-1的比例搅拌，静置12-24小时，然后喷雾造粒，粒径为20微米-120微米。
所述粘结剂对主体材料产生粘接作用，受压不会产生内应力，使得制作的生坯强度高，内应力小，不变形，烧结密度高，适合用于制作薄型产品，尤其薄型壳体，例如手机后壳。
综上所述，本发明用于制作薄型产品的粘结剂及陶瓷材料，所述粘结剂对主体材料产生粘接作用，受压不会产生内应力，使得制作的生坯强度高，内应力小，不变形，烧结密度高，适合用于制作薄型产品，尤其薄型壳体，例如手机后壳。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。