一种提高电容器薄膜介电常数的方法与流程

文档序号:12575021阅读:1833来源:国知局

本发明涉及薄膜电容器制备技术领域,具体是一种提高电容器薄膜介电常数的方法。



背景技术:

薄膜电容器又称塑料薄膜电容,以塑料薄膜为电介质,薄膜电容器是以金属箔为电极,将其和聚乙酯、聚乙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,从两端重叠后,卷绕成圆筒状的构造之电容器,而依塑料薄膜的种类又可划分为聚乙酯电容,聚丙烯电容,聚苯乙烯电容和聚碳酸电容;目前薄膜电容器行业通常用的薄膜为聚酯薄膜、聚丙烯薄膜,其制造工艺过程为:原材料干燥;塑料粒子熔融挤出;冷却铸片;铸片测厚;双向拉伸;热定型;薄膜测厚;牵引切边;收卷;分切;介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场,原外加电场即真空中与介质中电场的比值即为相对介电常数;介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积,目前使用塑料粒子的聚酯薄膜的介电常数为2.98,聚丙烯薄膜介电常数为2.2;要提高薄膜电容器的容量,就必须使用高介电常数的电介质材料,通过对现有技术的塑料薄膜进行技术改进和改良来提高薄膜电容器介电常数是目前亟需解决的问题。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种制备成本低、工艺简单、能显著提高电容器薄膜介电常数的方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种提高电容器薄膜介电常数的方法,在塑料粒子熔融挤出过程中加入具有高介电常数的BaSrTiO3高分子有机物。

作为本发明进一步的方案:所述塑料粒子与BaSrTiO3高分子有机物的质量比为100:5~50。

作为本发再进一步的方案:所述BaSrTiO3高分子有机物为纳米BaSrTiO3粉体材料。

作为本发再进一步的方案:通过配料、熔融挤出、冷却铸片、铸片测厚、双向拉伸、热定型、薄膜测厚、牵引切边、收卷、分切得到成品电容器薄膜;按塑料粒子:BaSrTiO3高分子有机物=100:5~50的质量比配料并搅拌均匀;将搅拌均匀的混合物送入挤出机熔融挤出,熔融温度为175-195℃;进行模头吹膜定型,模头温度又下至上逐渐升高,其温度范围控制在185-225℃。

作为本发再进一步的方案:所述成品电容器薄膜的介电常数为未添加BaSrTiO3高分子有机物制备得到的薄膜的介电常数的10-100倍。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过在传统塑料薄膜基础上,采用塑料粒子与BaSrTiO3高分子有机材料按配比混合后熔融基础成电容器薄膜,BaSrTiO3高分子有机材料是一种优良的热敏材料、电容器材料,具有典型的钙钛矿结构,具有高介电系数,而采用纳米分体材料,则能进一步提高其成膜后的介电常数,能显著提高制备而成薄膜电容器的电容特性,从而解决现有技术中薄膜电容器电容小、体积大的问题,具有广阔的市场前景。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

实施例1

一种提高电容器薄膜介电常数的方法,在塑料粒子熔融挤出过程中加入具有高介电常数的BaSrTiO3高分子有机物,塑料粒子与BaSrTiO3高分子有机物的质量比为100:5;所述BaSrTiO3高分子有机物为纳米BaSrTiO3粉体材料。

按塑料粒子:BaSrTiO3高分子有机物=100:5的质量比配料并搅拌均匀;将搅拌均匀的混合物送入挤出机熔融挤出,熔融温度为175℃;进行模头吹膜定型,模头温度又下至上逐渐升高,其温度范围控制在185℃;接着经过冷却铸片、铸片测厚、双向拉伸、热定型、薄膜测厚、牵引切边、收卷、分切得到成品电容器薄膜;成品电容器薄膜的介电常数为未添加BaSrTiO3高分子有机物制备得到的薄膜的介电常数的20倍。

实施例2

一种提高电容器薄膜介电常数的方法,在塑料粒子熔融挤出过程中加入具有高介电常数的BaSrTiO3高分子有机物,塑料粒子与BaSrTiO3高分子有机物的质量比为100:10;所述BaSrTiO3高分子有机物为纳米BaSrTiO3粉体材料。

按塑料粒子:BaSrTiO3高分子有机物=100:10的质量比配料并搅拌均匀;将搅拌均匀的混合物送入挤出机熔融挤出,熔融温度为180℃;进行模头吹膜定型,模头温度又下至上逐渐升高,其温度范围控制在190℃;接着经过冷却铸片、铸片测厚、双向拉伸、热定型、薄膜测厚、牵引切边、收卷、分切得到成品电容器薄膜;成品电容器薄膜的介电常数为未添加BaSrTiO3高分子有机物制备得到的薄膜的介电常数的23倍。

实施例3

一种提高电容器薄膜介电常数的方法,在塑料粒子熔融挤出过程中加入具有高介电常数的BaSrTiO3高分子有机物,塑料粒子与BaSrTiO3高分子有机物的质量比为100:20;所述BaSrTiO3高分子有机物为纳米BaSrTiO3粉体材料。

按塑料粒子:BaSrTiO3高分子有机物=100:20的质量比配料并搅拌均匀;将搅拌均匀的混合物送入挤出机熔融挤出,熔融温度为185℃;进行模头吹膜定型,模头温度又下至上逐渐升高,其温度范围控制在205℃;接着经过冷却铸片、铸片测厚、双向拉伸、热定型、薄膜测厚、牵引切边、收卷、分切得到成品电容器薄膜;成品电容器薄膜的介电常数为未添加BaSrTiO3高分子有机物制备得到的薄膜的介电常数的18倍。

实施例4

一种提高电容器薄膜介电常数的方法,在塑料粒子熔融挤出过程中加入具有高介电常数的BaSrTiO3高分子有机物,塑料粒子与BaSrTiO3高分子有机物的质量比为100:30;所述BaSrTiO3高分子有机物为纳米BaSrTiO3粉体材料。

按塑料粒子:BaSrTiO3高分子有机物=100:30的质量比配料并搅拌均匀;将搅拌均匀的混合物送入挤出机熔融挤出,熔融温度为190℃;进行模头吹膜定型,模头温度又下至上逐渐升高,其温度范围控制在215℃;接着经过冷却铸片、铸片测厚、双向拉伸、热定型、薄膜测厚、牵引切边、收卷、分切得到成品电容器薄膜;成品电容器薄膜的介电常数为未添加BaSrTiO3高分子有机物制备得到的薄膜的介电常数的25倍。

实施例5

一种提高电容器薄膜介电常数的方法,在塑料粒子熔融挤出过程中加入具有高介电常数的BaSrTiO3高分子有机物,塑料粒子与BaSrTiO3高分子有机物的质量比为100:40;所述BaSrTiO3高分子有机物为纳米BaSrTiO3粉体材料。

按塑料粒子:BaSrTiO3高分子有机物=100:40的质量比配料并搅拌均匀;将搅拌均匀的混合物送入挤出机熔融挤出,熔融温度为195℃;进行模头吹膜定型,模头温度又下至上逐渐升高,其温度范围控制在225℃;接着经过冷却铸片、铸片测厚、双向拉伸、热定型、薄膜测厚、牵引切边、收卷、分切得到成品电容器薄膜;成品电容器薄膜的介电常数为未添加BaSrTiO3高分子有机物制备得到的薄膜的介电常数的20倍。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明,但是本专利并不限于上述实施方式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

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