树脂前体及含有其的树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、树脂薄膜及其制造方法与流程

技术特征：

1.一种树脂组合物，其是含有(a)聚酰亚胺前体、(b)有机溶剂、以及(d)烷氧基硅烷化合物的树脂组合物，

将所述树脂组合物涂布于支承体的表面之后，对所述(a)聚酰亚胺前体进行酰亚胺化而得到的聚酰亚胺显示的与支承体的残留应力为-5MPa以上且10MPa以下，而且，

所述(d)烷氧基硅烷化合物制成0.001质量％的NMP溶液时的308nm的吸光度在溶液的厚度1cm时为0.1以上且0.5以下。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(d)烷氧基硅烷化合物是使下述通式(1)所示的酸二酐和氨基三烷氧基硅烷化合物反应而得到的化合物，

式中，R表示单键、氧原子、硫原子、或碳数1～5的亚烷基。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述(d)烷氧基硅烷化合物是选自由下述通式(2)～(4)各自所示的化合物组成的组中的至少1种：

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(a)聚酰亚胺前体具有下述式(5)所示的结构单元以及下述式(6)所示的结构单元：

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(a)聚酰亚胺前体中，所述式(5)所示的结构单元与所述式(6)所示的结构单元的摩尔比为90/10～50/50。

6.一种树脂组合物，其是含有(a)聚酰亚胺前体和(b)有机溶剂的树脂组合物，所述(a)聚酰亚胺前体具有下述式(5)所示的结构单元以及下述式(6)所示的结构单元，并且，相对于所述(a)聚酰亚胺前体的总量的、分子量小于1000的聚酰亚胺前体分子的含量小于5质量％：

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述(a)聚酰亚胺前体的分子量小于1000的分子的含量小于1质量％。

8.根据权利要求6或7所述的树脂组合物，其中，所述(a)聚酰亚胺前体中，所述式(5)所示的结构单元与式(6)所示的结构单元的摩尔比为90/10～50/50。

9.一种树脂组合物，其是含有(a)聚酰亚胺前体和(b)有机溶剂的树脂组合物，所述(a)聚酰亚胺前体是具有下述式(5)所示的结构单元的聚酰亚胺前体和具有下述式(6)所示的结构单元的聚酰亚胺前体的混合物：

10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其中，所述具有式(5)所示的结构单元的聚酰亚胺前体与所述具有式(6)所示的结构单元的聚酰亚胺前体的重量比为90/10～50/50。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物，其中，含水量为3000ppm以下。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(b)有机溶剂是沸点为170～270℃的有机溶剂。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(b)有机溶剂为20℃下的蒸气压为250Pa以下的有机溶剂。

14.根据权利要求12或13所述的树脂组合物，其中，所述(b)有机溶剂为选自由N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁内酯、下述通式(7)所示的化合物组成的组中的至少一种有机溶剂：

式中，R₁为甲基或正丁基。

15.根据权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物，其还含有(c)表面活性剂。

16.根据权利要求15所述的树脂组合物，其中，所述(c)表面活性剂为选自由氟系表面活性剂和有机硅系表面活性剂组成的组中的1种以上。

17.根据权利要求15所述的树脂组合物，其中，所述(c)表面活性剂为有机硅系表面活性剂。

18.根据权利要求6～17中任一项所述的树脂组合物，其还含有(d)烷氧基硅烷化合物。

19.一种聚酰亚胺树脂膜，其是将权利要求1～18中任一项所述的树脂组合物加热而得到的。

20.一种树脂薄膜，其包含权利要求19所述的聚酰亚胺树脂膜。

21.一种树脂薄膜的制造方法，其包括：

将权利要求1～18中任一项所述的树脂组合物涂布于支承体的表面上的工序；

对涂布的树脂组合物进行干燥，将溶剂去除的工序；

对所述支承体和所述树脂组合物进行加热，从而对该树脂组合物中包含的树脂前体进行酰亚胺化而形成聚酰亚胺树脂膜的工序；以及

将所述聚酰亚胺树脂膜从该支承体剥离的工序。

22.根据权利要求21所述的树脂薄膜的制造方法，其包括在所述将树脂组合物涂布于支承体的表面上的工序之前在所述支承体上形成剥离层的工序。

23.根据权利要求21所述的树脂薄膜的制造方法，其中，在所述进行加热而形成聚酰亚胺树脂膜的工序中，氧气浓度为2000ppm以下。

24.根据权利要求21所述的树脂薄膜的制造方法，其中，在所述进行加热而形成聚酰亚胺树脂膜的工序中，氧气浓度为100ppm以下。

25.根据权利要求21所述的树脂薄膜的制造方法，其中，在所述进行加热而形成聚酰亚胺树脂膜的工序中，氧气浓度为10ppm以下。

26.根据权利要求21所述的树脂薄膜的制造方法，其中，所述将聚酰亚胺树脂膜从支承体剥离的工序包括从支承体侧照射激光之后进行剥离的工序。

27.根据权利要求21所述的树脂薄膜的制造方法，其中，所述将形成有元件或电路的聚酰亚胺树脂膜从支承体剥离的工序包括将该聚酰亚胺树脂膜从包含该聚酰亚胺树脂膜/剥离层/支承体的结构体剥离的工序。

28.一种层压体，其包含支承体以及在该支承体的表面上形成的、作为权利要求6～19中任一项所述的树脂组合物的固化物的聚酰亚胺树脂膜。

29.一种层压体的制造方法，其包括：

将权利要求6～18中任一项所述的树脂组合物涂布于支承体的表面上的工序；以及

将该支承体和该树脂组合物加热而对该树脂组合物中包含的该树脂前体进行酰亚胺化而形成聚酰亚胺树脂膜的工序。

30.一种显示器基板的制造方法，其包括：

将权利要求6～18中任一项所述的树脂组合物涂布于支承体，进行加热而形成聚酰亚胺树脂膜的工序；

在所述聚酰亚胺树脂膜上形成元件或电路的工序；以及

将形成有所述元件或电路的聚酰亚胺树脂膜从支承体剥离的各工序。

31.一种显示器基板，其是通过权利要求30所述的显示器基板的制造方法而形成的。

32.一种层压体，其是将权利要求19所述的聚酰亚胺薄膜、SiN、以及SiO₂依次层压而形成的。