的数字"Γ指的是实施例1的原料配方， 后面的"Γ代表表2中的工艺参数按上述方法制备的用于指纹传感器感应层的介电复合 材料。
[0097]表2中的实施例1-2,其"1-2"中的"Γ指的是实施例1的原料配方，"2"指的是按表2 中的工艺参数按上述方法制备的用于指纹传感器感应层的介电复合材料。
[0098]表2中的所有实施例都如此解释。
[0099]表2.用于指纹传感器感应层的介电复合材料制备实施例的工艺参数
[0101]
[0102] 实施例40
[0103] 用于指纹传感器感应层的介电复合材料的使用方法：
[0104] 将用于指纹传感器感应层的介电复合材料通过高温模压注塑法(液压法成型），覆 盖在指纹传感器芯片上，通过加热固化使得用于指纹传感器感应层的介电复合材料完全固 化，从而使得指纹传感器芯片能够感测到指纹上的电信号，最终识别不同的指纹图形而能 够在指纹传感器上有得很好的应用(见图1)。
[0105] 图1中，1为封装基板;2为传感器芯片;3为芯片粘结材料;4为键合引线;5为本发明 用于指纹传感器感应层的介电复合材料。
[0106] 实施例41
[0107] 表3.用于指纹传感器感应层的介电复合材料的性质
[0109]
[0110] 用于指纹传感器感应层的介电复合材料的第一类和第二类介电的无机填料最大 粒径均〈10 0 μπι，同时平均粒径介于0.8μπι至5 0 μπι之间，将几种粒径的介电复合材料组合使 用，所制备的指纹传感器感应层的介电复合材料螺旋流动长度更长，流动效果更佳。
[0111] 表4.用于指纹传感器感应层的介电复合材料的包封性能
[0112]
[0113] -r」 ]日 口:J V | m 欠 口，H
子, Mdm^K 1 丁/U 丄 I u i| wj 厶v)0 秒。实施例5,8，10，13，16,20,24,26,28和37制备的复合材料固化后硬度达到900以上，保护 性能好，可靠性能高。
[0115] 实施例42
[0116] 本发明的用于指纹传感器感应层的介电复合材料与现有技术的材料比较。
[0117] 下表列出了不同类型指纹传感器的比较信息。
[0118] 表5.本发明的用于指纹传感器感应层的介电复合材料与目前技术比较
[0119]
[0120] 实施例43
[0121] 用于指纹传感器感应层的介电复合材料的制备
[0122] 大批量制备方法：
[0123] (1)按实施例1的组份质量百分比称取原料，共计500公斤；
[0124] (2)将步骤（1)的各种固体原材料分别研磨成粉，将固体粉末和液体原材料混合， 高速粉料搅拌釜分散20分钟，经单螺杆挤出机挤出，经双辊冷却、传送带冷却后，破碎机打 粉，均相混合釜混合均匀后，打饼，得到用于指纹传感器感应层的介电复合材料。
[0125] 实施例44
[0126] 用于指纹传感器感应层的介电复合材料的制备
[0127] 大批量制备方法：
[0128] (1)按实施例10的组份质量百分比称取原料，共计1000公斤；
[0129] (2)将步骤（1)的各种固体原材料分别研磨成粉，将固体粉末和液体原材料混合， 高速粉料搅拌釜分散1 〇分钟，经单螺杆挤出机挤出，经双辊冷却、传送带冷却后，破碎机打 粉，均相混合釜混合均匀后，打饼，得到用于指纹传感器感应层的介电复合材料。
[0130] 实施例45
[0131] 用于指纹传感器感应层的介电复合材料的制备
[0132] 大批量制备方法：
[0133] (1)按实施例13的组份质量百分比称取原料，共计5000公斤；
[0134] (2)将步骤（1)的各种固体原材料分别研磨成粉，将固体粉末和液体原材料混合， 高速粉料搅拌釜分散30分钟，经剖分式双螺杆挤出机挤出，经双辊冷却、传送带冷却后，破 碎机打粉，均相混合釜混合均匀后，打饼，得到用于指纹传感器感应层的介电复合材料。
[0135] 实施例46
[0136] 用于指纹传感器感应层的介电复合材料的制备
[0137] 大批量制备方法：
[0138] (1)按实施例39的组份质量百分比称取原料，共计1000公斤；
[0139] (2)将步骤（1)的各种固体原材料分别研磨成粉，将固体粉末和液体原材料混合， 高速粉料搅拌釜分散60分钟，经剖分式双螺杆挤出机挤出，经双辊冷却、传送带冷却后，破 碎机打粉，均相混合釜混合均匀后，打饼，得到用于指纹传感器感应层的介电复合材料。
[0140] 实验证明，分别用实施例2、实施例3、实施例4、实施例5、实施例6、实施例7、实施例 8、实施例9、实施例11、实施例12、实施例14、实施例15、实施例16、实施例17、实施例19、实施 例19、实施例20、实施例21、实施例22、实施例23、实施例24、实施例25、实施例26、实施例27、 实施例28、实施例29、实施例30、实施例31、实施例32、实施例33、实施例34、实施例35、实施 例36、实施例37、实施例38的每个配方共称原料500公斤，采用本实施例的步骤(2)的方法， 制备出相应的用于指纹传感器感应层的介电复合材料。并通过实验证明，这种方法制备的 用于指纹传感器感应层的介电复合材料的性质、包封性能都与小批量制备方法制备的产品 的性质、包封性能相近。
[0141] 本发明的用于指纹传感器感应层的介电复合材料介电常数高，能在材料层较厚的 情况下，使指纹传感器能够感应到指纹，具有较好的可靠性和稳定性，且可以使用于各种功 能性的便携式电子产品中，具有高安全性，固其终端应用不仅可以取代目前的的数字输入 式密码识别系统，而且可以使用在任何一种需要保密的电子元器件上，为未来的安全提供 可靠地保证。
【主权项】
1. 一种用于指纹传感器感应层的介电复合材料的制备方法，其特征包括如下步骤： (1) 按质量百分比称取:环氧树脂4%-20份％，酚醛树脂0.2%-10%，第一类介电的无 机填料35.27%-90%，第二类介电的无机填料2%-60%，固化剂0.01 %-5%，粘合力促进剂 0.01%-5%，脱模剂0.01%-3%，和阻燃剂0.5%-10%; (2) 将步骤（1)的各种固体原材料分别研磨成粉，将固体粉末和液体原材料混合，高速 粉料搅拌釜分散10-60分钟，经单螺杆挤出机或剖分式双螺杆挤出机挤出，经双辊冷却、传 送带冷却后，破碎机打粉，均相混合釜混合均匀后，打饼，得到用于指纹传感器感应层的介 电复合材料。2. 根据权利要求1所述的一种用于指纹传感器感应层的介电复合材料的制备方法，其 特征是所述环氧树脂为：牌号为 EP01431 310、ΕΡ01441 310、ΕΡ01451 3ΠΚΕΡ01551 310、 EP01661 3ΠΚΕΡ01671 310或EP01691 410所示的双酚A型环氧树脂；或牌号为YDF-161、 YDF-161H、YDF-162、YDF-165、YDF-170、YDF-175、YDF-175S、YDF-2001、YDF-2004、DER354、 NP0N862、NP0N863、EPICL0N830、EPICL0N830S、EPICL0N830LVP、EPICL0N835或EPICL0N835LV 所示的双酚 F 环氧树脂；或牌号为 ST-1000、ST-3000、ST-4000D、ST-40100D、ST-5080、ST-5100或EP0NEX1510所示的氢化双酸A型环氧树脂;或牌号为F-44，F-52或F-48所示的苯酚甲 醛环氧树脂；或牌号为FJ-47或FJ-43所示的甲酚甲醛环氧树脂；或牌号为PGCN-700-2、 PGCN-700-3、PGCN-701、PGCN-702、PGCN-703、PGCN-704L、PGCN-704ML、PGCN-704、PGCN-700- 2S、PGCN-700-3S、PGCN-701S、PGCN-702S、PGCN-703S、PGCN-704S、JF-43、JF-45、JF-46、CNE-195乂1^、1(1-3000，1(1-5000所示的邻甲酚醛型环氧树脂 ；或牌号为￥乂-4000!1，￥乂-40001(、 ￥父4000!1/1(、￥1^6121!1、￥1^6677、￥乂7399、￥1^6640所示的联苯型环氧树脂；或双（2,3-环氧基环 戊基)醚、3,4_环氧基-6-甲基环己基甲酸-3'，4'_环氧基-6'-甲基环己基甲酯、乙烯基环己 烯二环氧化合物、3，4-环氧基环己基甲酸-3 '，4 环氧基环己基甲酯、二异戊二烯二环氧化 合物、己二酸二（3,4_环氧基-6-甲基环己基甲酯）、二环戊二烯二环氧化合物、四氢邻苯二 甲酸二缩水甘油酯、环己烷-1，2-二羧酸二缩水甘油酯、4,5_环氧四氢邻苯二甲酸二缩水甘 油酯、双（（3，4_环氧环己基）甲基）己二酸酯、1，2_环氧-4-乙烯基环己烷、3,4_环氧环己基 甲基甲基丙烯酸酯、1，4_环己烷二甲醇双(3,4_环氧环己烷甲酸）酯、3-