技术总结
本发明涉及一种计算机主板用散热片材料配方，按照重量份比例包括：银、铝、铜、金、铅、环氧树脂、硅脂、聚乙烯醇、聚酯、聚丙烯腈、酚醛树脂、氨基塑料、硅酸盐、石墨粉、碳纤维、氨丙基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙烯醇、疏水改性聚丙烯酸酯、脂肪胺、聚酰胺、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、黄原胶和硅酸镁铝。本发明提供的散热片材料配方制作出来的散热片能够大大增强散热片的吸收热能、存储热能和疏散热能的效果，从而避免导致电路板烧毁的现象发生。
技术研发人员：钟键
受保护的技术使用者：吉首大学
文档号码：201610917543
技术研发日：2016.10.21
技术公布日：2017.05.10