技术特征：
1.一种组合物，所述组合物包含：(a)85
‑
95wt％的煅烧主体，所述煅烧主体包含：1.49
‑
65wt％的mgo，2.35
‑
51wt％的sio2，以及3.不含以下中至少任何一个的任何形式：铅、镉、锌、锰、铋、钛、砷和汞，以及(b)添加剂，所述添加剂包含：1.2.5
‑
6wt％的h3bo3，2.0.01
‑
0.1wt％的cuo3.0.5
‑
3wt％的至少一种碱金属氟化物，和4.3
‑
7wt％的至少一种碱土金属氟化物，以及(c)不含以下中至少任何一个的任何形式：铅、镉、锌、锰、铋、钛、砷和汞，以及(d)其中(a)和(b)的总和为100wt％。2.根据权利要求1所述的组合物，其中(a)所述煅烧主体包含1.53
‑
61wt％的mgo，2.39
‑
47wt％的sio2，以及3.不含以下中至少任何一个的任何形式：：铅、镉、锌、锰、铋、钛、砷和汞，以及(b)添加剂包括1.3
‑
5wt％的h3bo3，2.0.05
‑
0.5wt％的cuo3.0.8
‑
1.9wt％的至少一种碱金属氟化物，和4.3.8
‑
5.4wt％的至少一种碱土金属氟化物。3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中(a)所述煅烧主体包含1.56
‑
59wt％的mgo，2.41
‑
44wt％的sio2，以及3.不含以下中至少任何一个的任何形式：铅、镉、锌、锰、铋、钛、砷和汞，以及(b)添加剂包括1.3.3
‑
4.5wt％的h3bo3，2.0.1
‑
0.3wt％的cuo3.1
‑
1.6wt％的至少一种碱金属氟化物，和4.4
‑
5.1wt％的至少一种碱土金属氟化物。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的组合物，其中，所述组合物包含87
‑
92wt％的所述煅烧主体。5.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的组合物，其中，所述组合物包含88
‑
91wt％的所述煅烧主体。6.根据权利要求1
‑
5中任一项所述的组合物，其中，所述至少一种碱金属氟化物包括氟化锂，并且所述至少一种碱土金属氟化物包括氟化钙。7.权利要求1
‑
6中任一项所述的组合物，其中，所述组合物不含任何形式的所有以下物
质：铅、镉、锌、锰、铋、钛、砷和汞。8.一种用于形成电介质带或糊剂的涂料，所述涂料包括：(a)49.13
‑
56.87wt％的包含权利要求1
‑
7中任一项所述的组合物的介电粉末，(b)2.62
‑
3.61wt％的包含三亚甲基二醇双(2
‑
乙基己酸酯)的增塑剂，和(c)33.46
‑
38.12wt％的至少一种选自包括乙醇、二甲苯和甲乙酮的组的溶剂，和(d)6.45
‑
8.85wt％的含有聚乙烯醇缩丁醛的树脂，以及(e)其中(a)
‑
(d)的总和为100wt％。9.根据权利要求8所述的涂料，其中所述至少一种溶剂包括乙醇、二甲苯和甲乙酮中的全部。10.一种银糊剂，所述银糊剂包含：(a)11.5
‑
13.2wt％的第一银薄片，所述第一银薄片的粒径d
50
在0.6
‑
0.8μm范围内，(b)11.5
‑
13.2wt％的第一银粉，所述第一银粉的d
50
在3
‑
5μm范围内，(c)37
‑
43wt％的第二银粉，所述第二银粉的d
50
在0.7
‑
2μm范围内，(d)3
‑
6wt％的介电粉末，其中所述介电粉末包含权利要求1至7中任一项所述的组合物，(e)2
‑
4.5wt％的玻璃料，和(f)25.1
‑
36.4wt％的有机载体，以及(g)其中(a)
‑
(f)的总和为100wt％。11.一种银糊剂，所述银糊剂包含：(a)12.39wt％的第一银薄片，(b)12.39wt％的第一银粉，(c)40.26wt％的第二银粉，(d)1.43wt％的介电粉末，(e)6.80wt％玻璃料，和(f)26.73wt％的有机载体，以及(g)其中(a)
‑
(f)的总和为100wt％。12.一种银糊剂，所述银糊剂包含：(a)40
‑
50wt％的第二银粉，所述第二银粉的d
50
在0.7
‑
2μm范围内，(b)23
‑
25wt％的第三银粉，所述第三银粉的d
50
在0.2
‑
5μm范围内，(c)7
‑
11wt％的介电粉末，其中所述介电粉末包含权利要求1至7中任一项所述的组合物，和(d)23.7
‑
29.8wt％的有机载体，以及(e)其中(a)
‑
(d)的总和为100wt％。13.一种银糊剂，所述银糊剂包含：(a)42
‑
47wt％的第二银粉，所述第二银粉的d
50
在0.7
‑
2μm范围内，(b)23.5
‑
24.5wt％的第三银粉，所述第三银粉的d
50
在0.2
‑
5μm范围内，(c)1
‑
3wt％的介电粉末，其中所述介电粉末包含权利要求1
‑
7中任一项的组合物，(d)6
‑
9wt％的玻璃料，和(e)23.8
‑
29.7wt％的有机载体，以及
(f)其中(a)
‑
(e)的总和为100wt％。14.一种银糊剂，所述银糊剂包含：(a)21.5
‑
28.5wt％的第四银粉，所述第四银粉的平均粒径为1.5
‑
3.5μm，(b)37.1
‑
41.9wt％的第五银粉，所述第五银粉的平均粒径为2.5
‑
4μm，(c)1.31
‑
4.5wt％硼硅酸盐玻璃料，(d)11.94
‑
23.25wt％的有机载体，和(e)13.5
‑
17.5wt％的堇青石粉末，以及(f)其中(a)
‑
(e)的总和为100wt％。15.一种银糊剂，所述银糊剂包含：(a)24.79～25.18wt％的第四银粉，(b)41.21～41.86wt％的第五银粉，(c)1.48
‑
2.18wt％硼硅酸盐玻璃料，(d)17.44
‑
18.73wt％的有机载体，和(e)13.10
‑
14.05wt％的石英粉，以及(f)其中(a)
‑
(e)的总和为100wt％。16.一种ltcc元件，所述ltcc元件包含烧结的多个交替层的(a)权利要求1
‑
7中任一项所述的组合物，以及(b)权利要求10
‑
15中任一项所述的导体。
技术总结
LTCC装置由介电组合物制成，所述介电组合物包含前体材料的混合物，所述前体材料在烧制时形成具有镁
技术研发人员：E
受保护的技术使用者：费罗公司
技术研发日：2021.02.04
技术公布日：2021/10/11