专利名称：一种压敏电阻和低压避雷器的封装材料及其制造方法
技术领域：
本发明公开一种压敏电阻和低压避雷器的封装材料及其制造方法，属于电子电气元件领域。
背景技术：
随着人们对电器使用安全意识的增强，压敏电阻在家用电器中的应用越来越多，压敏电阻的性能也就越来越重要。压敏电阻在电器中使用时，主要是用来防雷、防浪涌，当电器遭到雷击时，会通过压敏电阻将高压泄放，但是，泄放瞬间压敏电阻会产生大量热量，
容易引发火灾，为了解决此问题，人们在压敏电阻外面设有一个外壳，以达到防火的效果，具体结构可参看申请人在先申请的专利，然而现有技术中的压敏电阻和低压避雷器的封装材料通常都是塑胶材料制成，其耐火性能相对较差，在高温环境下，仍然存在着火灾隐患，如何提高压敏电阻和低压避雷器的封装材料的耐火、耐高温性能，已经成为业界亟待解决的问题。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的压敏电阻的外壳耐火、耐高温性能较差的缺点，本发明提供一种新的压敏电阻和低压避雷器的封装材料及其制造方法，其在塑胶内加入特定数量的石英砂，在不影响其注塑性能的前提下，可以大大的提高压敏电阻的防火耐热性能。本发明解决其技术问题采用的技术方案是一种压敏电阻和低压避雷器的封装材料，压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为12份-50份的热塑性树脂、重量比为20份-70份的石英砂、重量比为11份-17份的防火剂和重量比为7份-13份的增韧剂
一种如上述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料的制造方法，该方法包括下述步骤
A、将物料混合；
B、加温搅拌，加热温度为240-260°C，利用搅拌机将物料搅拌均匀，使混合物黏度达到1000-2000Pa s ；
C、注塑成型，将混合物料注入预先设定好的注塑模具内；
D、待其自然冷却后，脱模即成成品。本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括
所述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为20份-30. 5份的热塑性树脂、重量比为35份-60份的石英砂、重量比为12份-16份的防火剂和重量比为8份-12份的增韧剂。所述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为24. 5份-27. 5份的热塑性树脂、重量比为48份-52份的石英砂、重量比为13份-15份的防火剂和重量比为9份-1 I
份的增韧剂。所述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为26份的热塑性树脂、重量比为50份的石英砂、重量比为14份的防火剂和重量比为10份的增韧剂。
所述的石英砂粒径为40目-100目。所述的防火剂采用十溴二苯乙烷。所述的增韧剂采用聚烯弹性体。本发明的有益效果是本发明生产的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其耐高温可达到240-255°C，抗冲击力可以达到10-15kg. cm/cm，极大的改善了现有技术中的压敏电阻性能。下面将结合具体实施方式
对本发明做进一步说明。
具体实施例方式本实施例为本发明优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本发明保护范围之内。 本发明主要为一种压敏电阻和低压避雷器的封装材料，主要为压敏电阻和低压避雷器的封装材料的材料配比，本发明中，压敏电阻和低压避雷器的封装材料的材料包括重量比为12份-50份的PA树脂(即热塑性树脂)、重量比为20份-70份的石英砂、重量比为11份-17份的防火剂和重量比为7份-13份的增韧剂，本实施例中，优选的配比为压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为26份的PA树脂、重量比为50份的石英砂、重量比为14份的防火剂和重量比为10份的增韧剂。本实施例中，PA树脂采用台灣集盛生产的型号为4407的PA树脂，具体实施时，也可以采用其他厂商或其他型号的同类型的树脂代替，本实施例中，防火剂采用十溴二苯乙烷，防火剂采用山東天一生产的型号为3802的防火剂，具体实施时，也可以采用其他厂商或其他型号的同类型的防火剂代替，本实施例中，增韧剂采用聚烯烃弹性体，增韧剂采用杜邦陶式生产的型号为8200型号的防火剂，具体实施时，也可以采用其他厂商或其他型号的同类型的增韧剂代替，本实施例中，石英砂粒径为40目-100目，优选的石英砂粒径为75目。下面将结合几个具体实施方式
对本发明做进一步说明。实施例一本实施例中，压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为12份的PA树脂、重量比为70份的石英砂、重量比为11份的防火剂和重量比为13份的增韧剂。采用本实施例中的配比生产的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其耐高温可达到240-255°C，抗冲击力可以达到10_15kg. cm/cm。实施例二 本实施例中，压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为16份的PA树脂、重量比为65份的石英砂、重量比为12份的防火剂和重量比为12份的增韧剂。采用本实施例中的配比生产的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其耐高温可达到240-255°C，抗冲击力可以达到10_15kg. cm/cm。实施例三本实施例中，压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为20份的PA树脂、重量比为60份的石英砂、重量比为13份的防火剂和重量比为11份的增韧剂。采用本实施例中的配比生产的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其耐高温可达到240-255°C，抗冲击力可以达到10_15kg. cm/cm
实施例四本实施例中，压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为24. 5份的PA树脂、重量比为52份的石英砂、重量比为13. 5份的防火剂和重量比为10. 5份的增韧齐U。采用本实施例中的配比生产的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其耐高温可达到240_255°C，抗冲击力可以达到10-l5kg. cm/cm。实施例五本实施例中，压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为26份的PA树脂、重量比为50份的石英砂、重量比为14份的防火剂和重量比为10份的增韧剂。采用本实施例中的配比生产的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其耐高温可达到240-255°C，抗冲击力可以达到10_15kg. cm/cm
实施例六本实施例中，压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为30. 5份的PA树脂、重量比为48份的石英砂、重量比为14份的防火剂和重量比为9. 5份的增韧剂。采用本实施例中的配比生产的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其耐高温可达到240-255°C，抗冲击力可以达到10_15kg. cm/cm。
实施例七本实施例中，压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为35份的PA树脂、重量比为40份的石英砂、重量比为14. 5份的防火剂和重量比为9份的增韧齐U。采用本实施例中的配比生产的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其耐高温可达到240_255°C，抗冲击力可以达到IO-1Skg. cm/cm。实施例八本实施例中，压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为40份的PA树脂、重量比为35份的石英砂、重量比为15份的防火剂和重量比为8份的增韧剂。采用本实施例中的配比生产的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其耐高温可达到240-255°C，抗冲击力可以达到10_15kg. cm/cm。实施例九本实施例中，压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为45份的PA树脂、重量比为30份的石英砂、重量比为16份的防火剂和重量比为7. 5份的增韧齐U。采用本实施例中的配比生产的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其耐高温可达到240_255°C，抗冲击力可以达到IO-1Skg. cm/cm。实施例十本实施例中，压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为50份的PA树脂、重量比为20份的石英砂、重量比为17份的防火剂和重量比为7份的增韧剂。采用本实施例中的配比生产的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其耐高温可达到240-255°C，抗冲击力可以达到10_15kg. cm/cm。上述实施例中为列举的几个中间值，具体实施时，只要配比数范围在上述数值区间内，均可实现。本发明同时保护一种上述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料的制造方法，该方法包括下述步骤
A、将物料混合；
B、加温搅拌，加热温度为240-260°C，利用搅拌机将物料搅拌均匀，是混合物黏度达到1000-2000Pa.s ；
C、注塑成型，将混合物料注入预先设定好的注塑模具内；
D、待其自然冷却后，脱模即成成品。本发明生产的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其耐高温可达到240_255°C，抗冲击力可以达到10-15kg. cm/cm，极大的改善了现有技术中的压敏电阻性能。
权利要求
1.一种压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其特征是所述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为12份-50份的热塑性树脂、重量比为20份-70份的石英砂、重量比为11份-17份的防火剂和重量比为7份-13份的增韧剂。
2.根据权利要求1所述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其特征是所述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为20份-30. 5份的热塑性树脂、重量比为35份-60份的石英砂、重量比为12份-16份的防火剂和重量比为8份-12份的增韧剂。
3.根据权利要求2所述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其特征是所述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为24. 5份-27. 5份的热塑性树脂、重量比为48份-52份的石英砂、重量比为13份-15份的防火剂和重量比为9份-11份的增韧剂。
4.根据权利要求3所述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其特征是所述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为26份的热塑性树脂、重量比为50份的石英砂、重量比为14份的防火剂和重量比为10份的增韧剂。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其特征是所述的石英砂粒径为40目-100目。
6.根据权利要求1至4中任意一项所述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其特征是所述的防火剂采用十溴二苯乙烷。
7.根据权利要求1至4中任意一项所述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料，其特征是所述的增韧剂采用聚烯烃弹性体。
8.—种如权利要求1至7中任意一项所述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料的制造方法，其特征是所述的方法包括下述步骤 A、将物料混合； B、加温搅拌，加热温度为240-260°C，利用搅拌机将物料搅拌均匀，使混合物黏度达到1000-2000Pa s ； C、注塑成型，将混合物料注入预先设定好的注塑模具内； D、待其自然冷却后，脱模即成成品。
全文摘要
本发明公开一种压敏电阻和低压避雷器的封装材料及其制造方法，压敏电阻和低压避雷器的封装材料包括重量比为12份-50份的热塑性树脂、重量比为20份-70份的石英砂、重量比为11份-17份的防火剂和重量比为7份-13份的增韧剂。上述的压敏电阻和低压避雷器的封装材料的制造方法，该方法包括下述步骤A、将物料混合；B、加温搅拌，加热温度为240-260℃，利用搅拌机将物料搅拌均匀，是混合物黏度达到1000-2000Pa·s；C、注塑成型，将混合物料注入预先设定好的注塑模具内；D、待其自然冷却后，脱模即成成品。本发明生产的压敏电阻和低压避雷器，其耐高温可达到240-255℃，抗冲击力可以达到10-15kg.cm/cm，极大的改善了现有技术中的压敏电阻性能。
文档编号C08L101/00GK103013153SQ20121053531
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月13日 优先权日2012年12月13日
发明者肖小驹 申请人:深圳市辰驹电子科技有限公司