金属电镀组合物和方法

专利名称：：金属电镀组合物和方法金属电镀组合物和方法本发明涉及金属电镀组合物和方法。更具体地，本发明涉及改进了整平性能(leveling)和匀镀能力(throwingpower)的金属电镀组合物和方法。金属电镀是一个复杂的过程，其电镀组合物中包括多种组分。除了用于提供金属源和离子导电性的金属盐和其它离子，其它组分还包括添加剂，以改进金属沉积物的光亮度，延展性和镀层的分布能力。这些添加剂可以包括表面活性剂，光亮剂，载流剂(carrier)和整平剂(levder)。金属在基底上的均匀分布是必需的，例如在对具有表面层、许多通孔和盲孔的印刷线路f肚进行金属化时。如果在上舰孑L和盲孔中只沉积有薄层金属，在热或机械应力下例如在焊接过程中该金属层可育挪裂，这样会中断电流3I^各。这种失误将生产出不适于电子应用的印刷线路板。由于5见在制造出的印刷线路板具有m越小的孑L径，例如0.25mm或更小，在这种表面上和通孑Lt中同时电镀出均匀分布的电镀层也就M^t。已发现很多印刷线路板中的金属层厚度令人不满意，特别是那些具有小直径的孔中。获得具有高热稳定性的均匀厚度的光亮金属镀层对很多印刷线路板设计来说具有挑战性。很多电镀配方通过在镀液中添加整平剂的化学方法来解决电镀不均匀的问题。采用了性能不同的多种化合物。铜电镀液中整平剂的一个典型例子如U.S.6，425，996中公开的由表卣代醇，二卣代醇或1—卤一2，3—丙二醇和聚醐安基胺(polyamidoamine)的重排产物。另外的整平剂的例子可参见日本专利S63-52120公开的内容。这些整平剂都是乙縫化的二羧酸和乙氧基化的二胺。虽然上述两专利中公开的化合物依其陈述具有可被接受的整平能力，仍然需要可,金属电镀性能的化合物。本发明的一方面包括具有如下通式的化合物H-A，p-Q-[C(0)-CH20-((R,CH)t誦OVCH2-C(0)-NH-A]u-H(1)其中A，是-(NH-(CH2)x')y，-;-N^CKtKCHCHR^Xv'-CKCHA'-;或-丽-((11讽2114-;A是-((CH^-NHVKCH^HCKCHROrVCKCHA-NH-;或-((R'CHVOVCA-NH-;R,是一H或一CH3，当p二l时，Q是一NH-或当p二0时Q是一O—，p是0或l，其中当p二0时H-和Q形成化学键，r'是从2到4的M，w，是从1到50的整数，x'是从2到6的整数，y'是从0到5的整数，其中y'为0时H-和Q形成化学键，r是从2到4的Mf，w是从1到50的整数，x是从2到6的m，y是从0到5的整数，其中y为0时H-与一C(O)-NH-端部的氮键合，t皿2到4的Mtu是从1到20的整数，w是从1到50的整数，和z是从1到50的。本发明的另一方面包括金属电镀组合物，其包括一种或多种金属离子源和一种或多种具有以下通式的化合物H-A，p-Q-[C(0)-CH20-((R,CH)t-0)z-CHrC(0)-NH-A]u-H(1)其中A，是-(NH-(CH2)x，)y，-;-N^CH^^CKCHROr'V-CKCH^-;或-丽-((11讽2}^-，A是-((CH2)x-NH)y-;-(CH2)x-(0-(CHR,)r)w-0-(CH2)x-NH-;或-肌CHVO)w-C2H4-NH-，R,是一H或一CH3，当p二l时，Q是一NH-或当p二0时Q是一0—，P是0或1，其中当p二0时H-和Q形成化学键，r'是从2到4的m，w'是从1到50的整数，x'是从2到6的整数，y，是从0到5的整数，其中y'为0时H-和Q形成化学键，r是从2到4的整数，w是从1到50的整数，x题2至關微，y是从0到5的整数，其中y为0时H-与一C(O)-NH-端部的氮键合，1^>人2到4的，u是从1到20的整数，w是从l到50的整数，和z是从1到50的」。本发明的又一方面涉及一种方法，该方法包括提供金属电镀组合物，该组合物包含一种或多种金属离子源和一种或多种具有以下通式的化合物H-A，p-Q-[C(0)陽CH20-((R,CH)t-0)z-CH2-C(0)-NH-A]u-H(1)其中A，是-(NH-(CH2)x')y，-;-丽(012)广(0-(01^)^，-0-(012)广；或A是-((CH2)x-NHV;-(CH2)x-(0-(CHIUXv-0-(CH2)x-NH-;或-((RiCHVOVCyirNH-,是一H或一CH3，当p二l时，Q是一NH-或当p二0时Q是一O—，p是0或l，其中当p二0时H-和Q形成化学键，r'是从2到4的Mtw'是从1到50的整数，x'是从2到6的整数，y'是从0到5的整数，其中y'为0时H-和Q形成化学键，r是从2到4的整数，w是从1到50的整数，x是从2到6的M(，y是从0到5的徵，其中y为0时H-与一C(O)-NH-端部的氮键合，t是从2到4的整数，U^/人1到20的整数，w是从1到50的整数，和Z是从1到50的;将基底与该组合物接触；和将金属沉积到基底上。水溶性化合物可以用在金属电镀组合物中，从而用于任何金属电镀工业。例如，金属电镀组合物可用于电子元件制造业，比如印刷线路板(一般为通孔或孔)、集成电路、电接触表面和连，對牛、电解箔、用于微片的硅晶片、半导体和半导体封装、太阳能电池、，引线框、光电设备及封装和焊接凸起。金属电镀组合物也可用于金属电镀装饰制品，比如珠宝，家具装配，汽车部件和卫生设施。除非上下文明确地说明，否则在整个说明书中下述縮写具有下列含义°C=摄氏度；『克；m『毫克；L-升；m^毫升；dnF分米；A-安；mir^毫米；cm=厘米;ppb^十亿分之一;ppm-百万分之一;mbai^毫巴;miH).OOl英寸;2.54cm=l英寸；Wt。/o^重量百分比；NMR—亥磁共振；SEO尺寸排阻色谱法；并且"匀镀能力"=通孔中心金属电镀的厚度与表面金属电镀厚度的比值。如无另外说明，所有的百分比都是重量比，所有的M量都是弥摩尔。所有的数值范围都包括该范围内的所有数值并且可以任何顿序结合，除非逻辑上数值范围合计达ioo/b0化合物具有以下通式H-A，p-Q-[C(0)-CH20-((RiCH)「0)z-CHrC(0)-NH-A]u-H(I)其中A，是-(NH-(CH2)x，)y，-;-NI^CHKCHCHROr^-CKCHA-;或-NH-((R,CHV-0)w'-C2H4-,A是-((CH^-NHVKC&MCKCHRWw-O-(CH2)X-NH-;或-肌CHVO)w-C2H4-NH-，R,是—H或一CH3，当p=l时，Q是一NH-或当p=0时Q是一O—，p是0或l，其中当p二O时H-和Q形成化学键，r'是从2到4或例如2到3的纖，w，是从1到50或例如1到40或例如2到35的整数，x'是从2到6或例如2到3的整数，y'是从0到5或例如从2到3的整数，其中y'为0时H-和Q形成化学键，r是2到4或例如2到3的M，w是1到50或例如1到40或例如2到35的整数，x是2到6或例如2到3的微，y是0到5或例如2到3的整数，其中y为0时H-与一C(O)-NH-端部的氮键合，t是2到4或例如2到3的微，u是1到20或例如1到10的整数，w是1到50或例如1到40或例如2到35的整数，禾口z是1到50或例如1到40或例如1到16的整数。典型的化合物具有以下的通式H-A，p-Q-[C(0)-CH20-((R,CHVOVCH2-C(0)-丽-A]u-H(1)其中A'是-(NH-(CH2)x，)y，-;-NT^CH^KCKCH^WCKCH^-;或匿NH画肌CH)r'-OV-C2H4画；A是-((CH^-NHVKCHKCKCHROrXv-CKCHzVNH-;或-((I^CHVOVQIlrNH-;R,是—H或一CH3,Q是-NH-或一O—，p是0或l，当p二0时Q是一O—和当p二l时Q是一NH-，r'是从2到4或例如从2到3的整数，w'是从2到36或例如32到36的整数，x'是从2到6或例如从3到6的整数，y'是从0到5或例如从2到5或例如从3到5的整数，其中y'为0时H-和Q形成化学键，r是2到4或例如2到3的整数，w是2到36或例如32到36的整数，x是2到6或例如3到6的M，y是0到5或例如2到5或例如3到5的Mt其中y为0时H-与一C(O)-NH-端部的氮键合，t是2到4或例如2到3的整数，u是1到5、或例如1到4、或例如1到2、或例如2到5、或例如3到5的整数，和z是1到13或例如9到13或例如1到3的整数更典型的化合物包括，并不限于下式H-^CH^p-Q-tCXCOCHACRmC^-CHrCXO)-,,,],:H(n)其中R,是一H或一CH3，当p为1时Q是-NH-，p为0时Q是一0—，并且t是2到4或例如2到3或为2的整数；H(ffl)其中R,是一H或一CH3，当p为l时Q是-NH-，p为0时Q是一O—，并且t是2到4或例如2到3或为2的整数；H-(NH(CH2)3-(0-(CHR,)r')2-0(CH2)3)-Q-[C(0)-CH20-((R,CH)tO)w3-CH2-C(0)-丽-(CH2)3-(0-(R'CH)r)2-0-(CH2)3-NH]24-H(IV)其中R,是一H或一CH3，当p为1时Q是-NH-并且p为0时Q是一O—，r和r'可以相同或不同，是2到4或例如2到3或为2的整数，和t是2到4或例如2到3或为2的整数；H-(NH(CH2)3-(0-(CHR",)2-0(CH2)3)p-Q-[C(0)-CH2-0-((R,CH)tHC(0)-NH-(CH2)3-(0-(R,CH)》2-0-(CH2)3-NH]2(H(V)其中R,是一H或一CH3，当p为1时Q是一NH-和p为0时Q是一O—，r和r'可以相同或不同，是2到4或例如2到3或为2的M，禾口t是2到4或例如2到3或为2的;H画(NH-(CH2)3-(0-(C服,)r,)32.36-0-(CH2)3)p^Q-[C(0)-CH2画0-((R,CH)rO)9.,3-CH2-C(0)-丽-(CH2)3-(0-(R,CH)》勝0-(CH2)3-卿-5-H(VI)其中R,是一H或一CH3，当p为1时Q是-NH-和p为O时Q是一0—，r和r'可以相同或不同，是2到4或例如2到3或为2的M，和t是2到4或例如2到3或为2的整数；H-((NH-(CH2)6)p-Q-[C(0)-CHrO-((R1CH)rO)1-3-CHrC(0)-NH-(CH2)6-NH]3.5-10h(vn)其中R,是一H或一CHs,当p为l时Q是一NH-和p为0时Q是一O—，禾口t是2到4或例如2到3或为2的;H-((NH-(CH2)6)p-Q-[C(0)-CHrO-肌CH)t-0)9-。-CH2-C(0)-藩(CH2)6画NH]24-H(vn)其中R,是一H或一CH3，当P为1时Q是一NH-和P为0时Q是一O—，禾口t是2到4或例如2到3或为2的整数；H-((NH-(CH线-Q-[C(0)-CH2-0-((R,CH)t-0),-rCH2-C(0)隱丽-((CH2)6陽NH)2WH(DC)其中R,是一H或一CH3，当p为1时Q是-NH-和p为0时Q是一0—，并且t是2到4或例如2到3或为2的整数；H醫(NH-(CH2)6)2)p-Q-[C(0)-CH2陽0-肌CHVOV。-CH2-C(0)陽NH画((CH2)6卿2L-rH(X)其中R,典型地是一H或一CH3，当p为l时Q是-NH-和P为0时Q是一0—，和t是2到4或例如2到3或为2的M;H-(NH-肌CHV-0-)2-C2H4VQ陽[C(0)-CH2-0-((R,CH)t隱0:h-3-CH2-C(0)誦NH-((R,CH)广0)rC2H4-NH]24-H(XI)其中R,是一H或一CH3，当p为l时Q是-NH-，p为0时Q是一O—，并且t是2到4或例如2到3或为2的微；H丽(NH-肌CH)rO-)2-C2H4)p-Q-[C(0)-CH2画0-((R'CH)「0)9-,3-CH2-C(0)-NH-((R,CH)2-0)2-C2H4-NH],—3-H卿其中R,典型地是一H或一CH3，当p为1时Q是一NH-和p为0时Q是一O—，禾口t是2到4或例如2到3或为2的整数；和H-((NH-((CH2)3)3)p-Q-[C(0)-CH2-0-((R,CH)t-0)9—13-CH2-C(0)-NH-((CH2)3-NH)3],-2-H卿)其中R,是一H或一CH3，当p为1时Q是-NH-和p为0时Q是一0—，和t是2到4或例如2到3或为2的M。—h3S化合物的数均^量大于或等于250，或例如从500至U15，000，或例如从900到10，000。上述化合物的分子量可由ftf可本领域常规方法确定。式(i)-(xm)的化合物可采用一种或多种聚乙二醇和一种或多种聚垸氧基化二胺g撑三胺M:常规縮合反应得到。肯^用于制备式(I)-(Xffl)的化合物的聚乙二醇二酸可包括但不限于具有以下的iK;的聚乙二醇二酸HO-C(0)-CH2-(0-(CHR2)g)h-OCHrC(0)-OH(XIV)其中8是2到4的，h是1至U150的^l女，和R2是-H或-CH3。这种聚乙二醇二酸的数均分子量大于或等于250。用于制备式(I)-(Xffl)的化合物的聚烷,化二S,括但不限于下式H2N-(CH2)r(0-(CHR2)g)h-(CH2)k-NH2(XV)或H2N(CH2)mNH2(XVI)其中g、h和R2如前定义，j是2到6的Mtk是0至U6的Mt和m是6到10的整数。用于制备式(I)-(Xffl)的化合物的'離三胺包括但不限于下式H2N-(CHrCH2-NH)n-(CH2)2-NH2(XVH),或H2N-(CH2)n-NH-(CH2)n-NH2(XVm)任何现有技术已知的或文献己公开的常规方法可用于制备式(i)-(xm)的化合物。反应物可以通过购买或采用现有技术和文献已知的方法合成得到。酸封端的聚乙二醇的合成可通过氧化U.S.5,250,727和U.S.5,166,423中公开的聚烷二醇来得到羧酸，直到每个分子中的羟基都被氧化成羧基以形成二羧酸。酸封端的聚烷二醇也可采用已知的Williamson醚合^&3131在碱存在的^#下将聚烷二醇和氯乙酸反应得到。聚(环氧乙烷)二胺可通过二羟基魏始物与环氧乙烷反应、接着将得到的端部羧基转化为胺基而制得。杰夫胺(Jeffamine)牌聚(环氧乙烷)胺可购自美国德克萨斯州休斯顿市的亨曼功能化学试剂厂(HuntsmanPerfomiancechemicals,Houston,TX,U.S.A.),丙胺封端的聚环氧乙烷可购于阿尔德里奇公司(ALDRICH)。一般来说，反应物的重量比在l:l到3:l之间。縮合反应在惰性气体条件下比如在N2(g)气氛下进行。温度范围在18(TC到25(TC以及压力范围在10mbar到大气压。反皿程可用光谱方法比如NMR光谱法进行监测。酉划安化合物可添加到金属电镀组合物中来改进其性能。所述酉划安化合物添加到金属电镀组合物中的量为0.001g/L到5g/L，或例如0.01g/L到lg/L。金属电镀组合物中包括一种或多种金属离子源，以电镀金属。所述的一种或多种金属离子源用于提供金属离子，其包括但不限于铜，锡，镍，金，银，钯，铂和铟。合金包括但不限于前述金属的二元或三元合金。典型地，禾佣金属电镀组合物电镀选自铜，锡，镍，金，银或铟的金属。更典型地，电f鹏自铜，锡，银或铟的金属。最典型地，电镀铜。金属电镀组合物可使用的铜盐包括但不限于卤化铜，硫勝同，f，磺酸铜，链烷醇磺酸铜和柠檬酸铜中的一种或多种。典型地，电镀组合物中〗顿硫酸铜，麟醇磺酸铜或其混合物。金属电镀组合物可使用的锡盐包括但不限于硫酸锡、卤化锡、链烷磺酸锡比如甲烷磺酸锡、乙烷磺酸锡和丙烷磺酸锡、芳基磺酸锡比如苯磺酸锡和甲苯磺酸锡、和f繊醇磺酸锡中的一种或斜中。典型地，电镀组，中l顿硫酸锡，链烷醇磺酸锡。金属电镀组合物可使用的金盐包括但不限于三氯化金，三溴化金，金的氰化物，氯化金钾，氰化金钾，氯化魅内和氰化魅内中的一种或多种。。金属电镀组合物可使用的银盐包括但不限于硝酸银，氯化银，醋酸银和溴酸银中的一种或多种。典型地，可《柳硝酸银。金属电镀组合物可使用的镍盐包括但不限于氯化镍，醋酸镍，硫酸镍铵和硫酸镍中的一种或多种。金属电镀组合物可使用的钯盐包括但不限于氯化钯，硝酸钯，氯化钾钯和氯化钾钯中的一种或多种。可使用的铂盐包括但不限于四氯化钼，硫酸铂和氯铂酸钠中的一种或多种。可4顿的铟盐包括但不限于f繊磺勝因盐和芳基磺麟因盐(例如甲磺翻，乙磺酸铟，丁磺醱因，苯磺酸铟和甲苯磺酸铟)，氨基磺,盐，硫酸铟盐，氯化铟，和溴化铟盐，硝酸铟盐，氢氧化铟，氧化铟，氟硼酸铟盐，羧酸铟盐(例如柠檬酸铟盐，乙酰乙酸铟盐，水合乙醛酸铟盐，丙酮酸铟盐，羟基乙酸铟盐，丙二酸铟盐，异l劲亏酸(hydroamicacid)铟盐,亚氨基二乙勝因盐，水杨麟因盐，甘油酸铟盐，丁二酸铟盐，苹果酸铟盐，酒石酸铟盐，羟丁酸铟盐)，氨基酸铟盐(例如精氨酸铟盐，天冬氨勝因盐，门冬酰铟胺，谷氨酸铟盐，甘氨麟因盐，谷翻安铟盐，亮氨酸铟盐，赖氨酸铟盐，苏氨酸铟盐，异亮氨酸铟盐，和缬氨酸铟盐)中的一种或多种。金属电镀组合物中还可包括的其它金属包括但不限于铋，钴，铬和锌中的一种或多种。这些金属可以与前述金属中的一种或多种组成合金。铋离子源包括但不限于柠檬酸铋铵和磷酸铋中的一种或多种。钴离子源包括但不限于硫酸钴铵，醋酸钴，硫酸钴和氯化钴中的一种或斜巾。铬离子源包括但不限于醋酸铬、硝酸铬和溴化铬中的一种或多种。锌离子源包括但不限于溴酸锌，氯化锌，硝酸锌和硫酸锌中的一种或多种。金属电镀组合物可电镀的二元合金包括但不限于锡铜合金，锡铋合金，金银合金，铟铋合金，铟l^金和金钴合金。典型地，可电镀锡铜合金。金属电镀组合物可电镀的三元合金包括但不限于锌、银与铜的合金，和金、银与铜的合金。一般来说，电镀组合物中包括的金属盐的量为金属离子浓度范围在O.Olg/L到200g/L，或例如0.5g/L至Ul50g/L，或例如1g/L至lj100g/L，或例如5g/L到50g/L。典型地，金属盐的量为金属离子浓度在0.01到100^，更典型地O.l^到60,。金属电镀组合物也可包括一种或多种常规的稀释剂。典型地，金属电镀组合物是水溶液；但是根据需要，也可使用常规有机稀释剂。电镀组合物可选地也可包括常规的电镀组合物添加剂。这些添加剂包括但不限于光亮剂，抑制剂，表面活性剂，无机酸，有机酸，光亮分解抑制化合物，5脸属盐和pH调节化合物中的一种或多种。金属电镀组合物中其它添加剂用于调整用于电镀特定基底的金属的性能。这些其它添加齐何包括但不限于，其它影响匀镀能力的整平剂和化合物。典型地，当电镀铜或一种铜合金时，电镀组合物包括一种或多种光亮剂和一种或多种抑制剂。光亮剂包括但不限于3—巯基—丙基磺勝内盐，2—巯基—乙烷磺酸钠盐，双磺丙基二硫化物(BSDS)，N,N—二甲基二硫代氨基甲酸(3—磺丙基)酯钠盐(DPS),(O-乙基二硫代碳酸)—S-(3醫磺丙萄-酯钾盐(OPX)，3-[(氨基一亚氨甲萄一硫代]-l-丙烷磺酸(UPS)，3-(2-苄(benz)噻唑基硫)-l-丙烷磺酸钠盐(ZPS)，双磺丙基二硫化物的硫醇(MPS),含硫化合物例如3-(节(benz)噻唑基一2—硫)-丙磺酸钠盐，3—巯基丙烷一1—磺勝内盐，亚乙基(ethylene)二硫代二丙磺酸钠盐，双(对-磺苯基)-二硫化二钠盐，双(co-磺丁萄二硫化二钠盐，双(co-磺羟丙基)-二硫化二钠盐，双(o磺丙萄—二硫二钠盐，双(o)-磺丙萄—硫化二钠盐，甲基如—磺丙萄-二硫二钠盐，甲基(co—磺丙萄-三硫二钠盐，O-乙基-二硫代碳酸-S如—磺丙萄-酯，硫代乙醇酸钾盐，硫代磷酸—O-乙基-二如-磺丙基)-酯二钠盐，和硫代磷酸-3(co-磺丙基)-酯三钠盐中的一种或多种。金属电镀组合物中光亮剂可以常规的量加入。一般来说，加入的光亮剂的量为lppb到lg/L，或例如从10ppb到500ppm。抑制剂包括但不限于高分子量的含氧化合物例如羧甲基纤维素，壬基苯酚聚乙二醇醚，辛二醇双-(聚烷撑二iW)，辛醇聚烷撑二醇醚，油酸聚乙二醇酯，聚乙二醇丙二醇(polyethylenepropyleneglycol),聚乙二醇，聚乙二醇二甲醚，聚氧丙二醇，聚丙二醇，聚乙烯醇，硬脂酸聚乙二醇酯，和硬脂醇聚乙二醇醚中的一种或多种。典型地使用聚(烷氧基化)乙二醇。上述抑制剂可以常规量加入到金属电镀制齐忡，比如0.01g/L到10g/L或例如从0,5g/L到5^L。可以加入一种或多种常用的表面活性剂。典型地，表面活性剂包括但不限于，非离子表面活性剂例如烷基基聚乙氧基乙醇。其它M的含有多个氧乙烯基(oxyethylene)的表面活性剂也适用。这些表面活性剂包括具有20到150个重复单元的聚氧乙烯聚合物。该表面活性剂也可作为抑制剂使用。聚合物也可包括聚氧乙烯(EO)和聚氧丙烯(PO)的嵌段和无规共聚物。表面活性剂可以常用的量加入，比如0.05g/L到20g/L或例如从0.5g/L到5g/L。常用的整平剂包括但不限于，一种或多种垸基化的聚链烯基亚胺(polyalkyleneimine)和有机硫代磺。这些化合物的例子包括4—巯基口比啶，2—巯基噻唑啉，乙烯硫脲，硫脲，1-(2-羟乙基)一2_咪唑二啉硫(imidazolidinethion，HIT)和烷基化的聚链烯基亚胺。整平剂可以常用的量加入，通常比如为lppb到lg/L，或例如从10ppb到500ppm。金属电镀组合物中可包括一种或多种无机和有机酸，以增加基质的溶液导电性和调节电镀组合物的pH值。无机酸包括但不限于硫酸，盐酸，硝酸和磷酸。有机酸包括但不限于链烷磺酸，例如甲磺酸。酸以常用的量添加到电镀组合物中。金属电镀组合物中可加入的碱金属盐包括但不限于钠和钾的卤化物，例如氯化物，氟化物和溴化物。典型地4OT氯化物。碱金属盐以常用的量加入。电镀组合物可包括一种或多种光亮剂分解抑制剂。该抑制剂可包括任何化合物，只要该化合物能与组合物中其它组分相容并且能阻止或至少抑制电镀组合物中的光亮剂的分解即可。典型地，在使用不溶阳极电镀时将该化合物加入到金属电镀液中。该化合物包括但不限于醛类例如2，3，4一三羟基安息香醛，3—羟基安息香醛，3，4，5—三羟基安息香醛，2，4—二羟基安息香醛，4—羟基一3—甲氧基肉桂醛，3，4，5—三羟基安息香醛一水合物，丁香醛(syringealdehyde)，2，5—二羟基安息香醛，2，4，5—三羟基安息香醛，3，5—二羟基安息香醛，3，4—二羟基安息香醛，4一羟基安息香醛，4一羧基安息香醛，2—氯代一4一羟基安息香醛，和3—呋喃醛。其它醛类包括但不限于吡啶羧基醛(carboxaldehyde)，安息香醛，萘甲醛(naphthaldehyde)，联苯基醛(biphenylaldehyde),蒽醛，菲醛，禾口2—甲酰^ftS醋酸。羟胺也可用作光亮剂分解抑制剂，合适的羟胺包括但不限于硫酸羟胺，硝酸羟胺，盐酸，劲安。典型地，可〗顿硫,劲安和硝酸翔安。各种醇类也可用作光亮剂分解抑制剂，合适的醇类包括但不限于直链或支链的烷基醇，烯醇，炔醇，以及芳香醇，非芳族的环醇和杂环醇，上述醇包括巴豆醇，2—亚甲基(methylene)—l，3—丙二醇，3—丁烯一1一醇，禾Q1，4一脱水丁四醇。其它醇可包括萘的衍生物例如l，2—二羟基萘，1，3—二羟基萘，2，3—二羟基萘，2，4—二羟基萘，2，7—二羟基萘，2，6—二羟基萘，4，5—二羟基萘一2，7—二磺酸二钠盐，6，7—二羟基萘一2，7—二磺酸，6—羟基一2—萘磺酸，4一氨基—5—羟基—2，7—萘二磺酸一钠盐，1，5—二羟基—1，2，3，4一四氢一萘，2，6—二PM萘，1，5—二羟基萘，1—萘醇一3，6—二磺酸钠水合物，十氢一2—萘醇，1，2，3，4—四氢一1—萘醇，2—萘甲醇，1，6—二羟基萘，6，7—二羟基一2—萘磺酸半水化物，禾口4一羟基一1一萘磺酸钠盐。的芳醇包括5—甲氧基间苯二酚，4—氯代间苯二酚，2—硝基间苯二酚，2—烯丙基苯酚，1，2，4一苯三酚，异丁香酚，(x，oc，cx—三氟代一间甲酚，4—叔丁基邻苯二酚，3—羟基一1一节醇，4一羟基苄醇，间苯三酚二水合物和酐，戊基地衣酚(oliv改ol)，禾口3—氯f^^酚。其它统的醇类包括l，2—苯二甲醇，1，3—苯二甲醇，4一氨苯酚，4_甲氧苯酚，4—乙基间苯二酚，对苯二酚，氯醌，氢醌磺酸钾，4一(甲基硫)一苯甲醇，苯甲醇，松柏醇(conifeiylalcohol),3—甲氧基儿茶酚，4一巯基一苯酚，4，4'一硫代二苯酚，3—甲氧基苯酚，苯酚，甲酚和一水合苔黑酚。其它优选的化合物包括但不限于2，，4，，6，一三羟基乙酰苯酮(phenone)—水合物，2，5—二羟基—1，4一苯并醌，和四羟基一l，4—水合醌。杂环化合物包括饱和内酯或具有一个或多个双键的内酯。这些内脂包括抗坏血酸和a—羟基一丁内酯。也包躯些内酯的金属盐例如钠盐，钾盐和铁盐。其它杂环化合物的例子包括2—羟基苯并呋喃，5，6—二氢一4一羟基一6一甲基一2H—吡喃一2—酮，2—羟基苯并呋喃，水合柚苷(naringin)，芝麻酚，2，4一二羟基一6—甲基嘧啶，和l，2，4一三唑并(1，5—A-)嘧啶。其它合适化合物的例子包括3—呋喃甲醇，2，4，5—三羟基嘧啶，5，6—异亚丙基抗坏血酸，和脱水抗坏血酸。有机酸也可作为光亮剂^^抑制剂。这些有机酸包括但不限于2，6—二羟基安息香酸，4—羟基安息香酸间苯二酚，2，3—二羟基安息香酸，2，4—二羟基安息香酸，2，4，6—三羟基安息香酸，2，3，4一三羟基安息香酸，甲基一3，4，5—三羟基安息香酸酯，甲基一2，4—二羟基安息香酸酯，4一羟基杏仁酸一水合物，3—(苯基硫代)醋酸，4—羟基苯磺酸，五倍子酸，4一乙烯基安息香酸，3，4一二羟基肉桂酸，4—甲氧基肉桂酸，2—羟基肉桂酸，邻苯二甲酸，反式一3—呋喃丙烯酸，乙烯醋酸，和磺胺酸中的一种或斜中。也包括酸酐如邻苯二甲酸酐。其它适于用作光亮剂分解抑制齐啲化合物包括但不限于甲基亚砜，甲基砜，四亚甲基亚砜，巯基乙酸(thioglycolicacid)，2(5H)噻吩酮，1，4—二噻烷(thiane)，反式一l，2—二噻烷，4，5—二醇，四氢噻吩一3—酮，3—噻吩甲醇，1，3，5—三噻烷，3—噻吩醋酸，硫4，5基乙酰乙酸(thiotetronicacid)，硫辛酸，冠醚，冠硫醚，四吡啶，乙烷硫代磺酸酯，(2—磺酸(sulfonate))乙基)甲烷磺酸酯，羧乙基甲烷硫代磺酸酯，2—羟乙基甲烷硫代磺酸酯，1，4—丁二基二甲烷硫代磺酸酯，1，2—乙烷二基二甲烷硫代磺酸酯，1，3—丙烷二基甲烷硫代磺酸酯，(3—磺酸丙基)甲烷硫代磺酸酯，丙基甲烷硫代磺酸酯，对甲苯二亚砜，对甲苯二砜，双(苯磺酰基)硫化物，异丙基磺酰氯化物，4一(氯磺酰基)安息香酸，二丙基三硫化物，二甲基三硫化物，二甲基四硫化物，双(3—三乙氧基甲险烷基)丙基四硫化物，苯基乙烯砜，4—羟基一苯磺酸，1，4，7，10，13，16—六甲基一1，4，7，10，13，16—絲杂环十八烷(hexaazacyclooctadecane)，1，4，7，10—四对甲苯磺酰一l，4，7，IO—四氮杂环十二烷，禾口l，4，10，13—四嗎(oxa)—7，16—二氮杂环十八烷。电镀组合物中光亮剂分解抑制剂的量为0.001g/L至l」100g/L。典型地，这些化合物的量为0.01g/L到20g/L。测得的金属电镀组合物的pH范围在一l到14，或例如在—1到8。典型地，测得电镀组合物的pH范围为从一l到5，更典型地，从一1到3。可以加入常用的缓冲化合物来控制组合物的pH。金属电镀组合物可通过任何现有技术和文献己知的方法来在基底上电镀金属或金属合金。典型地，使用常用的设备通过常用电镀过禾辣电镀金属或金属合金可将电镀组合物与可溶的或不溶阳极结合使用。可使用脉冲电镀或直流(DC)电镀或DC和脉冲电镀的结合。上述电镀过程都是本领J^万公知的。电流密度和电极表面电位可随特定的待镀基底而改变。一M说，阳极和阴极电流密度可在0.01到15A/dm2范围内变化。低速电镀时其范围在O.lA/dm,j3A/dm2。高速电镀时其范围不小于3A/dm2，典型地为3A/dm3Ul5A/dm2。维持电镀液温度范围为从2(TC到ll(TC，或例如从20。C到5CTC。电镀、，可随待M属不同而改变。包括,安的金属电镀组合物较之很多常用的金属电镀组合物可至少改进整平性能。这种金属电镀组合物可用于金属电镀以制造电气元件，例如印刷线路板(包SIL和3e各的电镀)，集成电路，电接触面和连銜牛，电解箔，用于微芯片应用的硅晶片，半导体禾畔导体封装，弓践框，光电设备和光电设备封装，和焊接凸起。此外，金属电镀组合物也可用于金属电镀装饰元件，比如珠宝，家具装配，汽车部件和卫生设施。以下实施例用于对本发明进行更好的说明,但是不希望限定本发明的范围。实施例124g数均分子量为600的聚(乙二醇)二(羧甲基)醚600购于弗路卡(Fluka)(Chemicalcompany—Buchs，瑞士)与19g购于阿尔德里奇(ALDRICH)的五乙撑六胺以1:1.7的摩尔比在190—200。C下反应6小时，反应在装有短玻璃管、蒸馏头、Liebig(来比)冷凝器和射斷夜接鹏瓶的圆底烧瓶中以恒定惰性气体供应下进行。水分从烧瓶中蒸馏出来。4OT冷凝器和^f都夜接收烧瓶在20(TC和15mbar下加热反应液。剩下的产物溶解于水并且4顿乙醚萃取。水相采用蒸发法蒸干以得到具有以下通式的聚翻安基胺H-(NH-(CH2)2)5NH陽[C(0)CH20(C2H4)"-CH2-C(0)-丽画((CH2)2卿5]-H(XIX)该结构ffl31碳13和氢1的NMR谱测定。数均分子量经SEC测定为1050。实施例213g购于阿尔德里奇(ALDRICH)的数均分子量为250的聚(乙二醇)二(羧甲基)醚250与23g五乙撑六胺以l:2的摩尔比如实施例1一样在190—200。C下反应6小时，反应结束于200。C和30mbar。所述结构采用NMR谱测定。该聚,安基胺的结构通过碳13和氢1的NMR谱测定，该聚鹏安基胺具有以下的iK:H-(NH-(CH2)2)5NH-[C(0)-CH20-(C2H40)-CH2-C(0>NH-((CH2)rNH)5〗-H卿数均分子量经SEC测定为600—650。实施例318g聚乙二醇二(羧甲基)醚酯600与7g购于阿尔德里奇(ALDRJCH)的4，7，IO—三氧杂一1，13—十三烷二胺按实施例1中的劍牛在190—24(TC下反应2小时。反应物的摩尔比为l:1.1。水被蒸馏出来并且产物具有以下通式中的结构HCKCCCO-CHrCKCil^COn-CHrQCO-NH-CCHA-COQHOrCKatVNHlrH(XXI)该结构^用NMR谱测定。数均^T1^圣SEC测定为2430。实施例410g聚乙二醇二(羧甲基)醚250与18g购于阿尔德里奇(ALDRICH)的4，7，IO—三氧杂一1，13—十三垸二胺按实施例1中的条件以1:2的摩尔比在180—22(TC下反应1小时。加热到220—25(TC和30mbar下反应4小时接着又在250"C和lmbar条件下再反应3小时后结束。反应产物经NMR谱测定具有以下的敏中的结构H2N(CH2)r(OC2H4)2-0-(CH2)3-NH-[C(0)-CH2-0-(C2H40)rCHrC(0)-NH-(CH2)3-(OC2H4)2-0-(CH2)rNH]3-H(XXE)其数均力吁1^5SEC测定为1600。实施例56g聚乙二醇二(羧甲基)醚酯600与16g购于阿尔德里奇(ALDRICH)的O，O，-双(3—氨丙基)聚乙二醇1500以1:1的摩尔比在230—240。C下反应2小时。其反应装置如实施例1所述。反应中的水被蒸馏出来以生产出一种褐色固体。产物溶于水并用活性炭过滤器进行过滤，接着进行细滤。将产物蒸发烘干。反应产物经NMR谱测定具有以下S^中的结构HO-[C(0)-CH20(C2H40)u画CH2C(0)-丽-(CH2)3-(OC2H4)34-0-(CH2)3-NH]4-H(xxin)其数均^T1^5SEC测定为8800。实施例624g聚乙二醇二(羧甲基)醚250与18g购于阿尔德里奇(ALDRICH)的1，6-二己烷以1:1.6的摩尔比在20(TC下反应5小时。其反应装置如实施例1所述。反应中的水与一些析出物一起被蒸馏出来。将析出物溶于水，在210一22(TC和30mbar下经过3小时，水分被蒸发并且析出物被蒸馏出来。所得产物为黄m状物。产物经NMR谱观啶具有以下敏中的结称H2N-(CH2)6-NH-[C(0)-CH20(C2H40)rCHrC(0)-NH-(CH2)6-NH]4-H(XXIV)其数均^T1^圣SEC测定为1300。实施例724g聚乙二醇二(羧甲基)醚600与9.5gl，6-二氨基己烷以l:2的摩尔比在200—21(TC下反应3.5小时。其反应装置如实施例1戶诚。反应中的水与一些胺一起被蒸馏出来。在200—21(TC和30mbar下除去其余的胺而得到具有以下通式中结构的产物H2N-(CH2)6-NH-[C(0)-CHrO-(C2H40)-CH2-C(0)-NH-(CH2)6-NH]3-H(XXV)其数均^^M^SEC测定为2200。实施例812.5g聚乙二醇二(羧甲基)醚250与19g双(己撑)三胺以l:1.8的摩尔比在200—23(TC下反应4.5小时。反应中水被蒸馏出来。在24(TC连续加热5小时，接着在25(TC和30mbar下持续1小时，得到在室温下固化的糖浆状油。该油可溶于水形成混浊溶液，当加入浓的实验室级硫酸时可形成清液。该縮聚物具有以下的通式H(NH-(CH2)6)rNH-[C(0)-CHrO-(C2H40)2-CHrC(0)-NH-((CH2)6-NH)2]rH(XXVI)其数均分子量为1400。实施例924g聚乙二醇一二(羧甲基醚)600与15g双(己撑)三胺以1:1.7的摩尔比在200—21(TC下反应1小时。反应中水被蒸馏出来。在240。C连续加热5小时，最后在24(TC和30mbar下持续5小时，得到产物具有以下的通式H2N-(CH2)6-NH-(CH2)6-NH-[C(0)-CH2-0-(C2H40),广CH2-C(0)陽丽-(CH2)6隱NH-(CH2)6-NH]2H(XXVn)其数均分子量为1800。实施例1012.5g聚乙二醇一二(羧甲基醚)250与15g2，2'—乙二氧撑双乙胺(ethylenedioxybisethylamine)以1:2的摩尔比在180—185。C下反应2.5小时，并且在200—21(TC下反应1.5小时。反应中水被蒸馏出来。接着在22(TC和30mbar下再加热2小时，得到一种油。该油状产物具有以下的通式H2N-(C2H40)rC2H4-NH-[C(0)-CH20-(C2H40)2-CHrC(0)-NH-(C2H40)3C2H4-NH]rH(xxvin)其数均分子量为1150。实施例1121g聚乙二醇一二(羧甲基醚)600与10g2，2，一乙二氧撑双乙胺以1:2的摩尔比在200—210。C下反应4小时。反应中水被蒸馏出来。接着在22(TC和30mbar下再加热2小时得到一种油。将该油溶于水并用活性炭处理。接着进行细过滤，干燥和冻干，从而得到褐色糖浆状油，该产物具有以下的通式H2N-(C2H40)rC2H4-NH-[C(0)-CH20-(C2H40)u-CHrC(0)-NH-(C2H40)2-C2H4-NH]rH(XXK)其数均W量为1600。实施例1216g聚乙二醇一二(羧甲基醚)600与10gN，N，一二一(3—氨丙基)一1，3—丙二胺以1:2的摩尔比在180_190°。下反应2.5小时，接着在200—22(TC反应1.5小时。反应中的水被蒸馏出来。接着在25(TC和15mbar下继续加热。反应容器中便剩下一种黑色油。将该油溶于水并用活性炭处理。过滤和蒸发干燥后得到橙色油。该产物具有以下的通式H-(NH(CH2)3)rNH-[C(0)-CH20-(C恥-(C2H40)n-CH2-C(0)卿(CH2)3)3陽NH]3]-H(XXX)其数均分子量为960。实施例13制备铜电镀组合物的水溶液备用，其中成分的浓度如下80g/L五水硫M，225g/L硫酸，足以^f共60mg/L氯离子的盐酸。AU:述备用液中取出14等份，均配成含有光亮剂和抑制剂的1400ml溶液。其中12份分别含有实施例1一12中制备的化合物。该十四份溶液的配方如下表。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>实施例1一12中的化合物以lg/L的量加入到试样中。光亮剂以O.Olg/L的量加入，抑制剂以0.5g/L的量加入。接着将每等份的1400ml含水铜电镀组合物倒入常规的Haring(哈林)电解池中。将磷铜阳极mA哈林电艄也的任一顶拼与常用的整流器电气连接。接着将一双面覆铜平板(0.16cm厚，5cmxl5cm)浸入哈林电解池的中央，在气体搅拌下以3A/dm2的电流密度对该板电镀50^H中。电镀在室温下进行。505H中后将该平板取出，浸入到抗失色溶液中然后用吹风机吹干，该抗失色液是抗失色tm(Antitamish)7130(得自罗门哈斯电子材料有限公司，美国马萨诸塞州的马尔伯革力市(RohmandHaaselectronicmaterials,Marlborough,MA))的体积比为20%的水溶液。在具有实施例1一12化合物的铜镀液中电镀在平板上的铜镀层被认为是光亮且平滑的。并且，在这些平板上没有见到预想中的例如根瘤，层状和纹状等瑕疵。反之，没有使用实施例1一12化合物的镀液电镀出的平板被认为是非光亮的。按照与上一组相同的程序再重复电镀出三组新的平板。一组在1A/dl^的电流密度下电镀150射巾，第二组在2A/dmS的电流密度下电镀70併中，第Hia在4A/di^的电流密度对该板电镀355H中。所有在含有实施例1一12化合物镀液中电镀出来的平板被认为具有光亮平滑的铜镀层，没有发现有瑕疵。反之，不包括实施例1一12化合物的样品被认为是非光亮的。实施例14如实施例13—样备好备用的铜电镀液。从备用液中取出50等份的1400ml镀液作为50份单独的测试液。每一测试液的组成如下表2所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table>每一试样包括lg/L的光亮剂和5g/L的抑制剂。实施例1—12中的化合物在每个样品中的量有变化。样品1—4中包括实施例1中化合物的量相应地为0.001g/L，0.01^L，0.5g/L禾lHg/L。样品5—8中包括实施例2中化合物的量相应地为0.005g/L，0.01g/L，0.5g/L和lg/L。样品9—12中包括实施例3中化合物的量相应地为0.05g/L，0.25g/L，0.5g/L禾Blg/L。样品13—16中包括实施例4中化合物的量相应地为O.Olg/L,0.25g/L，0.5g/L禾卩l,。样品17—20中包括实施例5中化合物的量相应地为0.001g/L，0.05g/L，O.lg/L禾nig/L。样品21—24中包括实施例6中化合物的量相应地为0.001g/L，0.01g/L，0.5g/L和lg/L。样品25—28中包括实施例7中化合物的量相应地为0.01g/L，0.25g/L，0.5g/L和lg/L。样品29—32中包括实施例8中化合物的量相应地为0.001g/L，0.01g/L，O.lg/L和lg/L。样品33—36中包括实施例9中化合物的量相应地为0.05g/L，0.25g/L，0.75g/L和lg/L。样品37—40中包括实施例10中化合物的量相应地为0.05g/L，0.25g/L，0.5g/L和0.75g/L。样品41—44中包括实施例11中化合物的量相应地为0.05g/L，0.1g/L，0.5g/L禾口lg/L。样品45—48中包括实施例12中化合物的量相应地为0.01^L，0.5g/L，0.75g^和lg^。将每伤H对羊倒入哈林电鹏中。将磷铜阳极臥針哈林电鹏的任一侧。该电解池与常用的整流器电连接。接着将一具有多个直径为0.2mm通孔的双面覆铜平板(0.16cm厚，5cmxl5cm)浸入哈林电解池的中央，在气体搅拌下以3A/dn^的电流密度对每一块板电镀50粥巾。电镀在室温下进行。电镀结束后将平板从哈林电解池中取出并横切以观察通孔中铜的电镀厚度。使用光学显微镜在200倍的放大倍数下观察Jl^通L具有实施例1—12化合物的试样电镀的通孔被认为显示出改进了的匀镀能力，较之两个对比样品其在通孔中心具有更厚和更均一的铜镀层。实施例15锡电镀组合物7jC溶液包括20^L来自硫酸锡的锡离子，40^硫酸，0.5g/L数均分子量为2200的氧乙烯/氧丙烯共聚物，10ml/L硫酸化的烷基乙ftS化物(TRITONQS-15)和0.1g/L实施例1中的XIX化合物，该水溶液如实施例13中所述倒入哈林电鹏也中。该锡电镀组合物的pH值小于1并且^Jt为3(TC。基底为5cmxl5cm的青铜片。在3A/dn^的电流密度进行锡电镀50併中。得到的锡层被认为平滑并且没有可见的瑕疵。实施例16锡/铜合金电镀组合物水溶液包括30g/L来自硫酸锡的锡离子，20g/L来自五水硫酸铜的铜离子，50g/L硫酸，lg/L数均分子量为3000的氧乙烯/氧丙烯共聚物，20ml/L聚乙氧基化胺(正FFAMINE，T-403，来自亨特斯曼公司(HuntsmanCoipomtion))和0.1g/L实施例2中的化合物XX，该水溶液如实施例13中所述倒入哈林电解池中。该锡/铜电镀组合物的pH值小于l并且温度为3(TC。基底为5cmxl5cm的青铜片。在4A/dm2的电流密度对该片电镀锡/铜355H中。得到的锡/铜合金层被认为平滑并且没有可见的瑕疵。实施例17锡/铋合金电镀组^t)水溶液包括25g/L来自硫酸锡的锡离子，10g/L来自三氯化铋的铋离子，90g/L硫酸，2g/L数均^量为2500的氧乙烯/氧丙烯共聚物，10ml/L硫酸化的烷基乙氧基化物(TOTONQS-15)和0.1g/L实施例3中的化合物XXI。该水溶液如实施例13中所描述的倒入哈林电解池中，该锡/铋组合物的pH值小于1并且温度为30°C。基底为5cmxl5cm的青铜片。在2A/dm2的电流密度对该片电镀锡/铋60力H巾。得到的锡/铋合金层被认为平滑并且没有可见26的瑕疵。实施例18锡/铟合金电镀组合物7jC溶液包括35g/L来自硫酸锡的锡离子，5g/L来自三氯化铟的铟离子，50g/L硫酸，lg/L数均分子量为5000的氧乙烯/氧丙烯共聚物，10ml/L硫酸化的烷基乙氧基化物(TRITONQS-15)和O.lg^L实施例4中的化合物xxn，该水溶液如实施例13中所描述的倒入哈林电i^也。该锡/铟组合物的pH值小于1并且温度为3CTC。基底为5cmxl5cm的青铜片。在1A/dn^的电流密度对该片电镀锡/铋1005H中。得到的锡/铟合金层被认为平滑并且没有可见的瑕疵。实施例19锡/^/铜合金电镀组合物水溶液包括40g/L来自甲磺酸锡的锡离子，lg/L来自甲磺醱艮的银离子，lg/L来自甲磺酸铜的铜离子，90g/L甲磺酸，2g/L乙氧基^^又酚，4g/L1—烯丙基一2—硫脲和0.1g/L实施例5中的化合物XXffl，该水溶液如实施例13中所描述的倒入哈林电解池。该锡/敏铜组合物的pH值为1并且温度为30°C。基底为5cmxl5cm的青铜片。在2A/dn^的电流密度对该片电镀锡/敏铜1005H中。得到的锡/,S/铜合金层被认为平滑并且没有可见的瑕疵。实施例20采用与实施例15—样的锡电镀组合物和金属电镀参数进行金属电f!31程，只是其中添加的化合物为实施例6中的化合物XXIV。平板上沉积的锡层被认为平滑并且没有可见的瑕疵。实施例21采用与实施例15—样的锡电镀组合物和金属电镀参数进行金属电镀过程，只是其中添加的化合物为实施例7中的化合物XXV。平Ri:沉积的锡层被认为平滑并且没有可见的瑕疵。实施例22采用与实施例16—样的锡/铜电镀组合物和金属电镀参数进行金属电镀过程，只是其中添加的化合物为实施例8中的化合物XXVI。平t肚沉积的锡/铜层被认为平滑并且没有可见的瑕疵。实施例23采用与实施例16—样的锡/铜电镀组合物和金属电镀参数进行金属电镀过程，只是其中添加的化合物为实施例9中的化合物XXVH。平feil沉积的锡/铜层被认为平滑并且没有可见的瑕疵。实施例24采用与实施例17—样的锡/铋电镀组合物和金属电镀参M行金属电镀过程，只是其中添加的化合物为实施例io中的化合物xxvin。平t肚沉积的锡/铋层被认为平滑并且没有可见的瑕疵。实施例25采用与实施例17—样的锡/铋电镀组合物和金属电镀参行金属电镀过程，只是其中添加的化合物为实施例11中的化合物XXIX。平板上沉积的锡/铋层被认为平滑并且没有可见的瑕疵。实施例26采用与实施例16—样的锡/铜电镀组合物和金属电镀参M行金属电镀过程，只是其中添加的化合物为实施例12中的化合物XXX。平社沉积的锡/铜层被认为是平滑并且没有可见的瑕疵。实施例27进行了一系列试验，以比较铜镀液中整平齐跑分对于沉积的铜电镀层厚度的影响。在每种情况下，于铜电镀液中加入不多于一种的整平剂(或者有时候没有加入整平剂)然后电镀平板，接着处理镀后的平板，并且测量所镀铜层的厚度、包括在平板表面的镀层厚度以及平板上钻的通L中心的镀层厚度。在电镀逸验后，镀液被遗弃，在下次i纖时采用新的备用液。备用的铜电镀水溶液中的无机物按照下列浓度配成75g/L五7尺硫酸铜，190g/L硫酸和足以提供60mg/L氯离子的盐酸。再在备用液中加入3ml/L来自罗门哈斯电子材料有限公司(RohmandHaasElectronicMaterials)的CopperGleamST-901添加剂(光亮剂)和1.5g/L(聚烷氧化的)乙二醇(抑制剂)。将1500ml这种溶液倒入哈林电解池中。电镀中用作阳极的磷铜板可置于哈林电解池任一侧。将一双面覆铜平板(0.16cm厚，5cmxl5cm电镀面积)iSA哈林电解池的中央作为电镀中的阴极。在电镀过程中进行气体搅拌。平板上被钻出通孔，并且处理戶皿平板以使一层薄而致密的铜层(20—25mm)化学沉积在整个暴露的平板表面上，包括通孔。在哈林电解池的镀液中加入一定量的整平剂或不加整平剂。接着在3A/dm2的电流密度电镀铜50射中。接着将平板用去离子7jC冲洗，处理板的表面部分，以测定平板上铜在表面和通L(0.32mm直径)中心的电镀层厚度。铜层在通孔中心的厚度测量值标示了镀液的匀镀能力，或者说特定镀液在孔中电镀铜的能力。？L中观幌的镀层厚度比较厚说明匀镀能力比较强，更符合要求。对于含不同整平齐啲镀液，测得铜层厚度如下表3所示。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>所有加入整平剂的电镀液较之未加入整平剂的电镀液显示增加了通孔中心的铜电,IM的厚度。权利要求1.一种化合物，它具有以下的通式H-A’p-Q-[C(O)-CH2O-((R1CH)t-O)z-CH2-C(O)-NH-A]u-H(I)其中A’是-NH-(CH2)x’)y’-；-NH(CH2)x’-(O-(CHR1)r’)w’-O-(CH2)x’-；或-NH-((R1CH)r’-O)w’-C2H4-，A是-((CH2)x-NH)y-；-(CH2)x-(O-(CHR1)r)w-O-(CH2)x-NH-；或-((R1CH)r-O)w-C2H4-NH-，R1是-H或-CH3，当p＝1时，Q是-NH-；或当p＝0时Q是-O-，p是0或1，其中当p＝0时H-和Q形成化学键，r’是从2到4的整数，w’是从1到50的整数，x’是从2到6的整数，y’是从0到5的整数，其中y’为0时H-和Q形成化学键，r是从2到4的整数，w是从1到50的整数，x是从2到6的整数，y是从0到5的整数，其中y为0时H-与-C(O)-NH-端部的氮键合，t是从2到4的整数，u是从1到20的整数，w是从1到50的整数，和z是从1到50的整数。2.—种组合物，它包括一种或多种金属离子源和一种或多种具有以下通式的化合物H-A，p-Q-[C(0)-CH20-((R,CHVO)z-CH2-C(0)-NH-A]u-H(1)其中A，是-(NH-(CH2)x')y,-;-M^CH^KCKCHR^Ow'-CKCH^-;或A是-((CH^-NHVHCHKCKCHR^w-CKCHA-NH-;或-((R'CHVOVCyarNH-,R,是一H或一CH3，当p二l时，Q是-NH-或当p二0时Q是一O—，p是0或l，其中当p二O时H-和Q形成化学键，r'是从2到4的Mtw，是从1到50的整数，x'是从2到6的整数，y，是从0到5的整数，其中y'为0时H-和Q形成化学键，r是从2到4的整数，w是从1到50的整数，x题2到6的徵，y是从0到5的徵，其中y为0时H-与一C(O)-NH-端部的氮键合，t^人2到4的m，u^iA1到20的整数，w;^人l到50的整数，禾口z是从1到50的Mt3.如权利要求2所述的组合物，进一步包括光亮剂，抑制剂，表面活性剂，酸，光亮剂分解抑制化合物和^ife属盐中的一种或多种。4.如权禾腰求2戶腿的组合物，其中戶脱的金属离子选自铜，锡，镍，金，银，钯，钼，铟或它们的合金。5.如权禾腰求4戶腿的组合物，其中戶服的金属离子为铜离子。6.—种方法，包括a)提供金属电镀组合物，该组合物包括一种或多种金属离子源和一种或多种具有以下的3Ki的化合物H-AVQ-[C(0)-CH20画肌CH)「0)z-CH2-C(0)-NH-A]u-H(1)其中A'是-(NH-(CH2)x，)y，-;-丽(012)广(0-(0^"'》-0-(012),-;或-丽-((11-(:21^-，A是-((CH^-NHV^CHKCKCHROrVCHCHyx-NH-;或-((RiCH)r-0)w-C2H4-NH-，R,是一H或一CH3，当p二l时，Q是-NH-或当p二O时Q是一0—，p是0或l，其中当p二0时H-和Q形成化学键，r'是从2到4的整数，w'是从1到50的整数，x'是从2到6的整数，y，^A0到5的整数，其中y'为0时H-和Q形成化学键，r是从2到4的整数，w是从1到50的整数，x题2至U6的纖，y是从0到5的徵，其中y为0时H-与一C(O)-NH-端部的氮键合，t^A2到4的M，u^>人1到20的整数，w是从1到50的整数，禾口z是从1到50的M。b)将基底与组合物接触；和c)在基底上沉积金属。7.根据权利要求6戶脱的方法，其中戶腿的金属离子选自铜，锡，镍，金，银，钯，铂，铟或它们的合金。8.根据权禾腰求7戶腿的方法，其中戶腿的金属离子为铜离子。9.根据权禾腰求6戶脱的方法，其中戶腿的基底为电子元件或装饰件。10.根据权禾頓求9戶腿的方法，其中所述的电子元件为印刷线路板。全文摘要本发明公开了金属电镀组合物和方法。该金属电镀组合物具有好的整平能力和匀镀能力。提供了一种化合物，它具有以下的通式H-A’_p-Q-[C(O)-CH₂O-((R₁CH)_t-O)_z-CH₂-C(O)-NH-A]_u-H(I)，以及包含该化合物的组合物。还提供了一种使用上述组合物进行电镀的方法。文档编号C07C235/10GK101293852SQ200810128749公开日2008年10月29日申请日期2008年4月3日优先权日2007年4月3日发明者D·E·克莱利,E·雷丁顿,G·U·德斯麦森,M·勒菲弗,Z·I·尼亚齐比托瓦申请人:罗门哈斯电子材料有限公司