本发明属于树脂材料技术领域，特别是涉及一种轻质树脂材料及其成型工艺。
背景技术：
现有使用的木材，采用数控加工中心按照数模进行加工后环氧树脂胶泥模具使用。主要问题和不足之处在于：
1.对于大尺寸产品，生产加工不方便；且成本高。
2.当产品超过三米，需要拼接，整体重量比较大，不方便运输和搬运。
3.现有用木材做材料，吸水率大，时间长了，变形量比较大。
技术实现要素：
针对上述存在的技术问题，提供一种轻质树脂材料及其成型工艺，本发明采用环氧树脂作为基体，填充轻质发泡粒子构成，提高了材料的整体强度，降低了材料的密度。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
本发明一种轻质树脂材料，各组分按质量份数计：
基体：40～55份；
粉状填料：40～55份；
轻质发泡粒子：1～2份；
二氧化硅：0.3～1.5份；
晶须：1～10份；
其中，所述粉状填料为碳酸钙、硫酸钙、氧化钙、氧化铝或氢氧化铝；所述晶须为硫酸钙晶须、钛酸钾晶须或氧化锌晶须。
优选地，所述基体为环氧树脂和固化剂ⅰ的固化物，或不饱和树脂、固化剂ⅱ和促进剂的混合物。
优选地，所述环氧树脂为e44或e51。
优选地，所述固化剂ⅰ为胺类固化剂。
优选地，所述不饱和树脂为乙烯基树脂。
优选地，所述不饱和树脂的固化剂ⅱ为过氧化环己酮、过氧化二苯甲酰、过氧化甲乙酮、过氧化甲乙酮、过氧化甲异丁酮、过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、2,4-二氯过氧化苯甲酰或过氧化十二酰。
所述促进剂为异辛酸钴、环烷酸钴、二月桂酸丁基锡或者辛酸亚锡。
优选地，所述粉状填料的粒径为0.015～0.100mm。
优选地，所述轻质泡沫粒子为ps发泡颗粒，粒径为2～5mm。
一种轻质树脂材料的成型工艺，包括如下步骤：
(1)按照权利要求1所述份数称取各组分；
(2)将粉状填料加入到树脂基体中，搅拌均匀；
(3)向步骤(2)中加入二氧化硅和晶须，混合均匀，初始粘度在6000～15000mpa.s；
(4)向步骤(3)混合物中加入轻质泡沫粒子，混合均匀，保证每个轻质发泡粒子均匀粘结树脂基体，形成轻质树脂材料；
(5)将步骤(4)混合均匀的轻质树脂材料，填加至预制的模型腔内，成型；
(6)进行冷却固化工艺：室温10～30℃，固化48h。
优选地，所述步骤(5)中填加至产品型腔的轻质树脂材料，通过按压其表面排出内部的气泡。
本发明的有益效果为：
1.本发明轻质树脂材料采用树脂作为基体，填充轻质发泡粒子，生成一种全新结构的材料，其具有蜂窝结构，提高了材料的整体强度，降低了材料的密度，方便搬运和安装，具有操作简易、反复利用、成本低、尺寸稳定性好等特点，为木质产品以及大尺寸产品的生产解决了诸多问题。
2.本发明轻质树脂材料的应用，极大的提高了生产效率及降低了生产成本，并可回收利用，杜绝浪费，节能环保，无污染，更易于操作、使用、取得。
3.本发明容易加工，并不会产生较多粉尘。加工失误时，可以进行二次加温重塑，省时省力。重量较轻，方便搬运。轻质树脂材料在加工过程中，对数控设备刀具磨损非常低。
4.本发明轻质树脂材料可以完全替代木材。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细描述。
实施例1：本发明一种轻质树脂材料，各组分按质量份数计：
基体：40～55份；
粉状填料：40～55份；
轻质发泡粒子：1～2份；
二氧化硅：0.3～1.5份；
晶须：1～10份；
本例基体为40份；粉状填料：40份；轻质发泡粒子：1份；二氧化硅：0.3份；晶须：1份；其中，所述粉状填料为碳酸钙、硫酸钙、氧化钙、氧化铝或氢氧化铝；所述晶须为硫酸钙晶须、钛酸钾晶须或氧化锌晶须。
所述基体为环氧树脂和固化剂ⅰ的固化物。其中，所述环氧树脂为e44或e51。所述固化剂ⅰ为胺类固化剂，如脂环胺或脂肪胺。
所述粉状填料的粒径为0.015～0.100mm。
所述轻质泡沫粒子为ps发泡颗粒，粒径为2～5mm。
一种如权利要求1所述轻质树脂材料的成型工艺，包括如下步骤：
(1)按照权利要求1所述份数称取各组分；
(2)将粉状填料加入到树脂基体中，搅拌均匀；
(3)向步骤(2)中加入二氧化硅和晶须，混合均匀，初始粘度在6000～15000mpa.s；
(4)向步骤(3)混合物中加入轻质泡沫粒子，混合均匀，保证每个轻质发泡粒子均匀粘结树脂基体，体系中无多余的树脂基体，树脂基体全部黏在发泡粒子的表面，形成轻质树脂材料；
(5)将步骤(4)混合均匀的轻质树脂材料，填加至预制的产品型腔内，成型；
(6)进行冷却固化工艺：室温10～30℃，固化48h。
其中：所述步骤(5)中填加至产品型腔的轻质树脂材料，通过采用砖块等硬质立方体材料按压其表面，使轻质树脂材料的结合更加密实，排出内部的气泡。
本发明中所述的轻质树脂材料使用后，可以进行回收再利用，可以回收所有的轻质树脂材料，与市场现用的木材，轻质树脂材料使用寿命长，方便运输和使用。
实施例2：本例与实施例1不同的是：本例基体为55份；粉状填料55份；轻质发泡粒子2份；二氧化硅1.5份；晶须10份；本例的基体为不饱和树脂、固化剂ⅱ和促进剂的混合物。其中，所述不饱和树脂为乙烯基树脂。所述不饱和树脂的固化剂ⅱ为过氧化环己酮、过氧化二苯甲酰或过氧化甲乙酮；所述促进剂为异辛酸钴或环烷酸钴。按照实施例1的工艺步骤形成的轻质树脂材料，具有蜂窝结构，提高了材料的整体强度，降低了材料的密度，可以回收再利用，使用寿命长，方便搬运和安装，节能环保。
实施例3：本例与实施例2不同的是：本例基体为50份；粉状填料45份；轻质发泡粒子1.5份；二氧化硅1份；晶须5份；本例的基体为不饱和树脂、固化剂ⅱ和促进剂的混合物。所述不饱和树脂的固化剂ⅱ为过氧化甲乙酮、过氧化甲异丁酮或过氧化苯甲酰；所述促进剂为二月桂酸丁基锡或者辛酸亚锡。本例形成的轻质树脂材料，具有蜂窝结构，提高了材料的整体强度，降低了材料的密度，可以回收再利用，使用寿命长，方便搬运和安装，节能环保。
可以理解的是，以上关于本发明的具体描述，仅用于说明本发明而并非受限于本发明实施例所描述的技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本发明的保护范围之内。
1.一种轻质树脂材料，其特征在于：各组分按质量份数计：
基体：40～55份；
粉状填料：40～55份；
轻质发泡粒子：1～2份；
二氧化硅：0.3～1.5份；
晶须：1～10份；
其中，所述粉状填料为碳酸钙、硫酸钙、氧化钙、氧化铝或氢氧化铝；所述晶须为硫酸钙晶须、钛酸钾晶须或氧化锌晶须。
2.根据权利要求1所述轻质树脂材料，其特征在于：所述基体为环氧树脂和固化剂ⅰ的固化物，或不饱和树脂、固化剂ⅱ和促进剂的混合物。
3.根据权利要求2所述轻质树脂材料，其特征在于：所述环氧树脂为e44或e51；所述固化剂ⅰ为胺类固化剂。
4.根据权利要求2所述轻质树脂材料，其特征在于：所述不饱和树脂为乙烯基树脂。
5.根据权利要求2所述轻质树脂材料，其特征在于：所述不饱和树脂的固化剂ⅱ为过氧化环己酮、过氧化二苯甲酰、过氧化甲乙酮、过氧化甲乙酮、过氧化甲异丁酮、过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、2,4-二氯过氧化苯甲酰或过氧化十二酰。
6.根据权利要求1所述轻质树脂材料，其特征在于：所述促进剂为异辛酸钴、环烷酸钴、二月桂酸丁基锡或者辛酸亚锡。
7.根据权利要求1所述轻质树脂材料，其特征在于：所述粉状填料的粒径为0.015～0.100mm。
8.根据权利要求1所述轻质树脂材料，其特征在于：所述轻质泡沫粒子为ps发泡颗粒，粒径为2～5mm。
9.一种如权利要求1所述轻质树脂材料的成型工艺，其特征在于：包括如下步骤：
(1)按照权利要求1所述份数称取各组分；
(2)将粉状填料加入到树脂基体中，搅拌均匀；
(3)向步骤(2)中加入二氧化硅和晶须，混合均匀，初始粘度在6000～15000mpa.s；
(4)向步骤(3)混合物中加入轻质泡沫粒子，混合均匀，保证每个轻质发泡粒子均匀粘结树脂基体，形成轻质树脂材料；
(5)将步骤(4)混合均匀的轻质树脂材料，填加至预制的模型腔内，成型；
(6)进行冷却固化工艺：室温10～30℃，固化48h。
10.一种如权利要求9所述轻质树脂材料的成型工艺，其特征在于：所述步骤(5)中填加至产品型腔的轻质树脂材料，通过按压其表面排出内部的气泡。